【課題】銀を成分とするリフレクタとを有した発光装置において、大気中の硫黄ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射する銀を成分とするリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硫黄と反応して硫化物を生成するＡｇナノ粒子ペーストから成る硫黄トラップ９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、硫黄トラップ９により、硫黄ガス成分が硫化物となるので、凹部４０内のリフレクタ３の銀成分が硫化されて黒色化されることがなく、銀による高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】発光部とリフレクタとを備え、それらが樹脂封止される発光装置において、大気ガスによるリフレクタの反射率の劣化を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、ＬＥＤ２からの光を反射するリフレクタ３と、ＬＥＤ２とリフレクタ３に臨まない面に配置された気密部材からなる基板４と、ＬＥＤ２とリフレクタ３とを覆う気密部材からなるキャップ５と、を備える。基板４はＬＥＤ２とリフレクタ３を収容する凹部４０を有する。基板４とキャップ５との隙間１２に硬化後バルクとなるＡｇナノ粒子ペーストから成る界面気密部材９が配置される。これにより、大気ガスが基板４とキャップ５との隙間１２を透過する際、界面気密部材９により阻止されるので、凹部４０内のリフレクタ３が大気ガスにより酸化、硫化することがなく、高い反射率を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型で小型の側面発光可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、支持基板上に、鍍金層からなる導電部材を、複数個形成する第１の工程と、底面と側壁とを有する複数の凹部が設けられる光反射樹脂からなる基体を、各凹部の底面を中央で２分割したうちの一方の領域に、少なくとも一対の導電部材が露出するように形成する第２の工程と、凹部の各底面に発光素子を載置し、発光素子を被覆するよう凹部内に封止部材を設ける第３の工程と、支持基板を、基体及び導電部材から剥離する第４の工程と、基体及び封止部材を凹部の略中央で切断し、少なくとも一対の導電部材と発光素子とを有する第１の部位と、他方の第２の部位とに切断する第５の工程と、第１の部位の上面側に、第２の部位の上面側を接着する第６の工程と、を有することを特徴とする。これにより、薄型の発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱放散する容量を増加させ、コンパクトで、信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。
【解決手段】１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含み、基板２０は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有し、反射板４０は、基板に結合され、取り付けパッドを略囲み、レンズ５０は、反射板に対して自由に動け、それを濡らし接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板２０（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板４０（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板４０は、ＬＥＤから光を１つの所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】 優れた光学透明性、高温耐性、紫外線耐性、高屈折率を有し、且つ種々の弾性特性を有する強健な半導体発光装置用の封止材、及びパッケージ材料を用いて適切な半導体発光装置を製造する簡便な方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、（Ａ）特定の紫外線硬化性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。または、半導体発光素子を搭載するパッケージを樹脂材料を用いて製造する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記パッケージを樹脂材料を用いて製造する工程中、（Ａ）特定の紫外線性樹脂を５０℃以上１００℃以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度の向上等を図る。
【解決手段】 両面にそれぞれ接続部２ｂ、２ｂ、・・・を有する基板２と、光源として設けられた発光ダイオード３ａと基板の両面に形成された接続部にそれぞれ接続され発光ダイオードに給電を行うための給電部３ｂ、３ｂ、・・・とを有する複数の発光体３、３とを設けた。
基板２２の両面にそれぞれ発光体３、３が実装されているため、基板を小型化することができ、また、基板に対する発光体の配置スペースに関する効率が高いため、設計の自由度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱放散する容量を増加させ、コンパクトで信頼性のある、製造原価の低いパッケージを提供する。
【解決手段】１つの基板２０、１つの反射板４０、および１つのレンズ５０を含み、基板２０は熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から作られ、１つの取り付けパッドにおいて１つの外部電源を１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有し、反射板４０は、基板２０に結合され、取り付けパッドを略囲み、レンズ５０は、反射板４０に対して自由に動け、接着するカプセル材によって上げたり下げたりでき、ＬＥＤチップから１つの最適距離に置かれる。動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板２０（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板４０（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。反射板４０は、ＬＥＤから光を１つの所望の方向に向けるための１つの反射面４２を含む。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率が高く、且つ照射光の配光特性の精度及び再現性が良好な半導体発光装置を提供することにある。
【解決手段】表面に導体パターンを形成したセラミック製の基板と、凹部を有し前記凹部内に貫通孔を設けたセラミック製の反射枠とを貼着してパッケージを形成し、該パッケージの前記反射枠の凹部内に載置した半導体発光素子と前記基板の表面の導体パターンとを、前記貫通孔を挿通するボンディングワイヤを介して電気的に接続した半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】成型体における光吸収を低減し、成型体の劣化を抑制しつつ光取り出し効率を高めることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】第１のリードと、前記第１のリードに接着された発光素子と、前記第１のリードの一方の端部と対向し、かつ前記発光素子との間で電気的に接続された一方の端部を有する第２のリードと、凹部を有し、反射性フィラーが分散配置された透光性樹脂からなる成型体であって、前記凹部の底面には前記発光素子及び前記第２のリードの前記一方の端部が露出し、前記第１のリードの他方の端部及び前記第２のリードの他方の端部が互いに反対方向に突出するように設けられた成型体と、前記発光素子を覆うように前記凹部内に充填され、前記成型体の屈折率よりも高い屈折率を有し、透光性を有する封止樹脂層と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を搭載した第１の金属基板と、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記第１の金属基板と同一平面状に形成され、かつ前記第１の金属基板と絶縁されている第２の金属基板と、前記第１の金属基板及び前記第２の金属基板に設置され、前記光源側の面が前記光源側の面と反対側の面より小さい貫通孔を有するとともに、傾斜した反射面で形成された前記貫通孔側の側面を有する平板状の反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に設けられたスリット部と、前記スリット部を充填する絶縁材料と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に迷光を低減した光パッケージ及び光電センサを提供する。
【解決手段】光パッケージは、マウント基板２の上に設置されて通電により発光する投光素子１と、マウント基板２の上に設置されて内部に投光素子１を収容するメタルパッケージ３と、投光素子１が発光する光を外部へ放出する開口部４と、メタルパッケージ３の内周面が黒塗装されて迷光を吸収する塗装面９とを備える。光電センサは、この光パッケージの開口部４から放出される投光素子１の光を投光ビームに用いる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明装置の光源自身を置き換えることなく、照明光の色を低コストで変更することができる照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板及び回路基板表面に配設された複数の発光ダイオードとからなる光源ユニットと、光源ユニットを収容するハウジング部材と、ハウジング部材に支持された複数の発光ダイオードからの発光を波長変換して波長変換された光を外部に出射するための、蛍光体を含有する蛍光体含有シートとを備え、蛍光体含有シートは、複数の発光ダイオードを覆うように、且つ、脱着自在に配設されているシートであることを特徴とする照明装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｒ_3-xＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ_xの組成式で示される蛍光体を青色光源に用いた、発光輝度の高い発光装置を提供する。
【解決手段】波長１７２ｎｍの発光を含む真空紫外光の発光を示す励起光源と、該励起光源からの真空紫外光によって励起されて青色光を発光する蛍光体とを備えた発光装置であって、該蛍光体が、Ｓｒ_3-xＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ_xの組成式で示され、ｘが０．００９０〜０．０２５の範囲にある値であり、蛍光体１モルに対してＷ及び／又はＰｂを０．０００１０〜０．０４０モルの範囲の量にて含有する蛍光体である発光装置。 （もっと読む）

【課題】放射ソースと、燐光体を含む蛍光材料とを備えたイルミネーションシステムを提供する。
【解決手段】第１の光を放出することのできる放射ソースと、前記第１の光を吸収すると共に、前記第１の光とは異なる波長の第２の光を放出することのできる第１の蛍光材料であって、式（Ｌｕ_0.495Ｙ_0.495Ｃｅ_0.01）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂を有する燐光体である第１の蛍光材料とを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】 外部からの圧力に対する強度が高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子と、発光素子が載置される導電部材と、導電部材の上に形成され、発光素子を囲む壁部を有する光反射性部材と、発光素子を被覆する透光性部材と、を備え、光反射性部材は、導電部材の外縁を被覆する被覆部を有し、壁部と被覆部が一体に形成されてなり、壁部は、導電部材の上面と離間して対向する底面を有し、壁部の底面と導電部材の上面との間に透光性部材が充填されている発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】金属製リードフレーム２から反射用樹脂材料４やレンズ用樹脂材料５が剥離することを抑制する。
【解決手段】金属製リードフレーム２の半導体発光素子３を搭載する表面側に凹部１０を形成し、凹部１０の形成領域にその端部が位置する様に反射体１４を形成する。続いて、半導体発光素子３を搭載すると共に、反射体１４で囲繞された領域にトランスファーモールド技術を用いてレンズ用樹脂材料を充填して半導体発光素子３を被覆する。 （もっと読む）

【課題】出力を維持しつつＶｆ上昇を抑制する。
【解決手段】第一電極２１は、光取り出し側に位置する第一導電型層１１上の電極形成面１５に形成された、互いに対向する一対の電極延伸部である第一延伸部３０Ａと、第二延伸部３０Ｂとを備えており、第一延伸部３０Ａ及び第二延伸部３０Ｂは、該延伸部３０上の一部に重なる位置に配置された、外部電極と接続可能な第一パッド部１６Ａ及び第二パッド部１６Ｂをそれぞれ有している。第一延伸部３０Ａと第二延伸部３０Ｂとの間に、これらと対向して延伸された第三延伸部３０Ｃと、第三延伸部３０Ｃと第一延伸部３０Ａとの間で、これらの延伸方向と交差する方向に延伸されてこれらを接続する第一接続延伸部３７Ａと、第三延伸部３０Ｃと第一延伸部３０Ａとの間で、これらの延伸方向と交差する方向に延伸されてこれらを接続する第二接続延伸部３７Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】出射光を反射させる反射部の位置合わせを、高精度で行うことができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１０００は、ベース１４０と、ベース１４０の表面１４１に支持され、互いに反対方向に進行する第１出射光Ｌ１および第２出射光Ｌ２を出射する発光素子１００と、ベース１４０に形成された第１凹部１４２の第１内面１４３に支持され、第１出射光Ｌ１を反射させる第１反射部１７０と、ベース１４０に形成された第２凹部１４５の第２内面１４６に支持され、第２出射光Ｌ２を反射させる第２反射部１７４と、を含み、第１反射部１７０は、第１内面１４３に接続する第１開口部１４２の第３内面１４４に接し、第２反射部１７４は、第２内面１４６に接続する第２開口部１４５の第４内面１４７に接し、第１反射部１７０によって反射される第１反射光Ｌ１と、第２反射部１７４によって反射される第２反射光Ｌ２とは、同じ方向に進行する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージはＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを実装する本体部と、上記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように 上記本体部から延長されて夫々具備され、上記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、上記ＬＥＤチップを封止するように上記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発する光を所望の斜めの方向に向けて良好に放射させることができる発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】 中央部に貫通孔２ａが形成され、上面に複数の接続導体３が配置されるとともに側面または下面の少なくとも一方に複数の外部端子４が配置された平面視で四角形状の絶縁基板２と、上面に発光素子を搭載するための搭載部を有するとともに上部が貫通孔２ａ内に挿入された放熱体６とを具備した発光素子搭載用基板１であって、外部端子４は、絶縁基板２の下面の一つの辺から下面の外周側または側面の下面側の少なくとも一方に配置されており、放熱体６は、絶縁基板２の下面よりも下方に突出した突出部６ａを有していて、突出部６ａが、少なくとも一つの辺側に放熱体６の中心部を中心とする円錐面または円錐台の側面を有しているとともに、円錐面または円錐台の母線の延長線が一つの辺に交わるものである。 （もっと読む）