【課題】前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角であり、尚且つ、光度の高いＬＥＤランプを実現する。
【解決手段】蛍光体を励起する波長の光を放射するＬＥＤチップ28を略リング状の枠体22で囲繞すると共に、該枠体22上にＬＥＤチップ28を覆うドーム型と成された透光性の中空外囲体32を配置して成り、上記中空外囲体32の内面全域に、ＬＥＤチップ28の発光を所定波長の可視光に変換して放射する蛍光体層34を形成したＬＥＤランプ10。 （もっと読む）

【課題】 発光効率を向上できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】 紫色の光を発する発光素子１７と、該発光素子１７が載置された基体１５と、発光素子１７が発する光を波長変換する波長変換層１９とを具備してなる発光装置であって、波長変換層１９の発光素子１７側に積層された光散乱層２０を具備しており、波長変換層１９が、透明マトリクス１９ａ中に緑色発光蛍光体１９ｄ、青色発光蛍光体１９ｃおよび赤色発光蛍光体１９ｂを分散してなり、光散乱層２０が、透明マトリクス２０ａ中に光散乱粒子２０ｂを分散してなる。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】発光効率の高い側面発光型の半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の電極パターンを有する基板1上に、発光素子2を配置する。発光素子2と所定の空間を空けて基板上に側壁部材4を配置する。発光素子2と電極パターンとを電気的に接続する。発光素子2の側面の少なくとも一部と、側壁部材4との間の空間に光反射性樹脂3を充填する。発光素子2の周囲に発光素子2からの光を透過する封止材7を充填する。少なくとも封止材7の上面に光反射性を有する天井部5を配置する。これにより、発光素子2の背面方向に向かう光を光反射性部材3で反射し、放出口6から出射できる。 （もっと読む）

【課題】近紫外光で効率よく励起され、発光装置の色むらを抑制可能な蛍光体などを提供する。
【課題手段】実質的な組成を以下の一般式で表す。
Ｃａ_x1Ｓｒ_x2Ｒｅ_yＥｕ_zＳｉ₆Ｏ_aＣｌ_b
（上式において、ＲｅはＳｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｔｍ，Ｌｕよりなる群から選ばれる少なくとも一であり、２≦ｘ１≦３、３≦ｘ２≦４、５．０≦ｘ１＋ｘ２≦７．０、０＜ｙ≦０．０６、０＜ｚ≦１．５、ａ＝（ｘ１＋ｘ２）＋（３／２）ｙ＋ｚ＋１２−（１／２）ｂ、１．０≦ｂ≦２．０である。） （もっと読む）

【課題】 基板上面に形成された窪みの底面に貫通孔を設けて貫通電極を形成する際に、窪みの底面と貫通電極の表面とを平坦化し、窪みに実装される電子素子の信頼性を向上させる。
【解決手段】 パッケージ基板１の下面５に、貫通孔４を塞ぐように電極１１を配置する。この電極１１を陰極として電気めっきで貫通孔４に金属を充填して貫通電極２１を形成する。これにより、貫通孔４に貫通電極２１を容易に充填でき、窪みの底面６と貫通孔４の表面を平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱効果を高め発光効率を向上させることができる発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板ユニットは基板本体を具え、基板本体上表面は、第一導電はんだパッド、第二導電はんだパッド及びチップ載置はんだパッドを具える。合金ユニットは、チップ載置はんだパッド上に形成されるニッケルパラジウム合金を具える。発光ユニットは、既に固化された錫ボールや錫ペーストによって合金ユニットのニッケルパラジウム合金上に位置決めされた発光ダイオードチップを具える。導電ユニットは少なくとも二本の導線を具え、発光ダイオードチップは上述の少なくとも二本の導線によって第一導電はんだパッドと第二導電はんだパッドの間に電気的に接続され、パッケージユニットは、基板本体上表面に成形することにより発光ユニット及び導電ユニットを覆う透光パッケージコロイドを具える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の半導体光源を使用して、携帯電話機等小型で消費電力にも制限がある電子機器に搭載可能なフラッシュ光源用の光源モジュールを得る。
【解決手段】この光源モジュールは、基体１３の上に、発散性の放射特性を持つ半導体光源１２が設けられ、前記半導体光源１２を光の出射方向に広がる反射面で囲む形で、前記基体１３上に配置された反射枠体１４が配置される。前記反射枠体１４上に光出射方向を覆う形で透光性の集光部材２２が配置される。前記集光部材２２は、どちらか一方の面が同心円状にブレーズ形状を成し、前記半導体光源が配置された直上を含む内周部の高さが、前記内周部に対する外周部の高さより低い。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）離型材、
（Ｆ）シランカップリング剤
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、（Ｂ）成分の白色顔料がアルミナ又はシリカとアルミナで表面処理されている単位格子がアナタース型構造の二酸化チタンであり、波長３５０〜４００ｎｍで光反射率が８０％以上である光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体ケース形成用として使用した場合、波長３５０〜４００ｎｍにおいて８０％以上と高い光反射率を維持する硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】白色ＬＥＤを光源とし、小型化、特に前後サイズの薄型化が可能で、かつ、高性能な車両用前照灯を提供する。
【解決手段】略半楕円形状の第１反射鏡と、略平面であって第１反射鏡の光軸と概ね平行で、その面内近傍に第１反射鏡の光軸が含まれるように前記第１反射鏡と組合わされた第２反射鏡と、第１反射鏡の略半楕円球状の第１焦点位置近傍に配置された白色ＬＥＤ光源と、第１反射鏡及び第２反射鏡よりも車両進行方向に対して後方に設けられて、横方向及び方向で断面の形状が異なる反射鏡であって下記式（１）及び式（２）を満たす第３反射鏡と、を備え、前記白色ＬＥＤ光源は面発光し、その発光面が下記式（３）を満たすように前記第１反射鏡の第１焦点近傍に配置されている車両用前照灯。５３°＜θａ１＜７４°…（１）１０．５°＜θａ２＜１８°…（２）（ＬＥＤ光源の発光面の中心と第１焦点との最短距離）^２＜ＬＥＤ光源の発光面積…（３） （もっと読む）

【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を搭載した金属基板Ａと、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記金属基板Ａと同一平面状に形成され、かつ前記金属基板Ａと絶縁されている金属基板Ｂと、前記金属基板Ａ及び前記金属基板Ｂに設置され、内側に傾斜面を有する反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】構成部品間のカップリング効率の向上をもたらすこと。
【解決手段】ＬＥＤ（１４０）組立体と光ガイド（１５０）との間のカップリング効率を向上させる種々の構成が開示される。第１の構成において、光ガイドの実質的に平面端部が、ＬＥＤ組立体を囲む支持体（１４２）の外周壁上に固定され、反射面（２２２）は、光ガイドのカップリング効率を向上させる。代替の構成は、ＬＥＤ組立体と光ガイドとの間に配置された別個のカプラ（２２０、３２０、４５０）を使用し、当該カプラは、光ガイドに配向される実質的にコリメートされた光を生じるよう放物面又は回転楕円体共形を有する。ＬＥＤ組立体の周りでカプラ内のキャビティ（４６２）は、空気又は光ガイド材料の屈折率に厳密に適合する屈折率を有する材料が存在することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱素子パッケージ用基板及びこれを含む発熱素子パッケージに関する。
【解決手段】本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。
本発明による発光素子パッケージ用基板は、導電パターンを絶縁させる領域以外の絶縁酸化物層は除去され、発光素子から発生する熱を効率よく放出させることができる。また、絶縁酸化物層による発光素子の反射率及び輝度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の光源から出射される光の照射像を重ねて出射光の光むらの形成を抑制でき、比較的狭い範囲に対して高出力で光を出射させることが可能な反射型ダイオードが提供できる。
【解決手段】複数のＬＥＤ光源を有する発光素子１０と、発光素子１０を固定し、発光素子１０に電力を供給するリード９と、リード９を支持する支持体６と、支持体６の内部において複数のＬＥＤ光源と対向し、複数のＬＥＤ光源のそれぞれの光軸上にそれぞれの曲面中心Ｏ₁、Ｏ₂が配置されるように、複数のＬＥＤ光源と対応する複数の凹状の曲面Ｃ₁、Ｃ₂がそれぞれ形成された反射面２とを備える。 （もっと読む）

【課題】着脱できる部材を用いて、ＬＥＤにより発光する装置の発光色を容易に変更したり、調節したりする。
【解決手段】発光モジュール１０の内部には、ＬＥＤにより白色光を発する複数のＬＥＤパッケージ１１が搭載されている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１の上方には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる光の出射方向を調節するリフレクタ１３が設けられている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１及び対応するリフレクタ１３の間には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる白色光の波長を異なる波長に変換して異なる色の光を発する波長変換部材１５が取り付けられている。波長変換部材１５は着脱自在であり、リフレクタ１３は、波長変換部材１５が取り付けられた状態では波長変換部材１５からの光を反射して出力し、波長変換部材１５が取り外された状態ではＬＥＤパッケージ１１からの白色光を反射して出力する。 （もっと読む）

【課題】発光素子が発する光を効率的に利用する。
【解決手段】発光モジュール６０において、半導体発光素子１４は、第１発光面１４ａおよび第１発光面１４ａに接する第２発光面１４ｂを有する。光波長変換部材６４は板状に形成され、第１発光面１４ａにその入射面が対向するよう配置されて半導体発光素子１４が発する光を波長変換して出射する。反射部材６２は、光波長変換部材６４の入射面６４ａに対向する位置に配置される。反射部材６２は、シリコンによって形成される。反射部材６２の反射面６２ｃは、光波長変換部材６４の入射面に近づくにしたがって第２発光面１４ｂから離間するよう傾斜して第２発光面１４ｂに対向する。反射部材６２の垂直面６２ｄは、反射面６２ｃよりも光波長変換部材６４から離間した位置において第１発光面１４ａと垂直に延在する。 （もっと読む）

【課題】ｐ極およびｎ極にリードフレームを用いたＬＥＤパッケージ基板の放熱性を、ＬＥＤパッケージにヒートシンクを設けることなく向上させる。
【解決手段】熱伝導の高いリードフレームの端部の一部を、ＬＥＤ素子より離れた位置まで伸ばした構造とすることによって、その部分より放熱の効果を高める。また、前記伸ばした部分をＬＥＤ照明装置筐体の外部まで突き出すことにより、いっそうその効果を高めることができる。これらの構造を持つＬＥＤパッケージ基板で、ＬＥＤ素子から発生する熱を効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】金属基板への放熱を良好にしつつ、金属基板への導通による短絡及び局所的な昇温による歪の問題を解消できる発光素子搭載用基板およびこれに発光素子を実装した発光装置を提供する。
【解決手段】底面に少なくとも１つの電極３２を有する発光素子３０を搭載するための発光素子搭載用基板であって、金属基板１０と、その金属基板１０に形成された絶縁層１６と、その絶縁層１６に形成された給電用パターン２０ａとを備え、金属基板１０は、給電用パターン２０ａと導通する導通領域１０ａと、その導通領域１０ａの少なくとも周囲が除去されて導通領域１０ａから絶縁された非導通領域１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕとの拡散係数が前記支持基板中の金属よりも小さい金属を含む金属層と、その上にＡｕを主成分とする第１層及び第１層上に積層されＡｕと異なる金属を主成分とする第２層とを有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を設ける第２の工程と、導電部材又は基体の上面に、金属を含有している接着部材を介して発光素子を載置し、金属層の融点よりも低い温度で加熱して接着部材を溶融させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、金属層と第１の層との間で剥離することで支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発せられる光の発光素子の上方への指向性をより向上させることができる発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る発光装置１は、支持部材３と、支持部材３上に配置された発光素子５と、支持部材３上で発光素子５の側方に配置された光反射体９と、発光素子５及び光反射体９を被覆するとともに、発光素子５と光反射体９との間に介在する透光部材１１と、を備えている。透光部材１１は、光反射体９の上方に突出するように形成された光ガイド部１１ａを有している。光反射体９は、発光素子５から発せられた光を反射させて光ガイド部１１ａへ案内する反射面９ａを有している。 （もっと読む）