【課題】セラミック層のクラックや剥離の発生を抑制する。
【解決手段】発光装置２は、特定波長の光を出射するＬＥＤ素子４と、ＬＥＤ素子４の光を受けその波長を変換する波長変換素子１０と、を備える。波長変換素子１０は、ガラス基板１２と、ガラス基板１２上に形成されるセラミック層１４であって、セラミック前駆体を焼結して得られるセラミック層１４とを備える。前記セラミック前駆体は、アルコキシシランまたは複数のシロキサン構造を有する化合物から選択される。セラミック層１４には蛍光体と酸化物粒子とが混合される。前記蛍光体は、粒径が１〜５０μｍでかつ前記セラミック層１４に占める濃度が４０〜９５重量％である。前記酸化物粒子は、１次粒径が０．００１〜３０μｍでかつセラミック層１４に占める濃度が０．５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージの強度が高く、狭いピッチで精度良く発光素子を実装できる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、凹部２７が設けられた樹脂パッケージ２０と、凹部２７に収容された発光素子１０と、凹部２７内に充填されて発光素子１０を被覆する透光性の封止部材３０とを備え、樹脂パッケージ２０は、対向する２つの外側面２０ｄには露出させずに、外側面２０ｄと直交する他の対向する２つの外側面２０ｂには露出させて設けたリード２２ａ，２２ｂと、リード２２ａ，２２ｂと一体成形された樹脂部２５とを備え、リード２２ａ，２２ｂは、その上面を樹脂部２５から凹部２７の内底面２７ａに露出させて設け、リード２２ａ，２２ｂの上面は、凹部２７の内底面２７ａをなす領域が、当該領域の外側周辺部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を損なうことなく長寿命化を図ることが可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、ｘ方向右側にダイボンディング部１２を有するリード１と、ボンディング部２２を有し、リード１から離間するように配置されたリード２と、ダイボンディング部１２の搭載面１２ａに搭載されリード１と導通する電極端子３１およびリード２と導通する電極端子３２を有する発光素子３と、支持部材４とを備えている。電極端子３２は、ｚ方向における発光素子３の上面に形成されており、かつ、ボンディング部２２とワイヤ６１により接続されている。支持部材４は、リード１のｚ方向上面を覆うとともに、搭載面１２ａを露出させるように形成された保護部４２を有している。保護部４２は、ｘ方向においてダイボンディング部１２から遠ざかるにつれて厚みが薄くなる傾斜部４２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】実装コストを下げつつ複数のＬＥＤの最適な発光制御を実現すると共に高い輝度で発光しても発光素子の熱を放出できる照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数の発光素子３と、実装基板２上に設けられ、複数の発光素子３の周囲を囲む封止枠４と、封止枠４内部に充填され、発光素子３と接触しつつ発光素子３を封止する封止材５と、実装基板２に含まれ、複数の発光素子３の実装領域から周辺領域に、発光素子３の熱を拡散する熱拡散部７と、熱拡散部７からの熱を、所定方向に輸送する熱輸送部８と、熱輸送部８によって輸送された熱を外部に放出する放熱部９と、を備え、封止材５は、透明もしくは半透明であると共にその上面は、凹形状および凸形状の少なくとも一つを有し、封止材５は、発光素子３の発する光を拡散および集光の少なくとも一方を行なう。 （もっと読む）

【課題】照明光の色調を可変とすることに伴う照明装置の劣化を抑制することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】発光色の異なる複数個の発光装置１ｒ，１ｇ，１ｂからなる光源と、該光源の発光装置１ｒ，１ｇ，１ｂから放射された各発光色の光をそれぞれ調光して出射させる調光部２とを備え、調光部２は、前記光源と対向して発光装置１ｒ，１ｇ，１ｂから放射された前記発光色ごとの光の透過光量を異ならせる複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃを備えることにより前記発光色ごとの光強度を場所によって異ならせるパネル２１と、該パネル２１の中心部に設けられ該中心部を中心にパネル２１を複数個の発光装置１ｒ，１ｇ，１ｂに対して相対的に回動させる回転軸２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 内蔵する発光素子の熱をより効率よく放熱可能であり、かつ、発光素子から出る光を有効利用可能な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子モジュールＡ１は、第１のリード１と、第１のリード１から離間する第２のリード２と、第１のリード１と導通する第１の電極端子３１および第２のリード２とワイヤ５２を介して導通する第２の電極端子３２を有する発光素子を具備する発光素子ユニット３と、第１および第２のリード１，２を支持する支持部材６と、備えており、第１のリード１は厚み方向ｚにおける一方の面に発光素子ユニット３が搭載され、他方の面が支持部材６に接するダイボンディング部１１を有しており、ダイボンディング部１１には厚み方向ｚに貫通する開口部１１ａが形成されており、厚み方向ｚ視において開口部の１１ａの少なくとも一部が発光ユニット３の一部と重なっている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと実装基板との接合部におけるはんだ厚を従来よりも厚くすることができ、はんだの熱応力耐性の向上を図ることができる半導体パッケージおよび光半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体パッケージは、複数のセラミック層を積層して構成される。半導体パッケージは、発光素子を搭載した素子搭載層と、素子搭載層の下方に設けられたはんだスペーサ層と、を含む。はんだスペーサ層は、底面において、２つの外部端子と、発光素子を挟む両側に素子搭載層に向けて凹んだ２つの凹部と、を有する。２つの凹部の各々の側壁および底面は、外部端子と電気的に接続され且つはんだ濡れ性を有する金属膜で覆われており、２つの外部端子は、金属膜を介して発光素子と電気的に接続され且つ２つの凹部の間に設けられた絶縁領域によって互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】照明光の色調を可変とすることに伴う照明装置の劣化を抑制することが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】蛍光体を励起する光を発光する発光装置１と、該発光装置１から放射された光を調光して透過させる調光部２と、該調光部２が透過した光を吸収し異なる波長の可視光に変換する前記蛍光体を有する波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを備えた光出射部３とを有し、調光部２は、発光装置１から放射された光の透過光量をそれぞれ異ならせる複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃを有するとともに、光出射部３は、複数個の透光部２ａ，２ｂ，２ｃに対応して波長変換部３ｒ，３ｇ，３ｂを少なくとも一つ配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】点光源からの光における「平行の度合い」あるいは「収束の精度」を向上させるとともに、反射鏡をより小さくできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０を、椀状の反射鏡１２と、点光源１４と、点光源１４の光軸Ｌ上に配設された複合面レンズ１６とで構成し、複合面レンズ１６を、その焦点Ｆ２が点光源１４に一致しており、光軸Ｌを中心とする中央部分の光Ｌ１を屈折させて平行光にする凸レンズ部３４と、凸レンズ部３４の外周に配置されており、中央部分の光Ｌ１よりも光軸Ｌと成す角度が大きい光Ｌ２を、角度がより大きくなる方向に屈折拡散させる凹レンズ部３６とで構成し、かつ、凹レンズ部３６で屈折拡散させた後の光Ｌ２の仮想焦点Ｆｖを回転放物面の焦点Ｆ１に一致させることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】フッ素化ポリマーの表面塗膜を備えた発光ダイオードの筐体、及び、その発光ダイオード構造を提供すること。
【解決手段】本発明に係る筐体は、発光ダイオードチップを載置することに用いる筐体である。該筐体は、非フッ素化ポリマーからなるカバー体と、フッ素化ポリマーの分散液からなり、該カバー体の少なくとも一部を覆うと共に該カバー体に設置された発光ダイオードチップが発する光を反射することに用いる表面塗膜とを、含む。本発明の発光ダイオード構造は、上記筐体と発光ダイオードチップとを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ生産性の高いＬＥＤ発光装置を提供すること。
【解決手段】（ｃ）金属箔、（ｄ）絶縁性接着剤層および（ｅ）銅箔をこの順に有するフレキシブル基板に発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが実装されたＬＥＤ発光装置であって、複数のＬＥＤチップが（ｃ）金属箔上に直接実装されており、かつＬＥＤチップと（ｅ）銅箔とがワイヤーボンディングにより電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤ発光装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で精度よく色温度が所定の軌跡に沿って変化する光を放射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】配線基板１に実装される発光部２と、配線基板１を内部に収納する内筒３１および、内筒３１を内部に収納する外筒３２で構成され、内筒３１の外周面と外筒３２の内周面との間に充填空間３３が形成された筒部３と、筒部３を周方向に回転させる可動つまみ５と、発光部２が放射する光によって所定の色温度で発光する１種類の蛍光体を含有した色温度変換部材が充填空間３に充填されることで構成される色温度変換部４とを備え、色温度変換部４は、筒部３の周方向において、蛍光体の濃度が互いに異なる第１〜第３の色温度変換部４ａ〜４ｃで構成されており、第１〜第３の色温度変換部４ａ〜４ｃは発光部２が放射する光の色温度を黒体軌跡近傍の色温度に変換させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐光性等に富む材料を用いて、光の取り出し効率の低下を抑制させるとともに、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基体１２と、基体１２上に形成され、その表面に銀含有層が配置された金属部材１８と、金属部材１８上に載置された複数の半導体発光素子１３と、半導体発光素子１３を取り囲むように金属部材１８に形成された複数の第１の孔１５と、金属部材１８の表面及び第１の孔１５を連続して被覆する透光性部材１４とを備え、第１の孔１５が、１つの半導体発光素子１３に隣接する複数の半導体発光素子１３間のうち、半導体発光素子１３間距離が最大となる少なくとも１つの半導体発光素子１３間の中央に形成されてなる発光装置。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えることによりＬＥＤ素子からの光の反射特性を維持することが可能なＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０は、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。本体部１１の載置面１１ａには、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層１２が設けられている。反射用金属層１２は、白金と銀との合金または金と銀との合金からなる。反射用金属層１２により、ＬＥＤ素子２１からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子２１からの光の反射特性を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】外囲樹脂材料由来のアウトガスによる悪影響を低減し、ダイパッドエリアとワイヤーボンディングエリアのめっき面積比が極めて大きくなってもワイヤーボンディング性の低下を効果的に防止でき、またパッケージの大型化を図っても、反射面の変色等の問題による信頼性の低下を抑制できる光半導体装置のリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム２のダイパッドエリア８において下地めっき層３、第１めっき層４、第２めっき層６、第２有機被膜７を順次積層する。リードフレーム２のワイヤーボンディングエリア９において、下地めっき層３、第１めっき層４、第一有機被膜５を順次積層する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け状態の確認を容易とするはんだフィレットの形成を可能としながら、個片への切断時に、切断面に金属バリが発生しない樹脂封止型半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板に接続する為の外部端子１３〜１６と、前記外部端子１３〜１６の周囲を覆う樹脂体１２とを備え、前記樹脂体１２には、その底面の一部および側面の一部において開口する樹脂凹部１８，１９が形成され、前記外部端子１３〜１６は、その端部が前記樹脂体１２の側面より中央側に入り込んだ位置に形成され、且つ第二の外部端子１４，１６は、前記樹脂凹部１８，１９の内部に露出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基材に清浄に光を反射する銀メッキを施すもので、その銀メッキの上にインジウムメッキ又はインジウム・コバルト合金メッキ処理を施すことにより、経時的に又熱を受けてもＬＥＤの光の反射面が高輝度を維持するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップが底面に接合されて納められ透明封入材が充填されるキャビティを有し、キャビティの少なくとも底面が銀メッキによる反射面であるＬＥＤパッケージにおいて、該銀メッキの上にインジウムメッキ又はインジウム・コバルト（Ｉｎ−Ｃｏ）合金メッキが保護膜として施されている。
【効果】パッケージ基材に清浄に光を反射する銀メッキを施すもので、変色しやすいという銀メッキの欠点を解決し、その銀メッキの上にインジウムメッキ又はインジウム・コバルト（Ｉｎ−Ｃｏ）合金メッキを施すことにより、経時的に変色が防止され、ＬＥＤに係る高温でも高輝度且つ高効率な反射面を安定して維持することができる。 （もっと読む）