【課題】薄型で、指向特性が上側に偏らないサイドビュー型発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の下面に発光素子を搭載し、両脇にスペーサ４，５を固定する。基板１下面のスペーサが配置されていない領域は封止材１１で封止する。スペーサ４，５の下面には、外部電極層６，７が配置され、封止材１１の下面には、発光素子の光を反射する光反射層が配置されている。封止材１１の下面を、スペーサ４，５の下面と同一面上に配置した場合、少なくとも外部電極層５，６の厚さ分薄型化できる。また、封止材１１の下面をスペーサ４，５の下面よりも下側に突出する構成とした場合は、実装電極３０の間の空間に光反射層８を挿入でき、さらに薄型化できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、量子点を利用した発光素子パッケージ、照光装置及びディスプレイ装置に関する。
【解決手段】本発明の一側面は、発光素子と、上記発光素子から放出された光経路上に配置されたレンズ状の密封部材と、上記密封部材内に封入され、量子点を含む波長変換部と、を含む発光素子パッケージを提供することである。本発明の一実施例による発光素子パッケージは、波長変換部材として量子点を利用することで色再現性及び発光効率が向上し、量子点の粒度と濃度を調節することで色座標を容易に調節することができる。 （もっと読む）

【課題】
赤の見え方が良好で、しかも比較的安価な演出照明用光源に適した電球形ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】
電球形ＬＥＤランプ1は、基体2と、青色光を発生する青色発光素子3a1および青色発光素子から放射された光を波長変換するように配設された黄色系発光蛍光体3a2を備え基体に配設された白色発光体3と、透光性プラスチックスを基材とし、吸収ピークが波長５８０〜５９０ｎｍの領域にあるとともに半値幅が４０ｎｍ以下の光吸収特性を有する熱分解温度が透光性プラスチックス基材の溶融温度以上の有機可視選択吸収材料を１０〜５０ｐｐｍ混合してなり、基体の一端側に白色発光体を覆うように配設されたプ熱可塑性の透光性プラスチックスカバー4と、基体の他端側に配設された口金5とを具備し、色温度が２５００〜３５００Ｋである。 （もっと読む）

【課題】温度特性の良好な蛍光体を提供する。
【解決手段】波長２５０ｎｍ乃至５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０ｎｍ乃至５８０ｎｍの間に発光ピークを示し、下記組成式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体である。ＣｕＫα特性Ｘ線（波長１．５４０５６Å）を用いたＸ線回折において、１１．８１〜１１．８５°、１５．３４〜１５．３８°、２０．４０〜２０．４７°、２３．７４〜２３．８６°の回折角度（２θ）に同時に回折ピークを示すことを特徴とする。
ＭＡｌＳｉＯＮ （Ａ）
（上記組成式（Ａ）中、ＭはＳｒであり、その少なくとも０．１モル％はＥｕで置換されている。） （もっと読む）

【課題】複数の発光部のそれぞれに対応する光強度分布が原因となる光強度むらを低減させること。
【解決手段】発光ユニット２００は、それぞれ発光素子を含んでいる複数の発光部１２と、第１の光反射部２１と、複数の発光部１２を基準に第１の光反射部２１よりもさらに複数の発光部１２の光出射方向に設けられた第２の光反射部２２および第３の光反射部２３とを含んでいる。第３の光反射部２３は、複数の発光部１２のそれぞれに対応して設けられた複数の第３の光反射面２３１を含んでいる。複数の第３の光反射面２３１は、平面視において、複数の発光部１２をそれぞれ挟むようにして複数の発光部１２の配置方向に対して斜め方向に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の透明材料１３’を、発光素子１１および板状光学層１４のいずれかまたは両方の面上に表面張力が保たれる量だけ滴下し、未硬化の透明材料１３’の表面張力を保ちながら、未硬化の透明材料１３’を介して発光素子１１と板状光学層１４を重ね合わせることにより、傾斜した側面１３０を有する未硬化の透明材料層１３’を形成した後、透明材料層１３を硬化させる。透明材料層１３の周りに、非導電性の反射材料１５を充填し、硬化させることにより、透明材料層の傾斜した側面に沿う傾斜した側面を有する反射材料層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成されるリフレクタ３において、そのリフレクタ３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するとともに、無機質充填剤を含有せず、かつ下記の（Ｃ）成分である酸化チタンの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の３〜９０重量％の範囲に設定されている光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸化チタン。 （もっと読む）

【課題】光の吸収を抑制し、光の取り出し効率に優れるとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、導電部材が表面に部分的に形成された単層構造の基板１０２と、上記導電部材に電気的に接続されるように基板１０２の表面に直接搭載された複数の発光素子１１０と、第１光反射樹脂層１０８と、複数の発光素子１１０が搭載される搭載領域を囲むように基板１０２の表面に環状に設けられた第２光反射樹脂層１２０と、複数の発光素子１１０を覆う封止樹脂１２２とを備え、発光素子１１０の搭載領域に形成された導電体配線は、第１光反射樹脂層１０８により覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された導電体配線は、当該第２光反射樹脂層１２０により直接覆われ、第２光反射樹脂層１２０の下方に形成された印刷抵抗は、第１光反射樹脂層１０８を介して当該第２光反射樹脂層１２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】パッケージボディーの変色を防止し、光干渉を防止することができる発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボディーと、前記キャビティの底部に互いに離隔して配置される第１反射カップと第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置される第１発光素子、及び前記第２反射カップの内部に配置される第２発光素子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１０は、例えば自動車のヘッドライトとして用いられるものであり、基板６２と、基板６２の一方の面に搭載され、発光ダイオード素子を有する複数の発光装置９と、基板６２の一方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する第１の放熱部材７と、基板６２の他方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する第２の放熱部材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光効率が向上した発光素子パッケージ及び照明システムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明による発光素子パッケージは、リセスと、上記リセスの底面に形成される複数の発光素子収容部を含む胴体と、上記複数の発光素子収容部の内にそれぞれ個別的に位置する複数の発光素子と、上記複数の発光素子収容部の上にそれぞれ個別的に離隔配置される複数の個別レンズと、上記複数の個別レンズを覆う共通レンズと、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１２〜２０μｍであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さＲｚが１．０〜２．０μｍであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さＲａが０．０２〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚが０．２０〜０．４０μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比Ｒｑ／Ｒｚが０．１０〜０．２５である。 （もっと読む）

【課題】
比較的照度が高い小型化が容易な面発光型照射デバイス、面発光型照射デバイスおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る面発光型照射デバイス１０は、複数の発光素子２０と、該発光素子２０を配置した複数の開口部３２を第１主面３１ａに有する基板３０とを備えており、該基板３０は、前記発光素子２０が電気的に接続され、前記基板３０の端面３４に導出された内部配線４０と、前記基板３０の端面３４に設けられ、内部配線４０に接続された外部接続用電極パッド３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】容易に発光スペクトルを調整可能な発光装置であって、より発光効率の高い発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体発光素子と、複数の蛍光体部を同一の蛍光体部が隣り合うことなく平面上に配置した発光スペクトルの異なるＡ領域、Ｂ領域を有する蛍光体層を備える発光装置であって、蛍光体層おいて特定の蛍光体部の占める面積がＡ領域とＢ領域で異なるように配置することで、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光学特性が非常に優れた光デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】正負のリード電極、及び反射材を有する半導体発光素子支持部材であって、前記反射材の、波長４６０ｎｍの光の反射率が、前記正負のリード電極のうち少なくとも１つの電極の、波長４６０ｎｍの光の反射率よりも高いことを特徴とする、半導体発光素子支持部材。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材及びＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】色ムラを低減させたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】照明器具１０００は、基板に一列に配置された複数のＬＥＤと、各ＬＥＤの放射した光を反射する反射器４００と、一列に配置された複数のＬＥＤを覆う透光性カバー５００とを備える。お互いの間に一つのＬＥＤ（２）を挟む２つのＬＥＤのうち一方のＬＥＤ（１）から放射された直接光と直接光が反射器４００の反射部４０２１で反射された反射光とによる透光性カバー５００の基板側の面における照射エリアは、他方のＬＥＤ（３）から放射された直接光と直接光が反射器４００の反射部４０２１で反射された反射光とによる透光性カバー５００の基板側の面における照射エリアの一部と範囲１２で重なる。 （もっと読む）

【課題】取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置および照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置２であって、発光素子８を主面に実装した実装基板９と、主面に発光素子８を取り囲むように設けられたリフレクター１０と、リフレクター１０の内壁面に設けられた光拡散体１１を備えている。光拡散体１１は、リフレクターの内壁面からリフレクター１０の内方に向かって突出している。取り出される光の照射面に対する照度を向上させることが可能な発光装置２となる。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 （もっと読む）

【課題】波長変換素子間の色度の変動を抑制する。
【解決手段】ガラス基板１２と、蛍光体が分散されたセラミック層１４と、を有する波長変換素子１０の製造方法が開示されている。当該製造方法は、セラミック前駆体、溶媒および前記蛍光体を含む混合物であって、粘度が１０〜１０００ｃｐの前記混合物を調製する工程と、前記混合物をガラス基板１２の少なくとも一方の面に塗布する工程と、前記混合物を焼成しセラミック層１４を形成する工程と、焼成後のガラス基板１２およびセラミック層１４をダイシングする工程と、を備える。 （もっと読む）