【課題】ＬＥＤチップの発光スペクトルを阻害することなく、効率よく紫外線を吸収するＬＥＤ装置用塗料、またそれを用いて得られたＬＥＤ装置及びＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】フルオロオレフィンに基づく重合単位を有する含フッ素共重合体（Ａ）と、有機溶媒（Ｂ）と、紫外線吸収剤（Ｃ）と、必要に応じて硬化剤（Ｄ）と、を含有するＬＥＤ装置用塗料組成物であって、前記紫外線吸収剤（Ｃ）が、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤及びヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であるＬＥＤ装置用塗料組成物とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層をガス遮断層と、封止樹脂の接着性を向上させる密着層からなる多層構造とすることで、封止樹脂の接着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高輝度の発光装置１を提供する。
【解決手段】発光装置１は、青色ＬＥＤ１１と、青色ＬＥＤ１１を覆う黄色光を発生する蛍光体混合透明樹脂１２と、蛍光体混合透明樹脂１２の上に配設された赤色ＬＥＤ１３と、赤色ＬＥＤ１３を覆う透明樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れており、かつ蛍光体が沈降し難く、ディスペンス性が良好である光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、珪素原子に結合したアルケニル基及びメチル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、珪素原子に結合した水素原子及びメチル基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、有機ケイ素化合物により表面処理されている酸化ケイ素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるメチル基の含有比率はそれぞれ５０モル％以上である。本発明に係る光半導体装置用封止剤は、特定の粘度を有する。
【化１】
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【課題】硫化せずに、高い反射率を確保することができる半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子搭載用基板は、金属部分からなる基材２と、基材２の半導体発光素子が搭載される面側に設けられた厚さ０．０２μｍ以上５μｍ以下のアルミニウム反射層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】蛍光体による波長変換効率を向上させた発光装置
【解決手段】発光装置１００は、上に開口を有する筐体１０、筐体１０の内部の底に配置されたＵＶ−ＬＥＤ２０、紫外光を可視光へ変換する蛍光体３０、金属のホールアレイ３を有する。蛍光体３０が変換した後の可視光の代表値である波長λに基づき、金属のホールアレイ３の周期構造を決定する。即ち金属のホールアレイ３は金属膜であって、格子点にその中心を有する多数の円で示される多数の孔部３ｈを有する。孔部３ｈの直径φは、励起光の波長λよりも小さいことが望ましい。更には、孔部３ｈの直径φは、励起光の波長λの１／２よりも小さいことが望ましい。隣り合う孔部３ｈの中心の間隔（周期）は、蛍光体により変換された得るべき可視光の代表波長λ程度、即ちλ／２以上２λ以下とすると良い。 （もっと読む）

【課題】耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、かつ、光吸収が少ない半導体発光デバイス部材用組成物及びその応用品を提供する。
【解決手段】バインダ用透明樹脂（Ａ）と、石英及び／又は石英ガラスからなる粉末（Ｂ）とを含有する半導体発光デバイス部材用組成物。該組成物を硬化してなる硬化物は、蛍光体を用いる白色ＬＥＤ封止材の他、蛍光体を用いない紫外〜青ＬＥＤ用封止材、レンズ等光学部材、接着剤、銀電極表面の変色防止コーティング材等の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからダイパッドへ効率良く放熱する半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド１２１を含むリードフレーム１０２と、ダイパッド１２１のチップ搭載領域にダイボンド材１３２により接合された半導体チップ１０１とを備えている。チップ搭載領域は、半導体チップ１０１に間隔をおいて外嵌する第１の部分１２４ａと、第１の部分１２４ａよりもその壁面と半導体チップ１０１の側面との間隔が大きい第２の部分１２４ｂとを含む凹部１２４である。半導体チップ１０１の側面と凹部１２４の壁面との間にはダイボンド材１３２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 直下式のＬＥＤ光源装置を備え、複数色の表示が可能な液晶表示装置において、ＬＥＤを過剰に増やすことなく、表示パネルの発光面の色ムラを低減する。
【解決手段】 発光面をなす表示パネル２と、それを直下から照射するマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ３０からなるＬＥＤ群３とを有し、同一色のＬＥＤを同時発光可能に構成された液晶表示装置１であって、ＬＥＤ群３は、その外周側を筐体壁部４０により取り囲まれ、実装される回路基板５上に、複数のＬＥＤ３０を直線状に配列した複数のＬＥＤ直線列３１が互いに平行をなす形で配置され、それら各ＬＥＤ直線列３１は、各々の直線列方向において所定規則に従う互いに異なる発光色のＬＥＤ３０並びを単位列３２として、それを繰り返す形で各発光色のＬＥＤ３０が直線配列される。 （もっと読む）

【課題】小型で、配向制御が可能で、信頼性が高く、実装時に傾きを生じにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】光出射基板３とストッパ基板４が、電極基板１を挟んで配置される。光出射基板３の開口３ａの内部には、発光素子２が配置される。ストッパ基板４は、外部電極７の実装時の半田付け領域を露出する形状であって、電極基板１を実装基板に対して外部電極側から支持するための突起部４１と、突起部４１と交差する梁部４２とを有する。これにより、実装時に突起部４１が電極基板１の傾きを防止してマンハッタン現象を防止する。梁部４２は、ボンディング時の基板１の撓みを防止し、ボンディングの信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】発光効率が向上し、安全性及び信頼性の向上した発光素子を提供すること。
【解決手段】実施例の発光素子は、第１半導体層、第２半導体層、及び前記第１及び第２半導体層の間に活性層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下面に接触する絶縁層と、前記発光構造物の下に配置され、前記絶縁層が配置されるパターンが形成された保護層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】照射領域の形状にかかわらず輝度の面内均一性を向上させたＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１１に配列された複数の発光素子４，４，…と、基板１上の実装領域１１の周囲に形成された一対のリード電極であるインナーリード部と、基板１上にインナーリード部を被覆して形成された枠体６と、枠体６の内側に充填されて前記複数の発光素子４，４，…を封止して当該複数の発光素子４，４，…が発光した光を透過させる封止部材７と、を備え、それぞれの発光素子４の一対の電極がインナーリード部に電気的に接続され、前記複数の発光素子４，４，…が発光した光を上方へ照射するように枠体６の内壁面を反射面とする。そして発光装置１０は、枠体６が、実装領域１１の周縁部１１ｅに配置された発光素子４のそれぞれの一部を埋設して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】青色発光素子と蛍光体とを組み合わせてなる半導体発光デバイスの色むらを抑制し、色むらが少ない半導体発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基板と、基板の上に搭載された青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの周囲を封止する黄色系蛍光体粒子および母材の混合体からなる蛍光体層とを備えたチップ型の半導体発光デバイスである。黄色系蛍光体粒子は、青色ＬＥＤが放つ青色光を吸収して５５０ｎｍ以上で６００ｎｍ以下の波長領域に発光ピークを有する蛍光を放つものであって、化学式（Ｓｒ_{１−ａ１−ｂ１−ｘ} Ｂａ_ａ１Ｃａ_ｂ１Ｅｕ_ｘ ）_２ ＳｉＯ_４ （０≦ａ１≦０．３、０≦ｂ１≦０．８、０＜ｘ＜１）で表される化合物を主体にしてなる珪酸塩蛍光体である。この珪酸塩蛍光体の粒子は、樹脂中にほぼ均一に分散しやすいので、良好な白色光が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】メラミンシアヌレート粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】銀めっき層の変色を防止して高い反射率を保持することができると共に、生産性に優れた光半導体装置の製造方法及びその製造方法にて製造された光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体装置１００の製造方法では、トランスファ成形によって配線部材１０上に形成された薄膜５０において、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０を除去する。これにより、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０のみが取り除かれるため、その他の部分の銀めっき層の変色を薄膜５０にて防止でき、銀めっき層において高い反射率を保持することができる。また、金めっきを使用することがないため、コストの低減を図ることができ、光半導体装置１００の生産性を優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上にＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の周囲を囲む枠体とを有する発光素子搭載用基板において、接着剤を用いることなく枠体を基板上に形成することができ且つ製品バリエーションにも柔軟に対応し得る基板を提供する。
【解決手段】基板１１の一方の面に発光素子１３の周囲を囲む枠体１４を形成する。前記枠体を形成する際に、ガラス印刷を実施して枠体に対応する開口部１４ａを有するガラス膜を前記基板上に設ける。 （もっと読む）

【課題】光硬化材料を硬化させるための光照射の際に照射対象物の温度上昇を抑えることが可能で、発光時の投入電力の小さい小型の光源装置を提供する。
【解決手段】本発明の光源装置は、光硬化性材料の有効硬化波長に応じた発光ピークを有する発光ダイオード３を複数備え、これら複数の発光ダイオード３により照射対象物に対して光を照射するための光源装置であって、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の近傍において当該照射対象物の照射対象領域７に応じて配置されるように構成されている。本発明では、複数の発光ダイオード３が、照射対象物の照射対象領域７に沿って枠状に配列されている。収容容器２の内面２ａに、４５０ｎｍ以下の光に対する高反射率被膜が施されている。冷却した空気を収容容器２の収容部４内に流すように構成されている。 （もっと読む）