【課題】本発明は、発光ダイオードなどのフリップチップ・アーキテクチャ半導体発光デバイスの実装に関する。
【解決手段】デバイスは、サブマウントと、該サブマウントの第１の面上の第１及び第２の導電領域上にフリップチップ・アーキテクチャ構成の状態で実装される半導体発光デバイスとを含む。サブマウントは、該サブマウントの第２の側に第３及び第４の導電領域を有する。第３及び第４の導電領域は、ワイヤボンドを使用することなく、基板などの構造体にサブマウントをハンダ付するために使用することができる。第１及び第３の導電領域は、第１の導電層によって電気的に接続され、第２及び第４の導電領域は、第２の導電層によって電気的に接続される。第１及び第２の導電層は、サブマウントの外側上に配置することができ、又はサブマウント内部に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、輝度ムラのない光線を出射できると共に、光源から出射された光線を効率よく出射させることができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る発光装置１０は、光源配置領域１１ａと光源配置外領域１１ｂとを備える基板１１と、基板１１上の光源配置領域１１ａ内に配置され、少なくとも上面から光線を出射する光源１２と、光源１２の上方に配置され、光源１２から出射された光線を所定の照射領域１３ａから透過させる透過部材１３と、基板１１と透過部材１３との間の空間に配置され、光線を反射し、基板１１と透過部材１３との間の空間の一部に、上面端部が透過部材１３の照射領域１３ａの周囲に位置決めされた状態で充填される反射部材１４と、を備える。ここで、透過部材１３の照射領域１３ａは、基板１１の光源配置領域１１ａと対向する領域に含まれる。 （もっと読む）

【課題】ダム材を備えたＬＥＤ装置において、ダム材により取り囲まれた領域に白色レジストやシリコーン樹脂等の反射部材を配置しようとすると位置精度の高いフォトリソグラフィ法や印刷法を適用しなければならなくなる。
【解決手段】ダム材１１が取り囲む領域の底部に反射性シリコーン樹脂２１を流動塗布する。ことのき反射性シリコーン樹脂２１の上面はＬＥＤ２２の上面より低い。反射性シリコーン樹脂２１の厚みは略３０〜５０μｍであると良い。 （もっと読む）

【課題】無機蛍光体を有するＬＥＤを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１が３００〜４７０ｎｍの範囲の一次放射線を放出し、この放射線が部分的に又は完全に、ＬＥＤ１の一次放射線に曝されている少なくとも１種の蛍光体６により長波長の放射線に変換され、その際、前記変換は、少なくとも、平均粒度ｄ_５０が１〜５０ｎｍ、好ましくは２〜２５ｎｍの範囲内である１種の蛍光体６の利用下で達成されるＬＥＤである。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージが開示される。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも２つの電極パッドを含むリードフレーム、放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して少なくとも２つの電極パッドと電気的に接続する少なくとも１つの発光素子、放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが挿入され、少なくとも１つの発光素子が実装された第１面に放熱パッド、および少なくとも２つの電極パッドの一部を露出させる第１キャビティを含み、第１面の反対面である第２面と同じ平面上に放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが露出するパッケージモールドおよび第１キャビティ内に形成される成型部を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体発光装置は、狭い指向特性を有する反射枠体の形成が困難で、十分な反射特性が得られず、また狭い指向特性を得るためには半導体発光装置として小型薄型化の妨げとなっていた。
【解決手段】 回路基板に半導体発光素子を実装して樹脂封止してなる半導体発光装置において、カップ形状の反射面と前記半導体発光素子とのボンディング部とを有する金属性の反射枠体を、前記回路基板に配置するとともに、前記反射枠体の底面を配線電極に固定し、前記半導体発光素子の電極と、前記反射枠体のボンディング部とをワイヤーボンディングすることにより、前記半導体発光素子の電極をワイヤーと反射枠体を介して回路基板上の、配線電極に接続する。 （もっと読む）

【課題】高電力ランプ及び電力デバイスに改善された熱管理を行うための光デバイスの提供。
【解決手段】高電力半導体構成要素構造は、電気信号に応答して動作するように構成された半導体デバイスを備え、この半導体デバイスは、動作中に電気信号に応答して昇温する。ヒートシンク１９が、半導体デバイスからの熱が第１のヒートシンク内に伝達するように、半導体デバイスに熱接触して配置される。ヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を少なくとも部分的に備え、細孔構造の表面が、熱が周囲空気中に放散する表面積をもたらす。 （もっと読む）

【課題】小さいフォームファクタを有する復号可能な証印を撮像するための集積回路パッケージを提供する。
【解決手段】復号可能な証印を照射し、撮像し、復号化するための一つ以上の活性化領域３０８を有するIC構造として造られるイメージ・エンジン３００から成る。イメージ・エンジン３００のある実施形態では、IC構造はイメージング領域３１０、照準領域３１２および照明領域３１４を含むことができ、全て単一隣接する基板３０４に配置される。結果として生じる構築された実施形態はフォームファクタ３３４の範囲内で適合でき、フォームファクタ３３４は約500mm³未満である。 （もっと読む）

【課題】
発光素子の駆動により発する熱を効果的に放熱することができ、その結果として発光素子の照度を比較的高くし、基体内の発光素子間の照度ばらつきを比較的小さくすることができる光照射デバイス、光照射モジュール、および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の光照射デバイスは、基体と、該基体上にマトリクス状に配列された複数の発光素子とを備えており、前記基体は、前記発光素子の配列領域の直下の内部に冷却媒体が流れる、前記基体の一端部から対向する他端部に沿って配置された複数の流路を有するとともに、該各流路の前記発光素子側に位置する内壁面に複数の凸部を有しており、各流路当りの前記凸部の表面積の合計は、前記基体の外周部よりも中央部で大きくなっていることから、熱がこもり易い基体の中央部での放熱性を高めることができ、基体内の発光素子間の照度ばらつきを比較的小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、ダイボンド材を用いた光半導体装置においてクラックを生じ難くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩、及び該炭酸マグネシウム無水塩の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂又はシリカにより被覆されている被覆体の内の少なくとも一方の物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】効率的に電源供給され得る照明システムを提供する。
【解決手段】光モジュール２１０は電源端子を有するＬＥＤパッケージを具備した光エンジン２１４を有する。基部リング組立体が光エンジンを保持する。基部リング組立体は支持構造体に実装される基部リング２４０を有する。基部リングは固定構造を有する。基部リング組立体は、電源コンタクトを保持するコンタクトホルダを有する。電源コンタクトは、電源端子との分離可能な電源接続を形成するよう電源端子に向かってばね付勢される。上カバー組立体は基部リングに結合され、基部リングを取り囲むカラー部２６０を有する。上カバー組立体は、基部リングにカラー部を結合するため基部リングの固定構造と係合する固定構造を有する。カラー部はキャビティを有し、光部品はキャビティ内に受容される。光部品はＬＥＤパッケージからの光を受ける位置に配置され、ＬＥＤパッケージが発生する光を放出するよ。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐光性が極めて高く、成形までの可使時間を十分に確保した材料を用いて作成した半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン樹脂、（Ｂ）フィラー、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂成形体２、を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記フィラーを除いた前記樹脂成形体中における前記硬化触媒の金属成分含有量を０．４ｐｐｍ以上、２５ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間の接合強度を向上させ、気密性が高く小型化が可能な発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の絶縁層が積層されてなり、上面の中央部に凹部を有するとともに凹部の底面に発光素子７が搭載される搭載部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の搭載部１ａおよび凹部の内側面の少なくとも一方に被着された金属層２と、金属層２を被覆するガラス層３とを備え、ガラス層３が凹部の内側面に接する部位から絶縁層の層間にかけて延在している発光素子搭載用基板９である。絶縁層間の密着性をガラス層３の延在させた部分３ａによって向上させ、絶縁層間の接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック基板１０を設ける。セラミック基板１０の表面に、光の出射口を形成する第１凹部１０ｅをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。第１凹部１０ｅの中に発光素子３を搭載するための第２凹部１０ｄをセラミック基板１０の厚さ方向に形成する。発光素子３に電力を供給するための配線パターン１１ａを第１凹部１０ｅ内に形成する。第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、電子部品、および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】透明基板に成長した発光器具の光出力を増強すること
【解決手段】
片側にLED構造が形成され、反対側に透明層が形成された透明基板を発光器具において、透明層の屈折率は基板の屈折率より大きい。更に、当該発光器具には、反射側壁と発光表面を含むパッケージカップが含まれ、当該パッケージカップには透明基板と基板に形成された基板透明層を含むLEDが設置されている。反射側壁はパッケージカップの中心に位置する第１の部分とパッケージカップの周囲に位置する第２の部分を有する。第１の部分により、透明層からの光は第２の部分に反射され、さらに、第２の部分により、光はパッケージカップの発光表面に反射される。 （もっと読む）

【課題】多数個取り基板中の形成位置を特定でき、かつ外観も良好な発光素子用基板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される搭載部２１１を有する基板本体２１と、搭載部２１１を取り囲むように基板本体２１上に設けられる反射枠体２２とを有し、多数個取り基板を分割して得られる発光素子用基板２であって、基板本体２１が、反射枠体２２の直下となる表面部または内部に高エネルギー線の透過像により確認可能なマーク２５を有するもの。 （もっと読む）

【課題】高温条件で使用できる蛍光体を使用した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、４２０ｎｍを越え５００ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する発光素子と、前記発光素子上に形成された蛍光体層とを具備する。この発光素子のジャンクション温度は１００℃以上２００℃以下である。また、前記蛍光体層は、下記一般式：（Ｍｇ_１−ｘ，ＡＥ_ｘ）_ａ（Ｇｅ_１−ｙ，Ｓｎ_ｙ）_ｂＯ_ｃＨＡ_ｄ：ｚＭｎ（式中、ＡＥはＣａまたはＳｒの少なくとも１種類の元素であり、ＨＡはＦまたはＣｌの少なくとも１種類以上の元素であり、２．５４≦ａ≦４．４０、０．８０≦ｂ≦１．１０、３．８５≦ｃ≦７．００、０≦ｄ≦２．００、０≦ｘ≦０．０５、０≦ｙ≦０．１０、および０＜ｚ≦０．０３である）で表され、前記発光素子から放出される光を吸収して６５０ｎｍ以上６６５ｎｍ以下の波長領域に主発光ピークを有する光を放出する蛍光体を含む。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、フレーム面とレンズとの間における気泡の発生を抑制できる構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、リードと、前記リードの一部を覆う本体部であって前記リードの他の一部を露出させた凹部が設けられた本体部を有するフレームと、を備え、前記フレームは、前記凹部を取り囲む壁状体として前記凹部の開口端に立設された枠部であって先端に切り欠き部が形成された枠部を有している。さらに、前記凹部のなかに設けられ前記リードに電気的に接続された光半導体素子と、前記凹部の底部から前記枠部に達する高さまで充填され、前記光半導体素子を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂に接合されたレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】凹部内に発光ダイオードチップを配置して成る発光ダイオードにおいて、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ20を凹部17内に配置して、ＬＥＤチップ20を該ＬＥＤチップ20より高さが高い略リング状の枠部材14で囲繞すると共に、該枠部材14の上面14ｂに、蛍光体26を担持して成る円盤状の不織布28を配置して成り、さらに、上記不織布28の側周面28ａを露出させたＬＥＤ10。 （もっと読む）