【課題】液晶性樹脂に無機フィラーを配合した液晶性樹脂組成物を用いて、表面が平滑な反射体及び当該反射体を製造する方法を提供する。
【解決手段】反射体の表面粗さＲａと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体を製造する。使用する無機フィラーとしては、平均一次粒径が１５μｍ以下のものが好ましい。また、無機フィラーの含有量は、液晶性樹脂１００質量部あたり５質量部以上７０質量部以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】凹部内に発光ダイオードチップを配置して成る発光ダイオードにおいて、前方向だけでなく側方向や後方向からも視認できる広視野角な発光ダイオードを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ20を凹部17内に配置して、ＬＥＤチップ20を該ＬＥＤチップ20より高さが高い略リング状の枠部材14で囲繞すると共に、該枠部材14の上面14ｂに、蛍光体26を担持して成る円盤状の不織布28を配置して成り、さらに、上記不織布28の側周面28ａを露出させたＬＥＤ10。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、光源で発生した熱を効率よく放熱する。
【解決手段】光源は、基板１４０の表側の面に実装されている。基板カバー１１０は、基板１４０の表側の面を覆う。雄ネジ１７０は、基板１４０を基板カバー１１０に固定する。光源モジュール１００をモジュール取付台に取り付けると、基板１４０の裏側の面がモジュール取付台に当接する。更に、基板押さえ部１１７（密着部）が、基板１４０を上から押さえ、基板１４０の裏側の面をモジュール取付台に密着させる。 （もっと読む）

【課題】発光装置の製造コストの低減を図ることができる発光装置用部品、および、その発光装置用部品が用いられる発光装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
蛍光を発光できる蛍光層２にレンズ３を接合し、発光装置用部品１を得る。また、外部から電力が供給される回路基板１２の上に、発光ダイオード１３を電気的に接合し、回路基板１２の上において、発光ダイオード１３を囲むように、かつ、上端部が、発光ダイオード１３の上端部よりも上側に配置されるように、ハウジング１４を設け、ハウジング１４の上に、発光装置用部品１を仮固定し、光学特性を検査することにより、良品または不良品を選別し、その選別された良品において、発光装置用部品１を固定することにより、発光装置１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】紫外光ＬＥＤを用いた光センサ用光源において、発光時に、実装筐体に用いられる酸化アルミニウム・セラミックス焼結体から発生する蛍光を排除し、正確なセンシングを可能にする。
【解決手段】ＬＥＤ光源素子１の照射光が実装筐体２に直接照射される領域である光源素子周辺領域２１を、紫外光の照射によって６９０ｎｍ付近の蛍光を発する酸化アルミニウムを含まないセラミックス焼結体で形成するか、或いは酸化アルミニウム・セラミックス焼結体を用いる場合は、光源素子周辺領域２１に直接紫外光が当たらないように、紫外光を遮蔽若しくは吸収する材料で被覆した構造とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができ、その上、安価に製造することができる発光装置を提供する。
【解決手段】表面実装型発光装置１００は、基板１０と、基板１０に設けられた配線パターン２０と、基板１０上に搭載され、配線パターン２０に電気的に接続された半導体発光素子３０と、半導体発光素子３０を封止するドーム状蛍光体含有封止樹脂４０と、基板１０に取り付けられて、平面視で半導体発光素子３０と重なる開口部５１を有するリフレクタ５０と、リフレクタ５０の開口部５１の内壁面を覆うと共に、一部がドーム状蛍光体含有封止樹脂４０に接触する溌液層６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パッケージにＬＥＤ素子が搭載された発光デバイスの信頼性を向上させる。
【解決手段】中央に窪みを有する透明ガラスからなるガラス基体２と、その窪み５の底部に設けられたリード電極４と、窪み５に収納され、リード電極４の上に実装されたＬＥＤ素子６と、ＬＥＤ素子６の発光部に塗布された蛍光材７と、ＬＥＤ素子６を外気に対して密閉状態にする透明ガラス９と、略半球状の集光レンズ部１０とから発光デバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性の高い発光装置を簡易な製造工程で得る。
【解決手段】基板１１の主面上に２つの接続電極１２、１３が形成される。図２（ｂ）に示されるように、円環状のダム材１４を、接続電極１２、１３の一部がその円環の内側に露出するように、基板１１上に仮止めして固定する。次に、図２（ｃ）に示されるように、この状態で例えば６００℃で焼成を行うことにより、ダム材１４を軟化溶融させ、基板１１、接続電極１２、１３と接合させる（焼成工程）。次に、図２（ｄ）に示されるように、ダム材１４における円環の内側において、接続電極１２上に導電性接着剤等を用いてチップ１５を固定する。図２（ｅ）に示されるように、ダム材１４の内側に、液状とされたモールド材１７を注入し、チップ１５やボンディングワイヤ１６がモールド材１７中に埋め込まれた形態とした後に、モールド材１７を固化させる（モールド工程）。 （もっと読む）

【課題】付加的な製造費用が僅かなままである、改善された電流拡大を伴うＧａＮを基礎とする発光ダイオードチップを開発し、この種のチップを有する発光ダイオード構造素子の製造法を提供する。
【解決手段】ｐ型接触層がｐ側に施された透明な第１の層およびこの第１の層上に施された反射性の第２の層を有している。次の処理工程：エピタクシャル成長させる工程、ｐ型接触層をエピタクシー連続層のｐ側に施す工程、基板をエピタクシー連続層から取り除く工程、接触金属化部をエピタクシー連続層の主要面の部分領域に施す工程、発光ダイオードチップをＬＥＤケーシングのチップ取付け面、ＬＥＤケーシング内の導体路または電気接続フレームの上にチップ取付け面に向かって結合能力を有するｐ型接触層と一緒に施す工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が接続されるリードの種々の太さに関わらず１種類の支持体で構成し得る反射型発光ダイオード及びその支持体を提供する。
【解決手段】 内部が凹面状に形成されかつ所定の位置に焦点を有する反射面３を有する凹状ケース１の対向する側壁５ａ、５ｂの第１、第２の溝部７ａ、７ｂに第１のリード１１の一端１１ａおよび他端１１ｂが嵌合し、第３、第４の溝部７ｃ、７ｄに第２のリード１３の一端１３ａおよび他端１３ｂが嵌合し、第１、第２のリード１１、１３のほぼ中央部に発光素子１５が取り付けられ、凹状ケース１の各溝部が凹状ケース１の側壁をほぼＶ字形に切り込むように形成され、このＶ字形の対向する辺縁部が階段状に対称に形成されて複数の段部を形成している。 （もっと読む）

【課題】発光素子の指向性を調整する。
【解決手段】
図２０は、LED面５２を成すLEDの第６の構成例を示している。この第６の構成例は、基板６０上に設けられたLEDチップ６１の中心と、円形の樹脂レンズ６４の中心とがオフセットされている点が特徴である。これにより、その照射方向を正面以外の方向に集中させることができる。なお、第６の構成例においては、ワイヤ、樹脂コート、マスクなどの図示を適宜省略している。本発明は、全周囲立体映像表示装置に内蔵されるアレイ型ディスプレイに適用できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、光を均一に照射することができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】電球１の本体１１である光源装置は、下端が開口した下端開口部２２を有する筒体で構成されたハウジング２と、ハウジング２の内周部２１４に固定され、その周方向に沿った筒状をなす、金属材料で構成された部分を有する支持体５と、支持体５の内周部５５にその周方向に沿って複数配置され、支持体５の中心軸５７に向かって光Ｌを出射する発光ダイオード素子を有する発光装置４と、各発光ダイオード素子からの光Ｌがハウジング２の下端開口部２２を介して外方へ照射されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】光反射層の光反射率を向上させることができ、発光素子が発する光をモジュール基板の外に効率よく取り出すことが可能な発光モジュールを得ることにある。
【解決手段】発光モジュール(6)は、モジュール基板(25)、光反射層(28)および発光素子(41)を備えている。前記光反射層(28)は、前記モジュール基板(25)に積層されているとともに、前記モジュール基板(25)よりも光反射率が高く設定されている。前記発光素子(41)は、前記光反射層(28)の上に実装されている。前記光反射層(28)は、銅層(31a)と、前記銅層(31a)を被覆する銅めっき層(31b)と、前記銅めっき層(31b)の上に積層されるとともに前記発光素子(41)が発する光を反射させる金属層(32, 33)と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性と発光効率を向上させるために発光ダイオードチップと蛍光体が相互離隔され、蛍光体領域の形態が変更できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による発光ダイオードパッケージは、パッケージ本体と、上記パッケージ本体の空間に装着されて励起光を発光する少なくとも一つのＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップから離隔距離だけ離隔されて上記パッケージ本体の上部面に装着されたレンズ部とを含み、上記レンズ部は下部面の一側に上記ＬＥＤチップの励起光を吸収して波長が変換された波長変換光を発生させる蛍光体領域を有することを特徴とする。
本発明によりレンズ部がＬＥＤチップに対応して所定の離隔距離に設定装着され、ＬＥＤチップから発生した熱により蛍光体が熱的に変形しない信頼性と発光効率を向上させた発光ダイオードパッケージを提供することが出来る。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程での変色がなく、腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤４は、珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、白金触媒とを含む。上記白金触媒は、白金アルケニル錯体とリン化合物との混合物である。 （もっと読む）

【課題】
発光素子の一つが故障により絶縁状態になったとしても、故障前と比べて比較的照度を落とすことなく、また、モジュール面内の照度ばらつきも比較的小さくすることができる光照射モジュール及び印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、第１の光照射デバイス１０ａと第２の光照射デバイス１０ｂとを備え、前記第１及び第２の光照射デバイス１０ａ、１０ｂは、互いに電気的に並列に接続された複数の発光素子２０から成るＮ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子群２０ａを備えており、該Ｎ個の発光素子群２０ａは、互いに電気的に直列に接続されているとともに、前記第１の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａと前記第２の光照射デバイスの前記発光素子群２０ａとが互いに電気的に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスパッケージを用いて高信頼性の発光デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明の発光デバイスは、第一ガラス基板と第二ガラス基板を一体的に溶着させて、突起部を持つリードフレーム７をガラス材料内に埋め込んでいる。発光素子３は、第一ガラス基板の開口部６から露出するリードフレーム７の突起部７ｃの上面に配置されている。また、突起部７ｃは第二ガラス基板を貫通して、底面からも露出している。高光反射率が必要で、形状が単純な第一ガラス基板に高光反射率ガラスを用い、光反射が不要で形状が複雑な第二ガラス基板に低軟化点のガラスを用いることにより、複雑な形状でも高反射特性のパッケージを低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率に優れた半導体発光装置を得ることができる、複合シートおよびそれを用いた半導体発光装置の提供を目的とする。
【解決手段】波長変換層１と拡散性反射樹脂層２とを積層状態で備え、半導体発光装置に用いられる複合シートである。上記波長変換層１が、励起光の一部または全部を吸収して励起され、上記励起光の波長よりも長波長域の可視光を発光する蛍光体材料を含有し、上記拡散性反射樹脂層２が、上記波長変換層１の片面上に、選択的にパターニング形成され、上記拡散性反射樹脂層２がパターニング形成されていない上記片面上の領域は、上記波長変換層１中の蛍光体材料を励起する励起光の通路となっている。 （もっと読む）

【課題】側面放出型ＬＥＤパッケージに関し、密封体の成形性を向上し作業性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１００はＬＥＤチップ１０２、上記ＬＥＤチップを支持しながら上記ＬＥＤチップから発生した光を上側へ反射するよう上記ＬＥＤチップを中心に外側へ上向延長された下部鏡１１４及び上記下部鏡内側の上記ＬＥＤチップ周囲に形成された透明密封体１２０を具備した下部構造、及び上記下部構造により上側へ反射された光を放射状側方へ反射するよう上記下部構造の上部に結合された上部構造１３０を含む。このように、ＬＥＤチップの光を上向反射する下部構造とこの光をさらに側方へ反射する上部構造を別体で構成し結合させる。 （もっと読む）

【課題】薄型で、指向特性が上側に偏らないサイドビュー型発光装置を提供する。
【解決手段】基板１の下面に発光素子を搭載し、両脇にスペーサ４，５を固定する。基板１下面のスペーサが配置されていない領域は封止材１１で封止する。スペーサ４，５の下面には、外部電極層６，７が配置され、封止材１１の下面には、発光素子の光を反射する光反射層が配置されている。封止材１１の下面を、スペーサ４，５の下面と同一面上に配置した場合、少なくとも外部電極層５，６の厚さ分薄型化できる。また、封止材１１の下面をスペーサ４，５の下面よりも下側に突出する構成とした場合は、実装電極３０の間の空間に光反射層８を挿入でき、さらに薄型化できる。 （もっと読む）