【課題】 半導体発光装置のためのパッケージを提供する。
【解決手段】 パッケージ式発光装置は、フレーム、カバー、及び発光装置を含む。発光装置は、カバーとフレームの間に配置される。カバーの一部分は可撓性であり、カバーの一部分は剛性である。カバーは、フランジを含み、フランジをフレームに形成されたネストに維持するようにカバーの剛性部分を位置決めすることによりフレームに取り付けられる。一部の実施形態では、フレームにネストを形成する窪んだ表面の上に支柱が配置され、窪んだ表面と支柱の間にフランジを位置決めすることにより、カバーが所定の位置に保持される。一部の実施形態では、フランジは、可撓性部分と同じ材料であり、剛性部分は、フランジ内に延びるリングである。 （もっと読む）

照明装置であって、少なくとも１つの発光ダイオード（２０）と、少なくとも１つの光学的なエレメント（３０）とが設けられている形式のものにおいて、発光ダイオード（２０）と光学的なエレメント（３０）とが、少なくとも１つの嵌合ピン（３１，３２）によって互いに対して位置調整されていることを特徴とする照明装置が記載される。さらに、このような照明装置を製造するための方法が記載される。前記照明装置は自動車用のヘッドライトにおける使用のために特に好適である。
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【課題】 板材に樹脂が成型されてなる樹脂成型体において樹脂部の顫動を防止する。
【解決手段】 本発明は、複数の貫通孔を有する板材と、該貫通孔内に一部が延在した樹脂部とを有する樹脂成型体であって、樹脂部は、板材の少なくとも一方の主面の側に開口する凹部を有し、貫通孔を含み板材の主面に垂直な第一の断面において、板材は、樹脂部に包囲される第一の部位１０７と、該第一の部位１０７の延伸方向に、その第一の部位１０７に対向する第二の部位１０８とを有し、板材の主面に垂直な第二の断面において、板材は、樹脂部に貫通して配される第三の部位１０９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 封止部材の劣化、および封止部材に起因するチップ等へのダメージや変形等を防止できるようにした発光装置を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基板３２上に搭載されたＬＥＤ素子３１、このＬＥＤ素子３１に電力供給を行う回路パターン３３、ＬＥＤ素子３１およびその搭載面を封止する透光性のガラス３５を有するＬＥＤ３と、このＬＥＤ３が所定位置に搭載されるとともに、ＬＥＤ３の回路パターン３３に給電を行うリード２と、ＬＥＤ３を封止する透光性の樹脂系による透明樹脂４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 発光素子をサブマウント台に容易にマウントする。そのサブマウント台を反射ケースの背壁内面に固定するときに位置決めを自動的に行うことができるようにする。
【解決手段】 下壁内面１１の幅方向中央部を段違い状に下げて下壁拡大内面１７とし、両内面１１，１７を左右の垂下内面１８，１８で連続させ、もって背壁内面１４の幅方向中央部をそれぞれ下側へ矩形状に拡大する。発光素子２０を起立四角板状のサブマウント台３０の正面にマウントし、サブマウント台３０の背面を背壁内面１４の幅方向中央部に固定し、該固定時にサブマウント台３０の左右端面が左右の垂下内面１８，１８で位置決めされるようにする。 （もっと読む）

本発明は、「アルカリ土類金属アンチモン酸塩の固体系及び固有発光を示すそれらから誘導された系、例えばフルオロアンチモン酸塩から形成された発光成分、又はＭｎ（１Ｖ）付活アンチモン酸塩、チタン酸塩、ケイ酸−ゲルマニウム酸塩及びアルミン酸塩から形成された発光成分、又はＥｕ付活ケイ酸塩−ゲルマニウム酸塩若しくはＥｕ（１１）及び二次付活剤としてのＭｎ（１１）からなる群から選ばれた増感剤を使用し且つ６００ｎｍを超えるスペクトル領域で橙色ないし濃赤色を示す系から形成された発光成分、又は異なる発光帯を有し、それらの重なりにより、約１００００Ｋ〜６５００Ｋの色温度及び約３０００Ｋ〜２０００Ｋの色温度を有する約３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの間の発光連続状態を形成する、８種以下の発光体成分の混合物から形成された発光成分を含む、発光要素の紫外又は青色発光を高い演色性を有する可視白色放射線に変更する発光体。」に関する。
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【課題】発光素子の外囲器について製造コストの上昇を抑制し、且つ発光素子の光の広角化を実現する。
【解決手段】発光素子の外囲器１０は、開口部２１の周囲に開口部２１の外へ向い、且つ側部が開口部２１の中心方向に傾斜した状態で固定された複数の間隙２５を備えたガイド２４を有し、ガイド２４を、開口部２１の周囲に一端が固定された複数の支持部２２と支持部の他端を固定する留め部２３とで構成し、ガイド２４に備えた間隙２５を、透明樹脂３０の硬化前の液相において、表面張力により透明樹脂３０が外部に滲出しない範囲を支持部２２間の間隔で規定したことで、透明樹脂３０を加工するための製造工程を加えることなく、一回の注入で透明樹脂３０を筐体２０の外部に突出させることができ、開口部２１の底に配置された発光素子１からの光を、透明樹脂を媒体として、開口部の上方向及び、ガイドの側面から放射させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光ダイオードの熱を基板に効率よく伝達し、放熱性を向上でき、また、発光ダイオードの基板への実装時における基板上の他の部品などへの熱影響も低減できる発光ダイオード装置を提供することを目的とする。
【解決手段】請求項１の発明は、回路パターンを有し、共晶金属の融点以上の耐熱性を有する金属製基板22と；共晶金属38からなる電極を有し、前記金属製基板の耐熱温度以下であって共晶金属の融点以上となるように加熱または超音波により前記金属製基板に実装される発光ダイオード21と；発光ダイオードに光学的に対向する反射面を有し、金属製基板上に溶着された熱可塑性樹脂28と；発光ダイオードと前記回路パターンとを電気的に接続するワイヤ27と；発光ダイオードを覆うように設けられ、熱可塑性樹脂よりも低温で硬化する蛍光体含有熱硬化性樹脂32と；を具備していることを特徴とする。 （もっと読む）

導光ユニット（Ｕ）は、リフレクタ（６）の第１の部材（６０Ａ）の第１および第２の嵌合手段（６４），（６４ａ）に対して、導光体（５）の一部分（Ｓｂ）および他の一部分（５８ａ）が互いに交差するｘ，ｙ方向に嵌合した構成を有している。第１の部材（６０Ａ）の第３および第４の嵌合手段（６４ｂ），（６４ｃ）には、リフレクタ（６）の第２の部材（６０Ｂ）の一部分（６５ｂ）および他の一部分（６５ｃ）がｘ，ｙ方向に嵌合している。このような構成により、リフレクタ（６）と導光体（５）とが簡単に分離しないように、これらを確実に組み付けることが可能となる。
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【課題】 簡単な構成により、発光素子チップからの出射光と波長変換剤による励起光との混色光に色ムラが発生せず、また波長変換剤が放出する熱が効率良く放熱され得るようにした半導体発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上面の光反射キャビティ底面に発光素子チップを配置し、上記光反射キャビティ内に粒子状の波長変換剤１５ａを含む波長変換層１５を形成した半導体発光装置１０の製造方法であって、上記波長変換層を充填する工程が、まず上記光反射キャビティ内にて、発光素子チップの上面が僅かに露出する程度に、そして発光素子チップの上面から周囲に向かってすり鉢状に傾斜するように、波長変換剤を含まない第一の光透過性樹脂１７を充填し、次に上記光反射キャビティ内にて、上記第一の光透過性樹脂の上に波長変換剤を含む第二の光透過性樹脂１８を充填した後、上記第一の光透過性樹脂及び第二の光透過性樹脂を硬化させるように、半導体発光装置の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化を確保しながら、混色性が良好で、外部（大気中）に対する光取り出し効率が高く、高光度のＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】複数の分離したリードフレーム２を高反射率を有する白色樹脂からなる反射枠１にインサート成形してＬＥＤ装置のパッケージを形成する。反射枠１には上方に向かって開いた内周面７を有するキャビティ８と、前記キャビティ８内に、分離した２つのリードフレーム２の夫々を底面とする円筒形状の外壁９を有するカップ１１を形成している。そして、各カップ１１の底面に位置するリードフレーム２上に赤色ＬＥＤチップ３と緑色ＬＥＤチップ４とを接着固定し、各ＬＥＤチップ３、４の下側電極とリードフレーム２とを１対１で電気的に導通させ、各ＬＥＤチップ３、４の夫々の上側電極をボンディングワイヤ５を介してリードフレーム２と１対１で電気的に導通させ、キャビティ８内に透光性樹脂６を充填した。 （もっと読む）

【課題】 基板等への実装面に対して斜め方向に光を出射できるようにした発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１は、基板実装面１１ｃに対してＬＥＤチップ１２の光軸が斜めになるように、ＬＥＤチップ１２を搭載する面に傾斜が設けられ、ＬＥＤチップ１２からの発光光が、基板実装面１１ｃに対して斜め方向に出射できるようにしている。更に、ＬＥＤチップ１２に電源を供給するためのリード１３Ａ，１３Ｂは、その中間部がパッケージ１１の側壁面に沿うとともに、先端部が基板実装面１１ｃに到達し且つ露出するように曲げ加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子と発光素子搭載用基板との電気的な接続の信頼性を高めるとともに、高輝度化を可能とする発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子搭載用基板４は、上面に発光素子５の搭載部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面の搭載部１ａおよび、搭載部１ａの周辺に形成された配線導体とを具備しており、配線導体は、チタン，クロムおよびニッケル−クロム合金のうちの少なくとも１種から成る密着金属層２ａと、金から成る主導体層２ｂと、チタン，クロム，ニッケル−クロム合金および白金のうちの少なくとも１種から成る拡散防止層３ａと、アルミニウムから成る光反射層３ｂとが順次積層されて成る。 （もっと読む）

【課題】 蛍光体による波長変換効率を向上させ、発光装置の光出力を高めるとともに、輝度や演色性等の照明特性に優れた発光装置を提供することである。
【解決手段】 上面に発光素子３を載置する載置部１ａが形成された基体１と、基体１の上面の外周部に載置部１ａを取り囲むように接合されるとともに、内周面２ａが発光素子３から発光される光を反射する反射面とされている枠状の反射部材２と、反射部材２の内側に発光素子３を被覆するように形成された第１の透光性部材４と、枠体の内周面または上面に、第１の透光性部材４との間に隙間をあけて第１の透光性部材４を覆うように設けられるとともに、上面側に蛍光体６が層状に偏在している板状の第２の透光性部材５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】高い輝度の橙色や赤色発光特性を有し、化学的に安定な無機蛍光体を提供すること、さらに、この蛍光体を用いることにより演色性に優れた照明器具および耐久性に優れた画像表示装置の発光器具を提供する。
【解決手段】Ａ₂Ｓｉ_5-xＡｌ_xＯ_xＮ_8-x（ただし、Ａは、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、またはＢａから選ばれる１種または２種以上の元素の混合であり、ｘが、０．０５以上０．８以下の値）で示される結晶を活性物質とし、これに金属元素Ｍ（ただし、Ｍは、Ｍｎ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂから選ばれる１種または２種以上の元素）を固溶することによって基本蛍光体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子の光を効率よく発光装置外部へ放出させることができるとともに、発光強度の分布むらを抑制することのできる発光装置および照明装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の発光素子３が搭載された基体１と、基体１の上面に取着された、複数の発光素子３のそれぞれを内周面が取り囲むように形成された貫通孔が複数設けられている反射部材２と、複数の貫通孔の内側に発光素子３を被覆するように充填された透光性部材５と、透光性部材５を覆うように形成された、発光素子３の光を波長変換する波長変換層４とを具備している発光装置であって、反射部材２は、その上面の隣接する貫通孔同士の間の部位と波長変換層４との間に隙間が形成されており、透光性部材５は隙間を介して連続している。 （もっと読む）

【課題】 取り出される光の色ムラを抑えた上、高光束化が可能な半導体発光装置、これを用いた照明モジュール及び照明装置、並びに半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体多層膜(12)と、半導体多層膜(12)を支持する基板(10)と、半導体多層膜(12)を覆って基板(10)上に形成された蛍光体膜(11)とを有し、蛍光体膜(11)は、基板(10)の主面(10a)に平行な方向に切断した断面の外縁が、略円形状又は５つ以上の辺を有する略正多角形状に形成され、基板(10)の主面(10a)の外縁(10c)は、基板(10)上の蛍光体膜(11)が形成された領域(10d)を囲み、かつ略円形状又は５つ以上の辺を有する略正多角形状に形成されている半導体発光装置(1)とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置のＬＥＤチップからの発熱に対処するため放熱性を高める高熱伝導材料を選択使用して発光効率の低下を抑止したＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は枠体金属ベース１１と、ＬＥＤチップ１２と、このＬＥＤチップ１２に接続されるリード部材１３を導出する絶縁部材１４とを備える発光装置用パッケージにおいて、金属ベース１１の枠内にある所定位置にＬＥＤチップ１２を金属含浸炭素材（ＭＩＣＣ）の高熱伝導カーボン材１６と直に接する状態で搭載して構成する。金属ベース１１がすり鉢状側壁部材１８と底板部材１９からなる場合、絶縁部材１４は開口部１５を形成すると共に外部導出用導電パターンが設けられ、ＬＥＤチップは開口部に配置した高熱伝導カーボン材上に搭載され、ワイヤボンディング１７と外部導出用導電パターン経由でリードと接続したＬＥＤパッケージである。 （もっと読む）

【課題】 封止材に起因する熱膨張および高温度によるダメージの発生を防止し、また、十分な光反射が得られる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホール１２ａ，１２ｂおよび上面パッド１１ａ，１１ｂ、下面パッド１１ｃ，１１ｄが形成されたセラミック基板１１上には、表面実装型の発光素子１３がマウントされている。この発光素子１３を覆うようにしてガラス封止部材１４が封止されている。ガラス封止部材１４は、外側に向かって広がるテーパ面１４ａによって、逆ピラミッド形の外形を成している。 （もっと読む）

【課題】 信頼性に優れ、加工性が良好で耐光性、耐湿性、耐熱性、および放熱性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】放熱基部３上に無機材料として低融点ガラスからなる封止部を設け、給電部７を放熱基部３に対して絶縁するとともにＬＥＤ素子２を封止するようにしたので、ＬＥＤ素子２およびワイヤ８を熱によって損傷することがなく、光劣化に対する耐久性と防湿性を付与でき、ＬＥＤ素子２の発光に伴って生じる熱を速やかに外部放散させることができる。 （もっと読む）