【課題】 色再現性のよい白色光を出すＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】 本ＬＥＤ発光装置は、青色光を放射する青色ＬＥＤチップ１００と、青色ＬＥＤチップ１００の近傍に配置された赤色光を放射する赤色ＬＥＤチップ１１０と、青色ＬＥＤチップ１００および赤色ＬＥＤチップ１１０の発光部を覆う黄色蛍光体含有部材１２０とを備え、これにより色再現性のよい白色光を出す。黄色蛍光体含有部材１２０の上部には各色を混色するための混色手段として光拡散部材１８０を設けることができる。白色光の色バランスが損なわれないようにするため、青色ＬＥＤチップ１００および赤色ＬＥＤチップ１１０の入力電流の調整を行う電流調整回路を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 レンズを一体的に設けた信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光素子１０と、底面と側面を持つ開口部を有するパッケージ２０と、パッケージ２０に配設されているリード３０と、発光素子１０からの光を透過するように配置されるレンズ４０と、を有する発光装置であって、リード３０の一端は開口部底面に配設されその上部に発光素子１０が載置されており、リード３０の他端はパッケージ２０の底面若しくは側面から開口部に向かって延びており所定の形状に折り曲げてレンズ４０を係止している発光装置。 （もっと読む）

【課題】 発光チップの高輝度化を実現することができ、作業性良く製造可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１は、第１電極６及び第２電極５を有し、第１電極６と第２電極５とを介して通電されることによって、上面４に設けられた発光領域３より光を射出する発光チップ２と、発光領域３より射出された光を所定方向に反射する反射面１１を有するリフレクタ部材１０とを備え、リフレクタ部材１０に、第１電極６と電気的に接続する第１導電部８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 色度変動幅（ばらつき）が小さく均一な発光特性を有する半導体発光装置を再現性良く提供することを目的とする。
【解決手段】 硬化前の液状透明樹脂中における蛍光体粒子の沈降速度を、蛍光体粒子間または蛍光体粒子と微粉末との間の結合により制御する。これにより、沈降速度の速い蛍光体粒子のみが半導体発光素子近傍に集中することを抑制し、２種類以上の蛍光体の配合比を透明樹脂中の位置によらず所定値に保つ。半導体発光素子からの放射光により２種類以上の蛍光体が励起され、波長変換された光を発生し、混合色を得る。 （もっと読む）

【解決手段】１つの発光ダイパッケージ（１０）および発光ダイパッケージ（１０）を製造する１つの方法を開示している。ダイパッケージ（１０）は、複数の溝（２６）を有する１つのステム基板（２０）、複数の溝（２６）に取り付けられた１つのリード線（３０）、およびステム基板（５０）上に搭載された１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）（５０）を含む。しかも、１つのスリーブ（４０）、１つの反射体（６０）、および１つのレンズ（７０）が基板（２０）に結合されている。発光ダイパッケージ（１０）を製造するためには、１つの長い基板を形成し、複数のリード線（３０）を基板に取り付ける。次に、取り付けられた複数のリード線を含む基板を複数の所定長に切断し、複数の個別のステム基板（２０）を形成する。各ステム基板（２０）には、ＬＥＤ（５０）、反射体（６０）、およびレンズ（７０）を結合する。
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【課題】比較的近い位置の被写体の撮影を行う時でも被写体の中心付近に補助光を照射できる補助光源としての発光ダイオード、及びそれを用いた発光制御システムを提供する。
【解決手段】発光ダイオード（１０）は、カップ構造（１１、１６）内に位置する発光素子（１４、１５）、及びそれらからの光を集光するレンズ部（１９）を備える。レンズ部（１９）の光軸に沿って中央に位置する発光素子（１４）は、その光軸に沿って狭い指向角の光を出射し、光軸から外れた発光素子（１５）は、傾斜方向へ光を出射する。発光素子のオン・オフは、被写体の距離に合わせて個別に制御される。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発生する熱を効率よく放熱することができる照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース層(10)とベース層(10)上に積層された電気絶縁層(11)と電気絶縁層(11)上に形成された配線パターン(12)とを含む基板(13)と、配線パターン(12)上に実装された発光素子(15)と、基板(13)上に貼り合わされ、発光素子(15)を収容する貫通孔(17)を有する光学反射板(18)とを含み、光学反射板(18)は、ベース層(10)に向けて突出する凸部(5)を有し、電気絶縁層(11)は、凸部(5)に嵌合する凹部(6)を有する照明装置(1)とする。 （もっと読む）

【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れ、且つ高反射率である配線基板とそれを用いた電気装置並びに発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、平板状の熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ熱膨張係数が８．５×１０^−６／℃以上のＭｇＯを主結晶相とするＭｇＯ質焼結体からなる絶縁基体１と、該絶縁基体の表面に形成された酸化物からなる被覆層２と、前記絶縁基体１および前記被覆層２の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３、５、７とを具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境問題を配慮して鉛フリー化を図りつつ、白色発光の輝度及び白色度に影響を与えない表面実装型白色ＬＥＤを提供する。
【解決手段】回路配線１ｂとして、銅素材１１上に、順に、ニッケルめっき層１２、パラジウムめっき層１３、金めっき層１４を形成した後、更に、ＬＥＤ素子２の実装部分及びワイヤボンディング部分に、銀めっき層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 反射効率を向上させた発光ダイオード及び発光ダイオード用パッケージ並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明では、発光ダイオード素子を実装したベース体の上部に、テーパー状の反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオードにおいて、前記反射面は、前記開口にこの開口よりも表面粗さが小さくなる素材の下地剤を塗布し、その下地剤の表面に反射性物質を塗布して形成した。また、前記開口は、前記反射面を形成したテーパー孔の下端部にストレート孔を形成した。 （もっと読む）

【課題】 光の進路をコンパクトに方向変換する光導波路装置、及び、その光導波路装置と他の光部品（発光素子、受光素子、光ファイバ、或いは光導波路など）とを位置合わせして基体に位置固定し、光学的に結合した光結合装置を提供すること。
【解決手段】 クラッド２とコア３との接合体からなる光導波路１の両端面４と５を、４５度に傾斜した反射面に形成する。一方の端面４に対向して、支持体１２のＶ字溝１４によって調芯された光ファイバ８を配置し、その端面を光導波路主面６に接着固定して、光導波路１と光ファイバ８との光結合を形成する。他方の端面５には、面型の受発光素子４６を対向配置する。光導波路１と受発光素子４６との位置合わせは、光導波路１の下部クラッドに設けた嵌合用凸部１１と、実装基板４１に設けた嵌合用凹部４２との凹凸嵌合によって行い、これを補助するガイドピン１３とガイド孔４３を、支持体１２と実装基板４１に設ける。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。
【解決手段】表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。側面電極部５は実装基板２の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、側面電極部５の少なくとも一部が実装基板２の内方へ窪んだ溝部１０が形成されている。表面実装型電子部品１は、実装基板２の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、側面電極部５が配線基板にはんだ付け接合される。ここに、側面電極部５の幅は溝部１０の奥行き寸法の２倍よりも大きいことにより、側面電極部５の中腹部に適切なはんだ厚みを形成できる。 （もっと読む）

【課題】
光ファイバの取付スペースを縮小すると共に光ファイバの取り付けを容易にすることができる光ファイバ伝送機を提供することにある。
【解決手段】
光素子モジュール２４は、回路基板３４に対して略垂直方向に発光又は受光するように設定されている。ハウジング２６は、光素子モジュール２４に適合する凹部２６ｂを有し、この凹部２６ｂを光素子モジュール２４に被せるように光素子モジュールの上方から光素子モジュール２４に取り付けられる。ハウジング２６には、凹部２６ｂと光ファイバの取付孔２６ｃとの間の導光を行う導光部２６ｅが設けられている。光素子モジュール２４とハウジング２６とを分けると共に導光部２６ｅを設けているので、光ファイバ３６の取り付けが容易になり、また光素子モジュール２４の発光又は受光方向と光ファイバの取付方向とを一致させなくても光通信が可能であり、設計の自由度が高まり、高さ方向の寸法削減が可能となる。 （もっと読む）

【課題】チップ型発光素子に用いられたときに、発せられた光を効率よく外部に取り出すことができる発光ダイオードチップを提供する。
【解決手段】この発光ダイオードチップ４は、半導体基板１１の上に下クラッド層１２、活性層１３、電流遮断層１５、および上クラッド層が順に積層されてなる。電流遮断層１５は、ＬＥＤチップ４の中央部から側面の１つに至る領域に形成されており、ＬＥＤチップ４の他の３つの側面の近傍（非遮断領域１６）を回避して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い放射光強度および高輝度を有し、発光効率の良い発光装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面に発光素子３の載置部１ａが形成された基体１と、基体１の上側主面に載置部１ａを取り囲むように取着された、内周面２ａが光反射面とされた枠状の第１の反射部材２と、基体１の上側主面に第１の反射部材２を取り囲むように取着された、内周面４ａが光反射面とされた枠状の第２の反射部材４と、載置部１ａに載置された発光素子３と、第２の反射部材４の内側に発光素子３および第１の反射部材２を覆うように設けられた透光性部材６と、発光素子３の上方に位置する透光性部材６の内部または表面に第１の反射部材２および第２の反射部材４と間隔を開けて設けられた、発光素子３が発光する光の波長を変換する第１の波長変換層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 高い光束と高い演色性とを両立する発光装置、特に暖色系の白色光を放つ発光装置を提供する。
【解決手段】
窒化物蛍光体を含む蛍光体層３と発光素子１とを備え、発光素子１は３６０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し、窒化物蛍光体は発光素子１が放つ光によって励起されて発光し、窒化物蛍光体が放つ発光成分を出力光として含み、窒化物蛍光体は、Ｅｕ²⁺で付活され、かつ、組成式（Ｍ_1-xＥｕ_x）ＡｌＳｉＮ₃で表される蛍光体であり、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ及びＺｎから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ｘは式０．００５≦ｘ≦０．３を満たす数値である発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 壁部が一辺部において非形成とされることで、側方が開放した開放キャビティを有するセラミック基板の製造方法で、一度に多数、製造でき、バリを生じにくいセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック基板の２個の基板単位が連結して、開放キャビティの開放側が分離予定線ｌ’に一致するように、集合基板６を製造する。開放キャビティを挟んで対向する一対の壁部に、第一主表面ＣＰ１及び第二主表面ＣＰ２からそれぞれブレーク溝ｂ１，ｂ２を形成するとともに、キャビティ底面４には分離予定線ｌ’に沿ってブレーク貫通孔を形成する。これらブレーク溝およびブレーク貫通孔にて基板単位を互いに分離する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と反射面が対向して配置された構造の発光ダイオードに於いて発光素子と反射面の隙間に充填する樹脂硬化時における反射面の皺発生や反射膜の剥がれなどによる反射率低下がない発光ダイオードを目的とする。
【解決手段】液晶ポリマー樹脂で構成された凹面状反射体の凹部空間に発光素子を搭載したリードフレームを発光素子と反射面とを対向して配置し発光素子と凹面状反射体との間の隙間を透明エポキシ樹脂として硬化触媒を用いて硬化するエポキシ樹脂で充填する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング等によるクラックや欠けを生じない発光装置を提供すること。
【解決手段】発光素子１１を含む発光装置２０において、発光装置２０の発光面１４ｓ及び外部接続用の電極１２ｂが設けられた電極面を除く表面の少なくとも一部を覆う保護膜１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 発光光源から発せられる光束の低下或いは発光素子の短寿命化を抑制できる発光光源を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ光源は、基板１０の導電ランド３３に接続されたＬＥＤベアチップＤ６３，Ｄ７３が、蛍光体を含んだシリコーン樹脂からなる蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３により覆われる構造をしている。蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３には、蛍光体のほか自己の形体を保持するための無機フィラーが含まれる。樹脂封入体Ｓ６３，Ｓ７３は、蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３の主成分であるシリコーン樹脂からなり、蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３と導電ランド３３との界面であってその外縁部分を覆っている。
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