【課題】光出力の向上を図る。
【解決手段】光を照射する光源と、前記光源を封入するための封入部を有するパッケージと、前記封入部に注入され、前記光源を前記封入部に封止するシリコンモールド材と、シリコン接着剤によって前記シリコンモールド材と接着されたシリコンレンズと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 発光素子アレイのボンディング部を樹脂などによってコーティングした場合であっても、樹脂などが発光素子の発光面に流れ出すことを抑制し、発光強度の低下を抑制できる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 基板２に、複数の発光素子３と、複数の電極パッド５とを有する発光素子アレイ１であって、複数の発光素子３は、基板２の一方主面に列状に配置され、複数の電極パッド５は、発光素子アレイ１の一方主面に、発光素子３の配列方向に沿って列状に配置され、複数の発光素子３の列と複数の電極パッド５の列との間における基板２の一方主面に、配列方向に沿った第１の凹部６ａを少なくとも１列有し、第１の凹部６ａの両端は、複数の発光素子３の列および複数の電極パッド５の列における両端よりも外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】薄膜半導体発光素子における反りやクラックの発生を防止し、歩留まりを向上することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１００は、基板１０９と、基板１０９上に実装された複数の薄膜半導体発光素子１０１とを備える。各薄膜半導体発光素子１０１は、アノード接続パッド１１１およびカソード接続パッド１１５を有する。アノード接続パッド１１１およびカソード接続パッド１１５の少なくとも一方は、微細加工された部分（例えば、メッシュ形状、縞模様、渦巻模様、回折模様など）を有している。 （もっと読む）

【課題】センサ素子やセンサのインターフェースを追加することなく、光量の不均一を補正することができる画像読取装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードをアレイ状に配置した原稿照明装置を備えた画像読取装置において、発光ダイオードの順方向電圧を検出する電圧検出手段と、電圧検出手段で検出された電圧情報に応じて発光ダイオードの光量を単体又は複数個毎に点灯直後と比べて低減するように制御する光量制御手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】記録濃度と発光強度の関係についての客観的な基準を用いて、プリントヘッドにおけるＬＥＤの発光強度を調整し、白スジ及び黒スジを解消する。
【解決手段】直線状に配列された複数のＬＥＤを有する複数のチップを、１列になるように配列した基板を備えるプリントヘッドにおいて、隣接する第１及び第２チップで、第２チップのＬＥＤに最も近い第１チップのＬＥＤを第１ＬＥＤ、第１ＬＥＤに隣接する第１チップのＬＥＤを第２ＬＥＤ、第１チップのＬＥＤに最も近い第２チップのＬＥＤを第３ＬＥＤ、第３ＬＥＤに隣接する第２チップのＬＥＤを第４ＬＥＤとするとき、第１ＬＥＤと第３ＬＥＤとの間隔が所定の範囲内にない場合、各ＬＥＤによる発光強度の分布を用いて第１ＬＥＤ及び第３ＬＥＤの発光強度を調整する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの放熱性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１は、ＡｕＧｅＮｉ層２１を含むカソード配線９と、ＡｕＧｅＮｉ層２１の表面上に分子間力により接合され、カソード配線９と電気的に接続された半導体発光素子１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る発光素子アレイを提供する。
【解決手段】発光素子アレイは、ゲートに一定の電位が印加されたときアノードとカソード間で導通することが可能な３端子構造のシフト部サイリスタT1〜T6と、シフト部サイリスタT1〜T6から分離するように形成された発光ダイオードL1〜L6と、シフト部サイリスタT1〜T6のゲート間を結合する結合ダイオードD0〜D6とを有する。発光ダイオードＬ１〜Ｌ６のアノードは、対応するシフト部サイリスタT1〜T6のゲートに短絡され、発光ダイオードのカソードは、外部からの発光信号ラインΦＩ１またはΦＩ２に接続される。点弧されたシフト部サイリスタに接続された発光ダイオードは、発光信号ラインΦＩ１またはΦＩ２から供給される信号に応じて発光または非発光する。 （もっと読む）

【課題】高出力化を図る発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、半導体基板と、半導体基板上に形成された島Sn-1、Sn、Sn+1、Sn+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含む発光部サイリスタLn-1、Ln、Ln+1、Ln+2と、当該島内に積層されたｐｎｐｎ構造の半導体層を含むシフト部サイリスタTn-1、Tn、Tn+1、Tn+2と、当該島内に積層されたｐｎ接合の結合ダイオードの直下に形成された寄生サイリスタPTｎ、PTn+1、PTn+2、PTn+3と、当該島内に形成された電流狭窄層とを有する。電流狭窄層は、酸化領域と非酸化領域とを含み、寄生サイリスタのカソード層の直下には酸化領域が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子にレンズを設けることにより、発光素子から取り出される光量の差を抑制した発光部品等を提供することを目的とする。
【解決手段】発光チップＣは、基板８０上に列状に配置された複数の発光サイリスタＬ１〜Ｌ１２８と、それぞれの発光サイリスタＬの光を出射する発光面３１１に対向してそれぞれ設けられ、発光サイリスタＬが出射する光を集光するとともに、それぞれの発光サイリスタＬに発光のための電流が供給される配線のφＩ端子からの抵抗値に対応して、光量を増加させる割合が設定された複数のレンズ９０を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面にレンズを設けることにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第１アイランド３０１には、発光サイリスタＬ１が設けられている。発光サイリスタＬ１の発光面３１１上には、発光面３１１と交差する方向に開口された開口部９２ａと、開口部９２ａの発光面３１１から遠い側の端に連続し、開口部９２ａから発光面３１１に沿う方向に遠ざかるとともに発光面３１１に近づくとともに、発光面３１１から遠ざかる方向に凸面状である表面（曲面９２ｃ）を有する曲面部９２ｂとを備えたレンズ９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのサイズを変えることなく発光サイズを小さくすることができ、また発光サイズを任意に切り替えることが可能となるＬＥＤ素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子であって、
基板上に、キャリヤ制御層、下部電流閉じ込め層、活性層、上部電流閉じ込め層がこの順で積層された積層構造を備え、
ｐ型電極が前記上部電流閉じ込め層上に設けられ、
前記基板の面内方向において、２つのｎ型電極が前記ｐ型電極を挟むようにして前記キャリヤ制御層に配設され、
前記ｐ型電極と前記２つのｎ型電極のいずれか一方のｎ型電極間に通電することにより、ＬＥＤ発光面の通電したｎ型電極側を発光させる一方、
前記ｐ型電極と前記２つのｎ型電極間に同時に通電することにより、ＬＥＤ発光面の全面を発光させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線硬化型インクの硬化時に酸素阻害の影響を受け難い硬化が可能な光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることから、前記複数の発光素子から照射される紫外線の照度のピーク位置を対象物の相対的な移動方向の上流側に位置させることができる。その結果、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射モジュールが実現される。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が良好で、均一な発光が得られる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電部を有する基体と、下面側に電極が配置され、電極が基体の導電部の上に配置される発光素子と、発光素子の表面と、発光素子が配置される領域の周囲の導電部の表面とを覆う蛍光体層と、発光素子の周囲の導電部の上に形成された蛍光体層を覆う反射層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
紫外線硬化型インクの硬化時に酸素阻害の影響を受け難い硬化が可能な光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の光照射デバイスは、基体と、該基体の上面に縦横の並びに配列された複数の発光素子と、該発光素子を覆うように設けられた、該発光素子で発する光を外部へ出射するための複数のレンズとを備えており、該複数のレンズは、複数の第１レンズと、該第１レンズよりも前記対象物の前記光照射装置に対する移動方向の下流側に位置する複数の第２レンズとを備え、該第２レンズを介して出射される光の光軸は、前記基体の上面の法線に対して前記移動方向の上流側に向かって傾いていることから、前記複数の発光素子から照射される紫外線の照度のピーク位置が対象物の光照射デバイスに対する移動方向の上流側に位置させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の駆動装置に与える基準電圧として、温度特性が良好で、電源電圧の変動に対して変動の少ない基準電圧を生成する。
【解決手段】基準電圧Ｖｒｅｆを発生する基準電圧発生回路１００において、バイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧の負の温度係数に依存して生じる負の温度係数を持った第１カレントミラー回路１２０と、前記負の温度係数に依存して生じる正の温度係数を持った第２カレントミラー回路１４０とを備えている。そして、電流減算回路１５０により、第１カレントミラー回路１１０の出力電流から、第２カレントミラー回路１４０の出力電流を減じた電流を作成し、これと比例する基準電圧Ｖｒｅｆを出力する。 （もっと読む）

【課題】
硬化対象が酸素阻害などの影響を受けやすい紫外線硬化型樹脂などであったとしても、酸素阻害の影響を比較的小さくすることができる光照射モジュール、光照射装置および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、相対的に一方向に移動する対象物に光を照射するための光照射モジュールであって、前記対象物の移動方向の上流側に位置する第１の発光素子群および下流側に位置する第２の発光素子群を有し、前記第１の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第１電流と、前記第２の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第２電流とを異ならせることにより、前記第１の発光素子群の発光量と前記第２の発光素子群の発光量とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】ユーザーが可視光線により発光する物品の場所を確実に認識出来る光拡散防止部材付きの物品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤを有する物品において、前記ＬＥＤの発光部分に光の拡散を防ぐための光拡散防止部材８を備える構成とした光拡散防止部材８付きの物品。 （もっと読む）

【課題】安定に動作し共通化が図れる発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置６５は、発光チップ実装基板６２上に、光源部６３が主走査方向であるＸ方向に構成されている。光源部６３は、それぞれ複数の発光素子を備える２０個の発光チップＣ１〜Ｃ２０を、二列に千鳥状に配置して構成されている。さらに、それぞれの発光チップＣ１〜Ｃ２０の発光素子を順に点灯させるために指定する信号（転送信号）を供給する転送信号供給回路６６を備えている。そして、発光チップＣの発光素子の光量を補正するためのデータ（補正データ）を格納した光量補正データメモリ６７を備えている。発光装置６５と制御部の発光装置駆動回路３３との間を信号の送受信を行うためのケーブル３５で接続する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】多数の発光サイリスタが並列接続されていることに起因して生じる駆動波形の遷移時間の増大を軽減する。
【解決手段】プリントヘッド１３は、走査回路部１００及び主発光部２００を有し、これらがデータ駆動部６０及びクロック駆動回路７０に接続されている。主発光部２００は、複数段の発光サイリスタ２１０により構成されている。走査回路部１００は、クロック駆動回路７０から供給される２相の第１、第２クロックＣ１，Ｃ２により駆動され、主発光部２００にトリガ電流を流してオン／オフ動作させる。非発光時におけるデータ端子ＤＡの電位を分圧抵抗６４，６５で分圧することにより、多数の発光サイリスタ２１０−１〜２１０−ｎが並列接続されていることに起因して生じる駆動波形の遷移時間の増大を軽減することが可能となる。 （もっと読む）