半導体チップ・パッケージは集積回路チップと基板を含む。チップ・コンタクト・パッドがチップの第１面上に形成される。スタッドがワイヤ・ボンド機を使用してワイヤからチップ・コンタクト・パッド上に形成される。スタッドはチップ・コンタクト・パッドに接着された部分的に押しつぶされたボール部分を有する。スタッドはまた部分的に押しつぶされたボール部分から延びる延長部分を有する。絶縁材の第１層が基板の第１面上にある。底部付きのウェルが第１層に形成され基板の第１面に開口する。第１導電材は少なくとも部分的にウェルを充填する。第１導電材は基板の少なくとも１つのトレース線路に電気的に接続される。スタッドは第１導電材に部分的に埋め込まれてチップと基板との間の電気的接続を形成する。
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支持体に直接的に接続させる半導体チップの例示的な態様を示す。チップは、チップの上表面に被着されている金属層と、この金属層状に被着されている保護層であって、保護層の複数の部分が選択的に除去されて１つ以上の開口（「結合パッド」）が形成され、金属層の複数の部分が露出するようになっている、保護層と、１つ以上の開口のそれぞれの上に形成されている１つ以上のはんだ付け可能な金属接触領域とを備えている。チップを支持体上に下向きに配置し、はんだの薄層を設け、加熱すると、はんだ付け可能な金属接触領域が支持体に電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は、基板への電子部品の適用、一般的にはＣＳＰの適用における、１種以上のＢ‐ステージになり得るまたは予備成形されるアンダーフィル封入剤組成物の利用方法に関する。そのような組成物は、フェノキシ樹脂、膨張性ポリマー球または熱硬化性組成物、任意に高めの分子量のエポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂、溶剤、任意にイミダゾール‐無水物触媒または同等の潜在的触媒、そして任意にフラックス剤および／または湿潤剤を含む熱可塑性樹脂系を含む。そのアンダーフィル封入剤は、基板または部品上に平滑で不粘着性であるコーティングを提供するために、Ｂ‐ステージになり得る。他の態様において、アンダーフィル封入剤は予備成形されたフィルムである。両方の態様において、膨張性充填剤材料は、高めの温度の適用で膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。部品または基板へのアンダーフィルの適用方法は、部品と基板の結合、および膨張性の熱可塑性または熱硬化性組成物を発泡させるのに十分な温度へのアセンブリーの加熱を含む。エポキシ樹脂、無水物硬化剤および触媒を含む、第２の予備適用アンダーフィル組成物も、発泡性アンダーフィルとは別にまたは一緒に適用され得る。第２の組成物は感圧接着剤として作用して、ＣＳＰの部分に、例えばはんだバンプに選択的に適用され得る。その組成物の感圧接着剤特性は、組み立て加工中に電子アセンブリーを一緒に保持するために十分な粘着性を提供する。
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ハンダバンプと、熱可塑性樹脂とフラックスであるアンダーフィルとを有するフリップチップ、及びそのデバイスを製造する方法並びに材料を提供する。得られるデバイスは、プリント回路板に対する簡単なワンステップ適用に適し、フリップチップの製造方法を簡単にすることができる。
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【課題】本発明は半導体チップが発生する熱を放熱する放熱手段を有した半導体装置に関し、フリップチップ接合されても半導体チップで発生する熱を確実に放熱することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２と、半田ボール１５が形成された基板１３と、半導体チップ１２の回路形成面２２と対向するよう半導体チップ１２と基板１３との間に放熱機能を有するインターポーザ１１Ａを配設する。このインターポーザ１１Ａは、半導体チップ１２と基板１３とをビア２０により電気的に接続すると共に、半導体チップ１２で発生した熱を放熱する。 （もっと読む）

半導体パッケージについて開示する。ある実施例では、ダイパッケージは第１表面と第２表面を有する半導体ダイと、ダイ接合領域とダイ接合領域から伸長している複数のリードをもつリードフレーム構造を有している。ダイ接合領域は１つ又は複数の開口部を含んでいる。モールド材は少なくともリードフレームのダイ接合領域と半導体ダイの周囲を囲んでいる。モールド材は１つ又は複数の開口部の内部にも存在する。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】小型化され、通過域の高周波側近傍の減衰量が改善された弾性表面波フィルタを提供する。
【解決手段】弾性表面波フィルタは、圧電基板上の入力側電極パッドと出力側電極パッドとの間に、複数の直列弾性表面波共振子および並列弾性表面波共振子が梯子型に配置されており、入力側電極パッドまたは出力側電極パッドの少なくとも一方を取り囲むように形成された接地電極パターンを前記圧電基板上に備える。 （もっと読む）

【課題】 サイズの大きな半導体チップを実装する際に確実に超音波熱圧着を行う。
【解決手段】 半導体チップ１と、半導体チップ１と対向配置され、接続用導体４を介して半導体チップ１と電気的に接続された回路基板５と、半導体チップ１及び回路基板５の向かい合う対向面にそれぞれ形成され、接続用導体４が接合されたパッド電極２及び端子電極６と、対向面の間の隙間を埋め込むように形成された非導電性樹脂７と、半導体チップ１又は回路基板５の対向面に形成された所定形状の導電性ダミーパターン１０とを備える。対向面の間の温度分布を均一にすることができ、非導電性樹脂７の粘度を温度を均一化して超音波が減衰することを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法および半導体装置ならびに半導体装置の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子１の電極形成面を封止した封止樹脂層を貫通して電極と導通して形成された導電部を有する半導体装置１’を製造する半導体装置の製造方法において、半導体素子１の電極２上に金属バンプ３を形成し、非接着性表面を有し封止用の樹脂５が塗布されたフラットニングステージ４に対して半導体素子１の金属バンプ形成面側を押圧することにより金属バンプ３の端部を平坦にするとともに樹脂５を固化させて封止樹脂層５’を形成して半導体装置１’を得る。これにより封止樹脂層５’を貫通する導電部３’を金属バンプによって充分な厚さで形成することができ、信頼性に優れた半導体装置１’を低コストで製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。
【解決手段】 回路基板１の表面の所定の位置に複数の導体電極２を形成した後、その複数の導体電極の表面が同一平面となるように導体電極の表面を研磨し、接合すべき半導体素子の電極パッドに導電性接着剤５を付着した状態で、前記電極パッドを前記導体電極２に圧接せしめて、その電極パッドと導体電極２とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを配線基板にワンタッチで実装したり実装し直したりできる半導体チップの実装構造を得る。
【解決手段】 半導体チップの接続端子１２に突起２０を設ける。配線基板３０の絶縁基板３２には、突起２０を遊嵌する穴４０を設けて、絶縁基板３２表面に備えた導体回路５０の一端に設けた板状の導体リング５２の内側周縁を穴４０の開口部上端に庇状に突出させる。そして、半導体チップの突起２０の中途部を、導体リング５２の弾性に抗して、導体リング５２の内側に挿抜可能に押入、係止できるようにする。それと共に、半導体チップの突起２０の下部を、絶縁基板の穴４０に遊嵌できるようにする。そして、半導体チップ１０を配線基板３０に実装できるようにする。 （もっと読む）