【課題】金−半田接続でフリップチップ接続する際の半田の濡れ性の向上を図る。
【解決手段】水素とドライエアーの混合ガスを燃焼させて形成した炎１４を、トーチ１３とパッケージ基板３の間に配置したマスク１２を介してパッケージ基板３の複数のフリップ用端子上の半田６にパッケージ基板３の表面温度が１６０〜１７０℃になるように照射する熱処理を行い、その後に金−半田接続でフリップチップ接続することで、半田６の表面に付着した有機物（カーボン等）を除去して半田６の濡れ性を確保して金−半田接続できる。 （もっと読む）

【課題】ベタ塗りしたときに、ブリッジ、はんだ量不足等の不良を発生することが防止されたプリコート用はんだ組成物を提供する。
【解決手段】中心径が２．４〔μｍ〕で、その積算分布において、１０％および９０％のそれぞれにおける粒子径Ｄ10およびＤ90と、両者の差（Ｄ90−Ｄ10）と、標準偏差ＳＤ（（Ｄ84−Ｄ16）／２）とを求めると、Ｄ90＝３．３０〔μｍ〕であり、（Ｄ90−Ｄ10＝１．６５５〔μｍ〕）であり、ＳＤ＝０．６１である。電極および電極周辺部を含む領域にかかるはんだ粉を含有するはんだペーストをベタ塗りして加熱した場合、ブリッジの発生、はんだ量不足の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプ電極付き電子部品を基板にフリップチップ接続する際に、基板の反りを低減し、精度の高い電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】バンプ電極が形成された電子部品１１を、熱硬化性樹脂により基板に固着させるフリップチップ実装方法であって、基板上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、底面の中央部に形成された凹部と、この凹部に連通する吸着孔と、前記凹部を取り囲み前記バンプ電極の裏面に接触する凸部と、さらに加熱装置および吸引装置を備えたアタッチメント３０を用いて、バンプ電極の裏面から電子部品を吸引保持しながら、基板の電極にバンプ電極を位置あわせして電子部品を基板に載置する工程と、電子部品の中央部分の熱硬化性樹脂の温度と、アタッチメントの前記凸部との温度差が５０℃以上となるように調節しながら、電子部品を基板に対して押し付ける接続工程とを有する実装方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドにはんだを被着させることなく電子部品を実装することを可能とし、配線基板の接続パッドを狭ピッチに配置することを可能とし、狭ピッチに形成された電極突起を備える電子部品であっても、接続電極間の電気的短絡を防止して搭載することができる電子部品およびこの電子部品を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電極突起１２にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、はんだシート２０を半溶融状態に加熱し、はんだシート２０に電子部品１０を押接して前記電極突起１２をはんだシート２０に接触させる工程と、前記電極突起１２が前記はんだシート２０に接触した位置から電子部品１０を離間させ、はんだシート２０に接触した前記電極突起１２の外面にはんだ２０ａを転写させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑な構成の電子部品や基板を用いることなく、かつ煩雑な製造工程を必要とすることなく、電子部品と基板との間に隙間を形成できるようにする。
【解決手段】本発明は、Ｓｎ−Ｂｉ系合金が第１の金属として粉末状にされたＳｎ−Ｂｉ系粉末合金１１と、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高い融点を有するＣｕが粉末状にされたＣｕ粉状１２とがはんだ材としてフラックスに混合されたはんだペーストを用い、Ｓｎ−Ｂｉ系合金よりも高く、Ｃｕ粉末の融点よりも低い加熱温度でリードレス部品２０の部品電極２３とプリント配線基板５の部品接続ランド６とを熱溶着することにより、溶けることなく固形のまま残ったＣｕ粉状１２の上にリードレス部品２０の部品電極２３が乗っかる形となって、Ｃｕ粉状１２の直径に相当する隙間を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ電極のファインピッチ化に対応した導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターンの形成方法は、基板１００の一方の面上に複数の銅パターン１１０を形成する工程と、各銅パターン１１０の一部を厚さ方向から押圧し、銅パターン１１０の一部の幅広領域１１２を形成する工程と、各銅パターン１１０上に半田粉末を付着させる工程と、銅パターン上の半田粉末を溶融し、隆起を有する半田めっきを形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドに設けられたはんだと、半導体チップの電極パッドに設けられたＡｕバンプとを接合した半導体装置の製造方法に関し、はんだに含まれるＳｎがＡｕバンプを介して、半導体チップの電極パッドに拡散することを防止できると共に、配線基板と半導体チップと間の電気的な接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２の電極パッド３１に形成されたＡｕバンプ１３と対向する配線基板１１の接続パッド２１の接続面２１Ａ及び側面２１Ｂに、めっき法により、はんだ１４を形成し、次いで、このはんだ１４を溶融させて、接続パッド２１の接続面２１Ａに凸形状とされたはんだ溜り１５を形成し、その後、はんだ溜りが形成された接続パッド２１の接続面２１ＡにＡｕバンプ１３を載置して、はんだ溜り１５とＡｕバンプ１３とを接合させた。 （もっと読む）

【課題】従来、半導体装置用基板と半導体素子との間に供給される応力緩和用の樹脂が内部まで充分に浸透しにくいという問題があった。
【解決手段】半導体装置用基板１は、支持基材１０、配線２０、マスク３０、および絶縁層４０を備えている。支持基材１０上の半導体素子と対向する領域には、マスク３０が設けられている。また、支持基材１０上には、絶縁層４０が設けられている。この絶縁層４０は、マスク３０と所定の間隔を置いてマスク３０を包囲している。ここで、マスク３０は、絶縁層４０に対して選択的に除去可能である。支持基材１０上には、配線２０も設けられている。この配線２０は、半導体素子と接続される基板配線である。配線２０は、その一部がマスク３０と絶縁層４０との間の領域に露出している。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、実装基板の反りを低減でき、さらに接合信頼性の向上を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２１の電極パッド２２にはんだバンプ２３を形成し、実装基板２４の接合端子２５にはんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２６を形成する第１の工程と、はんだ層２６の融点より高く且つはんだバンプ２３の融点より低い温度に硬化開始温度を有する樹脂組成物２７で接合端子２５を被覆する第２の工程と、実装基板２４上に半導体チップ２１をマウントし、樹脂組成物２７の硬化開始温度より低い温度に加熱してはんだ層２６を溶融させる第３の工程と、樹脂組成物２７を硬化させる第４の工程と、はんだバンプ２３を溶融させてはんだ層２６と一体化させる第５の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の同一表面上に半田プリコート層および金属めっき層を混在させて形成し、半導体素子およびチップ部品の接合性を容易にすることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１の製造方法は、接続端子３、４の形成工程Ａ、第１の接続端子３への半田プリコート層１１の形成工程Ｂ、めっき用レジスト膜２０による第１の接続端子３の被覆および第２の接続端子４の露出工程Ｃ、第２の接続端子４への金属めっき層１０の形成工程Ｄ、加熱したバンプ６をめっき用レジスト膜２０に埋没させて第１の接続端子３に当接させる工程Ｅ、バンプ６と第１の接続端子３との接合工程Ｆ、および、第２の接続端子４とチップ部品８との接合工程Ｇを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板上にベタ塗りしてはんだをプリコートした際に、パッドの形状に関わらず、膨れや欠落が生じることなく、高さにバラツキがないはんだを形成することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 電極表面にはんだをプリコートするのに用いられるはんだペースト組成物であって、はんだ粉末およびフラックスを含むとともに、はんだ粉末を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、はんだ粉末総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有しているか、または、加熱によりはんだを析出させる析出型はんだ材料およびフラックスを含むとともに、析出型はんだ材料中の金属成分を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、析出型はんだ材料によって析出させようとするはんだの総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を作製する。
【解決手段】ボールグリッドアレイによる実装がされた半導体装置１において、樹脂基板２０上にＣｕ膜２１で構成されるパターン電極を形成する。樹脂基板２０上に形成されたソルダレジスト２２の表面からＣｕ膜２１の表面まで貫通した開口部２３を設け、半導体パッケージ１０の電極パッド１１に接合された半田ボール１２とＣｕ膜２１が開口部２３に充填された予備半田２４を介して電気的に接続される。このような半導体装置１によれば、半田ボール１２とＣｕ膜２１を直接接合させた場合に集中して発生する応力を緩和させることができ、接合部分に発生するクラックを抑制することができる。その結果、信頼性の高い半導体装置が実現可能になる。 （もっと読む）

【課題】はんだ被着面の清浄化、表面改質のためにプラズマ照射を行うプラズマ照射装置を部品実装ラインに効果的に組み込む。
【解決手段】部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。部品実装装置１０は、基板供給装置１１、プラズマ照射装置１２、はんだ印刷装置１３、接着剤ディスペンサ１４、マウンタ１５、リフロー炉１６、検査装置１７及び基板受取装置１８を備える。プラズマ照射装置１２は、クリームはんだがスクリーン印刷される部分にプラズマを照射し、その表面の清浄化、表面改質を図る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が熱ストレスを受けた場合に、半田の下部にクラックが発生するのを防止し、端子パッドと半田との間における接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】外部部品との接合に用いるための金属ボール２１を、第１半田層１９を介して第１端子パッド１７上に設ける。そして、熱ストレスが集中する箇所、すなわち、第１半田層１９のクラックが伸展する箇所に、金属ボール２１が存在するように第１半田層１９の層厚を設定する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、レベリング処理のされていないボールバンプ２０が形成された半導体チップ１０を用意する工程と、表面に電気的接続部３２が形成された基板３０を用意する工程と、半導体チップ１０を基板３０に搭載して、ボールバンプ２０と電気的接続部３２とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。電気的接続部３２は、はんだ層３６を含む。半導体チップ１０を基板３０に搭載する工程では、ボールバンプ２０をはんだ層３６の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部３２に接触させた後に、ボールバンプ２０及び電気的接続部３２をはんだ層３６の融点よりも高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の良好な半導体実装モジュールを実現する。
【解決手段】絶縁膜２３に設けられた絶縁膜不形成部２７と、この絶縁膜不形成部２７に設けられた接続ランド２８とを含んだ配線基板２２と、この配線基板２２に装着される半導体素子２４と、この半導体素子２４に接続されるとともに接続ランド２８と対応する位置に設けられたはんだバンプ２５ａ、２５ｂと、半導体素子２４と配線基板２２との間の隙間３２に充填された樹脂３３とを備え、接続ランド２８とはんだバンプ２５ａ、２５ｂとの間は、凹版転写によって形成された凹版転写導体３０ａ、３０ｂで接続されたものである。これにより、樹脂３３中のボイドやはんだ粒などの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】隣接する半導体チップ間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができるマルチチップ型の半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、はんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２５をランド２４上に形成し、半導体チップ２１と実装基板２２との間の仮固定を当該はんだ層２５の溶融接合によって得るようにしている。従って、実装基板２２に対する個々の半導体チップ２１のマウントを従来よりも低温で行うことができるので、マウント工程の処理時間短縮を図ることができるとともに、隣接する半導体チップ２１間での接合工程における熱的な相互作用を低減して接合部の信頼性を高めることができる。また、各半導体チップ２１の本接合はその後のリフロー工程において複数個同時に行われので、チップ個々のはんだ接合部を高い信頼性で一様に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと実装基板との間の仮固定力を高めて位置ずれを防止し、かつ接合信頼性を高めることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、はんだバンプ２３よりも低融点のはんだ層２５をランド２４上に形成し、半導体チップ２１と実装基板２２との間の仮固定を当該はんだ層２５の溶融接合によって得るようにしている。これにより、フラックス２６のタック力を利用する場合に比べて接合部の仮固定力と密着力の向上を図ることができ、工程間の搬送時における半導体チップ２１の位置ずれを防止でき、接合部の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ等による電気的導通の確実性の向上、高密度実装の達成、短サイクル時間、ボイドフリー実装、基板の反りの低減等を解決することを目的とする。
【解決手段】 金属バンプが形成された電子部品２６の実装方法であって、基板２１上に熱硬化性樹脂３０を塗布する工程と、前記電子部品２６を加熱圧着装置２７に保持した状態で、この方法における最高温度まで加熱する工程と、前記最高温度にて、前記電子部品のバンプ２９を前記基板の電極２２に押し付ける接合工程と、この状態を保ちながら、前記最高温度から最終温度まで温度を低下させ、その間に前記熱硬化性樹脂３０を硬化させる樹脂硬化工程と、最終温度に達したときに、前記加熱圧着装置２７を電子部品２６から離す工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 本発明は、マイクロ電子部品（１１）と支持基板（１２）との間で接点構造（１０）を形成する方法、および、当該方法によって形成される部品ユニット（２４）に関する。本発明によれば、部品とレーザエネルギとの後方衝突により接続領域で熱エネルギが生み出され、部品および支持基板の対向する接続面（１７，１８）間に機械的な接続接点（２３）が形成され、ハンダ材料を少なくとも部分的に溶解させることにより支持基板および部品の接続面（１３，１５）間に少なくとも１つの導電接続接点（２２）が形成され、当該接続面が互いに対して角度を成して配置される。前記方法によって形成される部品は少なくとも１つの接点構造を有する。 （もっと読む）