【課題】半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合面を有し、接合面には複数の半田付け部が設けられかつ絶縁層が被覆され、絶縁層には前記複数の半田付け部を露出するための開口が形成された基板と、基板上に結合されたチップであって、本体、複数のバンプ及び自己粘着性保護層を含み、自己粘着性保護層がチップ表面上に形成され前記複数のバンプを自己粘着性保護層から露出させ、かつ突出させているチップと、を備え、当該自己粘着性保護層は、感光性接着剤、熱硬化性接着剤及び誘電体材料からなり、チップは、自己粘着性保護層と基板との結合により複数のバンプが複数の半田付け部に電気的に接続され、開口の少なくとも一端を露出できるため、ディスペンス作業を別途行うことなくチップと基板とを結合することができ、製造工程や製造コストを大幅に低減させることができる利点を有している。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上の小型の半導体チップの位置および姿勢を自律的に制御する方法を提供する。
【解決手段】 チップ化された半導体チップを基板の電極に所望の位置および姿勢に搬送する半導体チップ搬送アライメント方法において、半導体チップの表面の電極を除く領域に、親水性材料からなる層と撥水性材料からなる層を分割して設け、半導体チップを液滴に含ませて実装基板の電極に搬送し、半導体チップを実装基板の電極に接続する工程とから構成され、これら上記の工程中で半導体チップが実装基板との相対位置、姿勢を半導体チップの親水性材料・撥水性材料と液滴との作用により自律的にアライメントを制御する。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで電子部品を回路基板に実装でき、電極パッド間のショートを確実に防止できる接合シートと、その接合シートを用いた電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接合シート２０は、基材１の内部に接着剤充填部２を設け、さらに、接着剤充填部２の内部に導電性接着剤３を充填して構成される。また、本発明の電子回路装置３０は、ＩＣパッケージ４を回路基板７に実装して成り、ＩＣパッケージ４と回路基板７の間に接合シート２０を介在させている。また、ＩＣパッケージ４の下面には、端子電極５が設けられ、端子電極５からは電極バンプ６が突出している。また、回路基板７の上面には、凹部８が形成され、凹部８の底面には電極パッド９が備えられている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板と半導体チップとの隙間をより確実に充填すること。
【解決手段】多層配線基板２１の表面に形成される複数の基板電極２２が露出する複数の孔が形成される絶縁部材２３を多層配線基板２１の表面に形成するステップと、複数の基板電極２２に液状部材２８を塗布するステップと、バンプ３３を用いて、半導体チップ３１の表面に形成される複数のチップ電極３２と複数の基板電極２２とをそれぞれ電気的に接続し、多層配線基板２１と半導体チップ３１とを機械的に接合するステップとを備えている。このとき、多層配線基板２１と半導体チップ３１との隙間に絶縁部材２３と液状部材２８とがより確実に充填され、このようなフリップチップ実装型半導体装置製造方法により製造されたフリップチップ実装型半導体装置は、信頼性がより向上する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＣパッケージ内に微小電気機械（ＭＥＭＳ）装置を貼り付けるリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）装置および方法を提供すること。
【解決手段】位置合わせ板は、ＬＣＣの底部内にダイ接着される。位置合わせ板は、上部および底部の金属層内に加工される基準を含み、このようにして、ＬＣＣ内に含まれる基準の許容誤差よりも一桁良好となるであろう許容誤差を生成する。バンプパターンおよびＭＥＭＳダイは、非常に改善されたダイのバンプへの位置合わせを与える位置合わせ板および基準に基づいて貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０に実装される半導体チップ１２の側面に相当する部分に、第２の電極２２Ａである半田ボールを設ける。半田ボールは、チップの内側に向かって下降しているので、半導体チップの位置規制が可能となる。 （もっと読む）

【課題】接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決する。
【解決手段】実装基板に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、接続パッドとバンプとが接触するように実装部に電子部品を載置した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第１の接着剤を硬化させて実装基板と電子部品とを接着する第１の加熱工程と、減圧下で実装基板と電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、その実装基板および電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第２の接着剤を硬化させると共に、接続パッドとバンプとを接合させる第２の加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電極の厚みを変えることなく、フリップチップ接合のバンプ位置ずれを防止することができる半導体装置を実現する。
【解決手段】 半導体素子側に設けられた電極パッド上の各バンプを、パッケージ基板側の電極に当接させることにより、前記半導体素子と前記パッケージ基板とをフリップチップ接合する半導体装置において、前記パッケージ基板の最表面をソルダレジストで覆うと共に、前記電極上の前記ソルダレジストを取り除くことにより、電極の厚みを変えることなく、フリップチップ接合のバンプ位置ずれを防止するように構成した。 （もっと読む）

【課題】従来の方法とシステムに付随する欠点や問題の少なくとも一部を実質的に除去または低減する、高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は基板を含む。非導電性の第１のヘッジを前記基板の第１の表面に配置し、その表面から突出させる。チップをその基板に離間しつつ結合する。チップは、基板の第１の面と対向する第２の面を有する。非導電性の第２のヘッジを前記チップの第２の表面に配置し、その表面から突出させる。前記第１のヘッジは前記第２のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記チップに対する前記基板の動きを制限する。前記第２のヘッジは前記第１のヘッジと係合するように構成かつ配置され、前記基板に対する前記チップの動きを制限する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板の電極構造を工夫することにより、低荷重でありかつ安定な金すずフリップチップで接合できるようにし、信頼性の高い高密度実装を実現する。
【解決手段】 実装基板上に半導体チップをフリップチップ実装するとともに、前記半導体チップと前記実装基板とを樹脂にて固着する半導体実装方法において、前記半導体チップ側の各バンプと接触する基板側の各電極部は２つに分離されかつ上部より円錐形状の穴加工が施されるとともに、前記各バンプは前記各電極部とその円錐形状部分において接触することにより、バンプ側面と電極穴内部との間で合金層を形成し、金バンプ先端を潰す必要がないので低荷重での接合を可能にし、かつバンプ側面と電極穴内部の広い面積で擦れ合ってすずめっきの酸化膜を剥がすことができることにより、より良好な合金層が形成できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置のフリップチップ接合において、位置ずれを防止することができる半導体装置の製造方法の工程数を減らすことによって、コストの削減を実現する。
【解決手段】 半導体素子側に設けられた電極パッド上の各バンプを、パッケージ基板側の電極に当接させることにより、前記半導体素子と前記パッケージ基板とをフリップチップ接合する半導体装置の実装方法において、前記半導体素子側に設けられた前記電極パッド上の各前記バンプの位置に合わせて、前記パッケージ基板上を覆う絶縁樹脂層上にくぼみを形成することにより、位置ずれを防止し、かつ絶縁樹脂層のくぼみ加工と穴加工が同じ工程で行えるため、工程を新たに追加することなく、くぼみを形成することができることにより、製造コストの削減をすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に形成した凹部内に電極を設け、半導体チップのバンプを当該凹部内に入り込ませて基板電極と接続してなる電子装置において、基板の凹部内に予めバンプや導電性接着剤を設けることなく、且つ、基板の凹部からはみ出すバンプの部分による短絡の発生を防止しつつ、半導体チップと基板との機械的接合性を確保する。
【解決手段】基板２０の一面２０ａに、底部が基板電極４０により構成された凹部２１を設け、バンプ３０を凹部２１に入り込ませ基板電極４０に直接接触させ、基板２０と半導体チップ１０との間のうち凹部２１以外の部位に、電気絶縁性の接着剤５０を配置して半導体チップ１０と基板２０とを接着し、さらに、基板２０と半導体チップ１０との間に、凹部２１の開口縁部に接着剤５０が配置されない領域であってバンプ３０のうち凹部２１からはみ出す部分を収納するための領域である非接着剤配置部６０を設けた。 （もっと読む）

【課題】高精度の位置合わせを実現し、接合強度を向上する。
【解決手段】電極部１４がセルフアライン的に貫通孔１２との位置を補正しながら、貫通孔１２内部へ流し込まれ、そして、流し込まれた電極部１４が貫通孔１２内部と一体的に嵌合するとともに、電極部１５がセルフアライン的に電極端子１３との位置を補正しながら電極端子１３と接合して、回路基板１１に電子部品１６が実装される。このため、電極部１４と貫通孔１２との位置が高精度かつ容易に補正され、流し込まれた電極部１４が貫通孔１２内部と一体的に強固に嵌合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に凹部を設け、その凹部内で接合層を膨張させるため、膨張した接合層が配線基板上に流出するのを抑制し、生産性に優れた実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、配線基板２と、配線基板２の上面に実装される半導体素子３とを備えた実装構造体１であって、配線基板２の上面に形成される複数の凹部２１と、複数の凹部２１の内周面に膜形成される導電層２４と、半導体素子３の下面に形成され、凹部２１に下端部が位置する凸部３０と、を備え、導電層２４と凸部３０との間に、導電層２４及び凸部３０を構成する材料よりも融点の低い材料から成る低融点金属層２５が形成されており、低融点金属層２５は、凸部３０と接する領域又は前記導電層２４と接する領域の少なくとも一方に、接合層２６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】両面または多層の配線基板に半導体チップをフリップチップ方式を用いて実装される半導体装置において、半導体チップと配線基板との接合状態を安定させ、高い接続信頼性を有する半導体装置、およびそれに用いる両面または多層の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、略矩形状の一主面の対向する二辺に複数の電極パッド５５ａ〜５５ｈが形成されたＩＣチップ５０と、前記電極パッドと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈが形成された多層配線基板１０とを有している。複数のＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈと対応する電極パッド５５ａ〜５５ｈとは、それぞれ半田バンプ５６ａ〜５６ｈにより接合されている。電極パッド５５ａ〜５５ｈと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈの直下には、接合部支持ビア３６ａ〜３６ｈが、各接合部支持ビアの中心点Ｃ５ａ〜Ｃ５ｈを結んで形成される多角形Ｔ１の略中心にＩＣチップ５０の重心Ｇがあるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後、レジスト部材を形成する際の製造マージンが大きい実装
構造体及びそのような実装構造体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシルブル配線基板に、電子部品を実装した実装構造体およびその製造
方法において、フレキシルブル配線基板の一方の面を実装面とし、他方の面を配線面とし
たときに、実装面には、ブラインドビア等の有底の穴を介して電子部品を実装するための
実装用電気パッドを有し、当該実装用電気パッドには、少なくとも一対を単位として、一
つの電子部品が実装してあり、一対の実装用電気パッドが、複数組設けてあるとともに、
少なくとも一対の実装用電気パッドにまたがって、レジスト部材の非形成領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を回路基板上に容易に実装することができ、且つ回路基板からの半導体部品の取り外しも容易な半導体部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ型半導体部品１の底面に複数のはんだバンプ１２を突設させ、回路基板３に、はんだバンプ１２を挿入可能な開口径を有するとともに、はんだバンプ１２と同じ間隔で形成され、当該回路基板３の厚さ方向に貫通する複数のスルーホール３１を備え、はんだバンプ１２をスルーホール３１に挿入させ、次いで、回路基板３の底面側から加熱することによりはんだバンプ１２を溶解させて、ＢＧＡ型半導体部品１を回路基板３に溶着する。 （もっと読む）