【課題】部品実装領域をその縁部に有する基板を保持可能な２つのステージを有する部品保持装置を備える部品実装装置において、大きさの異なる基板に対して確実な保持を行い、上記基板に対して効率的に部品を実装することができる部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として第１ステージにより基板の保持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する一方、基準値を超えていると判断される場合には、基板の平面中心から偏心された位置をその保持中心として、第１ステージにより基板の保持を行うとともに、第２ステージにより基板の支持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。複数の接続電極１３、１４、１５のうち、予め特定された領域の接続電極１４の高さが、他の接続電極１３、１５の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】加圧対象物に衝撃を抑えて当接して衝撃力を抑制して目標圧力まで圧力を上げて押圧することが可能であり、かつ、加圧対象物を押圧する部位の自重に相当する加圧力よりも弱い加圧力を正確にかけることが可能な圧着装置を提供する。
【解決手段】加圧対象物としての基板１５０と部品１６０とを加圧する加圧装置２００であって、加圧対象物を支持する基台２０１に立設される柱体２０２と、柱体２０２に沿って移動可能であり、加圧対象物を押圧する押圧ヘッド２０３と、柱体２０２に設けられ、加圧対象物を押圧するための加圧力を発生させる流体圧シリンダ２０５と、加圧対象物を押圧する押圧ヘッド２０３を含む押圧体の重さを打ち消すことが可能な弾性を有する弾性部材２１０と、加圧対象物を押圧する部材を弾性部材２１０を介して支持するとともに、加圧対象物を押圧する部材を前記柱体に沿って移動させる可動支持体２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に部品を実装する部品実装機であって、動作を制御するプログラムの検証を効率よく行うことのできる部品実装機を提供すること。
【解決手段】部品を基板に実装するための複数の実要素の動作を制御するための制御信号を出力する主制御部１０１と、制御信号を受信した場合、制御信号に対する実要素の応答である応答信号を模した模擬信号を出力するシミュレータ１４１と、主制御部１０１が信号をやり取りする接続先として、いずれかの実要素とシミュレータ１４１とのいずれか一方を選択するスイッチを複数有し、複数のスイッチにおける選択を独立して切り換え可能な切換部１２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】高精細ピッチの接続端子に対してプローブを安定して正確に導通接触させることができ、且つ、駆動回路素子を搭載せずに実駆動時と略同じ条件で高精度の機能検査を容易に実施できる電子デバイス用機能検査装置を提供する。
【解決手段】機能検査用ドライバチップ２と検査プローブ３が一対体移動可能に設置された検査フレーム１５を検査対象液晶表示パネル１に向けて回動させ、検査プローブ３を対応する入力配線に導通接触させると共に、実駆動に用いるドライバチップと同じ機能検査用ドライバチップ２を、その突起電極２０２先端面に固着した導電性粒子を介してゲートライン、データライン及び入力配線の対応する各接続端子に導通接触させ、検査信号供給装置４からフレキシブル配線基板７を介して供給される検査信号を、検査プローブ３から機能検査用ドライバチップ２を通じて液晶表示パネル１に入力する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ等の半導体装置を接着剤によって基板に接着する構成において、接着剤による基板と半導体装置との接着が強固になり過ぎることを防止することにより、半導体装置に損傷が発生することを防止する。
【解決手段】接着剤４によって基板２上に接着されたＩＣチップ３を有する半導体実装構造１である。ＩＣチップ３の基板２に接着された面は矩形状であり、接着剤４は、ＩＣチップ３の基板２に接着された面の４辺（少なくとも１辺）に沿った領域及び４つの（少なくとも１つの）角部に対応する領域おいて、ＩＣチップ３の基材７の側面と基板２の表面とに架橋しない形状、すなわち基材７の側面と基板２の表面とをつながない形状に形成されている。基板２が撓んでも基材７の辺部の側面及び角部の側面には応力が発生せず、よって、基材７にクラックが発生しない。 （もっと読む）

【課題】電子部品間等を接合する際に用いられる接着剤に関し、優れた熱伝導性及び／又は導電性を示すとともに、電子部品等の被接着物に対する塗布性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】樹脂成分、高熱伝導性繊維状フィラー、及び、高熱伝導性熱伝導性球状フィラーを含有する接着剤であって、前記樹脂成分１００体積部に対し、前記高熱伝導性繊維状フィラーを０．１〜２０体積部、前記高熱伝導性球状フィラーを１０〜２００体積部含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を基板上に実装することを利用して、半導体装置に電気的に接続され
る基板上の配線状態を簡略化あるいは多様化できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＩＣチップ４１は、内部回路を含んだ基材２と、基材２
の能動面３側に突出して設けられた樹脂突部７ａ，７ｂと、樹脂突部７ａ，７ｂ上に設け
られた島状の導電膜８ａ，８ｂを含んでなる複数の端子６ａ，６ｂとを有する。複数の端
子６ａ，６ｂは、内部回路と導通した端子を含み、複数の端子６ａのうちの少なくとも２
つの端子を接続する再配線１１が能動面３側に形成されている。ＩＣチップ４１は第１基
板４２に実装され、第２基板４３が第１基板４２に接続される。第２基板４３上にはクロ
ス配線又は飛び越し配線は無いが、ＩＣチップ４１の再配線１１とこれに繋がる端子６ａ
とにより、２番の配線４６と４番の配線４６とが電気的に接続された状態となっている。 （もっと読む）

【課題】 弾性体を用いた熱圧着の利点を活かしながら、ボイドの発生を最小限に抑え、接続不良の発生を大幅に低減することが可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】 配線基板１１上に接着剤（例えば異方導電性接着フィルム１３）を介して電子部品（ＩＣチップ１２）を配置し、弾性体からなる圧着部４を備えた熱圧着ヘッド２により電子部品であるＩＣチップ１２を加圧するとともに、異方導電性接着フィルム１３を加熱し、ＩＣチップ１２を配線基板１１に熱圧着する。この時、異方導電性接着フィルム１３の温度が異方導電性接着フィルム１３に含まれる結着樹脂１３ａの硬化開始温度Ｋに到達する前に、熱圧着ヘッド２による加圧力が所定の圧力（ボイドを追い出すのに必要な圧力）に到達するように設定する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 （もっと読む）

【課題】表示装置の接続端子部における金属配線層を伝達・成長する腐食反応を完全に抑制することはできないため、時間の経過により断線に至り、表示不良が発生する。
【解決手段】一辺に端子電極群を備える第１の基板と、液晶材を介して第１の基板と対向配置される第２の基板とを備える。第１の基板上の端子電極群の少なくとも一つの端子電極はその端子電極群の配列方向と交差する方向に沿った分離領域を介して空間的に分岐された電極領域を備えた分岐型端子電極を形成している。第２の基板は端子電極群を覆わないように配置されている。また、端子電極と分離領域とを共通に覆い、分離領域で隔離された各端子電極を電気的に導通する耐食性導電層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】カメラのキャリブレーションを廃しつつ、一対のマークの誤認識を軽減する。
【解決手段】部品に配置される一対の第一認識マークと基板に配置される一対の第二認識マークとを、二つのカメラでそれぞれ撮像する第一及び第二撮像ステップと、第一撮像ステップ、第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、第一基準距離と第一認識マークの距離との差分を第一差分として算出し、第二基準距離と第二認識マークの距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、第一差分と第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

２つの導電面または導電層と、これら２つの導電面または導電層の間に電気的または熱的接続部を生成するように２つの導電面または導電層に接合されたナノ構造体アセンブリとを備える装置、およびその製造方法。
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【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミド樹脂と、マレイミド末端ポリイミド樹脂と相溶する熱可塑性樹脂と、液体ゴムと、熱活性化フリーラジカル硬化剤と、の混合物を含む接着剤組成物が提供される。様々な実施形態では、シランカップリング剤、酸官能性をもつエチレン性不飽和化合物、導電性粒子、及び導電性スクリムのうちの１つ以上を追加する。これらの組成物の使用方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板１０，３０の少なくとも一方が可撓性を有する基板であり、少なくとも一方の基板１０，３０の端子部２０，３２に導電性粒子４２を部分的に収容する凹部２１が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３にフェースダウンで取り付けられた半導体チップ１と、配線基板３と半導体チップ１との間にある接着剤５と、配線基板３と半導体チップ１の側面とに接する樹脂層１５と、を備え、樹脂層１５に含まれる不純物（Ｃｌ^-）濃度は２ｍｇ／Ｌ以下である。このような構成であれば、接着剤５に水分が直接付着することを防ぐことができ、また、湿度により樹脂層１５から溶け出す不純物量を少なくすることができる。これにより、水分及び不純物がボイドを伝って半導体装置の内部へ入り込むことを防ぐことができる。 （もっと読む）