【課題】バンプ３を電極６に電気的に接続したときの加圧による初期形状からの整形状態によって簡単に電気的接続の信頼性を高められるようにする。
【解決手段】バンプ３を形成した電子部品４と、このバンプ３を介して電子部品４と電気的に接続された回路基板２と、この回路基板２と前記電子部品４との間に介在する熱硬化性樹脂７とを備え、前記バンプ３の形状が太鼓状であり、前記バンプ３の最大径Ｄと、前記電子部品４と前記回路基板２と、の距離Ｈとの関係が２Ｈ≦Ｄ≦３Ｈであることにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の損傷を防止する。
【解決手段】プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。プリント配線板１６は、複数のパッド２５を有する。半導体パッケージ１７は、前記パッド２５に対応する複数の接続端子を有し、前記接続端子を前記パッド２５に半田付けすることで前記プリント配線板１６に実装される。接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化においても電子部品の端子と基板上の配線との接続抵抗を低コストに低減させることができる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】接着材１９に金属粉３２を混在させて導電部材と配線としての電極用端子等との間に金属粉３２を挟み込むこととしたので、導電部材、電極用端子等の接触表面に凹曲面を形成し、導電性である金属粉３２を挟んだ領域も含め導電部材と電極用端子等との電気的接続面積を増加させる。 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と当該半導体基板が搭載される支持基板との熱膨張係数の違いに基づく応力が半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に於ける導電性部材部分に集中して、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との電気的接続が破断されてしまうことを防止することができる凸状外部接続端子の配設構造を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１の一方の主面に複数個の外部接続端子パッド１０２が配設され、当該外部接続パッド１０２上に複数個の凸状外部接続端子１０３Ａ、１０３Ｂが配設される。凸状外部接続端子を複数個配設することにより、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に介在される接続部材との接触面積が増加することから、前記昇温・降温の際に生じるストレスはより広い範囲に分散される。 （もっと読む）

【課題】 ソルベントフリーアンダーフィルを、基板に取り付ける前の、表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体ウェハー又はダイに施す方法であって、バンプを露出する際のアンダーフィル層の除去に関する従来の問題を解決する。
【解決手段】 表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体上にソルベントフリーアンダーフィルを施す方法であって、(i)半導体上に圧縮できる状態のアンダーフィルを用意し、(ii)アンダーフィルをコンプライアント表面と接触させ、十分な圧力をかけてバンプを露出させ、(iii)場合によって、アンダーフィルを硬化して固体状態にし、(iv)コンプライアント表面を除去することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】接続用電極９に半田バンプが形成されたバンプ付きの電子部品８を基板２に実装する電子部品実装構造において、実装位置に設けられレジスト膜２ｂが形成されていない凹部６内にアンダーフィル樹脂を塗布しておき、半田バンプを基板２の回路電極４に半田接合する際に、溶融半田を回路電極４から表層配線５に沿って濡れ拡がらせることによって、中間部がくびれた形状の半田接合部１０を形成するとともに、凹部６内でアンダーフィル樹脂を熱硬化させて半田接合部１０を補強する樹脂補強部７を形成する。これにより、半田接合部１０における形状不連続を防止して、簡便な方法で半田接合部１０の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の有効面積率を向上させる。
【解決手段】 半導体基板の所定の位置に能動素子が設けられた第１の領域と、前記第１の領域の周囲に位置する半導体基板に設けられた外部接続用の第2の領域と、を有する半導体基板と、前記能動素子の電極と電気的に接続され、前記第2の領域の裏面を前記実装面とするために設けられたメッキ膜と、前記第１の領域の表面および前記第２の領域の表面を一体で被覆した絶縁性接着樹脂層と、前記絶縁性接着樹脂層の表面に設けられ、前記能動素子の電極と前記第２の領域の表面に位置する電極とを電気的に接続する配線とを有することで、外部電極と接続する金属製のリード端子、保護用の封止モールドを不要にでき、外観寸法を著しく小型化にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数が少なく、材料費も少なくて済む半導体装置またその製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性を有する絶縁基板２０の表面に、加熱により軟化して接着性を発現する熱可塑性樹脂２１を設け、その熱可塑性樹脂の表面に導体パターン２５を形成するとともに、その導体パターンのチップ接続端子２５ａを熱可塑性樹脂２１中に埋没して絶縁基板２０に押し当て、そのチップ接続端子２５ａに金属バンプ３３を介してチップ電極を接続して下部を熱可塑性樹脂２１中に埋没した状態で半導体チップ３２を絶縁基板２０上に搭載し、フレキシブルプリント配線板２７に実装する。 （もっと読む）

【課題】 中空領域の気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１２によって中空領域１７を封止する。樹脂層１２は紫外線硬化特性及び熱硬化特性を有している。このため、ベース基板１１を実装基板１４上に装着する前に樹脂層１２を紫外線効果によって部分硬化させておき、ベース基板１１を実装基板１４上に配置した後熱硬化させることが可能になる。これによって、ベース基板１１の実装基板１４配置前の取扱いが容易になり、不用な樹脂の付着を防止することができる。また、一度紫外線硬化させた後さらに熱硬化させるので、樹脂層１２における欠陥穴の発生を低減することができ、樹脂層１２の気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる２種類の被接着物に接着される場合でも、各被接着物との接着力をそれぞれ向上できる接着構造を実現すること、及び、被接着物に形成された電極端子間の接続不良が生じないことである。
【解決手段】電極端子１２の厚さは電極端子１４の厚さより薄い。導電性粒子３を含む第１接着層４の厚みは導電性粒子３の直径よりも大きな厚みを有し、電極端子が設けられていない部分において、導電性粒子を含まない第２接着層５の厚みは第１接着層４より薄い。第１接着層４と第２接着層５を第１被接着物１１と第２被接着物１３との間、電極端子１２と電極端子１４との間に介在させて、圧着によって、第１被接着物１１と第２被接着物１３を接着して電極端子１２と電極端子１４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】短時間で、樹脂塗布前に基板吸着水分を除去する方法を提供する。
【解決手段】（４）の工程でプラズマ印加を行い、基板に形成された金属電極の表面をクリーニングする。（５）の工程でプラズマクリーニング後、大気開放を開始するまでの時間を設定することで基板をプラズマ印加しない状態で真空雰囲気に放置して基板吸着水分を除去する（水分除去工程）。このとき、チャンバー内の温度が５０℃から８０℃に上がっていため、アンダーフィル樹脂塗布前に従来必要とされたの専用の水分除去工程を省いても、短時間で基板吸着水分を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップおよび回路基板の電気接続部に回路基板の弾性復元力が加わって電気的接続の信頼性を高められるようにする。
【解決手段】 電極２にバンプ３を形成されたＩＣチップ１と、このＩＣチップ１のバンプ３と自身の電極５とを電気的に接続した回路基板４と、これらＩＣチップ１および回路基板４をそれらの間で熱硬化して前記電気的接続状態に接合した熱硬化性樹脂６とを備え、回路基板４はその電極配列域１１に前記バンプ３側へ復元する弾性変形を残してＩＣチップ１と接合されたものとして、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なチップ実装法を提供する。
【解決手段】 基板上の電極形成面とチップ電極間に導電粒子未添加の接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置合わせし仮接続した状態で、密閉容器内の静水圧下で加熱することを特徴とするチップ実装法。 （もっと読む）

【課題】効率よく実装することが可能な半導体装置、及び、信頼性の高い電子モジュールを効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、電極１４を有する半導体基板１０と、半導体基板１０の電極１４が形成された面に形成された樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０上に至るように形成された配線３０と、半導体基板１０の電極１４が形成された面に設けられた接着剤４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の反りを抑えることが可能な半導体装置及びこの半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】 導電部を有する基板上に接着材を介して電気的に接続されるとともに、複数の接続端子を有する半導体装置１１であって、少なくとも接続端子１２の形成面の隣接するそれぞれの接続端子１２間の領域の周辺１１ｂ側あるいは中央側の領域に凸部１３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いることなく、酸化被膜を表面に有する金属の酸化被膜を除去しつつ、該金属を確実に接合することを可能とするエポキシ系接着剤組成物を得る。
【解決手段】 酸化膜を表面に有する金属の接合に用いられるエポキシ系接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、水溶性を有しない有機酸とを含み、硬化前のｐＨが５より小さく、硬化後のｐＨが６〜８の範囲にあり、ＤＳＣによる発熱量から求められた硬化の際の反応比率が９０％以上であるエポキシ系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、第１及び第２の電子部品１０，２０を有する。第１の電子部品１０の第１のグループの各端子１６は、第１の点Ｐ₁を通る複数の第１の線Ｌ₁のいずれかの上に配置されている。第２の電子部品２０の第２のグループの各端子２６は、第２の点Ｐ₂を通る複数の第２の線Ｌ₂のいずれかの上に配置されている。第１及び第２の点Ｐ₁，Ｐ₂が一致し、第１及び第２の線Ｌ₁，Ｌ₂が一致している。第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ₁，Ｌ₂に沿って延びるように形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩと呼ばれる半導体装置の実装構造において、実装面積を小さくする。
【解決手段】 半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。この場合、接続部材２５のアンダーフィル材２４の外側に突出する突出長を可及的に小さくすることができるので、半導体装置１の実質的な実装面積を、ボンディングワイヤを用いる場合と比較して、小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、電極を有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０の電極が形成された面に形成された樹脂突起２０と、電極と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０上に至るように形成された配線３０と、を含む半導体装置１を含む。電子モジュールは、半導体装置１が搭載された、配線パターン４４を有する配線基板４０を含む。電子モジュールは、半導体装置１と配線基板４０とを接着する接着剤５０を含む。半導体装置１は、配線基板４０に、配線３０における樹脂突起２０とオーバーラップする部分が配線パターン４４の電気的接続部４５と接触するように搭載されてなる。接着剤５０は、樹脂突起２０に接触しないように形成されてなる。 （もっと読む）