【課題】 本発明の課題は、電子部品の配置の自由度が高く高密度実装が可能であるとともに、生産性の向上が図れるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板１１に接続された電子部品１２の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品１２が接続されたプリント回路基板１１をマスク手段１６の下方に配置して、マスク手段１６上に置かれたアンダーフィル材１４を、マスク手段１６に設けた網の目状の開口を有する注入孔１６ｍを介して電子部品１２の周縁に沿って落下させ、電子部品１２とプリント回路基板１１間に充填する工程を含んでいる。
（もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電子部品の実装を実現する超音波フリップチップ実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品３を基板２にフェイスダウン状態で押圧し、前記電子部品の電極と前記基板の電極とをバンプを介して接続する超音波フリップチップ実装の実装装置において、基板を載置するステージ１と、超音波振動を発生する超音波振動子８と、超音波振動を伝達する超音波ホーン７と、超音波ホーン７に具設された接合ツール５と、少なくとも接合時には接合ツール５と電子部品３とのあいだに介在するヒータ４とを備え、ヒータ４は、発熱すると同時に接合ツール５からの押圧力と超音波振動とを電子部品３に伝達することを特徴とする超音波フリップチップ実装装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、前記コンポジット材料中のフィラーによる半導体ベアチップへのストレスを緩和して不具合の発生を防止する。
【解決手段】 ＭＥＭＳチップ２をシリコン半導体チップ３に積層して成る半導体装置１において、両者の回路形成面を相互に対向させて導電性微小突起４で電極間を接続するとともに、両者間に、低い硬化温度および線膨張係数で、充分な強度を得ることができるコンポジット材料５を充填して接合するにあたって、チップ２，３側には保護層７，８を介在する。したがって、コンポジット材料５中の硬いフィラー１０が、チップ２，３の表面を傷付けることを未然に防止し、半導体装置１の信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー噛み込みによる接続不良を減少させる。
【解決手段】 電極１２を有するプリント配線板１の電極１２近傍にアンダーフィル樹脂２を塗布し、この電極１２の上部の少なくとも一部にマウンタ５を用いてはんだバンプ３３を介し回路部品３部品を実装する。このように回路部品３が実装されたプリント配線板１に対し、フィラー射出器６からアンダーフィル樹脂２にフィラー２２を射出する。任意の位置にフィラー２２の射出が完了した後に、リフロー加熱を実施する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップどうし或いは半導体チップと配線基板とをフリップチップボンディング方式で接合する際に、チップ自体にダメージを及ぼすことなく電気的に確実な導通をとって接合できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の半導体チップ１と第２の半導体チップ１１（あるいは配線基板）の電極形成面をそれぞれ同一成分からなる液状の絶縁性封止樹脂５，１５で突起電極３，１３を覆うように被覆する工程と、被覆した封止樹脂５，１５を固化させる工程と、封止樹脂５，１５と突起電極３，１３の頭部とを一様の高さに研削する工程と、第１の半導体チップ１と第２の半導体チップ１１とを突起電極３，１３どうし当接させ、それぞれの封止樹脂５，１５を昇温させて一体に硬化させるとともに、それに伴って昇温する突起電極３，１３の当接部を熱結合させる工程とを有する。 同一成分からなる封止樹脂を用いるので、剥離やボイドが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】高い生産性を有し、接続抵抗が小さく、接続信頼性の高い基板の接続方法および半導体パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】突出した接続端子を有する基板に、接着性樹脂層を形成し、別の接続端子を有する基板と、接続端子同士が向かい合うように重ね、２つの基板を押し付けるとともに、少なくとも一方の基板の面方向に超音波振動を加えることで、前記突出した接続端子上に形成された前記接着性樹脂層を排除しつつ前記接続端子同士を接触させる基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 電子部品の接合装置１は、基板２に形成された端子部と電子部品４に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッド７と、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うヒータ８と、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を防止する断熱部材９とを備えている。この接合装置１は、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供すること。
【解決手段】 電子部品の接合装置１は、基板２上の端子部と電子部品４上の電極部との圧接接合を行う振動ヘッド７と、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うヒータ８とを備えている。この接合装置１では、ヒータ８が、緩衝部材を介して振動ヘッド７に当接している。 （もっと読む）

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が２００℃以上かつ厚み２５μｍ以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度１００℃以下かつ厚み２５μｍ以下の熱硬化性樹脂層から構成される２層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】スティフナーを省略した場合でも、配線基板のよれや歪みの発生を防ぐことができる半導体装置を得る。
【解決手段】配線基板と、配線基板にフリップチップボンドされた半導体チップと、半導体チップの裏面に接着されたヒートスプレッダーとを有し、ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する半導体装置において、配線基板は、それぞれ径が異なるスルーホールが設けられた複数の絶縁基板を有し、各絶縁基板はガラスクロスを含有す。 （もっと読む）

【課題】 接合ヘッドの接触面から除去された異物が基板上へ落下するのをより確実に防止することができる清掃装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品を基板に接合する接合ヘッド８の電子部品に接触する吸着面１８ｂを清掃する接合ヘッドの清掃装置１０は、基板の少なくとも一部を覆うカバー部材３４ｂを備え、接合ヘッド８に対して相対移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプ頭頂部の湾曲に起因するチップ搭載位置ずれを防止することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１が回路基板５上にフェースダウンで搭載され、前記半導体チップ１と前記回路基板５との間隙に封止材料となる樹脂シート７が介在する構造の半導体装置であって、前記半導体チップ１上に、前記半導体チップ１上に形成されたバンプ３の全高よりも高い支柱４を複数個形成することにより、バンプ３が形成された直後の半導体チップ１の移送時におけるバンプ頭頂部の湾曲を防止することができ、半導体チップ１を回路基板５上に搭載する際、位置ずれを起こすことがない。 （もっと読む）

【課題】転写型を用いて形成した微細な導電体を介して接続する電子部品実装体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２段以上の形状の凹部１１０を備える転写型１００の凹部１１０に導電性材料１４０を充填する工程と、導電性材料１４０の硬化収縮により導電体１６０を形成し、凹部１１０に空間部１７０を形成する工程と、空間部１７０に第１の絶縁性樹脂１８０を充填する工程と、配線基板の接続端子と転写型１００の凹部１１０とを位置合わせし、第１の絶縁性樹脂１８０が半硬化状態にする工程と、転写型１００を剥離し、配線基板の導電体１６０が形成された面に第２の絶縁性樹脂を形成する工程と、導電体１６０と対向して、電子部品の電極端子を位置合わせし、導電体１６０で接続端子と電極端子を接続し、さらに第２の絶縁性樹脂を硬化する工程により電子部品実装体を作製する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、チップを含むモジュールと回路パターンを含む基板との間に接合部を形成して、モジュールの複数の接触区域と回路パターンの複数の接触区域とを接続することによってチップと回路パターンとの間に電気接続部を作るようにしている方法に関するものである。モジュールを実質的に完全に基板へ付着させる。電気接続部を等方導電性接着剤によって、または機械的押圧によって形成し、モジュールの残部を硬化性非導電性接着剤によって基板へ付着させる。
（もっと読む）

【課題】 高信頼性を有する光学デバイスを得る。
【解決手段】 内側領域に開口部３が形成された枠状の平面形状を有し、一方の面の開口部３近傍の領域に内部端子部２ａを有する基台１と、受光領域５の周囲に電極バンプ９を有する撮像素子４とを準備し、基台１の一方の面に撮像素子４を、開口部３に受光領域５を臨ませ、かつ電極バンプ９を内部端子部２ａに重なるように位置合わせした状態で搭載する。その後、基台１の他方の面側から開口部３の内部へ紫外線８ａを照射するとともに基台１の一方の面に紫外線８ｂを照射しながら、基台１の一方の面と撮像素子４の受光領域５の周囲の部分との隙間に紫外線・熱両用硬化型の封止樹脂６を注入し、受光領域５へ流動しようとする封止樹脂６の表面と基台１の一方の面上を流動しようとする封止樹脂６の表面とを紫外線８ａ，８ｂにより硬化させ、さらに塗布された封止樹脂６を加熱機器１１により本硬化させる。 （もっと読む）

導電性相互接続体（４４）を有する半導体装置（５０）を製造するための方法であって、半導体基板（１２）回路側面（１４）、裏面（１６）および前記回路側面（１４）上の基板接点（１８）を有する半導体基板（１２）を提供するステップを含む。この方法はまた前記裏面（１６）から基板接点（１８）への基板開口部（３０）を形成するステップとそれから導電性相互接続体（４４）を半導体接点（１８）の内表面（３２）へボンディングするステップを含む。その方法を実行するシステムは半導体基板（１２）、前記半導体基板（１２）の薄化システム（６４）、基板開口部（３０）を形成するためのエッチングシステム（６６Ａ）および前記導電性相互接続体（４４）を基板接点（１８）へボンディングするためのボンディング機構システム（３８）からなる。半導体装置（５０）はモジュール部材（９８）、アンダーフィル部材（１０６）積層部材（２１６）および画像センサ半導体装置（５０ＩＳ）とを形成するために使われる。 （もっと読む）

【課題】 熱的な応力を緩和させる。
【解決手段】

配線基板６５としてシリコン基板を用いる事で、基板６０と固着したときに両基板６０、６５が共にシリコン基板であると熱膨張係数αが等しいため外部加熱或いは自己発熱による熱発生が生じた場合でも上下で同一応力が加わり相殺するために基板６０、６５の歪による悪影響を抑制することができる。よってシリコン基板から成る半導体チップ実装基板を採用し、その上に設けられたチップも含めてモジュール化することにより、高信頼の製品が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ブロッキングや糊はみ出しがなく打ち抜き特性などの加工特性が良好であり、高温にさらされても優れた粘着力及び凝集力を維持することができる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 ２０μｍ以下の厚さの不織布からなる芯材、前記芯材の両面に配置されたガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃〜２０℃でありかつ重量平均分子量が１００万以上であるアクリル系ポリマーを含む粘着剤層、を含む両面粘着テープであって、前記両面粘着テープの総厚が６０μｍ以下である、両面粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が向上し、さらに高密度実装が可能となった、半導体装置の実装方法及び半導体装置の実装構造と、これに好適に用いられる半導体装置とを提供する。
【解決手段】 導電部８を有した基板７上に、バンプ３を有した半導体チップ２をフェースダウンボンディングする半導体装置の実装方法である。半導体チップ２のバンプ形成面に、感光性でかつ接着性を有する樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５を露光し、さらに現像することで、バンプ３の直上部の樹脂を除去し、バンプ３の上面を露出させる工程と、樹脂層５からなる樹脂膜６を形成した半導体チップ２を基板７にフェースダウンボンディングし、樹脂膜６を接着剤として機能させることで半導体チップ２のバンプ３と基板７の導電部８とを電気的に導通させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域５を備える電子部品４とパッド電極領域３を備える配線基板２とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、０．１μｍ（Ｒｚｊｉｓ）以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層６を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。 （もっと読む）