【課題】バンプ形状の均一化を図ることにより、回路基板の電極面へ半導体素子が実装される位置精度を向上させ、電気的接続信頼性と狭ピッチ化を実現できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子（２）の電極面上にバンプ（３）を形成すると共に、回路基板（６）と半導体素子（２）との間に絶縁性で導電粒子を含まない熱硬化性樹脂（５）を介在させて前記バンプ（３）と対向させ、加熱しながら前記半導体素子（２）を前記回路基板（６）に押圧し、前記回路基板（６）の反り矯正を行いながら前記熱硬化性樹脂（５）を熱により硬化させ、前記半導体素子（２）と前記回路基板（６）を接合して両電極を電気的に接続するようにした半導体素子の製造方法において、半導体素子（２）の電極面上に形成したバンプ（３）を所望の形状に整形した後、これらバンプが回路基板（６）に押圧されるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】基板のリフローによる信頼度低下を防ぎ、製品の歩留まりとコストの低下を図ったＦＣパッケージ構造及びその製作方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の接続パッド６２が設けられた複数のＩＣ基板ユニット６０ａを有する基板６０を提供し、パターンのある絶縁層６４を形成して基板６０と接続パッド６２を覆わせ、更に各接続パッド６２の上表面を一部露出させる孔を形成し、孔に導電材６８を充填し、下表面に複数の導電バンプ７２が設けられた複数のチップ７０を提供し、チップ７０をＩＣ基板ユニット６０ａの表面に接着し、基板６０を切断して、表面に少なくとも一枚のチップ７０を有する複数のＦＣパッケージ構造に分けるステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 冷熱耐久性を低下させることなく、半田接合不良を防止することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを提供すること。
【解決手段】 半導体パッケージ１０は、モールド体１１、ランド１２、絶縁性フィルム１３、半田材１５（充填半田１５ａ、半田ボール１５ｂ）などを備える。モールド体１１は、プリント基板２０と対向する面に中継材１４ａとなる金属粒子１４が分散された絶縁性フィルム１３を備える。この絶縁性フィルム１３は、ランド１２に対応する位置に複数の貫通穴１６を備え、充填半田１５ａが充填される。そして充填半田１５ａの露出面には、複数の半田ボール１５ｂが形成される。プリント基板２０は、複数のスルーホール２２、ランド２３が形成された基材２１を備える。そして、スルーホール２２内において半田ボール１５ｂとランド２３とが接合するように半導体パッケージ１０をプリント基板２０上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域５を備える電子部品４とパッド電極領域３を備える配線基板２とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、０．１μｍ（Ｒｚｊｉｓ）以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層６を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。 （もっと読む）

【課題】 高温高荷重を負荷する熱圧着工程から、低温低荷重で接続させる接合プロセス工法を採用し、高温による半導体素子の熱的破壊や高荷重による回路特性や層間膜クラックの発生を防止する。
【解決手段】 複数のパッド電極部２に金属バンプ３を形成した半導体素子１と、配線電極部５を有する回路実装基板４とを備えた半導体装置であって、回路実装基板４の配線電極部５上に導電性でかつ弾性を有する導電弾性体６を形成し、金属バンプ３が導電弾性体６を突き刺した状態で、半導体素子１を回路実装基板４に実装し、絶縁性を有する接着層１０により金属バンプ３と配線電極部５とが電気的に接続固定される。 （もっと読む）

【課題】基板とチップの間に付与された樹脂、とくにそのフィレット部分を迅速に加熱硬化させることで、不具合を生じさせることなく効率よく短時間のうちに付与樹脂全体を目標とする形態に硬化させることが可能な実装方法および装置を提供する。
【解決手段】基板とチップとの間に樹脂を塗布し、該基板とチップを圧着し、前記樹脂をチップの側面にフィレットが形成されるまで押し拡げるとともに加熱手段による加熱によって樹脂を硬化させる実装方法において、チップを保持するチップ保持ツールに設けられた熱風吹出孔より、チップの周囲に形成された前記フィレットに向けて熱風を吹きつけ、該フィレットを硬化させることを特徴とする実装方法、および実装装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造するための電気部品を得る。
【解決手段】本発明の電気部品２は、底面電極膜１２と、底面電極膜１２上に形成された接続部２０とを有しており、接続部２０は中間電極膜１７と、上部電極膜２５とで構成されている。上部電極膜２５は、導電性粒子を有する接続用樹脂で構成されており、従って、中間電極膜１７上には予め導電性粒子が配置されたことになるので、この電気部品２を他の電気部品３と接続する際に、異方導電性接着剤を用いなくても、中間電極膜１７と受側電極膜３２との間に導電性粒子が配置されたことになり、中間電極膜１７と受側電極膜３２とが導電性粒子を介して確実に接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板上に圧着させる際に、基板に反りが発生している場合でも、その圧着時に押圧支持用ステージとの間に隙間が発生することがない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップを基板１の表面に形成された電極パターン２上に載置し押圧して実装する際に、基板を押圧位置に設けられた押圧支持用ステージ１５上に案内する案内ステージ１４上に載置した後、当該案内ステージの周縁部に形成された吸引穴を介して基板の裏面縁部を吸着し保持するとともに基板の押圧すべき箇所が押圧位置となるように上記案内ステージを移動させ、次に押圧支持用ステージの両側に配置された吸引ユニット１７にて基板の裏面を吸引して押圧支持用ステージ側に付勢し、次に上記押圧支持用ステージに形成された吸引穴を介して基板を当該押圧支持用ステージ側に吸着させる方法である。 （もっと読む）

【課題】 サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 次の工程よりなるマルチチップ実装法、（１）硬化性材料からなるフィルム状接着剤層を用い、チップの電極形成面の大きさと略同一面積のフィルム状接着剤層を、前記チップの電極面に形成してなる複数の接着剤付チップを得る工程、（２）接続すべき複数の接着剤付チップの電極と基板の電極を対向させて、それぞれ位置合わせする工程、（３）電極の位置合わせを終了した複数のチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で同時に加熱圧着し、同一基板に複数のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】チップ保持ツールへの樹脂付着を防止し、フィレット形成部に至るまでボイドを発生させることなく良好に樹脂を付与でき、基板の熱履歴による残留応力によりバンプが剥離することも確実に防止できるようにした実装方法を提供する。
【解決手段】基板とチップとの間に樹脂を付与し、該基板とチップを圧着し、樹脂を押し拡げるとともに加熱により樹脂を硬化させる工程を有する実装方法において、チップの側面に樹脂がはみ出さないだけの少量の樹脂を付与し、付与された樹脂を押し拡げるとともに加熱により硬化させる第１の樹脂付与工程と、該第１の樹脂付与工程後に、チップの側面にフィレットが形成されるまで追加の樹脂を付与する第２の樹脂付与工程とを有することを特徴とする実装方法。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の組立工程の時間の増加を抑制し、パッケージ信頼性を維持しながら、反りを大幅に低減する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、（ａ）一方の面から他方の面へ貫通する複数の孔（１４）を含みアンダーフィル樹脂３１を含浸させることが可能な絶縁層２と絶縁層２内に設けられた回路配線１１とを備える配線基板１の両側から、それぞれ第１半導体チップ２１及び第２半導体チップ２１を回路配線１１に接続する工程と、（ｂ）配線基板１の一方の側からアンダーフィル樹脂３１を含浸する工程と、（ｃ）第１及び第２半導体チップ２１と配線基板１とが一体化するようにアンダーフィル樹脂３１を硬化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小型で高密度、高機能な半導体システムを実現するため、複数の異なる半導体チップ間を貫通電極を用いて最短の配線長で三次元的に接続し、低ノイズな高速動作を可能とする方法について、公知例に対比して非常に低コスト、短ＴＡＴ、かつ常温での接合が可能で接続信頼性に優れた三次元の接続方法を提供する。
【解決手段】例えば、異なる上下の半導体チップの中間に上下チップ間を接続するためのインターポーザ基板を配した三次元のチップ積層構造において、半導体チップ及びインターポーザ基板裏面側に表層電極に達するまでの貫通孔を形成し、孔の側壁及び裏面側周囲に金属製のメッキ膜を施し、前記金属製のメッキ膜が施された貫通孔内部に、上段側に積層される半導体チップの金属製バンプを圧接によって変形注入させ、半導体チップ及びインターポーザ基板内に形成された貫通孔内部に前記金属製バンプを幾何学的にかしめて電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】気密性及び接続信頼性を向上させるとともに、不要光によるノイズを低減させた撮像装置およびセンサーユニットを提供すること。
【解決手段】表面に配線導体３が形成された基板１と、配線導体３に導電性バンプ５を介して接合された電極を有する撮像素子２と、導電性バンプ５を覆うように撮像素子２と基板１との間に設けられた接着剤層８とを有する。接着絶縁粒子７は、無機絶縁粒子７と金属または金属被覆粒子６とが熱硬化性樹脂に含有されて成る。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする半導体基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体基板実装構造（６０）は、回路基板（４０）と、半導体基板（５０）と、回路基板（４０）と半導体基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２２ａ）と、樹脂（２２ａ）中に分散された絶縁性粒子（２２ｂ）とを含み、接着層（２０）のうち第２の主面（２０ｂ）からの厚さが第２の端子（５０ａ）の厚さに相当する厚さである領域を所定の領域（Ｘ）とすると、接着層のうち所定の領域（Ｘ）内の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数が、接着層（２０）のうち所定の領域（Ｘ）以外の領域（Ｙ）の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明の基板実装構造（６０）は、第１の端子（４２）が設けられた第１の基板（４０）と、第２の端子（５２）が設けられた第２の基板（５０）と、第１の端子（４２）と第２の端子（５２）とが電気的に接続するように第１の基板（４０）と第２の基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２１）と、樹脂（２１）中に分散された絶縁性粒子（２２）とを有し、絶縁性粒子（２２）は、所定の平均粒径を有し、第１の端子（４２）は、第１の端子（４２）から第２の端子（５２）への電気的な経路において、第２の端子（５２）に最も近い最近接部分（４３）を有し、最近接部分（４３）は、絶縁性粒子（２２）の所定の平均粒径よりも短い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】
電気的接続が難しいとされる酸化膜が形成された端子を導電粒子により容易に電子部品等に電気的接続が図れるようにし、その電気的接続の信頼性を向上させた実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】
異方性導電膜２３の導電粒子２４が第１の端子としての電極用端子１８等の硬度より硬いか、または略同じ硬度であるコア２６と、該コア２６を覆う導電層２７とを有することとしたので、当該電極用端子表面に例えば空気中の酸素により酸化膜２９が形成されていても、ＸドライバＩＣ１６等を第１基板５に圧着する際に当該酸化膜２９を含め電極用端子１８等に導電粒子２４がめり込むことができ、電極用端子１８等とバンプ２２との良好な電気的接続を図ることができる。 （もっと読む）

基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。狭い配線パッドの幅は、取り付けられるダイ上の隆起のベース直径未満である。また、フリップチップパッケージは、活性表面において配線パッドに取り付けられた半田の隆起を有しているダイと、ダイ取り付け表面において導電性トレースの上に狭い配線パッドを有している基板とを含んでおり、上記基板における隆起は、トレース上の狭いパッドに嵌合される。
（もっと読む）

【課題】 バンプ電極によって接続される半導体チップおよび電子部品の間に封止されるアンダーフィル樹脂中においてボイドの発生を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１の半導体チップ１０および第２の半導体チップ２０のそれぞれのバンプ形成面を対向させて形成される半導体装置において、第１の半導体チップ１０および第２の半導体チップ２０のそれぞれの最表面に形成された保護膜である絶縁膜１４，２４の少なくとも一方の中であって、バンプ形成領域１２，２２の近傍に、第１の半導体チップ１０および第２の半導体チップ２０の間にアンダーフィル樹脂を流し込むための開口部１６，２６を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子を支持部材等に接合する際に用いられ、側方への接着剤のはみ出しが生じ難く、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とするシート状もしくはペースト状接着剤、並びに該接着剤を用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。シート状もしくはペースト状接着剤４を電子部品素子３の一面３ａと、支持部材としての基板２との間に介在させ、電子部品素子３を基板２に圧接させ、シート状もしくはペースト状接着剤４を硬化させる、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フラックス特性とリペア性とをともに有し、かつ接合信頼性の高い接着性樹脂組成物を提供し、それを用いて電子部品と基板とを接着することにより、接合信頼性とリペア性とを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂１１と、フラックスである有機酸１３と、熱可塑性樹脂１２と、硬化剤である酸無水物１４と、カップリング剤１５とを含む接着性樹脂組成物とし、前記接着性樹脂組成物を用いて電子部品と基板とを接着する。前記接着性樹脂組成物は、硬化触媒としてイミダゾールをさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）