【課題】配線の微細化と配線全体の均一なエッチングにより、そのばらつきが非常に少ない高寸法精度の微細配線を安定して形成できる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム基板１上に金属導体層２を形成したテープキャリア基材３の金属導体層２の表面にレジストコートを形成し、パターンマスクを用いてレジストコートを露光、現像することによりレジストパターン５を形成し、レジストパターン５をエッチングマスクとして金属導体層２をエッチングし所望の配線６を備えた配線パターンを形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、レジストパターン５の形状を、配線パターンの配線６に対しその幅方向の寸法に夫々一律にエッチング代を加えた形状とすると共に、配線パターンの配線密度が粗な領域の配線６に対しその空白領域にダミー配線７を形成するためのダミーレジストパターン８を付加した形状とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良の誤検出が十分に低減された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の長尺状基板１上にベース絶縁層２を形成する。ベース絶縁層２上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン３を形成する。露出する配線パターン３の表面をエッチングにより粗面化処理する。その後、無電解錫めっきにより露出する配線パターン３の表面を覆うように錫めっき層３４を形成する。これにより、キャリアテープ１２が完成する。完成されたキャリアテープ１２について、配線パターン３に光を照射し、配線パターン３からの反射光に基づいて配線パターン３の不良検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたテープキャリアをキャリア基板に設ける際にテープキャリアの４隅が変形する虞がある。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１とテープキャリア３とキャリア基板５とを備えている。半導体素子１は、矩形の主面に複数の電極２を有し、裏面がキャリア基板５の上面に対向するように配置されている。テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。配線４は、一端が電極２に接続され他端がボンディングパッド６に接続されるように中央部３ａの下面から周縁部３ｂのそれぞれの下面へ延びている。互いに隣り合う周縁部３ｂ，３ｂの間には、切り欠き部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、露光位置確認用マークの形成によって露光精度の向上を可能とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、基材１上に導電体層及びフォトレジストを塗布する。フォトレジストの上方に配置した露光用マスクを用いてフォトレジストを露光し現像することで、導電体層上に配線用レジストパターン４ｂ及び露光位置確認マーク用レジストパターン４ａを形成する。露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの形成位置を確認し、ウェットエッチングにて配線パターン３ｂを形成する。また、露光位置確認マーク用レジストパターン３ａのパターン幅Ｗは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの下に位置する導電体層３ａが除去されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型化や配線可能な数の減少を伴うこと無く半導体素子が発する熱を効率良く放熱させることが可能なＴＣＰ構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子２を実装するための領域にデバイスホール１が開口するフィルム基材９と、フィルム基材９の一部をなしてデバイスホール１を横断するフィルム基材架橋部１２と、少なくともフィルム基材架橋部１２の第一主面側に形成し、デバイスホール１を横断して架橋配置する架橋導体パターン１０を備え、フィルム基材９の第二主面側から実装する半導体素子２がフィルム基材架橋部１２を介して架橋導体パターン１０に当接する。 （もっと読む）

【課題】配線可能なリード数を減少させること無く、インナーリードの変形を防止し、インナーリードと半導体素子とを精度良く接続してデバイスホールに配置できるＴＣＰ構造体を提供する。
【解決手段】フィルム基材９に開けられたデバイスホール１に一端縁からその対面する他端縁へ橋渡しする繋ぎ片９ａが形成され、繋ぎ片９ａの両側縁からその対面するデバイスホール１の周縁へそれぞれインナーリード８が橋渡しされて二点で固定されているので、インナーリード８の位置精度が確保され、半導体素子２との接続精度を向上させてデバイスホール１へ配置が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも簡単な方法によりＴＡＢテープの配線間距離を短時間で安定化させ、配線間距離の正確な寸法を効率よく測定する方法を提供する。
【解決手段】 所定の寸法測定環境に対して相対湿度のみが高い環境下でＴＡＢテープに吸湿させる加速吸湿工程と、引き続き所定の寸法測定環境下でポリイミドフィルム上の配線間距離が安定するまでＴＡＢテープを保持する保持安定化工程とを経た後、配線間距離の寸法測定を行う。加速吸湿工程では、ＴＡＢテープを水中に保持して３〜６時間吸湿させることが特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰ型半導体装置の製造コストを削減すること。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に搭載された半導体チップ２０と、ベースフィルム１０上に形成された複数のリード３０とを備える。各リード３０は、その一端３１ａを含み半導体チップ２０に接続された第１端子部３１と、その他端３２ａを含み第１端子部３１と逆側に位置する第２端子部３２と、を有する。各リード３０の第２端子部３２を含む端子領域ＲＥ内で、複数のリード３０は第１方向に沿って互いに平行である。複数のリード３０は、互いに隣り合う第１リードと第２リードとを含む。第１リードの第２端部３２ａと第２リードの第２端部３２ａの位置は、第１方向に沿ってずれている。 （もっと読む）

【課題】製品寸法安定性の高い半導体実装基板の製造を可能とする帯状基板材料の加工方法を提供する。
【解決手段】帯状基板材料1に基準孔Ｈ_１を開孔し、基準孔を基準に基板回路を露光し現像することにより所定の回路パターンを帯状基板材料1上に形成する半導体実装基板の製造のために、帯状基板材料１に基準孔を開孔する際、既に開孔された孔を基準として座標を形成することにより、次の規準孔を開孔するようにした帯状基板材料の加工方法。帯状基板材料1の蛇行等の影響により加工破綻を起こさないよう、帯状基板材料１の側縁部Ｅを監視し、帯状基板材料１の蛇行等による開孔すべき基準孔位置のずれを開孔位置にフィードバックして調整して、２つ以上の既設基準孔と２つ以上の次の帯状基板材料の蛇行影響をフィードバックするよう計算された開孔すべき基準孔座標それぞれに対して、パターン間の位置ずれ量を管理して次の開孔すべき基準孔座標を決定する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングのワイヤープル強度を被接続表面の凹凸の程度を、算術平均粗さ、最大高さ、二乗平均粗さなどのパラメータと関連付けることは、バラツキが大きく信頼性に欠け実用的でないという問題がある。
【解決手段】少なくとも、耐熱性樹脂フィルム１、接着層２及び銅箔からなる配線パターン５をこの順に積層したテープキャリアであって、前記配線パターン５の一部であるワイヤーボンディング用接続パッド５の銅箔表面は、凹凸を勘案した実表面積と当該箇所を平坦とした場合の面積の比が１．１〜１．２の範囲であること、又少なくとも、前記配線パターンの表面を硫酸と過酸化水素と水の混合液に浸漬することで粗化する工程と、前記配線パターンの接続パッド部５にニッケルめっき８と金めっき７する工程と、を含むテープキャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フィルム型配線基板を含む半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、半導体パッケージを提供する。このパッケージは、第１導電リード及び第１導電リードに比べて長さが延びた第２導電リードを含む配線基板及び信号が提供される第１セル領域と、信号と同一の信号が提供される第２セル領域と、第１セル領域と電気的に接続する第１導電パッドと、第２セル領域と電気的に接続する第２導電パッドと、を含み、配線基板上に実装され、第２導電リード上に第１及び第２導電パッドを配置する半導体チップを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、またボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 はんだボール搭載用ビア穴３とボンディング用窓穴４とを穿設してなる絶縁性基板１と、その絶縁性基板１の片面に張り合わされた導体箔１１をパターン加工して形成された少なくとも配線パターン５とインナーリード６とを含んだ導体パターン２とを有する半導体装置用ＴＡＢテープ１０であって、導体パターン２における、はんだボール搭載用ビア穴３にて露出している部分およびボンディング用窓穴４にて露出している部分の表面７の表面粗さが、絶縁性基板１の片面と張り合わされている部分の表面８の表面粗さ未満になっている。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリエチレングリコールとを含有する感光性樹脂組成物２を、基材１の上に塗布し、その後、加熱乾燥させることにより、感光性樹脂組成物２の皮膜を形成し、これに、活性光線を照射することにより、ネガ型の潜像を形成し、これを現像することにより、ネガ型のパターンの皮膜を形成し、これを硬化させることにより、ベース層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の一方の側にピッチ拡大用の配線パターンが形成され、当該配線と載置された半導体素子の電極とがワイヤーボンディング接続がなされ、他方の側にプリント基板と接続するアレイ状の接続用端子を具備するＴ−ＢＧＡ対する、好適な放熱構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、接着層が積層された耐熱性樹脂フィルムをプレス用金型で打ち抜いて前記耐熱性樹脂フィルムに開口部を形成する工程、銅箔と開口部の形成された前記耐熱性樹脂フィルムとを接着層により貼り合わせる工程、及び前記耐熱性樹脂フィルム開口部を被覆する前記銅箔を、銅箔側からパンチ用金型で下金型に向け押し込み変形させることにより鍋底状の凹陥部を形成する工程、とを含むテープキャリアの製造方法であって、該凹陥部の深さは耐熱性樹脂フィルムの肉厚に略等しい。 （もっと読む）

【課題】打抜きに伴う導電性の切断屑の発生を抑制できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。複数の配線２１ａ、２２ａのそれぞれには、一方の端部に半導体装置１１の出来栄え検査に使用されると共に、半導体装置１１を外部接続端子に接続するために使用される電極パッド２３が形成されている。電極パッド２３は、半導体チップ３１及び複数の配線２１ａ、２２ａと共に、半導体装置１１を得るために打抜くカットラインＣ１より内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）