【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ・Ｓｎ共晶接合による半導体チップとの接合に際し、配線とＡｕバンプの断面を夫々太らせず、かつ、これにより配線間隔を狭めることのない配線を有するＣＯＦテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１の一面にサブトラクティブ法により銅の配線パターン２を形成したＣＯＦテープであって、エッチングにより形成される配線３の断面形状を最適な台形状にすることで、配線のトップ幅Tの必要な寸法精度を確保する。サブトラクティブ法における配線パターン２のエッチングファクタEfが２以上４以下であり、かつ、前記配線パターン２の配線３のトップ幅Tが２μｍ以上６μｍ以下、配線ピッチが３０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】テストパッドＴＰと配線Ｌをつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔または配線ＬとテストパッドＴＰとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッドＴＰ及び配線Lの直線部と接するように、形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ時に発生する屈曲部でのひび割れ、断線を防止できる配線パターンを有するＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】第１の屈曲部２aを有する幅の広い配線部分２ｗと幅の狭い配線部分２ｎと前記両配線部分をつなぐ第２の屈曲部２bを形成した連結部分とを有する配線を複数本含むＣＯＦ基板で、相隣れる前記配線２，３の対向する側縁の一方を、他方の配線３の前記第２の屈曲部３bの角を中心に前記幅の狭い配線部分２n,３n間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記一方の配線2の前記第１の屈曲部２aの角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を１本以上有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６０を封止して樹脂成形された封止樹脂部７０と、封止樹脂部７０の一方の面を被覆する絶縁層３０と、封止樹脂部７０に封止され、絶縁層３０に積層して形成された配線パターン１４と、絶縁層３０に形成された開口部３２に配設され、配線パターン１４に接続して設けられた外部接続端子８０と、配線パターン１４にフリップチップ接続された半導体素子６０の接続部を保護するアンダーフィル樹脂５０と、を有していることを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と、該ベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着された、少なくとも２列の幅がベースプラスチックテープの１／５以下であるスペーシングプラスチックテープ３とから少なくともなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】打抜き型で打抜く領域を変更するだけで、長さの異なるチップオンフィルムや、端子数の異なるチップオンフィルムが得られるように改良したＣＯＦテープを提供する。
【解決手段】テープ基材１に多数のＩＣチップ２を一定間隔をあけて搭載し、各ＩＣチップ２の前側と後側に入力端子列と出力端子列４０を形成して導電パターン５で配線することにより、チップオンフィルムの構成単位Ａが前後方向に連続して形成されたＣＯＦテープにおいて、上記入力端子列を横二列の入力端子列３１，３２に形成する。双方の入力端子列３１，３２の端子数を異ならせるのがよい。打抜き領域に横二列の入力端子列３０，３１を含めるか、ＩＣチップ２に近い方の入力端子列３１だけを含めるかによって、長さと入力端子数の異なるチップオンフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い電子部品実装用フィルムキャリアテープ、そのフィルムキャリアテープの製造方法、及び、そのフィルムキャリアテープを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装用フィルムキャリアテープ10は、電子部品50に形成されたバンプ電極52により電子部品50に接続して電子部品からの入出力信号を処理するためのインナーリード20、及び、インナーリード20からの信号を配線パターンを介して入出力処理するためのアウターリードを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ10において、電子部品50に形成されているバンプ電極52と接合するインナーリード20に、バンプ電極52が嵌合して接続する嵌合凹部54が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体配線や突起電極の向きに制約を受けずに、基材からの導体配線の剥離や、突起電極の付け根部分での導体配線の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１上に複数の導体配線２ａ、２ｂが形成され、導体配線上に複数の突起電極３ａ、３ｂが設けられた配線基板５と、複数の電極パッドを有し、配線基板上に搭載されて電極パッドと導体配線とが突起電極を介して接合された半導体素子８と、配線基板と半導体素子との間隙及び半導体素子の側面に形成された封止樹脂層とを備える。半導体素子の４辺は、配置された電極パッドの個数が他の辺に配置された電極パッドの個数よりも少ない少数配置辺Ａと、他の多数配置辺Ｂとを含み、少数配置辺において、導体配線の長手方向に対して平行な突起電極の側端面と、半導体素子の端面が、鈍角を形成している。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２１を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良品打ち抜き穴の位置ずれを目視により判定すること。
【解決手段】打ち抜き穴２６をベースフィルム１６の長さ方向（矢印Ａの方向）に平行な２辺及びベースフィルム１６の幅方向（矢印Ｂの方向）に平行な２辺からなる細長四角形の形状とし、打ち抜き穴２６を穿設すべき正しい位置を基準として、矢印Ａの方向の外側の限界を示す辺２０１ａ、矢印Ａの方向の内側の限界を示す辺２０２ａ、矢印Ｂの方向の外側の限界を示す辺２０３ａ、及び矢印Ｂの方向の内側の限界を示す辺２０４ａからなる四角形の位置ずれ認識パターン２０を、打ち抜き穴２６の正しい位置における矢印Ｂ方向の辺の両端に位置するように、回路パターンと共にテープキャリア１４のベースフィルム１６に形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングブレードを用いた切断工程に起因して半導体装置の角部及び側面に生じるバリの大きさを抑制できる半導体装置の製造方法、半導体装置、及び半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体装置１の角部に対応する領域に所定のブレード幅より広い幅を有する複数の開口１０ａが設けられ、配線パターンを有するフレキシブル基板を準備するフレキシブル基板準備工程と、配線パターンと電気的に接続する半導体素子４０をフレキシブル基板に搭載する素子搭載工程と、半導体素子４０を封止樹脂５０で封止すると共に、複数の開口１０ａを封止樹脂５０で充填する封止工程と、半導体素子４０の外形に沿って封止樹脂５０で充填された複数の開口１０ａ間を所定のダイシングブレード６０で切断することにより、封止樹脂５０からなる角部を有する半導体装置４０を切り出す切断工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープにレジスト層とアクリル樹脂層が残存しないように除去し、めっき未着がないＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、開口部を有する絶縁性フィルムの片面に銅層と前記銅層面上に所定の配線パターンを有するレジスト層を備え、前記絶縁性フィルムの反対面にアクリル樹脂層を備える部材の前記レジスト層及び前記アクリル層を、濃度の異なる第一のアルカリ水溶液及び第二のアルカリ水溶液を用いて、前記部材から剥離、溶解するＴＡＢテープの製造方法で、濃度１０〜１７ｇ／Ｌの第一のアルカリ水溶液に３０〜７０秒間、ＴＡＢテープ基材を浸漬させ、主としてレジスト層を剥離し、次に濃度１８〜２８ｇ／Ｌの第二のアルカリ水溶液でアクリル樹脂層を溶解するＴＡＢテープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備え、ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０^−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０^−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性樹脂層１ｂからなり、ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０^−６〜３５×１０^−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、極薄金属箔が低熱膨張性樹脂層上に形成されており、且つ、高熱膨張性樹脂層の厚みｔ_Ｂと前記極薄金属箔の厚みｔ_Ｍとが下記数式０．２≦（ｔ_Ｂ／ｔ_Ｍ）≦１．２を満たすチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板１１。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに粘着テープを確実に貼着することができるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】一端部を除く部分が電気絶縁物によって被覆されたＴＣＰのリードの一端部に離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを貼着する粘着テープの貼着装置であって、
離型テープ２とともに粘着テープ１を搬送して位置決めする供給リール及び巻き取りリールと、位置決めされた所定長さの粘着テープにリードの電気絶縁物から露出した一端部が対向するようＴＣＰ１３を保持する吸着ヘッド１２と、位置決めされた所定長さの粘着テープをＴＣＰのリードに加圧して貼着する加圧面２１ａを有し、その加圧面に粘着テープの加圧時にリードの一端部を除く部分を被覆した電気絶縁物１７が当たるのを避ける逃げ部としての傾斜面２１ｂが形成された加圧ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との接合不良の発生およびバンプ同士の短絡不良の発生を抑止ないし解消することを可能とし、またファインピッチ化に対応することを可能とした、半導体装置用ＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体装置（図示省略）に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２に連なりかつ前記半導体装置の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ５とを有する半導体装置用ＴＡＢテープキャリアであって、前記バンプ５が、前記配線２と連続した同一の導体材料からなり、前記配線２の厚さよりも厚く形成してなるものであり、かつ前記配線２の線幅が、当該配線２に接続されたバンプ５における当該配線２の線幅方向と同方向のバンプ幅よりも小であるものとなっている。 （もっと読む）