【課題】 接続する電極表面に凹凸が形成されている場合にも、凸部と凹部の双方において電極と導電粒子の接続状態を良好な状態に保ち、接続抵抗の上昇を防ぐ。
【解決手段】 接着剤中に導電粒子が分散されてなる異方導電性接着剤である。導電粒子は、導電性を有する硬質粒子と、硬質粒子を覆って形成される樹脂層と、樹脂層を覆って形成される導電層とから構成される。硬質粒子は、Ｎｉ粒子等の金属粒子である。また、硬質粒子の粒径は、導電粒子の粒径の１／３以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた回路接続用接着剤を提供する。本発明の回路接続用接着剤は、電極間の接続等を行う際に、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、平均粒径が５００ｎｍ以下である無機フィラー、導電性粒子を必須成分とする回路接続用接着剤。平均粒径５００ｎｍ以下の無機フィラーを配合することによって熱膨張率を低減し、耐熱性、耐湿性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドに対するバンプの圧着状態の良否をリアルタイムで検査する。
【解決手段】 電子部品圧着装置は、電極パッド４を覆うＡＣＦ５を表面に設けた透明基板３を載置する圧着ステージ２と、駆動ＩＣチップ７のバンプ８を、ＡＣＦ５を介して電極パッド４に圧着する加熱圧着ツール９と、電極パッド４の圧着ステージ２側からＡＣＦ５の導電粒子６の圧痕を観察するために圧着ステージ２の下側に配置された微分干渉顕微鏡１と、微分干渉顕微鏡１で観察される導電粒子６の圧痕映像を撮像するカメラ１１と、カメラ１１で撮像した導電粒子圧痕画像に基づいて電極パッド４に対するバンプ８の圧着状態の良否を検査する検査ユニット１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦリール等の供給リールの品質管理を適切かつ容易に行うことができる接着膜貼付装置を提供する。
【解決手段】 冷蔵庫１０に保管されている未使用のＡＣＦカセット１１０をカセットストッカ２０へ移載するとき、当該ＡＣＦカセット１１０のＲＦＩＤ装置１１２に対して出庫時刻に関する情報を書き込む。 その後カセットストッカ２０に保管された未使用のＡＣＦカセット１１０を貼付機構７５へ移載するとき、カセットチェンジャ５０に取り付けたＲＦＩＤリーダライタ５８により、当該ＡＣＦカセット１１０のＲＦＩＤ装置１１２に記憶されたこの情報を読み取り、カセットストッカ２０に保管されてから所定の時間が経過したＡＣＦカセット１１０のみを貼付機構７５へ移載するようにする。 （もっと読む）

【課題】この発明は本体ブロックと調整機構によって連結されたヒータブロックの下面に設けられたツール部に歪が生じ難いようにした熱圧着ツールを提供することにある。
【解決手段】熱圧着ツール３は、本体ブロック６と、下面側にツール部２９が設けられ上面側が本体ブロックにツール部の長手方向の平坦度を調整する調整機構２１を介して取り付けられたヒータブロック２２とを具備し、ヒータブロックは本体ブロックに比べて熱膨張係数の低い材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリマー、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル発生剤、（ｄ）少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料１００重量部に対し、（ｄ）成分を１〜２０重量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣにおいてチップを接合する接合部の小型化を図り、かつ、ＦＰＣの小型化した接合部に対するチップの接合強度を向上する。
【解決手段】 接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 接着膜テープが巻き回された供給リールを接着膜テープ収納用カセットに収容してその取り扱いを容易にするとともに、接着膜貼付装置で用いられる接着膜テープ収納用カセットの自動交換を容易に実現する接着膜テープ収納用カセット交換装置を提供する。
【解決手段】 接着膜テープ収納用カセット交換装置１０において、カセットストッカ２０は、ＡＣＦテープ１５１が巻き回された供給リール１１２が収容された接着膜テープ収納用カセット１１０を複数保管する。カセットチェンジャ５０は、カセットストッカ２０に保管された複数の接着膜テープ収納用カセット１１０のうちストッカ側交換位置Ａ１に位置付けられた特定の未使用の接着膜テープ収納用カセット１１０を取り出して、ローダ側交換位置Ａ２に位置付けられた接着膜貼付装置の供給駆動機構３３に装着する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に複数種類の回路基板を搭載するに際し、ＬＳＩ用やＦＰＣ用等のシート貼り付け位置精度を向上させることができ、搭載エリアの縮小化を図るとともに、貼り付け工程削減を可能とする接着シートを提供する。
【解決手段】 基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートであって、上記接着シートは、複数のシートが接続されて一体化され構成されたものである接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 フッ素系ポリマーの多孔質樹脂基材であって、穿孔が形成され、全体の多孔質構造が保持され、かつ穿孔の内壁面が多孔質構造化されている多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。該穿孔の内壁面を選択的に導電化した多孔質樹脂基材の製造方法を提供する。
【解決手段】 フッ素系ポリマーを含有する樹脂材料から形成された多孔質樹脂基材に、厚み方向に貫通する少なくとも一つの穿孔を形成する工程１；穿孔の内壁面に、アルカリ金属を含有するエッチング液を接触させてエッチング処理する工程２；エッチング処理により生じた変質化層に、酸化力を有する化合物またはその溶液を接触させて、該変質化層を除去する工程３；を含む穿孔された多孔質樹脂基材の製造方法。該穿孔の内壁面を導電化する多孔質樹脂基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 粘着する接着剤層（４）に直接触れることなく、導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成することができる異方性導電接着フィルムの製造方法と異方性導電接着剤を用いた電極接続方法をを提供することを目的とする。
【解決手段】 インクジェット方式により、導電性粒子（５）を含有するインク（３）を吐出ノズル（１０）から接着樹脂剤フィルム（２）若しくは接着剤層（４）上に吐出し、接着樹脂剤フィルム（２）若しくは接着剤層（４）に、領域（６）の最大外径Ａが少なくとも配列方向で隣接する接続電極（２０）若しくは被接続電極（２１）間の最小絶縁間隔ｄより小さい導電性粒子（５）の密集領域（６）を分散して形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの接続品質を均一且つ安定させ、接続信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】 半導体基体２と、その上に形成されている回路形成層３の表面に複数のバンプ４とを有し、基板の電極端子に実装されるＩＣチップ１において、複数のバンプは、実装後のＩＣチップの反りに応じて半導体基体の表面からの高さをそれぞれ異ならせる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による電極接続体において、特にＡＣＦの貼付位置に高精度が要求される場合、その貼付位置が適正であるかどうかを高価な設備を新たに導入することなく、目視にて容易に判定できるようにする。
【解決手段】 第１基板（例えば液晶パネル１０の端子部１２ａ）に形成されている第１電極群１３と、第２基板（例えばフレキシブル基板）に形成されている第２電極群とをＡＣＦ３０を介して電気的・機械的に接続する電極接続体において、上記端子部１２ａと上記フレキシブル基板の少なくとも一方に、上記ＡＣＦ３０の貼付位置を目視（顕微鏡目視）にて判定可能とする例えば２つのドットマークＭＪ１，ＭＪ２を含むフィルム位置判定マークＭＪを設ける。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 電気光学パネルに対して電子部品を良好に電気的に接続することのできる電気光学ユニット、およびこの電気光学ユニットを用いた電子機器を提供することにある。
【解決手段】 携帯電話機に搭載した電気光学ユニット１００において、液晶パネル４００にはフレキシブル基板７０が異方性導電膜によって実装され、液晶パネル４００のＩＴＯ膜からなる端子に対して、フレキシブル基板７０の裏面側端子が電気的に接続されている。フレキシブル基板７０において、スルーホールを経由して裏面側端子に電気的に接続する表面側端子７２にはキャパシタ９１がはんだにより実装されているとともに、表面側端子７２には、回路基板との電気的な接続を行なうためのラバーコネクタのコネクタ電極が圧接している。 （もっと読む）