【課題】異方性導電テープを、発熱部や電源部を持たない転写具で、簡便に被転写面に仮貼りできるようにする。
【解決手段】基材テープ上に異方性導電膜が仮貼着されている異方性導電テープから該異方性導電膜を被転写面に感圧転写する異方性導電膜転写具は、異方性導電テープをその異方性導電膜を外側にして巻き回している巻出リール、巻出リールから引き出された異方性導電テープを被転写面に押圧し、異方性導電膜を被転写面に転写する転写ヘッド、異方性導電膜が被転写面に転写した後の基材テープを巻き取る巻取リール、及び巻出リールと巻取リールとの回転を、異方性導電テープが緩まないように連動させる連動機構を備え、異方性導電膜の未硬化の状態における引張破壊応力が１．０〜５．０ＭＰａであり、且つ異方性導電膜がガラス繊維強化エポキシ板に転写された場合に、未硬化の状態における９０度剥離接着強さが１．０〜２．５Ｎ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は第６族元素の合金を含有する金属層であり、前記バリア層に含有される金属に占める第６族元素の含有量は５〜５０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板にＴＣＰを仮圧着することなく直ちに実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】加熱することで溶融硬化する熱硬化性の粘着テープによって電子部品を基板に圧着する電子部品の実装装置であって、
一端部の下面に上記粘着テープ１１９が貼着されるＴＣＰ３の一端部の上面を吸着保持する実装ツール１８が上下方向に駆動可能に設けられた実装ヘッド１４と、実装ヘッドに設けられ実装ツールがＴＣＰの一端部の上面を吸着保持するときに実装ツールとＴＣＰの間に介在し粘着テープが加熱されて溶融したときに発生する溶融物が実装ツールに付着するのを防止する通気性を備えた保護テープ１０１と、実装ツールに設けられ実装ツールに吸着保持されたＴＣＰを基板に実装するときに保護テープを介して粘着テープを加熱溶融するヒータ１８ｂを具備する。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置で基材の位置制御装置を提供する。
【解決手段】位置検出手段、位置フィードバック手段、真空制御手段、及び吸着ステージを有する基材位置制御装置において、前記吸着ステージ上で真空により基材を吸着させ、前記位置検出手段により吸着ステージ上の基材の所定の箇所の位置情報を検出して前記位置フィードバック手段に前記位置情報を送信し、前記位置フィードバック手段により前記位置情報を幅方向位置ずれ量に変換し、さらにその幅方向位置ずれ量を真空度に変換して前記真空制御手段に送信し、前記真空制御手段により前記真空度に対応させるよう、前記吸着ステージに付与する真空度を調整することにより、吸着ステージ上の基材の幅方向の位置調整を行う、基材位置制御装置。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープをハーフカットして分割貼りを行った後に、台紙テープを確実にＡＣＦから剥離して基板の貼り付け領域毎に順次ＡＣＦの貼り付けを行えるようにする。
【解決手段】供給リール１１からのＡＣＦテープ１３は途中でカッタユニット３０によりハーフカットされて、水平ガイドローラ１６，１７間の位置にまで導かれ、この位置で圧着ヘッド３７により液晶セル１の下基板２における貼り付け領域を構成する配線群５の位置に圧着されるが、圧着終了後において、圧着ヘッド３７が上昇して、ＡＣＦ９が下基板２の貼り付け領域に貼り付けられ、その後に圧着ヘッド３７を含む貼り付け機が次の貼り付け領域にピッチ送りされて、再びＡＣＦ９の圧着が行われ、貼り付け機がピッチ送りされる毎に下基板２における各貼り付け領域に対して順次ＡＣＦ９が貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の粘着テープの貼付部位の一側縁に対して粘着テープを位置精度良く貼り付けることができる粘着テープ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】粘着テープ５を供給するテープ供給部７と、基板２の側縁部に設けられた貼付部位の上に配置された粘着テープ５を押圧して貼付部位に粘着材層を貼り付ける圧着ヘッド１１と、貼り付けられた粘着材層を剥離した支持テープ５Ａを回収するテープ回収部９と、圧着ヘッド１１の両側位置に配設されてテープ供給部７から供給された粘着テープ５を貼付部位の上方に配置するように案内するテープ走行案内手段２３ａ、２３ｂとを備え、テープ走行案内手段２３ａ、２３ｂに、粘着テープ５及び／あるいは支持テープ５Ａの幅方向の少なくともいずれか一方の一側縁を貼付部位の幅方向一側の規定位置から所要間隔の位置に位置規正する、第１の規正ローラ３１と第２の規正ローラ３２から成る位置規正手段３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、銅を含有する金属層、バリア層、錫を含有するハンダ層が順次形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの移動機構へのヒータブロックからの熱影響を抑制できかつ圧着ツール先端の平行度と平面度を確保できる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着ツール１７と圧着ツール１７の先端部を除く部分を覆って加熱するヒータブロック１８とを備えた圧着ヘッド１１を受け台１０に向けて移動させ、圧着ツール１７の先端と受け台１０との間で被圧着部材を加熱加圧する熱圧着装置１において、受け台１０に対して遠近方向に移動駆動可能な可動支持部１２に対して圧着ヘッド１１を間隔をあけて配設し、圧着ヘッド１１のヒータブロック１８はその長手方向に間隔をあけて配設された複数の固定ボルト機構２１にて可動支持部１２に対して間隔をあけて固定し、圧着ツール１７はその長手方向に間隔をあけてかつヒータブロック１８を貫通させて配設した複数の調整ねじ機構３０にて位置調整可能に可動支持部１２に固定した。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミド樹脂と、マレイミド末端ポリイミド樹脂と相溶する熱可塑性樹脂と、液体ゴムと、熱活性化フリーラジカル硬化剤と、の混合物を含む接着剤組成物が提供される。様々な実施形態では、シランカップリング剤、酸官能性をもつエチレン性不飽和化合物、導電性粒子、及び導電性スクリムのうちの１つ以上を追加する。これらの組成物の使用方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】２層ＦＰＣを用いる場合にも、十分に高い接着強度を有する接続体を得ることが可能な回路接続方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルム１１及びこれの主面上に直接形成された第一の回路電極１３を有するフレキシブルプリント配線板１０と、回路基板２１及びこれの主面上に形成された第二の回路電極２３を有する回路部材２０とを、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とが対向するように配置し、第一の回路電極１３と第二の回路電極２３とを、回路接続材料１を介して電気的に接続する回路接続方法であって、ポリイミドフィルム１１の厚みが４５μｍ以上である、回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂１中に帯電した導電性微粒子２が分散されてなる異方性導電樹脂３を、塗布口７を備えた塗布装置を用いて電気回路配線板４へ塗布し、電子部品９を塗布した部位へ実装する実装方法において、導電性微粒子２の含有率を変えることなしに、接合する電極１０と配線５の間に導電性微粒子２を確実に捕捉させる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】異方性導電樹脂３を塗出する塗布口７は導電性を有し、塗布口７と電気回路配線板４上の配線５との間に電圧を印加し、異方性導電樹脂３を塗布口７から配線５及び配線５の近傍へ向け塗布する事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ型表示モジュールにおいて、駆動用ＩＣの実装検査とＦＰＣの実装検査
を同時に行って検査工数を削減する。
【解決手段】 駆動用ＩＣ１３は駆動用ＩＣ１３内部で互いに電気的に接続された第１、
第２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２を備え、ガラス基板１１は駆動用ＩＣ１３の第１、第
２ダミー端子１３ｃ１，１３ｃ２が電気的に夫々接続される第１、第２固着用電極１１ｃ
１，１１ｃ２と、第１、第２固着用電極１１ｃ１，１１ｃ２と電気的に接続される第３、
第４固着用電極１１ｅ１，１１ｅ２とを備え、ＦＰＣ１４は第３、第４固着用電極１１ｅ
１，１１ｅ２と電気的に接続される第３、第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と、第３、
第４ダミー端子１４ｅ１，１４ｅ２と電気的に接続される第１、第２検査用電極１４ｇ１
，１４ｇ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】工程や機構の複雑化、高コスト化を回避しつつ、台紙テープを剥離するときにＡＣＦを確実に基板に対して貼り付けることを目的とする。
【解決手段】下基板２の表面に対して、台紙テープ１２の剥離層を介してＡＣＦ８を保持させたＡＣＦテープ１３を圧着するために、昇降動作を行って基板に加圧力を作用する加圧刃５１と、下基板２の裏面を当接させて、下基板２を水平状態に支持する受け刃５２と、加圧刃５１よりも高い温度であって、ＡＣＦ８が熱硬化しない温度となるように、受け刃５２を加熱する受け側ヒータ５２Ｈと、を有している。これにより、ＡＣＦの受け側当接面と加圧側当接面との間に温度勾配を持たせることができ、ＡＣＦ８を下基板２に確実に貼り付かせた状態で、台紙テープ１２を剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】切削速度が速い場合であってもダイシング時の割れ、欠け、剥がれなどの欠損を低減し、切削粉による汚染を低減することができる半導体用接着シートを提供すること。
【解決手段】異なる組成のα層、β層の少なくとも２層の接着剤層を有する半導体用接着シートであって、α層が（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドおよび（ｂ）エポキシ化合物を含有し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が（ｂ）エポキシ化合物１００重量部に対し１５〜９０重量部であり、（ｂ）エポキシ化合物が（ｂ−１）２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状であるエポキシ化合物と（ｂ−２）２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において固形であるエポキシ化合物を含有し、（ｂ−１）液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％未満であり、β層が樹脂と（ｂ−１）２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２において液状であるエポキシ化合物を含有し、（ｂ−１）液状であるエポキシ化合物の含有量がβ層中４０重量％以上７０重量％以下である半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、１〜６ｄｙｎｅ／ｃｍ、（２）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続用異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の捕捉数を正確に計測可能な接続方法を提供する。
【解決手段】基板２０に電気部品３０を接続する際、導電性粒子１５の粒径が絶縁性粒子１２の粒径よりも小さくならないので、導電性粒子１５が基板側端子２５と部品側端子３５で押圧されて変形しても、絶縁性粒子１２は押圧されない。基板側端子２５の裏面には、変形した導電性粒子１５が位置する部分だけに微小隆起が形成されるので、微小隆起の数と、捕捉された導電性粒子１５の数が一致し、導電性粒子１５の捕捉数が正確に分かる。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】保存性に優れ、かつ、低温で迅速に硬化する接着剤を用いた電気装置を提供する。
【解決手段】第一、第二の接着材料は、第一、第二の硬化剤をそれぞれ別々に有しており、第一、第二の硬化剤が反応して始めて第一、第二の樹脂成分が重合するので、第一、第二の接着材料が分離されている状態では接着剤が硬化しない。第一の硬化剤はシランカップリング剤であり、第二の硬化剤は金属キレート又は金属アルコラートであり、硬化成分であるカチオンが遊離し、第一、第二の樹脂成分がカチオン重合する。従来に比べ接着剤がより低温、短時間で硬化するので、電気装置が低温短時間で製造される。第一の接着材料はシランカップリング剤を含有するので、ガラス基板を有する第一の貼付対象物との接着性が高い。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを用いて、電子部品を回路基板に、確実に信頼性良く導通接続し、且つ、容易に搭載できる電子部品の搭載方法を提供する。
【解決手段】転移ステーションを一対の支持ローラ１３ａ、１３ｂにより支持されて水平方向に搬送されるＡＣＦテープ２に対して、吸着ヘッド４１１先端面にドライバチップ８を吸着した熱圧着ツールを下降させ、ドライバチップ８の導通接合面８１をＡＣＦテープのＡＣＦ層２２に押し当て、４５〜５５℃の範囲内の温度に加熱しつつ４０〜６０ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲内の圧力で約４〜６秒間だけ押圧し、導通接合面８１にそれと略同じ面積のＡＣＦを型抜きするように転移させる。 （もっと読む）