【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】巻かれた状態の回路接続用テープを引き出す際、基材背面への接着剤層の転写を十分に抑制でき、優れた接続信頼性の回路接続体を製造するのに有用な接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、テープ状の基材及びその一方面上に形成された接着剤層を有する回路接続用テープと、回路接続用テープが巻かれる巻芯とを備えたものであって、上記回路接続用テープは、終端から始端の方向に向けて少なくとも巻芯の一巻き分の長さにわたって接着剤層が形成されていない領域と、当該領域を覆うように当該回路接続用テープの終端部に貼り合わされ、当該終端部から巻芯に向けて延在するエンドテープとを有する。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性ペーストを利用して、導通に寄与する導電性粒子をデバイス基板と被接続基板との間の加圧領域に集中的に集めながら両基板をＯＬＢ接続すること。
【解決手段】異方導電性ペーストＷを利用して、第１配線接続部６１が形成されたデバイス基板２１を第２配線接続部４０が形成された被接続基板２３に実装して、両配線接続部を電気的に接続する方法であって、第１配線接続部の端子部６２ａ又は第２配線接続部の端子部４０ａのいずれかに上記ペーストを塗布する工程と、両端子部が対向するように被接続基板上にデバイス基板を位置させる工程と、ボンディング工具７０によりデバイス基板を被接続基板に対して押し付け、ペーストを介して両端子部を電気的に接続する工程と、を備え、塗布工程の際、ボンディング工具の中心軸線Ｃから、塗布後に盛り上がる最頂点中心Ｎが一定距離Ｈ離間するようにペーストを塗布するデバイス実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐折性や曲げ応力特性の悪化を招くことなく熱放散性を向上せしめることを可能とした半導体装置用テープキャリアおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられた配線パターン２と、前記絶縁性フィルム基材１における前記片面とは反対側の面に設けられた、当該半導体装置用テープキャリアにおける熱放散性を高めるための放熱板４とを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記放熱板４が、当該半導体装置用テープキャリアにおける曲げ応力特性を調節するためのパターン間スペース３のようなスリットおよび／または開口を設けてなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好なフィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含むフィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたテープキャリアをキャリア基板に設ける際にテープキャリアの４隅が変形する虞がある。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１とテープキャリア３とキャリア基板５とを備えている。半導体素子１は、矩形の主面に複数の電極２を有し、裏面がキャリア基板５の上面に対向するように配置されている。テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。配線４は、一端が電極２に接続され他端がボンディングパッド６に接続されるように中央部３ａの下面から周縁部３ｂのそれぞれの下面へ延びている。互いに隣り合う周縁部３ｂ，３ｂの間には、切り欠き部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接続信頼性を向上させる接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体素子２３の端部２３ａ、２４ｂの下に第１のステージ部材１１ａ、１１ｂが位置し、半導体素子２３の中央部の下に第２のステージ部材１２が位置するように仮接続体を設置する。ここで、第１のステージ部材１１ａ、１１ｂは、熱伝導率（２５℃）が１５〜３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、第２のステージ部材１２は、熱伝導率（２５℃）が１〜１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、第１のステージ部材１１ａ、１１ｂと第２のステージ部材１２との熱伝導率の差は、１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 （もっと読む）

【課題】混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は１０００以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープの貼付け前後に剥離したテープを簡単・コンパクトで安価な構成にて確実に分離回収する。
【解決手段】テープＴを吸引して回収する回収手段２１を備えたＡＣＦ貼付装置１において、回収手段２１が、テープＴを回収して蓄積する回収容器２２と、回収容器２２の上面の中央部で回収容器２２内に突出する排気エア吸込筒３０と、排気エア吸込筒３０の上端に接続されたエア排出部３２と、回収容器２２における排気エア吸込筒３０の周囲に配設され、排気エア吸込筒３０の回りに円周方向のエア流れを発生させる少なくとも２つ以上のエア流入口２５ａ、２５ｂと、テープＴを吸引エアとともに吸入するテープ吸入口からエア流入口２５ａ、２５ｂに至るテープ回収経路２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６０を封止して樹脂成形された封止樹脂部７０と、封止樹脂部７０の一方の面を被覆する絶縁層３０と、封止樹脂部７０に封止され、絶縁層３０に積層して形成された配線パターン１４と、絶縁層３０に形成された開口部３２に配設され、配線パターン１４に接続して設けられた外部接続端子８０と、配線パターン１４にフリップチップ接続された半導体素子６０の接続部を保護するアンダーフィル樹脂５０と、を有していることを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】非導電性フィラー含有接着フィルムを用いて、配線基板に半導体チップをフリップチップ実装する際に、両者の間からフィラーとバインダー組成物とが十分に排除されない場合であっても、確実な導通を確保できるようにする。
【解決手段】配線基板にバンプを有する半導体チップをフリップチップ実装するための接着フィルムは、エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとを含有するバインダー組成物からなる。エポキシ化合物と硬化剤とフィラーとの合計量に対するフィラーの含有量は、１０〜７０質量％である。フィラーは、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第１の非導電性無機粒子と、０．５〜１．０μｍの平均粒子径の第２の非導電性無機粒子を、平均粒子径が１．５μｍを超えないように無電解メッキ処理された導電性粒子とを含有しており、フィラーの１０〜６０質量％が該導電性粒子である。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下という低温で、接続信頼性、高接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル以外のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する接着剤。この接着剤は接着剤の樹脂成分と硬化剤成分の合計１００体積％に対して、導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで異方導電性接着剤とすることができ、３０から８０体積％の導電粒子を含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子の平均粒子径は、１〜２０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）