【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い回路接続用異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決手段】ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン及びその他の単量体から重合される樹脂粒子の表面に金属をメッキした導電粒子と絶縁性バインダー樹脂からなる回路接続用異方導電性接着フィルムの提供により長期信頼性、高い保存安定性を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。電子部品は、基剤及びそれを硬化させる硬化剤を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されると共に、電極と端子とは電気的に接続される。よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。このため、その実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こさないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼさない。そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明のテープ検査剥離装置１０は、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられているかを判断する検査部１１と、検査部１１によってＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する剥離機構２０とを備えている。剥離機構２０は、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ２１を接着した後、当該剥離テープ２１を移動させることによって、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のずれや剥離が抑制されると共に、可撓性基板における反り等の発生が抑制され、また高速実装が可能で生産性に優れた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板上に形成されたパッドに接着剤ペーストを塗布し、電子部品をマウントするマウント工程と、前記接着剤ペーストを仮硬化させる仮硬化工程と、前記接着剤ペーストを本硬化させる本硬化工程とを有する電子部品の実装方法において、前記仮硬化工程では、前記接着剤ペーストを紫外線または電子線硬化にて仮硬化させながら前記可撓性基板をリールに巻き取り、前記本硬化工程では、前記可撓性基板を前記リールに巻き取った形態のまま前記接着剤ペーストを常温硬化させる。 （もっと読む）

【課題】現在ＡＣＦテープおよび次回ＡＣＦテープのテープ幅が細い場合であっても、現在ＡＣＦテープと次回ＡＣＦテープを確実に接合する。
【解決手段】本発明のＡＣＦテープ接合装置１０は、粘着膜２ａ，２ｂと剥離紙３ａ，３ｂとからなる現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂとを接合する。ＡＣＦテープ接合装置１０は、重なった現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂとを支持するＡＣＦテープ支持部１５と、ＡＣＦテープ支持部１５に対向して配置され、現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂの重なった部分を、押圧部１４によって押圧し、かつ超音波振動させることによって接合する溶着装置５とを備えている。溶着装置５の押圧部１４の先端面１４ａには、ローレット加工が施されて、複数の突部１９が形成されている。各突部１９は、平坦面１９ｆと、当該平坦面１９ｆを囲む端縁１９ｒとを有している。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に電子素子を搭載する際に、可撓性基板上の配線と、電子素子との導通を確保することができる配線基板の製造方法、および当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、可撓性基板１１の一方の面上に配線１３を形成する工程と、突起部３１を備える支持基板３０上に、可撓性基板１１の一方の面の裏面を支持基板３０に向け、かつ、突起部３１と配線１３の一部が重なるように、可撓性基板１１を搭載する工程と、可撓性基板１１の配線１３の一部を含む領域上に、導電接着剤１４を介して、電子素子１５を押圧する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】テーブル上に載置されたフレキシブル基板を吸着ヘッドで吸着するとき、吸着ミスが生じないようにした基板接続装置を提供すること。
【解決手段】直線状端縁を有するフレキシブル基板８の該直線状端縁部の下面に、該端縁に沿って帯状のＡＣＦ１２が貼り付けられ、前記フレキシブル基板８がテーブル１３の上面に載置され、該載置されたフレキシブル基板８の上面を、吸着ヘッド２０で吸着して、該フレキシブル基板８を次工程へ搬送するようにした基板接続装置において、前記テーブル１３に載置されたフレキシブル基板８のＡＣＦ１２貼り付け部分を、前記テーブル１３から浮き上がらせる支持部２３が、前記テーブル１３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】次回テープの始端部を現在テープの終端部に対して精度良く位置決めするとともに、次回テープの始端部の反りを抑制することによって、接合部により、次回テープの始端部を現在テープの終端部に精度良く接合すること。
【解決手段】テープ接合装置１０は、現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂとを接合する。テープ接合装置１０は、現在ＡＣＦテープ１ａを把持するクランプ部１１と、現在ＡＣＦテープ１ａの所望位置を切断する切断カッター１２とを備えている。クランプ部の上流側には、次回ＡＣＦテープ１ｂの始端部を現在ＡＣＦテープ１ａの終端部に対して重ね合わせ、かつ次回ＡＣＦテープ１ｂの始端部の幅方向位置を現在ＡＣＦテープ１ａの終端部の幅方向位置に対して位置決めする接合補助機構６０が設けられている。接合補助機構６０近傍には、次回ＡＣＦテープ１ｂの始端部を、現在ＡＣＦテープ１ａの終端部に押圧して接合する接合部１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供する。
【解決手段】ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。ヘッド１は、上側方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、ＡＣＦ２００を圧着する位置に対応する導体間部１１０よりも小さく形成された平坦面３を含む。ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの一面と半導体チップの一面よりも平坦度が劣るパッケージの接合面とを対向させ、これら両部材を、複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、パッケージの接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようする。
【解決手段】シート部材３１と、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０への組み付け時に各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意し、第１の型５０の上にシート部材３１を載せ、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させることにより開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜き、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０を接合部材３０としてパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】導電性異物が混入しても短絡状態を招かず、低コストで端子群を接合する方法ならびに構造を提供する。
【解決手段】第一の端子群と、ICチップ上に固定され該第一の端子群に対向する第二の端子群と、該対向した端子群の間に介在する異方性導電フィルムとを具備した端子群接合構造において、対向する端子同士の間に介在する部分の前記異方性導電フィルムは熱圧縮され導電性が高く、
該対向部分以外の異方性導電フィルムは前記第一端子群の空隙を通して該第一端子群の表面より上に突出部分を形成し導電性異物混入による短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】供給リールからテープ状部材が円滑に繰り出されていないときに、そのテープ状部材が供給リールに逆巻きされるのを防止した供給装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状部材を供給する供給装置であって、
テープ状部材４が巻装された供給リール９と、供給リールから繰り出されるテープ状部材を巻き取る巻き取りリール１２と、供給リールからテープ状部材を繰り出す際にテープ状部材が繰り出されずにすでに繰り出された部分が供給リールに巻き取られようとしたときにそのことを検出する受光器と、受光器の検出に基いてテープ状部材が供給リールに巻き取られるのを阻止する張力を与えるソレノイド４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】インターポーザー基板をテープキャリアに接続した際、テープキャリア上の配線電極がインターポーザー基板端部に接触したとしても配線電極間の短絡を起こさないＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、インターポーザー基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。インターポーザー基板４ａのフィルム基材接続用端子１３と、フィルム基材２のフィルム上配線５・６の端子とは、異方性導電接着材を用いて接続されている。インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部には絶縁膜７が形成されており、フィルム上配線５・６がこの絶縁膜７と接触した際、隣接フィルム上配線間での短絡が起こらない。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】基板に対して粘着性テープを能率よく貼着することができ、しかも装置の小型化を図ることができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部材２，６に回転駆動可能に設けられた複数の加圧面を有する加圧ツール８と、粘着性テープが貼着された離型テープを加圧ツールの外周の加圧面に沿って供給する供給リール１４と、加圧ツールの１つの加圧面に対向して配置され離型テープに貼着された粘着性テープだけを所定の長さに切断するカッタと、カッタが対向する加圧面よりも下流側の加圧面に対向して配置されベース部材が下降方向に駆動されて所定長さに切断された粘着性テープを加圧面によって基板の側部上面に貼着するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツール４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートの製造方法を提供する
【解決手段】配置する導電性微粒子より小さい吸引孔が所定配置で形成されている吸着面を有する吸着装置を用い、この吸着装置の吸着面に導電性微粒子を吸着させた後、コアフィルムをこの吸着された導電性微粒子側から吸着面に向けて押し付けることで、吸着面に吸着された導電性微粒子をコアフィルム内に取り込み、次いで、吸着装置による粒子の吸着を解除して前記コアフィルムを吸着面から外す工程を経た後、コアフィルムを中央に挟んで両側に接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートの製造方法を提供する
【解決手段】貫通していない孔を有するコアフィルムの面と反対側の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成して製造されることを特徴とする導電性接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストの半導体装置の作製方法及び低コストで半導体装置を作製可能な製造装置を提供する。
【解決手段】列置された持着部１０４を有する治具１０３と、列置された持着部１０４の間隔を制御する制御手段１００と、複数の半導体集積回路１０２が設けられる支持手段１０１と、複数の素子１１２を有する基板１１１が設けられる支持手段１１４とを有し、列置された持着部１０４を有する治具１０１により半導体集積回路１０２を素子１１２に実装して半導体装置を作製する半導体装置の製造装置である。一回の工程において、複数の半導体集積回路１０２をピックアップし、複数の素子１１２に複数の半導体集積回路１０２を貼りあわせ、複数の半導体装置を作製することができる。このため、タクトタイムを短くし、量産性を向上させて、低コストの半導体装置の作製方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）