部品の実装方法
【課題】半導体チップの一面と半導体チップの一面よりも平坦度が劣るパッケージの接合面とを対向させ、これら両部材を、複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、パッケージの接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようする。
【解決手段】シート部材３１と、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０への組み付け時に各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意し、第１の型５０の上にシート部材３１を載せ、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させることにより開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜き、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０を接合部材３０としてパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。
【解決手段】シート部材３１と、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０への組み付け時に各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意し、第１の型５０の上にシート部材３１を載せ、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させることにより開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜き、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０を接合部材３０としてパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品と、一面が該部品の一面よりも平坦度に劣る基材とを用意し、これら部品の一面と基材の一面とを対向させ、当該一面間を接合部材を介して接合してなる部品の実装方法に関し、特に、部品の一面と基材の一面との間に設けられる接合部材の配置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の半導体装置としては、たとえば、部品としての半導体チップの一面と基材としてのセラミックよりなるパッケージの一面とを対向させるとともに、これら半導体チップとパッケージとを、両部材の間に介在する複数個の接合部材を介して接合してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
ここで、接合部材としては、導電性接着剤やバンプなどよりなるものが採用されている。そして、従来では、パッケージの一面上に、複数個の接合部材を１箇所ずつ塗布により配置し、その後、接合部材を介して半導体チップをパッケージ上に搭載して接合を行っていた。
【特許文献１】特開平８−３０７０４３号公報
【特許文献２】特開平９−１８１１２０号公報
【特許文献３】特開平１１−８２７０号公報
【特許文献４】特開２０００−２０８６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のように、複数個の接合部材を１個ずつ塗布して配置する方法では、接合部材の配置に時間がかかってしまい、好ましくない。ここで、本発明者は、従来の一般的な金属マスクを用いた印刷法により、複数個の接合部材を一括して配置することを考えた。
【０００５】
図１０は、本発明者の試作品を示すものであり、従来の印刷法に基づいて接合した半導体チップ１０とパッケージ２０との接合部の部分断面図である。図１０に示されるように、パッケージ２０の一面２１には、複数個のパッケージ電極２２が設けられ、半導体チップ１０の一面１１には、複数個のチップ電極１２が設けられている。
【０００６】
そして、これらパッケージ２０の一面２１と半導体チップ１０の一面１１とが対向して配置され、各一面１１、２１におけるパッケージ電極２２とチップ電極１２とが位置あわせされている。そして、これら両電極１２、２２の間は、導電性接着剤よりなる接合部材Ｊ３０により接続されている。
【０００７】
ここで、半導体チップ１０の一面１１は非常に平坦であるものの、パッケージ２０はセラミックの焼成体で形成されるため、焼成による収縮ばらつきなどによって、パッケージ２０の一面２１の高さばらつきＴは、非常に大きいものとなる。つまり、パッケージ２０の接合面である一面２１の平坦度は、半導体チップ１０の一面１１の平坦度よりも劣るものである。
【０００８】
具体的には、パッケージ２０の一面２１における高さばらつきＴは、当該一面２１の最も高い部位と最も低い部位との差として、１５μｍ以上であった。この程度の高さばらつきＴは、一般的な表面形状測定方法を用いて本発明者が検討したところ、通常のセラミックパッケージにおいて典型的な大きさである。
【０００９】
このような高さばらつきＴの大きなパッケージ２０の一面２１に、従来の印刷法によって接合部材３０を配置した場合、図１０に示されるように、パッケージ２０の一面２１において低い位置に存在するパッケージ電極２２とこれに対向するチップ電極１２との間では、接合部材３０の高さが不足して接触がなされず、電気的な接合がなされない場合が起こりうる。
【００１０】
また、パッケージは、箱形など種々の形状を採るものであり、従来の印刷法では、硬い板状のマスクをパッケージの一面側の形状に合わせて配置することが難しいという問題も生じる。こうしたことから、従来では、１箇所ごとに接合部材を配置し、各接合部材の高さを接合に十分な程度に制御していた。
【００１１】
なお、上記したような問題は、上述したセラミックよりなるパッケージに半導体チップをフリップチップ接合してなる実装方法に限られるものではなく、部品の一面よりも当該部品が搭載・接合される基材の接合面の方が、平坦度が劣るものであれば、共通して発生すると考えられる。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、部品の一面と部品の一面よりも平坦度が劣る基材の一面とを対向させ、これら両部材を、当該両部材の間に介在する複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、基材の接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明は、接合部材（３０）の素材であるシート状をなすシート部材（３１）と、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（５１）を有する第１の型（５０）と、第１の型（５０）に組み付けられたときに各開口部（５１）を貫通する複数個の突出部（６１）を有する第２の型（６０）とを用意し、
各開口部（５１）を覆うように第１の型（５０）の上にシート部材（３１）を載せるとともに、シート部材（３１）の上方から、第２の型（６０）を第１の型（５０）に組み付けて突出部（６１）を開口部（５１）に貫通させることにより、開口部（５１）の部分にてシート部材（３１）を打ち抜き、突出部（６１）の先端部によって、シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、しかる後、貼り付けられたシート部材の部分（３０）を介して、基材（２０）の一面（２１）上に部品（１０）を搭載することを、第１の特徴とする。
【００１４】
それによれば、複数個の接合部材（３０）となるシート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を、それぞれ、突出部（６１）の先端部によって基材（２０）の一面（２１）に押し付けるようにしているため、この押し付けによって複数個の接合部材（３０）を変形させ、これら接合部材（３０）の高さを制御することができる。よって、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００１５】
ここで、上記第１の特徴を有する実装方法においては、複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に開口部（５１）が位置するように、基材（２０）の一面（２１）上に第１の型（５０）を配置した後、この状態で上記のシート打ち抜き工程とシート貼り付け工程を連続して行うようにしてもよい。
【００１６】
それによれば、シート部材（３１）の打ち抜きと、打ち抜かれた部分（３０）の基材（２０）の一面（２１）への貼り付けとを連続して行うことができ、工程の簡略化が可能となる。
【００１７】
また、上記第１の特徴を有する実装方法においては、部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、第１の部品（１０ａ）、第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものである場合に、第２の型（６０）として、互いの高さが異なる基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、複数個の突出部（６１）の長さを変えたものを、用いてもよい。
【００１８】
それによれば、高さの違う基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）に別々の部品（１０ａ、１０ｂ）を搭載する場合であっても、当該高さの違う一面（２１ａ、２１ｂ）間で一括して複数個の接合部材（３０）を配置することができる。
【００１９】
また、上記第１の特徴を有する実装方法においては、シート貼り付け工程を、シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を軟化させた状態にて行うようにすれば、当該打ち抜かれた部分（３０）が、基材（２０）の一面（２１）に押し付けられるときに変形しやすくなり、高さ制御が容易になるとともに当該一面（２１）に貼り付きやすくなるため、好ましい。
【００２０】
この場合、打ち抜かれた部分（３０）の軟化は、第２の型（６０）および基材（２０）のどちらか一方のみ、または、両方を当該軟化温度以上に加熱することにより行うことができる。
【００２１】
また、本発明は、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部（７１）を一面側に有する型部材（７０）を用意し、この型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に接合部材（３０）を取り付けた後、基材（２０）の一面（２１）と型部材（７０）の一面とを対向させた状態で、基材（２０）の一面（２１）上に型部材（７０）を配置し、続いて、突出部（７１）の先端部によって、接合部材（３０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、しかる後、部品（１０）の一面（１１）を基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、接合部材（３０）を介して、基材（２０）の一面（２１）上に部品（１０）を搭載することを、第２の特徴とする。
【００２２】
それによれば、複数個の接合部材（３０）のそれぞれを、型部材（７０）の突出部（７１）の先端部によって基材（２０）の一面（２１）に押し付けるようにしているため、この押し付けによって複数個の接合部材（３０）が変形し、その高さを制御することができる。よって、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００２３】
ここで、この第２の特徴を有する実装方法においては、部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、第１の部品（１０ａ）、第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものである場合に、型部材（７０）としては、互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、複数個の突出部（７１）の長さを変えたものを、用いるようにしてもよい。
【００２４】
それによれば、高さの違う基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）に別々の部品（１０ａ、１０ｂ）を搭載する場合であっても、当該高さの違う一面（２１ａ、２１ｂ）間で一括して複数個の接合部材（３０）を配置することができる。
【００２５】
また、上記第２の特徴を有する実装方法においては、接合部材（３０）として、シート状をなすシート部材（３１）を切り取ったものを用い、この接合部材（３０）を型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に貼り付けることにより取り付けるようにしてもよい。
【００２６】
それによれば、塗布する場合に比べて、各接合部材（３０）の型部材（７０）への取り付けが容易になり、作業効率の向上が図れるとともに、各接合部材（３０）の形状を安定して形作ることが可能になる。
【００２７】
また、本発明は、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（８１）を有するマスク部材（８０）を用意し、複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に開口部（８１）が位置するように、基材（２０）の一面（２１）上にマスク部材（８０）を配置するとともに、このマスク部材（８０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて、マスク部材（８０）が当該一面（２１）の起伏形状を承継するように変形させ、この状態で接合部材（３０）を、開口部（８１）を介して印刷することを、第３の特徴とする。
【００２８】
それによれば、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００２９】
この第３の特徴を有する実装方法においては、マスク部材（８０）として、基材（２０）への押し付け時に開口部（８１）が狙いの開口面積となるように、開口部（８１）の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることが好ましい。それによれば、精度のよい接合部材（３０）の配置が可能となる。
【００３０】
また、上記各実装方法においては、基材（２０）の一面（２１）に存在する高さばらつきは、当該一面（２１）における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものを採用できる。また、部品としては半導体チップ（１０）、基材としてはセラミックよりなるパッケージ（２０）を採用できる。
【００３１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る部品の実装構造としての半導体装置Ｓ１の全体の概略断面構成を示す図であり、図２は、図１中の半導体装置Ｓ１の概略上面図であり、当該半導体装置Ｓ１において蓋２６を取り外した状態を示している。
【００３４】
［実装構造等］
この半導体装置Ｓ１は、大きくは、部品としての半導体チップ１０と基材としてのパッケージ２０とを接合部材３０を介して電気的に接続するとともに、半導体チップ１０をパッケージ２０に収納したものである。
【００３５】
ここで、半導体チップ１０は、通常の半導体プロセスにより形成されたシリコン半導体チップなどよりなる板状のものであり、具体的には、回路チップや、加速度や角速度などを検出するセンサチップなどとして構成されたものである。この半導体チップ１０の一面１１には、アルミニウム（Ａｌ）や金（Ａｕ）などよりなるチップ電極１２が複数個設けられている。
【００３６】
なお、接合部材３０は、これら複数個のチップ電極１２とこれに対向するパッケージ電極２２との間に介在し、これら両電極１２、２２を電気的に接続している。これらパッケージ電極２２および接合部材３０の詳細については後述する。
【００３７】
ここで、図２では、接合部材３０は破線円にて示し、これによって接続された両電極１２、２２は省略してあるが、実際には、当該両電極１２、２２の位置は、図２に示される接合部材３０の位置に対応している。
【００３８】
また、パッケージ２０はセラミックを焼成してなるものである。ここでは、パッケージ２０は、アルミナなどのセラミック層が複数積層された積層基板として構成されており、半導体チップ１０を収納する空間となる開口部２５を有するものである。このような積層基板は、セラミックのグリーンシートに、導電ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、これらを積層して焼成することにより作製される。
【００３９】
このパッケージ２０においては、図１および図２に示されるように、接合面２１が備えられている。このパッケージ２０の接合面２１は、半導体チップ１０が搭載される面であって半導体チップ１０と電気的な接合を行う面である。ここでは、パッケージ２０の開口部２５の側面に段差が設けられており、この段差部分の面２１が接合面２１として構成されている。
【００４０】
そして、この接合面２１には、複数個のパッケージ電極２２が設けられている。このパッケージ電極２２は、パッケージ２０内部に位置するスルーホールとして構成された内層配線２３を介して、パッケージ２０の裏面（図１中の下面）側に位置する裏面電極２４と電気的に接続されている。
【００４１】
なお、これらパッケージ電極２２および裏面電極２４は、パッケージ２０における表層の電極であって金などよりなるものであり、一方、内層配線２３は、たとえばタングステンにニッケル金メッキを施したものよりなる。このようなパッケージ２０における各電極や配線２２〜２４は、上記した積層基板の作製工程において通常の手法により形成することが可能である。
【００４２】
そして、図１および図２に示されるように、本実施形態の半導体装置Ｓ１においては、半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが対向して配置されており、個々のチップ電極１２とパッケージ電極２２とが一致するように位置合わせされた状態となっている。このような状態で、半導体チップ１０がパッケージ２０の開口部２５内に搭載されている。
【００４３】
そして、上述したが、互いに対向する個々のチップ電極１２とパッケージ電極２２との間には、それぞれ接合部材３０が介在しており、この接合部材３０により両電極１２、２２同士が電気的に接続されている。また、この接合部材３０により、半導体チップ１０は接合面２１上に固定され支持されている。
【００４４】
ここで、図３は、これらチップ電極１２とパッケージ電極２２との接合部材３０を介した接合部の拡大断面図である。
【００４５】
本実施形態では、パッケージ２０を、セラミックを焼成してなるものとしているがゆえに、焼成前に比べてパッケージ２０に収縮が発生する。そして、このとき、収縮ばらつき、特に、内層配線２３などの異種材料が混在することによる収縮の差などに起因するばらつきが発生する。
【００４６】
それゆえ、本実施形態においても、上述したように、パッケージ２０の接合面２１には、高さばらつきＴが存在する。図３では、接合面２１に位置する複数個のパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと、最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂとが示されている。
【００４７】
つまり、図３では、パッケージ２０の接合面２１における最も高い部位と最も低い部位との差として、当該接合面２１における最大の高さばらつきＴが示されており、この最大の高さばらつきＴは、この種のセラミックパッケージの典型的な値として通常１５μｍ以上になる。
【００４８】
一方、半導体チップ１０の一面１１の高さばらつきは、このパッケージ２０の接合面２１よりも１桁以上小さい。この高さばらつきは、一般的な表面形状測定方法により計測可能なものであり、高さばらつきが大きいものは平坦度に劣り、高さばらつきが小さいものは平坦度に優れるといえる。つまり、パッケージ２０の接合面２１は、これに対向する半導体チップ１０の一面１１よりも平坦度に劣るものである。
【００４９】
接合部材３０は、本実施形態では、導電性を有するシートを採用している。このようなシートは、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂に銀や銅などの導電性のフィラーを介在させシート状に成形したものであり、加熱により硬化して電気的・機械的な接合を行うものである。また、このようなシートよりなる接合部材３０は、１００℃以下で軟化するものが好ましい。
【００５０】
そして、この接合部材３０によりパッケージ２０の接合面２１に存在する高さばらつきＴが吸収され、複数個の接合部材３０のすべてにおいて、半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが適切に接合されている。
【００５１】
つまり、本実施形態では、複数個のパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂを含めて、すべてのパッケージ電極２２が、それぞれに対向するチップ電極１２に対して接合部材３０を介して接触し、電気的に接続されている。
【００５２】
また、図１に示されるように、パッケージ２０の開口部２５には、蓋２６が取り付けられている。この蓋２６は、溶接やロウ付けなどにより形成された接合部２６ａを介してパッケージ２０に固定されている。この蓋２６は、金属、樹脂、セラミックなど何でもよく、そして、この蓋２６によってパッケージ２０の内部が封止され、半導体チップ１０は外部から保護されている。
【００５３】
［実装方法等］
次に、図４を参照して本実施形態の半導体装置Ｓ１における半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法について述べる。図４（ａ）〜（ｄ）は、上記図３に対応した断面にて本実施形態の実装方法を示す工程図である。
【００５４】
つまり、図４においても、パッケージ２０の接合面２１に位置するパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと、最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂとが示され、高さばらつきＴとして最大値が示されている。
【００５５】
本実施形態の実装方法では、まず、上記図１および図２に示したような一面１１に複数個のチップ電極１２を有する部品としての半導体チップ１０と、セラミックを焼成してなり接合面２１に複数個のパッケージ電極２２を有する基材としてのパッケージ２０とを用意する。
【００５６】
また、図４（ａ）に示されるように、本実施形態のシート状の接合部材３０の素材として、シート状をなすシート部材３１を用意する。このシート部材３１は、後述する型５０、６０により打ち抜かれることで、この打ち抜かれた部分３０が接合部材３０となるものである。
【００５７】
したがって、シート部材３１は、上記した接合部材３０と同様の導電性の樹脂シートよりなるものである。また、このシート部材３１の厚さとしては、接合面２１における最大の高さばらつきＴと、接合性を確保するのに必要な高さとを、足し合わせた寸法が最低限必要な厚さである。
【００５８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０に組み合わされたときに各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意する。
【００５９】
ここで、第１の型５０において、開口部５１は、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された貫通穴である。具体的に、この開口部５１の配置パターンは、上記図２に示される接合部材３０の配置パターンと同様のものである。
【００６０】
このような第１の型５０および第２の型６０としては、たとえば、第１の型５０が開口部５１を有する金属製板状をなすものであり、第２の型６０は、一面のうち各開口部５１に対向する位置に突出部６１が設けられた金属製板状のものにできる。そして、これら両型５０、６０の組み合わせ時には、各突出部６１がこれに対応する各開口部５１を貫通するものである。
【００６１】
このような型５０、６０を用いて、本実装方法では、まず、各開口部５１を覆うように第１の型５０の上にシート部材３１を載せる（図４（ａ）参照）。そして、図４（ｂ）に示されるように、シート部材３１の上方から、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させる。それにより、開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜く（シート打ち抜き工程）。
【００６２】
このとき、第２の型６０の突出部６１の長さは、第１の型５０の開口部５１の深さ（第１の型５０の板厚）よりも大きいため、突出部６１により打ち抜かれて当該突出部６１の先端部に貼り付いているシート部材３１の部分３０は、第１の型５０の上に残っているシート部材３１とは、完全に切り離された状態となり、接合部材３０として構成されることになる。
【００６３】
次に、この図４（ｃ）に示されるシート部材３１を打ち抜いた状態にある両型５０、６０を、パッケージ２０の接合面２１の上に配置する。そして、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０すなわち接合部材３０を、パッケージ２０の接合面２１のパッケージ電極２２に押し付けて貼り付ける（シート貼り付け工程）。
【００６４】
なお、このシート貼り付け工程は、シート部材３１の打ち抜かれた部分３０を軟化させた状態にて行うことが好ましい。具体的には、この打ち抜かれた部分３０の軟化は、第２の型６０もしくはパッケージ２０、またはこれらの両方を、ヒータなどによって当該軟化温度以上に加熱することにより行う。
【００６５】
その後は、型５０、６０を、打ち抜かれたシート部材３０すなわち接合部材３０から剥がし、パッケージ２０上から取り除く。それにより、図４（ｄ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。
【００６６】
次に、半導体チップ１０の一面をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、当該接合面２１に貼り付けられたシート部材の部分３０すなわち接合部材３０を介して、当該接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する（搭載工程）。
【００６７】
その後、接合部材３０の加熱による硬化を行う。この加熱条件は、一般的な熱硬化性樹脂よりなる接合部材における条件と同様である。こうして、複数個の接合部材３０を介して半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが接合され、上記実装構造が完成する。その後は、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態の半導体装置Ｓ１ができあがる。
【００６８】
ところで、上記実装方法によれば、複数個の接合部材３０すなわちシート部材３１の打ち抜かれた部分３０を、それぞれ、第２の型６０の突出部６１の先端部によってパッケージ２０の接合面２１に押し付けるようにしている。
【００６９】
そのため、上記したように、パッケージ２０の接合面２１に大きな高さばらつきＴが存在していても、接合面２１の全体において接合部材３０が適切に貼り付く。また、この押し付けの度合（強弱）を制御することによって複数個の接合部材３０の変形度合を制御すれば、これら接合部材３０の高さを制御することができる。
【００７０】
また、第２の型６０のすべての突出部６１の先端面の水平度を、実質的に水平面に近いものとなるようにすれば、図４（ｄ）に示されるように、各接合部材３０の上面の高さを実質的に同一に揃えることができる。各接合部材３０の上面は、高さばらつきが比較的少なく平坦な半導体チップ１０の一面１１と接合される面であるため、当該上面の高さを揃えることが重要である。
【００７１】
よって、本実施形態によれば、パッケージ２０の接合面２１の高さばらつきＴが大きいものであっても、当該接合面２１上に、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【００７２】
特に、上述したように、この種のセラミックよりなるパッケージ２０では、接合面２１に存在する高さばらつきＴは、当該接合面２１における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものが通常であり、この高さばらつきＴが１５μｍよりも大きくなるにつれて、本実施形態の有効性が増していく。
【００７３】
また、上記したが、本実施形態の実装方法において、シート貼り付け工程を、シート部材３１の打ち抜かれた部分３０を軟化させた状態にて行うようにすれば、当該打ち抜かれた部分３０が、パッケージ２０の接合面２１に押し付けられるときに変形しやすくなる。その結果、各接合部材３０の高さ制御が容易になる。また、軟化することにより接合部材３０がパッケージ２０の接合面２１に貼り付きやすくなる。
【００７４】
なお、上記実装方法では、上記図４（ｂ）に示される状態、すなわち型５０、６０によって打ち抜かれた状態のシート部材３１を型５０、６０とともに、パッケージ２０の接合面２１上に配置して、シート貼り付け工程を行っている。つまり、シート打ち抜き工程とシート貼り付け工程とを別々の場所にて行っている。
【００７５】
それに対して、あらかじめ、パッケージ２０の接合面２１において複数個の接合部材３０が配置されるべき部位に開口部５１が位置するように、パッケージ２０の接合面２１上に第１の型５０を、配置した後に、上記のシート打ち抜き工程、シート貼り付け工程を連続して行ってもよい。
【００７６】
つまり、本実施形態では、シート部材３１を載せた第１の型５０を、パッケージ２０の接合面２１においてパッケージ電極２２と第１の型５０の開口部５１とが一致するように、パッケージ２０の上に配置し、この状態で、第２の型６０による上記打ち抜き、上記貼り付けを行ってもよい。
【００７７】
それによれば、シート部材３１の打ち抜きと打ち抜かれた部分３０すなわち接合部材３０のパッケージ２０の接合面２１への貼り付けとを連続して行うことができ、工程の簡略化が可能となる。
【００７８】
さらに、本実施形態では、上記実装方法において、図４（ｂ）に示される状態から、打ち抜かれた接合部材３０とともに第２の型６０を、第１の型５０から、いったん外し、突出部６０の先端部に接合部材３０が貼り付いた状態の第２の型６０のみを、パッケージ２０の接合面２１上に配置した後、当該接合面２１に対して接合部材３０を押しつけるようにしてもよい。
【００７９】
（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係る半導体チップ１０の基材２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、シート部材３１、第１および第２の型５０、６０を用いた実装方法を採用し、その一部を変形したものである。ここでは、相違点を中心に述べる。
【００８０】
本実施形態では、図５（ｃ）に示されるように、半導体チップ１０は、第１の半導体チップ１０ａと第２の半導体チップ１０ｂとを備えるものである。また、基材２０は、接合面２１として、高さの異なる第１の接合面２１ａと第２の接合面２１ｂとを備えるものである。
【００８１】
そして、第１の半導体チップ１０ａは、その一面１１を比較的高い第１の接合面２１ａに対向させ、第２の半導体チップ１０ｂは、その一面１１を比較的低い第２の接合面２１ｂに対向させ、それぞれ接合部材３０を介して接合されるものである。
【００８２】
ここで、基材２０は、第１の接合面２１ａを構成する部分と第２の接合面２１ｂを構成する部分との間に段差などを有することで両接合面２１ａ、２１ｂの高低差を実現する一体成形品であってもよいが、それぞれの接合面２１ａ、２１ｂを構成する部分が別々の部品であってもよい。
【００８３】
この場合、本実施形態の基材２０は、厚さや高さなどが異なる複数個の部品の集合体として構成される。具体的には、パッケージと回路基板との集合体を基板２０として構成してもよく、この場合、パッケージの接合面と回路基板の接合面との高さを、互いに異なるものにできる。
【００８４】
さらに、第１の接合面２１ａ、第２の接合面２１ｂのそれぞれ１つの面については、当該１つの面内にて上記第１実施形態に示したような高さばらつきが存在するものであり、各接合面２１ａ、２１ｂに対する高さばらつきの対策については、本実施形態においても、上記第１実施形態にて述べた方法を採用する。
【００８５】
ここで、本実施形態では、各接合面２１ａ、２１ｂの高さは、上記高さばらつき以上に大きいものであり、このように高さが大きく異なる２種類の接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ、別々の半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して接合する実装方法を提供するものである。
【００８６】
すなわち、本実施形態の実装方法では、図５に示されるように、第２の型６０の複数個の突出部６１を、互いの高さが異なる基材２０の接合面２１ａ、２１ｂのうち高い方の第１の接合面２１ａに対応するものについては短くし、低い方の第２の接合面２１ｂに対応するものについては長くしている。
【００８７】
そして、本実装方法では、このような突出部６１の長さを異ならせた第２の型６０を用いて、上記第１実施形態と同様に、シート打ち抜き工程（図５（ａ）参照）、シート貼り付け工程（図５（ｂ）参照）を行う。
【００８８】
その後は、基材２０における各接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して搭載し、接合部材３０の硬化を行う。こうして、図５（ｃ）に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。
【００８９】
本実施形態の実装方法によれば、互いの高さの違う基材２０の２つの接合面２１ａ、２１ｂに別々の部品１０ａ、１０ｂを搭載する場合であっても、各接合面２１ａ、２１ｂ間で一括して複数個の接合部材３０を配置することができる。
【００９０】
また、各接合面２１ａ、２１ｂの１つ１つをみたときの実装については上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このことについて、さらに述べておくと、上記高い方の接合面２１ａに対して複数個の接合部材３０を配置する場合、第２の型６０の突出部６１のうち当該高い方の接合面２１ａに対応する複数個の突出部６１の長さは、上記第１実施形態と同様に実質的に同一のものとする。
【００９１】
また、上記低い方の接合面２１ｂに対して複数個の接合部材３０を配置する場合、第２の型６０の突出部６１のうち当該低い方の接合面２１ｂに対応する複数個の突出部６１の長さは、上記第１実施形態と同様に実質的に同一のものであって且つ上記高い方の接合面２１ａに対応する複数個の突出部６１の長さよりも長いものとする。
【００９２】
このような第２の型６０を用いることにより、各接合面２１ａ、２１ｂにおけるそれぞれの高さばらつきに対処した接合部材３０の配置を可能としつつ、互いに高さの異なる接合面２１ａと２１ｂとの間にて接合部材３０を一括して配置することができる。
【００９３】
（第３実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係る半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、高さばらつきを有するパッケージ１０の接合面２１上に、接合部材３０を介して、半導体チップ１０を接合する実装方法を提供するものである。
【００９４】
本実施形態の実装方法では、上記第１実施形態と同様に、部品としての半導体チップ１０と、基材としてのパッケージ２０とを用意する。また、図６に示されるように、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部７１を一面側に有する型部材７０を用意する。この型部材７０は、たとえば、上記第１実施形態における第２の型６０と同様のものにできる。
【００９５】
そして、図６（ａ）に示されるように、この型部材７０における各突出部７１の先端部に接合部材３０を取り付ける。接合部材３０としては、上記第１実施形態に述べたシート部材３１を切り取ったものを用いる。そして、これを各突出部７１の先端部に貼り付けることにより、接合部材３０の取り付けを行うようにすればよい。
【００９６】
また、本実施形態では、接合部材３０として、上記したシート部材３１を切り取ったものを用いる代わりに、導電性接着剤などの熱硬化可能な導電性ペーストを用い、これを、印刷やディスペンサ、ディッピングなどで塗布することにより、型部材７０の各突出部７１の先端部に取り付けてもよい。
【００９７】
このようにして、接合部材３０の取付を行った後、図６（ｂ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１と型部材７０の一面とを対向させた状態で、パッケージ２０の接合面２１上に型部材７０を配置し、続いて、型部材７０の突出部７１の先端部によって、接合部材３０をパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。
【００９８】
この接合部材３０の貼り付けの際には、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の軟化を行ってもよい。その後は、型部材７０を接合部材３０から剥がし、パッケージ２０上から取り除くことにより、図６（ｃ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。
【００９９】
続いて、本実装方法では、図６では示さないが、半導体チップ１０の一面１１をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、接合部材３０を介して、パッケージ２０の接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する。
【０１００】
その後、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の硬化を行うことで、本実施形態の実装構造が完成する。本実施形態の実装構造については、上記図３に示されるものと同様である。さらに、その後、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態においても、上記図１に示されるのと同様の半導体装置ができあがる。
【０１０１】
本実施形態によれば、複数個の接合部材３０を、型部材７０の突出部７１の先端部によってパッケージ２０の接合面２１に押し付けるようにしているため、接合面２１に大きな高さばらつきＴが存在していても、接合面２１の全体において接合部材３０が適切に貼り付く。
【０１０２】
また、この押し付けの度合（強弱）を制御することによって各接合部材３０の高さを制御できることや、型部材７０のすべての突出部７１の先端面の水平度により各接合部材３０の上面の高さを同一に揃えられることについては、上記第１実施形態と同様である。したがって、本実施形態によっても、高さばらつきＴが大きい接合面２１であっても、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【０１０３】
また、本実施形態の実装方法では、特に、接合部材３０として、上記シート部材３１を切り取ったものを用い、これを各突出部７１の先端部に貼り付けることにより、接合部材３０の取り付けを行うようにしている。そのため、接合部材３０を各突出部７１に塗布して取り付ける場合に比べて、各接合部材３０の型部材７０への取り付けが容易になり、作業効率の向上を図ることができるとともに、各接合部材３０の形状を安定して形作ることが可能になる。
【０１０４】
（第４実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係る半導体チップ１０の基材２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第３実施形態と同様に、型部材７０を用いた実装方法を採用し、その一部を変形したものである。ここでは、相違点を中心に述べる。
【０１０５】
本実施形態では、上記第２実施形態と同様に、半導体チップ１０として、第１の半導体チップ１０ａと第２の半導体チップ１０ｂとを備えるものであり、これら両半導体チップ１０ａ、１０ｂのそれぞれが接合される基材２０の接合面２１は、互いに高さが異なる第１の接合面２１ａと、第２の接合面２１ｂとよりなる。そして、このような条件において、上記第３実施形態に示される実装方法を適用するものである。
【０１０６】
すなわち、本実施形態の実装方法では、図７に示されるように、型部材７０の複数個の突出部７１を、互いの高さが異なる基材２０の接合面２１ａ、２１ｂのうち高い方の第１の接合面２１ａに対応するものについては短くし、低い方の第２の接合面２１ｂに対応するものについては長くしている。
【０１０７】
そして、本実装方法では、このような突出部７１の長さを異ならせた型部材７０を用いて、上記第３実施形態と同様に、接合部材３０の突出部７１への取り付け（図７（ａ）参照）、接合部材３０の貼り付け（図７（ｂ）参照）を行い、各接合面２１ａ、２１ｂに複数個の接合部材３０をそれぞれ配置する。
【０１０８】
その後は、基材２０における各接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して搭載し、接合部材３０の硬化を行う。こうして、図７（ｃ）に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。
【０１０９】
本実施形態の実装方法によれば、上記した第３実施形態の実装方法を用いて、互いの高さの違う基材２０の２つの接合面２１ａ、２１ｂに別々の部品１０ａ、１０ｂを搭載する場合であっても、各接合面２１ａ、２１ｂ間で一括して複数個の接合部材３０を配置することができる。
【０１１０】
また、各接合面２１ａ、２１ｂの１つ１つをみたときの実装については上記第１実施形態と同様の効果が得られる。本実施形態におけるこの場合の具体的な方法については、上記第３実施形態に述べた方法を同様である。
【０１１１】
（第５実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第５実施形態に係る半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法を示す概略断面図である。
【０１１２】
本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、高さばらつきを有するパッケージ１０の接合面２１上に、接合部材３０を介して、半導体チップ１０を接合する実装方法を提供するものである。本実施形態は、主として、図８に示されるマスク部材８０を用いてパッケージ２０の接合面２１上へ接合部材３０を印刷して配置する方法である。
【０１１３】
図８に示されるように、用意するマスク部材８０は、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部８１を有する。ここで、このマスク部材８０は、パッケージ２０よりも低弾性な材料、たとえばシリコーン樹脂やゴムなどの材料よりなるものである。
【０１１４】
そして、このようなマスク部材８０を、複数個の接合部材３０が配置されるべき部位に開口部８１が位置するように、具体的には、接合面２１上のパッケージ電極２２と開口部８１とが一致するように、接合面２１上に配置する。
【０１１５】
このとき、図８（ｂ）に示されるように、マスク部材８０を、パッケージ２０の接合面２１に押し付けて、マスク部材８０が当該接合面２１の起伏形状を承継するように変形させる。具体的には、マスク部材８０における接合面２１と対向する面が変形する。このことは、マスク部材８０を、上述したような低弾性材料により構成されたものとすることにより可能である。
【０１１６】
それにより、マスク部材８０の全体を、パッケージ２０の接合面２１に密着させ、図８（ｂ）および（ｃ）に示されるように、この状態で、熱硬化可能なペースト状の接合部材３０を、開口部８１を介して印刷する。この印刷は、通常のスクリーン印刷と同様に、スキージＫを用いて行うことができる。
【０１１７】
こうして、図８（ｄ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。続いて、図示しないが、半導体チップ１０の一面１１をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、接合部材３０を介して、パッケージ２０の接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する。
【０１１８】
その後は、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の硬化を行うことで、上記同様の実装構造が完成する。さらに、その後、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態においても、上記図１に示されるのと同様の半導体装置ができあがる。
【０１１９】
ところで、従来の印刷法ではマスクは、硬い板状のものであり、高さばらつきが存在するパッケージの接合面の低い部位では高い部位に比べて、マスクと接合面とが大きく離れてしまい、適切な供給ができなかった。
【０１２０】
それに対して、本実施形態の実装方法によれば、マスク部材８０における接合面２１と対向する面全体が接合面２１の高さばらつきによる起伏形状を承継するため、高さばらつきが大きいパッケージ２０の接合面２１であっても、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【０１２１】
ここで、本実装方法では、マスク部材８０をパッケージ２０の接合面２１に押しつけて変形させたときに、開口部８１の開口面積が変形前よりも小さくなる。この変形後の開口部８１の様子は、図８（ａ）において破線にて示している。
【０１２２】
その対策として、本実施形態では、マスク部材８０として、パッケージ２０への押し付け時に開口部８１が狙いの開口面積となるように、開口部８１の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることが好ましい。それにより、精度のよい接合部材３０の配置が可能となる。
【０１２３】
ここで、本実施形態において、マスク部材８０による印刷に用いるスキージＫは、通常のスクリーン印刷などに用いられるものと同様のものであってもよいが、特に、好適なスキージＫについて、図９（ａ）、（ｂ）を参照して述べておく。図９において、（ａ）は当該スキージＫを用いた印刷工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は同じ印刷工程を示す概略平面図である。
【０１２４】
図９に示されるように、マスク部材８０を、パッケージ２０の接合面２１上に配置し、その上に接合部材３０をディスペンサなどによって供給する。そして、この接合部材３０をスキージＫを用いて広げることにより、マスク部材８０の開口部８１を介して、接合面２１に接合部材３０を配設する。
【０１２５】
図９に示されるように、マスク部材８０の中央に設けられた回転軸Ｋ１に対して、複数本のスキージＫが固定されている。この回転軸Ｋ１はモータなどにより軸回りに回転するようになっている。このとき、回転軸Ｋ１の回転によりスキージＫが回転し、接合部材３０は、このスキージＫの回転方向に沿ってマスク部材８０上に塗り広げられる。こうして、マスク部材８０によるスクリーン印刷が行われる。
【０１２６】
この図９に示される方法によれば、マスク部材８０の面積が狭いものであっても、スキージＫの移動スペースを極力抑えつつ、接合部材３０の効率的な供給が可能となる。
【０１２７】
（他の実施形態）
なお、部品および基材としては、部品の一面よりも基材の一面の方が、平坦度が劣るものであればよく、上記した半導体チップ１０とパッケージ２０とに限定されるものではない。たとえば、回路基板を基材とし、種々の表面実装部品を部品として、導電性接着剤または導電性接着シートを介した接合を行うものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品の実装構造としての半導体装置の全体概略断面図である。
【図２】図１中の半導体装置の概略上面図である。
【図３】図１に示される半導体装置における両電極間の接合部の拡大断面図である。
【図４】第１実施形態の実装方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図９】第５実施形態に係る印刷方法の例を示す図である。
【図１０】本発明者の試作品を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０…部品としての半導体チップ、１０ａ…第１の半導体チップ、
１０ｂ…第２の半導体チップ、１１…半導体チップの一面、
２０…基材としてのパッケージ、２１…基材の接合面、２１ａ…第１の接合面、
２１ｂ…第２の接合面、３０…接合部材、打ち抜かれた部分、３１…シート部材、
５０…第１の型、５１…第１の型の開口部、６０…第２の型、
６１…第２の型の突出部、７０…型部材、７１…型部材の突出部、
８０…マスク部材、８１…マスク部材の開口部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品と、一面が該部品の一面よりも平坦度に劣る基材とを用意し、これら部品の一面と基材の一面とを対向させ、当該一面間を接合部材を介して接合してなる部品の実装方法に関し、特に、部品の一面と基材の一面との間に設けられる接合部材の配置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の半導体装置としては、たとえば、部品としての半導体チップの一面と基材としてのセラミックよりなるパッケージの一面とを対向させるとともに、これら半導体チップとパッケージとを、両部材の間に介在する複数個の接合部材を介して接合してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
ここで、接合部材としては、導電性接着剤やバンプなどよりなるものが採用されている。そして、従来では、パッケージの一面上に、複数個の接合部材を１箇所ずつ塗布により配置し、その後、接合部材を介して半導体チップをパッケージ上に搭載して接合を行っていた。
【特許文献１】特開平８−３０７０４３号公報
【特許文献２】特開平９−１８１１２０号公報
【特許文献３】特開平１１−８２７０号公報
【特許文献４】特開２０００−２０８６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のように、複数個の接合部材を１個ずつ塗布して配置する方法では、接合部材の配置に時間がかかってしまい、好ましくない。ここで、本発明者は、従来の一般的な金属マスクを用いた印刷法により、複数個の接合部材を一括して配置することを考えた。
【０００５】
図１０は、本発明者の試作品を示すものであり、従来の印刷法に基づいて接合した半導体チップ１０とパッケージ２０との接合部の部分断面図である。図１０に示されるように、パッケージ２０の一面２１には、複数個のパッケージ電極２２が設けられ、半導体チップ１０の一面１１には、複数個のチップ電極１２が設けられている。
【０００６】
そして、これらパッケージ２０の一面２１と半導体チップ１０の一面１１とが対向して配置され、各一面１１、２１におけるパッケージ電極２２とチップ電極１２とが位置あわせされている。そして、これら両電極１２、２２の間は、導電性接着剤よりなる接合部材Ｊ３０により接続されている。
【０００７】
ここで、半導体チップ１０の一面１１は非常に平坦であるものの、パッケージ２０はセラミックの焼成体で形成されるため、焼成による収縮ばらつきなどによって、パッケージ２０の一面２１の高さばらつきＴは、非常に大きいものとなる。つまり、パッケージ２０の接合面である一面２１の平坦度は、半導体チップ１０の一面１１の平坦度よりも劣るものである。
【０００８】
具体的には、パッケージ２０の一面２１における高さばらつきＴは、当該一面２１の最も高い部位と最も低い部位との差として、１５μｍ以上であった。この程度の高さばらつきＴは、一般的な表面形状測定方法を用いて本発明者が検討したところ、通常のセラミックパッケージにおいて典型的な大きさである。
【０００９】
このような高さばらつきＴの大きなパッケージ２０の一面２１に、従来の印刷法によって接合部材３０を配置した場合、図１０に示されるように、パッケージ２０の一面２１において低い位置に存在するパッケージ電極２２とこれに対向するチップ電極１２との間では、接合部材３０の高さが不足して接触がなされず、電気的な接合がなされない場合が起こりうる。
【００１０】
また、パッケージは、箱形など種々の形状を採るものであり、従来の印刷法では、硬い板状のマスクをパッケージの一面側の形状に合わせて配置することが難しいという問題も生じる。こうしたことから、従来では、１箇所ごとに接合部材を配置し、各接合部材の高さを接合に十分な程度に制御していた。
【００１１】
なお、上記したような問題は、上述したセラミックよりなるパッケージに半導体チップをフリップチップ接合してなる実装方法に限られるものではなく、部品の一面よりも当該部品が搭載・接合される基材の接合面の方が、平坦度が劣るものであれば、共通して発生すると考えられる。
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、部品の一面と部品の一面よりも平坦度が劣る基材の一面とを対向させ、これら両部材を、当該両部材の間に介在する複数個の接合部材を介して接合する部品の実装方法において、基材の接合面の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材を一括して適切に配置できるようすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明は、接合部材（３０）の素材であるシート状をなすシート部材（３１）と、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（５１）を有する第１の型（５０）と、第１の型（５０）に組み付けられたときに各開口部（５１）を貫通する複数個の突出部（６１）を有する第２の型（６０）とを用意し、
各開口部（５１）を覆うように第１の型（５０）の上にシート部材（３１）を載せるとともに、シート部材（３１）の上方から、第２の型（６０）を第１の型（５０）に組み付けて突出部（６１）を開口部（５１）に貫通させることにより、開口部（５１）の部分にてシート部材（３１）を打ち抜き、突出部（６１）の先端部によって、シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、しかる後、貼り付けられたシート部材の部分（３０）を介して、基材（２０）の一面（２１）上に部品（１０）を搭載することを、第１の特徴とする。
【００１４】
それによれば、複数個の接合部材（３０）となるシート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を、それぞれ、突出部（６１）の先端部によって基材（２０）の一面（２１）に押し付けるようにしているため、この押し付けによって複数個の接合部材（３０）を変形させ、これら接合部材（３０）の高さを制御することができる。よって、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００１５】
ここで、上記第１の特徴を有する実装方法においては、複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に開口部（５１）が位置するように、基材（２０）の一面（２１）上に第１の型（５０）を配置した後、この状態で上記のシート打ち抜き工程とシート貼り付け工程を連続して行うようにしてもよい。
【００１６】
それによれば、シート部材（３１）の打ち抜きと、打ち抜かれた部分（３０）の基材（２０）の一面（２１）への貼り付けとを連続して行うことができ、工程の簡略化が可能となる。
【００１７】
また、上記第１の特徴を有する実装方法においては、部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、第１の部品（１０ａ）、第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものである場合に、第２の型（６０）として、互いの高さが異なる基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、複数個の突出部（６１）の長さを変えたものを、用いてもよい。
【００１８】
それによれば、高さの違う基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）に別々の部品（１０ａ、１０ｂ）を搭載する場合であっても、当該高さの違う一面（２１ａ、２１ｂ）間で一括して複数個の接合部材（３０）を配置することができる。
【００１９】
また、上記第１の特徴を有する実装方法においては、シート貼り付け工程を、シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を軟化させた状態にて行うようにすれば、当該打ち抜かれた部分（３０）が、基材（２０）の一面（２１）に押し付けられるときに変形しやすくなり、高さ制御が容易になるとともに当該一面（２１）に貼り付きやすくなるため、好ましい。
【００２０】
この場合、打ち抜かれた部分（３０）の軟化は、第２の型（６０）および基材（２０）のどちらか一方のみ、または、両方を当該軟化温度以上に加熱することにより行うことができる。
【００２１】
また、本発明は、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部（７１）を一面側に有する型部材（７０）を用意し、この型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に接合部材（３０）を取り付けた後、基材（２０）の一面（２１）と型部材（７０）の一面とを対向させた状態で、基材（２０）の一面（２１）上に型部材（７０）を配置し、続いて、突出部（７１）の先端部によって、接合部材（３０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、しかる後、部品（１０）の一面（１１）を基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、接合部材（３０）を介して、基材（２０）の一面（２１）上に部品（１０）を搭載することを、第２の特徴とする。
【００２２】
それによれば、複数個の接合部材（３０）のそれぞれを、型部材（７０）の突出部（７１）の先端部によって基材（２０）の一面（２１）に押し付けるようにしているため、この押し付けによって複数個の接合部材（３０）が変形し、その高さを制御することができる。よって、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００２３】
ここで、この第２の特徴を有する実装方法においては、部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、第１の部品（１０ａ）、第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものである場合に、型部材（７０）としては、互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、複数個の突出部（７１）の長さを変えたものを、用いるようにしてもよい。
【００２４】
それによれば、高さの違う基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）に別々の部品（１０ａ、１０ｂ）を搭載する場合であっても、当該高さの違う一面（２１ａ、２１ｂ）間で一括して複数個の接合部材（３０）を配置することができる。
【００２５】
また、上記第２の特徴を有する実装方法においては、接合部材（３０）として、シート状をなすシート部材（３１）を切り取ったものを用い、この接合部材（３０）を型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に貼り付けることにより取り付けるようにしてもよい。
【００２６】
それによれば、塗布する場合に比べて、各接合部材（３０）の型部材（７０）への取り付けが容易になり、作業効率の向上が図れるとともに、各接合部材（３０）の形状を安定して形作ることが可能になる。
【００２７】
また、本発明は、複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（８１）を有するマスク部材（８０）を用意し、複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に開口部（８１）が位置するように、基材（２０）の一面（２１）上にマスク部材（８０）を配置するとともに、このマスク部材（８０）を基材（２０）の一面（２１）に押し付けて、マスク部材（８０）が当該一面（２１）の起伏形状を承継するように変形させ、この状態で接合部材（３０）を、開口部（８１）を介して印刷することを、第３の特徴とする。
【００２８】
それによれば、基材（２０）の接合面（２１）の高さばらつきが大きいものであっても、複数個の接合部材（３０）を一括して適切に配置することができる。
【００２９】
この第３の特徴を有する実装方法においては、マスク部材（８０）として、基材（２０）への押し付け時に開口部（８１）が狙いの開口面積となるように、開口部（８１）の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることが好ましい。それによれば、精度のよい接合部材（３０）の配置が可能となる。
【００３０】
また、上記各実装方法においては、基材（２０）の一面（２１）に存在する高さばらつきは、当該一面（２１）における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものを採用できる。また、部品としては半導体チップ（１０）、基材としてはセラミックよりなるパッケージ（２０）を採用できる。
【００３１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る部品の実装構造としての半導体装置Ｓ１の全体の概略断面構成を示す図であり、図２は、図１中の半導体装置Ｓ１の概略上面図であり、当該半導体装置Ｓ１において蓋２６を取り外した状態を示している。
【００３４】
［実装構造等］
この半導体装置Ｓ１は、大きくは、部品としての半導体チップ１０と基材としてのパッケージ２０とを接合部材３０を介して電気的に接続するとともに、半導体チップ１０をパッケージ２０に収納したものである。
【００３５】
ここで、半導体チップ１０は、通常の半導体プロセスにより形成されたシリコン半導体チップなどよりなる板状のものであり、具体的には、回路チップや、加速度や角速度などを検出するセンサチップなどとして構成されたものである。この半導体チップ１０の一面１１には、アルミニウム（Ａｌ）や金（Ａｕ）などよりなるチップ電極１２が複数個設けられている。
【００３６】
なお、接合部材３０は、これら複数個のチップ電極１２とこれに対向するパッケージ電極２２との間に介在し、これら両電極１２、２２を電気的に接続している。これらパッケージ電極２２および接合部材３０の詳細については後述する。
【００３７】
ここで、図２では、接合部材３０は破線円にて示し、これによって接続された両電極１２、２２は省略してあるが、実際には、当該両電極１２、２２の位置は、図２に示される接合部材３０の位置に対応している。
【００３８】
また、パッケージ２０はセラミックを焼成してなるものである。ここでは、パッケージ２０は、アルミナなどのセラミック層が複数積層された積層基板として構成されており、半導体チップ１０を収納する空間となる開口部２５を有するものである。このような積層基板は、セラミックのグリーンシートに、導電ペーストを印刷して配線パターンを形成した後、これらを積層して焼成することにより作製される。
【００３９】
このパッケージ２０においては、図１および図２に示されるように、接合面２１が備えられている。このパッケージ２０の接合面２１は、半導体チップ１０が搭載される面であって半導体チップ１０と電気的な接合を行う面である。ここでは、パッケージ２０の開口部２５の側面に段差が設けられており、この段差部分の面２１が接合面２１として構成されている。
【００４０】
そして、この接合面２１には、複数個のパッケージ電極２２が設けられている。このパッケージ電極２２は、パッケージ２０内部に位置するスルーホールとして構成された内層配線２３を介して、パッケージ２０の裏面（図１中の下面）側に位置する裏面電極２４と電気的に接続されている。
【００４１】
なお、これらパッケージ電極２２および裏面電極２４は、パッケージ２０における表層の電極であって金などよりなるものであり、一方、内層配線２３は、たとえばタングステンにニッケル金メッキを施したものよりなる。このようなパッケージ２０における各電極や配線２２〜２４は、上記した積層基板の作製工程において通常の手法により形成することが可能である。
【００４２】
そして、図１および図２に示されるように、本実施形態の半導体装置Ｓ１においては、半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが対向して配置されており、個々のチップ電極１２とパッケージ電極２２とが一致するように位置合わせされた状態となっている。このような状態で、半導体チップ１０がパッケージ２０の開口部２５内に搭載されている。
【００４３】
そして、上述したが、互いに対向する個々のチップ電極１２とパッケージ電極２２との間には、それぞれ接合部材３０が介在しており、この接合部材３０により両電極１２、２２同士が電気的に接続されている。また、この接合部材３０により、半導体チップ１０は接合面２１上に固定され支持されている。
【００４４】
ここで、図３は、これらチップ電極１２とパッケージ電極２２との接合部材３０を介した接合部の拡大断面図である。
【００４５】
本実施形態では、パッケージ２０を、セラミックを焼成してなるものとしているがゆえに、焼成前に比べてパッケージ２０に収縮が発生する。そして、このとき、収縮ばらつき、特に、内層配線２３などの異種材料が混在することによる収縮の差などに起因するばらつきが発生する。
【００４６】
それゆえ、本実施形態においても、上述したように、パッケージ２０の接合面２１には、高さばらつきＴが存在する。図３では、接合面２１に位置する複数個のパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと、最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂとが示されている。
【００４７】
つまり、図３では、パッケージ２０の接合面２１における最も高い部位と最も低い部位との差として、当該接合面２１における最大の高さばらつきＴが示されており、この最大の高さばらつきＴは、この種のセラミックパッケージの典型的な値として通常１５μｍ以上になる。
【００４８】
一方、半導体チップ１０の一面１１の高さばらつきは、このパッケージ２０の接合面２１よりも１桁以上小さい。この高さばらつきは、一般的な表面形状測定方法により計測可能なものであり、高さばらつきが大きいものは平坦度に劣り、高さばらつきが小さいものは平坦度に優れるといえる。つまり、パッケージ２０の接合面２１は、これに対向する半導体チップ１０の一面１１よりも平坦度に劣るものである。
【００４９】
接合部材３０は、本実施形態では、導電性を有するシートを採用している。このようなシートは、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂に銀や銅などの導電性のフィラーを介在させシート状に成形したものであり、加熱により硬化して電気的・機械的な接合を行うものである。また、このようなシートよりなる接合部材３０は、１００℃以下で軟化するものが好ましい。
【００５０】
そして、この接合部材３０によりパッケージ２０の接合面２１に存在する高さばらつきＴが吸収され、複数個の接合部材３０のすべてにおいて、半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが適切に接合されている。
【００５１】
つまり、本実施形態では、複数個のパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂを含めて、すべてのパッケージ電極２２が、それぞれに対向するチップ電極１２に対して接合部材３０を介して接触し、電気的に接続されている。
【００５２】
また、図１に示されるように、パッケージ２０の開口部２５には、蓋２６が取り付けられている。この蓋２６は、溶接やロウ付けなどにより形成された接合部２６ａを介してパッケージ２０に固定されている。この蓋２６は、金属、樹脂、セラミックなど何でもよく、そして、この蓋２６によってパッケージ２０の内部が封止され、半導体チップ１０は外部から保護されている。
【００５３】
［実装方法等］
次に、図４を参照して本実施形態の半導体装置Ｓ１における半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法について述べる。図４（ａ）〜（ｄ）は、上記図３に対応した断面にて本実施形態の実装方法を示す工程図である。
【００５４】
つまり、図４においても、パッケージ２０の接合面２１に位置するパッケージ電極２２のうち最も高い位置にあるパッケージ電極２２ａと、最も低い位置にあるパッケージ電極２２ｂとが示され、高さばらつきＴとして最大値が示されている。
【００５５】
本実施形態の実装方法では、まず、上記図１および図２に示したような一面１１に複数個のチップ電極１２を有する部品としての半導体チップ１０と、セラミックを焼成してなり接合面２１に複数個のパッケージ電極２２を有する基材としてのパッケージ２０とを用意する。
【００５６】
また、図４（ａ）に示されるように、本実施形態のシート状の接合部材３０の素材として、シート状をなすシート部材３１を用意する。このシート部材３１は、後述する型５０、６０により打ち抜かれることで、この打ち抜かれた部分３０が接合部材３０となるものである。
【００５７】
したがって、シート部材３１は、上記した接合部材３０と同様の導電性の樹脂シートよりなるものである。また、このシート部材３１の厚さとしては、接合面２１における最大の高さばらつきＴと、接合性を確保するのに必要な高さとを、足し合わせた寸法が最低限必要な厚さである。
【００５８】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、複数個の開口部５１を有する第１の型５０と、第１の型５０に組み合わされたときに各開口部５１を貫通する複数個の突出部６１を有する第２の型６０とを用意する。
【００５９】
ここで、第１の型５０において、開口部５１は、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された貫通穴である。具体的に、この開口部５１の配置パターンは、上記図２に示される接合部材３０の配置パターンと同様のものである。
【００６０】
このような第１の型５０および第２の型６０としては、たとえば、第１の型５０が開口部５１を有する金属製板状をなすものであり、第２の型６０は、一面のうち各開口部５１に対向する位置に突出部６１が設けられた金属製板状のものにできる。そして、これら両型５０、６０の組み合わせ時には、各突出部６１がこれに対応する各開口部５１を貫通するものである。
【００６１】
このような型５０、６０を用いて、本実装方法では、まず、各開口部５１を覆うように第１の型５０の上にシート部材３１を載せる（図４（ａ）参照）。そして、図４（ｂ）に示されるように、シート部材３１の上方から、第２の型６０を第１の型５０に組み付けて突出部６１を開口部５１に貫通させる。それにより、開口部５１の部分にてシート部材３１を打ち抜く（シート打ち抜き工程）。
【００６２】
このとき、第２の型６０の突出部６１の長さは、第１の型５０の開口部５１の深さ（第１の型５０の板厚）よりも大きいため、突出部６１により打ち抜かれて当該突出部６１の先端部に貼り付いているシート部材３１の部分３０は、第１の型５０の上に残っているシート部材３１とは、完全に切り離された状態となり、接合部材３０として構成されることになる。
【００６３】
次に、この図４（ｃ）に示されるシート部材３１を打ち抜いた状態にある両型５０、６０を、パッケージ２０の接合面２１の上に配置する。そして、突出部６１の先端部によって、打ち抜かれた部分３０すなわち接合部材３０を、パッケージ２０の接合面２１のパッケージ電極２２に押し付けて貼り付ける（シート貼り付け工程）。
【００６４】
なお、このシート貼り付け工程は、シート部材３１の打ち抜かれた部分３０を軟化させた状態にて行うことが好ましい。具体的には、この打ち抜かれた部分３０の軟化は、第２の型６０もしくはパッケージ２０、またはこれらの両方を、ヒータなどによって当該軟化温度以上に加熱することにより行う。
【００６５】
その後は、型５０、６０を、打ち抜かれたシート部材３０すなわち接合部材３０から剥がし、パッケージ２０上から取り除く。それにより、図４（ｄ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。
【００６６】
次に、半導体チップ１０の一面をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、当該接合面２１に貼り付けられたシート部材の部分３０すなわち接合部材３０を介して、当該接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する（搭載工程）。
【００６７】
その後、接合部材３０の加熱による硬化を行う。この加熱条件は、一般的な熱硬化性樹脂よりなる接合部材における条件と同様である。こうして、複数個の接合部材３０を介して半導体チップ１０の一面１１とパッケージ２０の接合面２１とが接合され、上記実装構造が完成する。その後は、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態の半導体装置Ｓ１ができあがる。
【００６８】
ところで、上記実装方法によれば、複数個の接合部材３０すなわちシート部材３１の打ち抜かれた部分３０を、それぞれ、第２の型６０の突出部６１の先端部によってパッケージ２０の接合面２１に押し付けるようにしている。
【００６９】
そのため、上記したように、パッケージ２０の接合面２１に大きな高さばらつきＴが存在していても、接合面２１の全体において接合部材３０が適切に貼り付く。また、この押し付けの度合（強弱）を制御することによって複数個の接合部材３０の変形度合を制御すれば、これら接合部材３０の高さを制御することができる。
【００７０】
また、第２の型６０のすべての突出部６１の先端面の水平度を、実質的に水平面に近いものとなるようにすれば、図４（ｄ）に示されるように、各接合部材３０の上面の高さを実質的に同一に揃えることができる。各接合部材３０の上面は、高さばらつきが比較的少なく平坦な半導体チップ１０の一面１１と接合される面であるため、当該上面の高さを揃えることが重要である。
【００７１】
よって、本実施形態によれば、パッケージ２０の接合面２１の高さばらつきＴが大きいものであっても、当該接合面２１上に、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【００７２】
特に、上述したように、この種のセラミックよりなるパッケージ２０では、接合面２１に存在する高さばらつきＴは、当該接合面２１における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものが通常であり、この高さばらつきＴが１５μｍよりも大きくなるにつれて、本実施形態の有効性が増していく。
【００７３】
また、上記したが、本実施形態の実装方法において、シート貼り付け工程を、シート部材３１の打ち抜かれた部分３０を軟化させた状態にて行うようにすれば、当該打ち抜かれた部分３０が、パッケージ２０の接合面２１に押し付けられるときに変形しやすくなる。その結果、各接合部材３０の高さ制御が容易になる。また、軟化することにより接合部材３０がパッケージ２０の接合面２１に貼り付きやすくなる。
【００７４】
なお、上記実装方法では、上記図４（ｂ）に示される状態、すなわち型５０、６０によって打ち抜かれた状態のシート部材３１を型５０、６０とともに、パッケージ２０の接合面２１上に配置して、シート貼り付け工程を行っている。つまり、シート打ち抜き工程とシート貼り付け工程とを別々の場所にて行っている。
【００７５】
それに対して、あらかじめ、パッケージ２０の接合面２１において複数個の接合部材３０が配置されるべき部位に開口部５１が位置するように、パッケージ２０の接合面２１上に第１の型５０を、配置した後に、上記のシート打ち抜き工程、シート貼り付け工程を連続して行ってもよい。
【００７６】
つまり、本実施形態では、シート部材３１を載せた第１の型５０を、パッケージ２０の接合面２１においてパッケージ電極２２と第１の型５０の開口部５１とが一致するように、パッケージ２０の上に配置し、この状態で、第２の型６０による上記打ち抜き、上記貼り付けを行ってもよい。
【００７７】
それによれば、シート部材３１の打ち抜きと打ち抜かれた部分３０すなわち接合部材３０のパッケージ２０の接合面２１への貼り付けとを連続して行うことができ、工程の簡略化が可能となる。
【００７８】
さらに、本実施形態では、上記実装方法において、図４（ｂ）に示される状態から、打ち抜かれた接合部材３０とともに第２の型６０を、第１の型５０から、いったん外し、突出部６０の先端部に接合部材３０が貼り付いた状態の第２の型６０のみを、パッケージ２０の接合面２１上に配置した後、当該接合面２１に対して接合部材３０を押しつけるようにしてもよい。
【００７９】
（第２実施形態）
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第２実施形態に係る半導体チップ１０の基材２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、シート部材３１、第１および第２の型５０、６０を用いた実装方法を採用し、その一部を変形したものである。ここでは、相違点を中心に述べる。
【００８０】
本実施形態では、図５（ｃ）に示されるように、半導体チップ１０は、第１の半導体チップ１０ａと第２の半導体チップ１０ｂとを備えるものである。また、基材２０は、接合面２１として、高さの異なる第１の接合面２１ａと第２の接合面２１ｂとを備えるものである。
【００８１】
そして、第１の半導体チップ１０ａは、その一面１１を比較的高い第１の接合面２１ａに対向させ、第２の半導体チップ１０ｂは、その一面１１を比較的低い第２の接合面２１ｂに対向させ、それぞれ接合部材３０を介して接合されるものである。
【００８２】
ここで、基材２０は、第１の接合面２１ａを構成する部分と第２の接合面２１ｂを構成する部分との間に段差などを有することで両接合面２１ａ、２１ｂの高低差を実現する一体成形品であってもよいが、それぞれの接合面２１ａ、２１ｂを構成する部分が別々の部品であってもよい。
【００８３】
この場合、本実施形態の基材２０は、厚さや高さなどが異なる複数個の部品の集合体として構成される。具体的には、パッケージと回路基板との集合体を基板２０として構成してもよく、この場合、パッケージの接合面と回路基板の接合面との高さを、互いに異なるものにできる。
【００８４】
さらに、第１の接合面２１ａ、第２の接合面２１ｂのそれぞれ１つの面については、当該１つの面内にて上記第１実施形態に示したような高さばらつきが存在するものであり、各接合面２１ａ、２１ｂに対する高さばらつきの対策については、本実施形態においても、上記第１実施形態にて述べた方法を採用する。
【００８５】
ここで、本実施形態では、各接合面２１ａ、２１ｂの高さは、上記高さばらつき以上に大きいものであり、このように高さが大きく異なる２種類の接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ、別々の半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して接合する実装方法を提供するものである。
【００８６】
すなわち、本実施形態の実装方法では、図５に示されるように、第２の型６０の複数個の突出部６１を、互いの高さが異なる基材２０の接合面２１ａ、２１ｂのうち高い方の第１の接合面２１ａに対応するものについては短くし、低い方の第２の接合面２１ｂに対応するものについては長くしている。
【００８７】
そして、本実装方法では、このような突出部６１の長さを異ならせた第２の型６０を用いて、上記第１実施形態と同様に、シート打ち抜き工程（図５（ａ）参照）、シート貼り付け工程（図５（ｂ）参照）を行う。
【００８８】
その後は、基材２０における各接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して搭載し、接合部材３０の硬化を行う。こうして、図５（ｃ）に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。
【００８９】
本実施形態の実装方法によれば、互いの高さの違う基材２０の２つの接合面２１ａ、２１ｂに別々の部品１０ａ、１０ｂを搭載する場合であっても、各接合面２１ａ、２１ｂ間で一括して複数個の接合部材３０を配置することができる。
【００９０】
また、各接合面２１ａ、２１ｂの１つ１つをみたときの実装については上記第１実施形態と同様の効果が得られる。このことについて、さらに述べておくと、上記高い方の接合面２１ａに対して複数個の接合部材３０を配置する場合、第２の型６０の突出部６１のうち当該高い方の接合面２１ａに対応する複数個の突出部６１の長さは、上記第１実施形態と同様に実質的に同一のものとする。
【００９１】
また、上記低い方の接合面２１ｂに対して複数個の接合部材３０を配置する場合、第２の型６０の突出部６１のうち当該低い方の接合面２１ｂに対応する複数個の突出部６１の長さは、上記第１実施形態と同様に実質的に同一のものであって且つ上記高い方の接合面２１ａに対応する複数個の突出部６１の長さよりも長いものとする。
【００９２】
このような第２の型６０を用いることにより、各接合面２１ａ、２１ｂにおけるそれぞれの高さばらつきに対処した接合部材３０の配置を可能としつつ、互いに高さの異なる接合面２１ａと２１ｂとの間にて接合部材３０を一括して配置することができる。
【００９３】
（第３実施形態）
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第３実施形態に係る半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、高さばらつきを有するパッケージ１０の接合面２１上に、接合部材３０を介して、半導体チップ１０を接合する実装方法を提供するものである。
【００９４】
本実施形態の実装方法では、上記第１実施形態と同様に、部品としての半導体チップ１０と、基材としてのパッケージ２０とを用意する。また、図６に示されるように、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部７１を一面側に有する型部材７０を用意する。この型部材７０は、たとえば、上記第１実施形態における第２の型６０と同様のものにできる。
【００９５】
そして、図６（ａ）に示されるように、この型部材７０における各突出部７１の先端部に接合部材３０を取り付ける。接合部材３０としては、上記第１実施形態に述べたシート部材３１を切り取ったものを用いる。そして、これを各突出部７１の先端部に貼り付けることにより、接合部材３０の取り付けを行うようにすればよい。
【００９６】
また、本実施形態では、接合部材３０として、上記したシート部材３１を切り取ったものを用いる代わりに、導電性接着剤などの熱硬化可能な導電性ペーストを用い、これを、印刷やディスペンサ、ディッピングなどで塗布することにより、型部材７０の各突出部７１の先端部に取り付けてもよい。
【００９７】
このようにして、接合部材３０の取付を行った後、図６（ｂ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１と型部材７０の一面とを対向させた状態で、パッケージ２０の接合面２１上に型部材７０を配置し、続いて、型部材７０の突出部７１の先端部によって、接合部材３０をパッケージ２０の接合面２１に押し付けて貼り付ける。
【００９８】
この接合部材３０の貼り付けの際には、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の軟化を行ってもよい。その後は、型部材７０を接合部材３０から剥がし、パッケージ２０上から取り除くことにより、図６（ｃ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。
【００９９】
続いて、本実装方法では、図６では示さないが、半導体チップ１０の一面１１をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、接合部材３０を介して、パッケージ２０の接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する。
【０１００】
その後、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の硬化を行うことで、本実施形態の実装構造が完成する。本実施形態の実装構造については、上記図３に示されるものと同様である。さらに、その後、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態においても、上記図１に示されるのと同様の半導体装置ができあがる。
【０１０１】
本実施形態によれば、複数個の接合部材３０を、型部材７０の突出部７１の先端部によってパッケージ２０の接合面２１に押し付けるようにしているため、接合面２１に大きな高さばらつきＴが存在していても、接合面２１の全体において接合部材３０が適切に貼り付く。
【０１０２】
また、この押し付けの度合（強弱）を制御することによって各接合部材３０の高さを制御できることや、型部材７０のすべての突出部７１の先端面の水平度により各接合部材３０の上面の高さを同一に揃えられることについては、上記第１実施形態と同様である。したがって、本実施形態によっても、高さばらつきＴが大きい接合面２１であっても、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【０１０３】
また、本実施形態の実装方法では、特に、接合部材３０として、上記シート部材３１を切り取ったものを用い、これを各突出部７１の先端部に貼り付けることにより、接合部材３０の取り付けを行うようにしている。そのため、接合部材３０を各突出部７１に塗布して取り付ける場合に比べて、各接合部材３０の型部材７０への取り付けが容易になり、作業効率の向上を図ることができるとともに、各接合部材３０の形状を安定して形作ることが可能になる。
【０１０４】
（第４実施形態）
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第４実施形態に係る半導体チップ１０の基材２０への実装方法を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第３実施形態と同様に、型部材７０を用いた実装方法を採用し、その一部を変形したものである。ここでは、相違点を中心に述べる。
【０１０５】
本実施形態では、上記第２実施形態と同様に、半導体チップ１０として、第１の半導体チップ１０ａと第２の半導体チップ１０ｂとを備えるものであり、これら両半導体チップ１０ａ、１０ｂのそれぞれが接合される基材２０の接合面２１は、互いに高さが異なる第１の接合面２１ａと、第２の接合面２１ｂとよりなる。そして、このような条件において、上記第３実施形態に示される実装方法を適用するものである。
【０１０６】
すなわち、本実施形態の実装方法では、図７に示されるように、型部材７０の複数個の突出部７１を、互いの高さが異なる基材２０の接合面２１ａ、２１ｂのうち高い方の第１の接合面２１ａに対応するものについては短くし、低い方の第２の接合面２１ｂに対応するものについては長くしている。
【０１０７】
そして、本実装方法では、このような突出部７１の長さを異ならせた型部材７０を用いて、上記第３実施形態と同様に、接合部材３０の突出部７１への取り付け（図７（ａ）参照）、接合部材３０の貼り付け（図７（ｂ）参照）を行い、各接合面２１ａ、２１ｂに複数個の接合部材３０をそれぞれ配置する。
【０１０８】
その後は、基材２０における各接合面２１ａ、２１ｂに、それぞれ半導体チップ１０ａ、１０ｂを、接合部材３０を介して搭載し、接合部材３０の硬化を行う。こうして、図７（ｃ）に示されるような本実施形態の実装構造ができあがる。
【０１０９】
本実施形態の実装方法によれば、上記した第３実施形態の実装方法を用いて、互いの高さの違う基材２０の２つの接合面２１ａ、２１ｂに別々の部品１０ａ、１０ｂを搭載する場合であっても、各接合面２１ａ、２１ｂ間で一括して複数個の接合部材３０を配置することができる。
【０１１０】
また、各接合面２１ａ、２１ｂの１つ１つをみたときの実装については上記第１実施形態と同様の効果が得られる。本実施形態におけるこの場合の具体的な方法については、上記第３実施形態に述べた方法を同様である。
【０１１１】
（第５実施形態）
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明の第５実施形態に係る半導体チップ１０のパッケージ２０への実装方法を示す概略断面図である。
【０１１２】
本実施形態は、上記第１実施形態と同様に、高さばらつきを有するパッケージ１０の接合面２１上に、接合部材３０を介して、半導体チップ１０を接合する実装方法を提供するものである。本実施形態は、主として、図８に示されるマスク部材８０を用いてパッケージ２０の接合面２１上へ接合部材３０を印刷して配置する方法である。
【０１１３】
図８に示されるように、用意するマスク部材８０は、パッケージ２０の接合面２１における複数個の接合部材３０と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部８１を有する。ここで、このマスク部材８０は、パッケージ２０よりも低弾性な材料、たとえばシリコーン樹脂やゴムなどの材料よりなるものである。
【０１１４】
そして、このようなマスク部材８０を、複数個の接合部材３０が配置されるべき部位に開口部８１が位置するように、具体的には、接合面２１上のパッケージ電極２２と開口部８１とが一致するように、接合面２１上に配置する。
【０１１５】
このとき、図８（ｂ）に示されるように、マスク部材８０を、パッケージ２０の接合面２１に押し付けて、マスク部材８０が当該接合面２１の起伏形状を承継するように変形させる。具体的には、マスク部材８０における接合面２１と対向する面が変形する。このことは、マスク部材８０を、上述したような低弾性材料により構成されたものとすることにより可能である。
【０１１６】
それにより、マスク部材８０の全体を、パッケージ２０の接合面２１に密着させ、図８（ｂ）および（ｃ）に示されるように、この状態で、熱硬化可能なペースト状の接合部材３０を、開口部８１を介して印刷する。この印刷は、通常のスクリーン印刷と同様に、スキージＫを用いて行うことができる。
【０１１７】
こうして、図８（ｄ）に示されるように、パッケージ２０の接合面２１に、複数個の接合部材３０が配置された状態となる。続いて、図示しないが、半導体チップ１０の一面１１をパッケージ２０の接合面２１に対向させつつ、接合部材３０を介して、パッケージ２０の接合面２１上に半導体チップ１０を搭載する。
【０１１８】
その後は、上記第１実施形態と同様に、接合部材３０の硬化を行うことで、上記同様の実装構造が完成する。さらに、その後、上記蓋２６の取付などを行うことで、本実施形態においても、上記図１に示されるのと同様の半導体装置ができあがる。
【０１１９】
ところで、従来の印刷法ではマスクは、硬い板状のものであり、高さばらつきが存在するパッケージの接合面の低い部位では高い部位に比べて、マスクと接合面とが大きく離れてしまい、適切な供給ができなかった。
【０１２０】
それに対して、本実施形態の実装方法によれば、マスク部材８０における接合面２１と対向する面全体が接合面２１の高さばらつきによる起伏形状を承継するため、高さばらつきが大きいパッケージ２０の接合面２１であっても、複数個の接合部材３０を一括して適切に配置することができる。
【０１２１】
ここで、本実装方法では、マスク部材８０をパッケージ２０の接合面２１に押しつけて変形させたときに、開口部８１の開口面積が変形前よりも小さくなる。この変形後の開口部８１の様子は、図８（ａ）において破線にて示している。
【０１２２】
その対策として、本実施形態では、マスク部材８０として、パッケージ２０への押し付け時に開口部８１が狙いの開口面積となるように、開口部８１の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることが好ましい。それにより、精度のよい接合部材３０の配置が可能となる。
【０１２３】
ここで、本実施形態において、マスク部材８０による印刷に用いるスキージＫは、通常のスクリーン印刷などに用いられるものと同様のものであってもよいが、特に、好適なスキージＫについて、図９（ａ）、（ｂ）を参照して述べておく。図９において、（ａ）は当該スキージＫを用いた印刷工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は同じ印刷工程を示す概略平面図である。
【０１２４】
図９に示されるように、マスク部材８０を、パッケージ２０の接合面２１上に配置し、その上に接合部材３０をディスペンサなどによって供給する。そして、この接合部材３０をスキージＫを用いて広げることにより、マスク部材８０の開口部８１を介して、接合面２１に接合部材３０を配設する。
【０１２５】
図９に示されるように、マスク部材８０の中央に設けられた回転軸Ｋ１に対して、複数本のスキージＫが固定されている。この回転軸Ｋ１はモータなどにより軸回りに回転するようになっている。このとき、回転軸Ｋ１の回転によりスキージＫが回転し、接合部材３０は、このスキージＫの回転方向に沿ってマスク部材８０上に塗り広げられる。こうして、マスク部材８０によるスクリーン印刷が行われる。
【０１２６】
この図９に示される方法によれば、マスク部材８０の面積が狭いものであっても、スキージＫの移動スペースを極力抑えつつ、接合部材３０の効率的な供給が可能となる。
【０１２７】
（他の実施形態）
なお、部品および基材としては、部品の一面よりも基材の一面の方が、平坦度が劣るものであればよく、上記した半導体チップ１０とパッケージ２０とに限定されるものではない。たとえば、回路基板を基材とし、種々の表面実装部品を部品として、導電性接着剤または導電性接着シートを介した接合を行うものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品の実装構造としての半導体装置の全体概略断面図である。
【図２】図１中の半導体装置の概略上面図である。
【図３】図１に示される半導体装置における両電極間の接合部の拡大断面図である。
【図４】第１実施形態の実装方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係る実装方法を示す概略断面図である。
【図９】第５実施形態に係る印刷方法の例を示す図である。
【図１０】本発明者の試作品を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０…部品としての半導体チップ、１０ａ…第１の半導体チップ、
１０ｂ…第２の半導体チップ、１１…半導体チップの一面、
２０…基材としてのパッケージ、２１…基材の接合面、２１ａ…第１の接合面、
２１ｂ…第２の接合面、３０…接合部材、打ち抜かれた部分、３１…シート部材、
５０…第１の型、５１…第１の型の開口部、６０…第２の型、
６１…第２の型の突出部、７０…型部材、７１…型部材の突出部、
８０…マスク部材、８１…マスク部材の開口部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記接合部材（３０）の素材であるシート状をなすシート部材（３１）と、前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（５１）を有する第１の型（５０）と、前記第１の型（５０）に組み付けられたときに前記各開口部（５１）を貫通する複数個の突出部（６１）を有する第２の型（６０）とを用意し、
前記各開口部（５１）を覆うように第１の型（５０）の上に前記シート部材（３１）を載せるとともに、前記シート部材（３１）の上方から、前記第２の型（６０）を前記第１の型（５０）に組み付けて前記突出部（６１）を前記開口部（５１）に貫通させることにより、前記開口部（５１）の部分にて前記シート部材（３１）を打ち抜くシート打ち抜き工程と、
前記突出部（６１）の先端部によって、前記シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付けるシート貼り付け工程と、
しかる後、前記部品（１０）の一面（１１）を前記基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、前記貼り付けられたシート部材の部分（３０）を介して、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記部品（１０）を搭載する搭載工程とを実行することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項２】
前記複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に前記開口部（５１）が位置するように、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記第１の型（５０）を配置した後、この状態で前記シート打ち抜き工程と前記シート貼り付け工程を連続して行うことを特徴とする請求項１に記載の部品の実装方法。
【請求項３】
前記部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、
前記第１の部品（１０ａ）、前記第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものであり、
前記第２の型（６０）としては、前記互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、前記複数個の突出部（６１）の長さを変えたものを、用いることを特徴とする請求項１または２に記載の部品の実装方法。
【請求項４】
前記シート貼り付け工程は、前記シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を軟化させた状態にて行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【請求項５】
前記打ち抜かれた部分（３０）の軟化は、前記第２の型（６０）および前記基材（２０）の少なくとも一方を当該軟化温度以上に加熱することにより行うことを特徴とする請求項４に記載の部品の実装方法。
【請求項６】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部（７１）を一面側に有する型部材（７０）を用意し、
この型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に前記接合部材（３０）を取り付けた後、
前記基材（２０）の一面（２１）と前記型部材（７０）の一面とを対向させた状態で、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記型部材（７０）を配置し、続いて、前記突出部（７１）の先端部によって、前記接合部材（３０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、
しかる後、前記部品（１０）の一面（１１）を前記基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、前記接合部材（３０）を介して、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記部品（１０）を搭載することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項７】
前記部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、
前記第１の部品（１０ａ）、前記第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものであり、
前記型部材（７０）としては、前記互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、前記複数個の突出部（７１）の長さを変えたものを、用いることを特徴とする請求項６に記載の部品の実装方法。
【請求項８】
前記接合部材（３０）として、シート状をなすシート部材（３１）を切り取ったものを用い、
この接合部材（３０）を前記型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に貼り付けることにより取り付けることを特徴とする請求項６または７に記載の部品の実装方法。
【請求項９】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（８１）を有するマスク部材（８０）を用意し、
前記複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に前記開口部（８１）が位置するように、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記マスク部材（８０）を配置するとともに、
このマスク部材（８０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて、前記マスク部材（８０）が当該一面（２１）の起伏形状を承継するように変形させ、この状態で前記接合部材（３０）を、前記開口部（８１）を介して印刷することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項１０】
前記マスク部材（８０）として、前記基材（２０）への押し付け時に前記開口部（８１）が狙いの開口面積となるように、前記開口部（８１）の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることを特徴とする請求項９に記載の部品の実装方法。
【請求項１１】
前記基材（２０）の一面（２１）に存在する高さばらつきは、当該一面（２１）における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【請求項１２】
前記部品は半導体チップ（１０）であり、前記基材はセラミックよりなるパッケージ（２０）であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【請求項１】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記接合部材（３０）の素材であるシート状をなすシート部材（３１）と、前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（５１）を有する第１の型（５０）と、前記第１の型（５０）に組み付けられたときに前記各開口部（５１）を貫通する複数個の突出部（６１）を有する第２の型（６０）とを用意し、
前記各開口部（５１）を覆うように第１の型（５０）の上に前記シート部材（３１）を載せるとともに、前記シート部材（３１）の上方から、前記第２の型（６０）を前記第１の型（５０）に組み付けて前記突出部（６１）を前記開口部（５１）に貫通させることにより、前記開口部（５１）の部分にて前記シート部材（３１）を打ち抜くシート打ち抜き工程と、
前記突出部（６１）の先端部によって、前記シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付けるシート貼り付け工程と、
しかる後、前記部品（１０）の一面（１１）を前記基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、前記貼り付けられたシート部材の部分（３０）を介して、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記部品（１０）を搭載する搭載工程とを実行することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項２】
前記複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に前記開口部（５１）が位置するように、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記第１の型（５０）を配置した後、この状態で前記シート打ち抜き工程と前記シート貼り付け工程を連続して行うことを特徴とする請求項１に記載の部品の実装方法。
【請求項３】
前記部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、
前記第１の部品（１０ａ）、前記第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものであり、
前記第２の型（６０）としては、前記互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、前記複数個の突出部（６１）の長さを変えたものを、用いることを特徴とする請求項１または２に記載の部品の実装方法。
【請求項４】
前記シート貼り付け工程は、前記シート部材（３１）の打ち抜かれた部分（３０）を軟化させた状態にて行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【請求項５】
前記打ち抜かれた部分（３０）の軟化は、前記第２の型（６０）および前記基材（２０）の少なくとも一方を当該軟化温度以上に加熱することにより行うことを特徴とする請求項４に記載の部品の実装方法。
【請求項６】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の突出部（７１）を一面側に有する型部材（７０）を用意し、
この型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に前記接合部材（３０）を取り付けた後、
前記基材（２０）の一面（２１）と前記型部材（７０）の一面とを対向させた状態で、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記型部材（７０）を配置し、続いて、前記突出部（７１）の先端部によって、前記接合部材（３０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて貼り付け、
しかる後、前記部品（１０）の一面（１１）を前記基材（２０）の一面（２１）に対向させつつ、前記接合部材（３０）を介して、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記部品（１０）を搭載することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項７】
前記部品（１０）として、第１の部品（１０ａ）と第２の部品（１０ｂ）とを備えるものであり、
前記第１の部品（１０ａ）、前記第２の部品（１０ｂ）のそれぞれが接合される前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）は、互いに高さが異なるものであり、
前記型部材（７０）としては、前記互いの高さが異なる前記基材（２０）の一面（２１ａ、２１ｂ）のうち高い方については短く、低い方については長くなるように、前記複数個の突出部（７１）の長さを変えたものを、用いることを特徴とする請求項６に記載の部品の実装方法。
【請求項８】
前記接合部材（３０）として、シート状をなすシート部材（３１）を切り取ったものを用い、
この接合部材（３０）を前記型部材（７０）における各突出部（７１）の先端部に貼り付けることにより取り付けることを特徴とする請求項６または７に記載の部品の実装方法。
【請求項９】
部品（１０）の一面（１１）と前記部品（１０）の一面（１１）よりも平坦度が劣る基材（２０）の一面（２１）とを対向させるとともに、これら両部材（１０、２０）を、当該両部材（１０、２０）の間に介在する複数個の接合部材（３０）を介して接合する部品の実装方法において、
前記複数個の接合部材（３０）と同じ配置パターンに形成された複数個の開口部（８１）を有するマスク部材（８０）を用意し、
前記複数個の接合部材（３０）が配置されるべき部位に前記開口部（８１）が位置するように、前記基材（２０）の一面（２１）上に前記マスク部材（８０）を配置するとともに、
このマスク部材（８０）を前記基材（２０）の一面（２１）に押し付けて、前記マスク部材（８０）が当該一面（２１）の起伏形状を承継するように変形させ、この状態で前記接合部材（３０）を、前記開口部（８１）を介して印刷することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項１０】
前記マスク部材（８０）として、前記基材（２０）への押し付け時に前記開口部（８１）が狙いの開口面積となるように、前記開口部（８１）の開口面積を当該狙いの開口面積よりも大きめにしたものを用いることを特徴とする請求項９に記載の部品の実装方法。
【請求項１１】
前記基材（２０）の一面（２１）に存在する高さばらつきは、当該一面（２１）における最も高い部位と最も低い部位との差として１５μｍ以上のものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【請求項１２】
前記部品は半導体チップ（１０）であり、前記基材はセラミックよりなるパッケージ（２０）であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−５３２９６（Ｐ２００８−５３２９６Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２５４９５（Ｐ２００６−２２５４９５）
【出願日】平成１８年８月２２日（２００６．８．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２２日（２００６．８．２２）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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