実装構造体、電気光学装置及び電子機器
【課題】電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体等を提供する。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。
【解決手段】実装構造体は、基板と、基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備え、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、その製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって電極と端子の間に集まる。その結果、導電性粒子を通じて電極と端子の電気的な接続を確実なものとすることができる。また、これにより、隣接する電極間及び隣接する端子間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、隣接する電極間及び隣接する端子間等にて短絡が生じるのを防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造及びその実装構造を適用した電気光学装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣなどに代表される電子部品が、ＣＯＧ（Chip On Glass）などの方法によりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を介して基板上に実装されてなる実装構造が知られている。
【０００３】
例えば、電気光学装置の一例としての液晶装置の場合には、液晶を駆動するための電子部品（例えば、ドライバＩＣ）がＣＯＧなどの方法によりＡＣＦを介して基板上に実装されている。
【０００４】
かかる構成において、ドライバＩＣの入出力用の端子（バンプ）は、ＡＣＦ中の導電性粒子を介して、データ信号が供給されるソース電極、走査信号が供給されるゲート電極、及び外部接続用電極などと夫々電気的に接続されている。このように、ＡＣＦ中の導電粒子は、電子部品の端子と、そのような各種の電極とを電気的に接続するための重要な役割を有している。
【０００５】
この種の実装構造を有する液晶装置の一例が特許文献１に記載されている。特に、この文献には、ＩＣチップのバンプに関する中心線がＩＣチップの外形の中心線からずれる構造のＩＣチップを基板に実装する際に、個々のＩＣ側端子にほぼ均一な押圧力を加えることで導電接続の信頼性の向上を図ることが可能なＩＣチップの接続方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３４０６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そのような液晶装置は、近年益々高精細化し、これに伴い、電子部品の端子や電極も狭ピッチ化の傾向にある。そのため、かかる液晶装置では、ＡＣＦ中の導電性粒子を介して、隣り合う端子間、或いは隣り合う電極間にて短絡する不具合が発生している。
【０００８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体及びそれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの観点では、実装構造体は、基板と、前記基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも前記電極を覆う位置に設けられた接着剤と、前記電極に対応する位置に設けられ、前記導電性粒子を介して前記電極に電気的に接続された端子を有し、前記接着剤を通じて前基板上に実装された電子部品と、を備え、前記電極、前記導電性粒子及び前記端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。
【００１０】
上記の実装構造体は、基板と、その基板上に設けられた電極と、例えば金属などよりなる導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ、導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備えている。
【００１１】
ここで、基板は、例えばガラスや石英などの絶縁性を有する材料にて形成されているのが好ましい。また、電極は、金属などの導電性を有する材料にて形成されるのが好ましく、基板上において、一定の方向に一定の間隔をおいて設けられているのが好ましい。また、導電性粒子を有する接着剤は、例えば異方性導電膜とすることができる。また、電子部品は、例えばＩＣを対象とすることができる。また、端子は、金などの金属をベースとした導電性材料にて構成されているのが好ましい。
【００１２】
特に、この実装構造体では、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、実装構造体の製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって、電極と、それに対応する位置に設けられた端子の間に集まる。つまり、各電極、各導電性粒子及び各端子は夫々金属などの導電性を有する材料にて形成されているため、各電極、各導電性粒子及び各端子の少なくとも１つが磁性を有すれば、各電極と、対応する各端子の間に導電性粒子を集めることができる。
【００１３】
よって、実装構造体の電極及び端子の狭ピッチ化により、隣り合う電極間、及び、隣り合う端子間の距離が夫々狭くなるような構成の下でも、導電性粒子を、電極と、それに対応する位置に設けられた端子の間に確実に捕捉することができる。
【００１４】
その結果、導電性粒子を通じて、電極と、端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。また、かかる構成によれば、接着剤に対応する位置において、隣り合う電極の間、隣り合う端子の間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、それらの相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間にて短絡が生じるのを防止できる。
【００１５】
また、上記のように電極と端子との電気的な接続が確実となるので、接着剤中の導電性粒子の使用量を減らすことができ、その分、実装構造体のコストダウンに寄与し得ると共に、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において、より絶縁性の向上を図ることができる。
【００１６】
ここで、上記の構成における好適な例では、電極及び／又は端子は、導電性を有する硬磁性材料（永久磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体（金など）と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。また、導電性粒子は、導電性を有する硬磁性材料、若しくは軟磁性材料（電磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料若しくは軟磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。
【００１７】
或いは、導電性粒子は、弾性を有するプラスチックなどの弾性体と、導電性を有し、弾性体の表面に被覆された磁性体と、を備えて構成されているのが好ましい。この構成によれば、環境悪化や経年劣化などの理由により、基板上から電子部品が浮き上がるような不具合が発生した場合であっても、導電性粒子は、その要素である弾性体の弾性力により、その浮き上がりに追従するように電極及び端子との電気的な接触を保持するように変形する。その結果、導電性粒子を通じて、電極と、対応する端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１８】
また、好適な例では、電極、導電性粒子及び端子の各々は磁性を有し、電極及び端子は同一の極性を有すると共に、導電性粒子は、電極及び端子と異なる極性を有するのが好ましい。
【００１９】
上記の実装構造体の一つの態様では、前記端子は、前記電極と対向する対向面にのみ磁性を有する。これにより、端子の側面部に捕捉される導電性粒子の数を減少させることができ、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下するのを防止できる。
【００２０】
上記の実装構造体の他の態様では、前記接着剤は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有する。このような性質を有する接着剤を用いれば、実装構造体の製造過程において、その実装構造体を恒温槽などにて加熱することにより、接着剤の粘度を低下させて流動化させ、端子及び電極側への導電性粒子の移動を円滑にすることができ、端子と電極の間における導電性粒子の捕捉効率を向上させることができる。但し、磁性体は、一般的に、温度の上昇と共に磁力が低下する性質を有するので、磁力が低下しない程度の温度設定条件の下で接着剤の粘度を低下させて流動化させ、端子と電極の間へ導電性粒子の移動をさせるのが望ましい。
【００２１】
本発明の他の観点では、上記の実装構造体を備える電気光学装置を構成することができる。また、本発明のさらに他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２３】
[実装構造体]
まず、図１等を参照して、本発明の実施形態に係る実装構造体５０の構成等について説明する。
【００２４】
図１（ａ）は、本実施形態に係る実装構造体５０の構成を模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿った実装構造体５０の要部拡大断面図である。
【００２５】
実装構造体５０は、基板５１と、基板５１上に設けられた複数の電極５２及び電極５３と、例えば金属などの導電性を有する材料にて形成された複数の導電性粒子５４ａを有し、少なくとも各電極５２及び各電極５３を覆う位置に設けられた接着剤５４（図１（ａ）では一点鎖線にて囲まれる領域）と、各電極５２及び各電極５３の各一端側に対応する位置に設けられ、導電性粒子５４ａを介して各電極５２及び各電極５３の各々に電気的に接続される複数の端子５５ａ及び端子５５ｂを有し、接着剤５４を通じて基板５１上に実装された電子部品５５と、を備えて構成される。
【００２６】
基板５１は、例えばガラスや石英などの絶縁性を有する材料にて形成されているのが好ましい。
【００２７】
各電極５２は、金属などの導電性を有する材料にて形成されているのが好ましく、矢印Ｙ１に示すように、外部からＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを介して電気信号が入力される信号入力用の電極（以下、「信号入力用電極５２」又は単に「電極」と称する）である一方、各電極５３は、金属などの導電性を有する材料にて形成されているのが好ましく、矢印Ｙ２に示すように、電子部品５５を介して電気信号が出力される信号出力用の電極（以下、「信号出力用電極５３」又は単に「電極」と称する）である。各電極５２及び各電極５３は、基板５１上において、一定の方向（紙面右方向）に一定の間隔をおいて設けられている。なお、各信号出力用電極５３から出力された電気信号は、例えば、図示しない信号処理回路などによる処理の用に供される。
【００２８】
複数の導電性粒子５４ａを有する接着剤５４は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）であるのが好ましい。
【００２９】
電子部品５５の一例としては、実装構造体５０を駆動するＩＣ（Integrated Circuit）などを挙げることができる。各端子５５ａ及び各端子５５ｂは、例えば、金（Ａｕ）などの金属よりなる導電性材料をベースとして構成されているのが好ましい。ここで、各端子５５ａは、信号入力用電極５２側から電気信号が入力される信号入力用の端子（以下、「信号入力用端子５５ａ」又は単に「端子」と称する）である一方、各端子５５ｂは、信号出力用電極５３側へ電気信号を出力する信号出力用の端子（以下、「信号出力用端子５５ｂ」又は単に「端子」と称する）である。
【００３０】
以上の構成を有する実装構造体５０では、特に、各電極（各信号入力用電極５２及び各信号出力用電極５３）、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子（各信号入力用端子５５ａ及び各信号出力用端子５５ｂ）のうち少なくとも１つは磁性を有している。
【００３１】
これにより、実装構造体５０の製造過程において、導電性粒子５４ａは、図１（ｂ）の矢印に示すように、その磁力の働きによって、各信号入力用端子５５ａ、及びそれに対向する各信号入力用電極５２の一端側に夫々集まる。また、この場合、図示を省略しているが、導電性粒子５４ａは、各信号出力用端子５５ｂ、及びそれに対向する各信号入力用電極５３の一端側にも夫々集まる。つまり、各電極、各導電性粒子５４ａ及び各端子は夫々金属などの導電性を有する材料にて形成されているため、各電極、各導電性粒子５４ａ及び各端子の少なくとも１つが磁性を有すれば、各電極と、対応する各端子の間に導電性粒子５４ａを集めることができる。
【００３２】
よって、実装構造体５０の電極及び端子の狭ピッチ化により、隣り合う信号入力用電極５２間の距離が狭くなると共に、隣り合う信号入力用電極５３間の距離が狭くなり、また、これに伴って、隣り合う信号入力用端子５５ａ間の距離が狭くなると共に、隣り合う信号出力用端子５５ｂ間の距離が狭くなるような構成の下でも、導電性粒子５４ａを、各信号入力用端子５５ａと、それに対向する各信号入力用電極５２との間、及び、各信号出力用端子５５ｂと、それに対向する各信号入力用電極５３との間に確実に捕捉することができる。
【００３３】
その結果、各導電性粒子５４ａを通じて、各信号入力用電極５２と、各信号入力用端子５５ａとの電気的な接続、及び、各導電性粒子５４ａを通じて、各信号入力用電極５３と、各信号出力用端子５５ｂとの電気的な接続を確実なものとすることができる。また、かかる構成によれば、接着剤５４に対応する位置において、隣り合う信号入力用電極５２の間、隣り合う信号入力用端子５５ａの間、隣り合う信号出力用電極５３の間、及び、隣り合う信号出力用端子５５ｂの間には導電性粒子５４ａが殆ど存在しなくなり、それらの相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間にて短絡が生じるのを防止できる。
【００３４】
また、上記のように電極と端子との電気的な接続が確実となるので、接着剤５４中の導電性粒子５４ａの使用量を減らすことができ、その分、実装構造体５０のコストダウンに寄与し得ると共に、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において、より絶縁性の向上を図ることができる。
【００３５】
ここで、上記の構成における好適な例では、各電極及び／又は各端子は、導電性を有する硬磁性材料（永久磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体（金など）と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。また、各導電性粒子５４ａは、導電性を有する硬磁性材料、若しくは軟磁性材料（電磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料若しくは軟磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。
【００３６】
或いは、各導電性粒子５４ａは、図２（ａ）に示すように、弾性を有するプラスチックなどの弾性体６０と、導電性を有し、弾性体６０の表面に被覆された磁性体６１と、を備えて構成されているのが好ましい。この構成によれば、環境悪化や経年劣化などの理由により、基板５１上から電子部品５５が浮き上がるような不具合が発生した場合であっても、各導電性粒子５４ａは、その要素である弾性体６０の弾性力により、その浮き上がりに追従するように各電極及び各端子との電気的な接触を保持するように変形する。その結果、導電性粒子５４ａを通じて、各電極と、対応する各端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００３７】
また、各電極、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子の各々は磁性を有し、当該各電極及び当該各端子は同一の極性を有すると共に、導電性粒子５４ａは、当該各電極及び当該各端子と異なる極性を有するのが好ましい。
【００３８】
また、本実施形態において、端子全体を磁性体として構成した場合、図１（ｂ）に示す破線領域Ｅ２の部分、即ち各信号入力用端子５５ａの側面部にも、また、図示を省略するが、各信号出力用端子５５ｂの側面部にも、それぞれ導電性粒子５４ａが集まり、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下する虞がある。
【００３９】
そこで、このような問題の発生を防止するべく、端子を磁性体にて構成する場合には、図２（ｂ）に示すように、端子は、電極と対向する対向面にのみ磁性を有するのが好ましい。具体的には、各信号入力用電極５２に対向する、各信号入力用端子５５ａの対向面５７、及び、図示を略すが、各信号出力用電極５３に対向する、各信号出力用端子５５ｂの対向面にのみ磁性を有するのが好ましい。これにより、各信号入力用端子５５ａの側面部、及び、各信号出力用端子５５ｂの側面部に夫々捕捉される導電性粒子５４ａの数を減少させることができ、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下するのを防止できる。
【００４０】
また、本実施形態では、接着剤５４は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有するのが好ましい。本実施形態に係る接着剤５４の好ましい特性を、図３にグラフとして示す。図３において、縦軸は接着剤５４の粘度｛Ｐａ・Ｓｅｃ（パスカル・秒）｝を、また、横軸は温度（℃）を夫々示す。
【００４１】
この接着剤５４は、図３のグラフに示されるように、温度の上昇と共に粘度が低下し、さらに温度Ｔ（℃）に至った時点で粘度が最も低下し、さらに温度の上昇に伴って粘度が高まり硬化する性質を有する。ここで、温度Ｔは、約１００℃前後程度とすることができる。このような性質を有する接着剤５４を用いれば、実装構造体５０の製造過程において、その実装構造体５０を恒温槽などにて加熱することにより、接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、端子及び電極側への導電性粒子５４ａの移動を円滑にすることができ、端子及び電極における導電性粒子５４ａの捕捉効率を向上させることができる。但し、磁性体は、一般的に、温度の上昇と共に磁力が低下する性質を有するので、本実施形態では、磁力が低下しない程度の温度設定条件の下で接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、端子と電極の間へ導電性粒子５４ａの移動をさせるのが望ましい。
【００４２】
[電気光学装置への適用例]
次に、図４を参照して、上記した実装構造体５０の構造を適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。
【００４３】
（液晶装置の構成）
図４は、本実施形態に係る液晶装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図４では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。なお、図４では、紙面縦方向（列方向）をＹ方向と、また、紙面横方向（行方向）をＸ方向と規定する。また、図４において、３色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域ＡＧを示している。なお、以下では、１つのサブ画素領域ＳＧ内に存在する１つの表示領域を「サブ画素」と称し、また、１つの画素領域ＡＧ内に対応する表示領域を「１画素」と称する。
【００４４】
液晶装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。
【００４５】
液晶装置１００は、３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、透過型表示のみを行う透過型の液晶装置である。
【００４６】
まず、素子基板９１の平面構成について説明する。素子基板９１の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５、配線１５及びＦＰＣ４１などが形成若しくは実装されている。ここで、外部接続用配線３５は、上記の実装構造体５０の信号入力用電極５２に対応している。一方、素子基板９１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。
【００４７】
図１に示すように、素子基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、ＣＯＧなどの方法によりＡＣＦ（図示略）を介してドライバＩＣ４０が実装されている。ここで、ドライバＩＣ４０は、上記の実装構造体５０の電子部品５５に対応している。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、上記の実装構造体５０の信号入力用端子５５ａに対応しており、複数の外部接続用配線３５の一端側と図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣ４１と電気的に接続されている。ＦＰＣ４１の一端側は、後述する電子機器と接続されている。
【００４８】
各ソース線３２は、上記の実装構造体５０の信号出力用電極５３に対応しており、Ｙ方向に延在するように且つＸ方向に適宜の間隔をおいて形成されている。そして、各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に、図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００４９】
各ゲート線３３は、上記の実装構造体５０の信号出力用電極５３に対応しており、Ｙ方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部からＸ方向に且つ後述する有効表示領域Ｖ内に延在するように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第２配線３３ｂは、各ソース線３２と交差する方向、即ちＸ方向に延在するように且つＹ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に、図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００５０】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置付近に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。
【００５１】
配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００５２】
１つの画素領域ＡＧがＸ方向及びＹ方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。
【００５３】
次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板９２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６、及び共通電極８などを備える。
【００５４】
３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層は、赤（Ｒ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｒと、緑（Ｇ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｇと、青（Ｂ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｂと、を備えている。なお、以下の説明において、色を問わずに着色層を指す場合は単に「着色層６」と記し、色を区別して着色層を指す場合は「着色層６Ｒ」などと記す。ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。
【００５５】
以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。
【００５６】
まず、画像信号を供給するソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。この画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、或いは、相隣接する複数のゲート線３２同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。
【００５７】
このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの各着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００５８】
かかる構成を有する液晶装置１００では、特に、電極（各外部接続用配線３５、各ソース線３２、各ゲート線３３及び配線１５）、端子（ドライバＩＣ４０の出力側の端子、ドライバＩＣ４０の接地用端子及びドライバＩＣ４０の入力側の端子）、及び、導電性粒子５４ａのうち少なくとも１つは磁性を有する。そのため、上記した実装構造体５０と同様の作用効果を得ることができる。なお、上記した実装構造体５０の好適な例は、液晶装置１００に適用可能であることは言うまでもない。
【００５９】
［実装構造体の製造方法］
次に、図５及び図６を参照して、上記した実装構造体５０の製造方法について説明する。
【００６０】
図５は、本実施形態に係る実装構造体５０の製造方法のフローチャートの一例を示す。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本フローチャートの工程Ｐ１〜工程Ｐ３に対応する工程図であると共に、図１（ａ）及び図１（ｂ）の夫々に対応する図である。
【００６１】
まず、ガラスや石英などの絶縁性を有する基板５１上に、紙面右側へ一定の間隔（ピッチ）をおいて、各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３を夫々形成する（工程Ｐ１）。なお、本例では、各電極（各信号入力用電極５２及び各信号出力用電極５３）、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子（各信号入力用端子５５ａ及び各信号出力用端子５５ｂ）のうち少なくとも１つは磁性を有している。
【００６２】
次に、基板５１上であって、少なくとも各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３の各一端側を覆う位置に、複数の導電性粒子５４ａを有する接着剤５４（ＡＣＦ；異方性導電膜）を貼り付ける（工程Ｐ２）。次に、かかる基板５１を、図示しない恒温槽などに投入して磁力が低下しない程度の所定の温度、例えば図３のグラフの温度Ｔ（℃）前後まで加熱し、接着剤５４の粘度を低下させ流動化させる。これにより、図６（ｂ）の矢印に示すように、導電性粒子５４ａを、その磁力の働きによって、各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３の各上面に円滑に移動させることができる。
【００６３】
次に、電子部品５５を実装する（工程Ｐ４）。具体的には、電子部品５５の各信号入力用端子５５ａが各信号入力用電極５２の一端側に位置するように、且つ、電子部品５５の各信号出力用端子５５ｂが各信号入力用電極５３の一端側に位置するように、当該電子部品５５を、ＣＯＧなどの方法により、接着剤５４を通じて基板５１上に実装する。こうして、図１に示す実装構造体５０が製造される。
【００６４】
なお、上記の実装構造体５０の製造方法は一例であり、本発明では、上記の製造方法において、電子部品５５の仮実装（単に、電子部品５５を上記の所定位置に載置した状態）後に、基板５１を加熱することで接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、各電極と、対応する各端子との間に磁力の働きによって導電性粒子５４ａが集まるようにし、その後、電子部品５５の本実装を行うように構成しても構わない。
【００６５】
[電子機器]
次に、上述した実施形態に係る実装構造体５０の構造を適用した液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６６】
まず、各実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００等を適用した表示部７１３とを備えている。
【００６７】
続いて、各実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【００６８】
なお、各実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施形態に係る実装構造体の平面図及び要部拡大断面図。
【図２】本実施形態に係る導電性粒子及び実装構造体の他の構成例を示す断面図。
【図３】本実施形態に係る接着剤の粘度と温度の関係を示すグラフの例。
【図４】実装構造体の構成を適用した液晶装置の平面図。
【図５】実装構造体の製造方法を示すフローチャート。
【図６】実装構造体の製造工程図。
【図７】本発明の実装構造体の構成を適用した液晶装置を備える電子機器の例。
【符号の説明】
【００７０】
５０ 実装構造体、 ５１ 基板、 ５２、５３ 電極、 ５４ 接着剤、 ５４ａ 導電性粒子、 ５５ 電子部品、 ５５ａ、５５ｂ 端子、 １００ 液晶装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造及びその実装構造を適用した電気光学装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣなどに代表される電子部品が、ＣＯＧ（Chip On Glass）などの方法によりＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を介して基板上に実装されてなる実装構造が知られている。
【０００３】
例えば、電気光学装置の一例としての液晶装置の場合には、液晶を駆動するための電子部品（例えば、ドライバＩＣ）がＣＯＧなどの方法によりＡＣＦを介して基板上に実装されている。
【０００４】
かかる構成において、ドライバＩＣの入出力用の端子（バンプ）は、ＡＣＦ中の導電性粒子を介して、データ信号が供給されるソース電極、走査信号が供給されるゲート電極、及び外部接続用電極などと夫々電気的に接続されている。このように、ＡＣＦ中の導電粒子は、電子部品の端子と、そのような各種の電極とを電気的に接続するための重要な役割を有している。
【０００５】
この種の実装構造を有する液晶装置の一例が特許文献１に記載されている。特に、この文献には、ＩＣチップのバンプに関する中心線がＩＣチップの外形の中心線からずれる構造のＩＣチップを基板に実装する際に、個々のＩＣ側端子にほぼ均一な押圧力を加えることで導電接続の信頼性の向上を図ることが可能なＩＣチップの接続方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３４０６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そのような液晶装置は、近年益々高精細化し、これに伴い、電子部品の端子や電極も狭ピッチ化の傾向にある。そのため、かかる液晶装置では、ＡＣＦ中の導電性粒子を介して、隣り合う端子間、或いは隣り合う電極間にて短絡する不具合が発生している。
【０００８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、電子部品の端子間、及び電極間における短絡防止を図ることが可能な実装構造体及びそれを用いた電気光学装置並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの観点では、実装構造体は、基板と、前記基板上に設けられた電極と、導電性粒子を有し、少なくとも前記電極を覆う位置に設けられた接着剤と、前記電極に対応する位置に設けられ、前記導電性粒子を介して前記電極に電気的に接続された端子を有し、前記接着剤を通じて前基板上に実装された電子部品と、を備え、前記電極、前記導電性粒子及び前記端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。
【００１０】
上記の実装構造体は、基板と、その基板上に設けられた電極と、例えば金属などよりなる導電性粒子を有し、少なくとも電極を覆う位置に設けられた接着剤と、電極に対応する位置に設けられ、導電性粒子を介して電極に電気的に接続される端子を有し、接着剤を通じて基板上に実装された電子部品と、を備えている。
【００１１】
ここで、基板は、例えばガラスや石英などの絶縁性を有する材料にて形成されているのが好ましい。また、電極は、金属などの導電性を有する材料にて形成されるのが好ましく、基板上において、一定の方向に一定の間隔をおいて設けられているのが好ましい。また、導電性粒子を有する接着剤は、例えば異方性導電膜とすることができる。また、電子部品は、例えばＩＣを対象とすることができる。また、端子は、金などの金属をベースとした導電性材料にて構成されているのが好ましい。
【００１２】
特に、この実装構造体では、電極、導電性粒子及び端子のうち少なくとも１つは磁性を有する。これにより、実装構造体の製造過程において、導電性粒子は、その磁力の働きによって、電極と、それに対応する位置に設けられた端子の間に集まる。つまり、各電極、各導電性粒子及び各端子は夫々金属などの導電性を有する材料にて形成されているため、各電極、各導電性粒子及び各端子の少なくとも１つが磁性を有すれば、各電極と、対応する各端子の間に導電性粒子を集めることができる。
【００１３】
よって、実装構造体の電極及び端子の狭ピッチ化により、隣り合う電極間、及び、隣り合う端子間の距離が夫々狭くなるような構成の下でも、導電性粒子を、電極と、それに対応する位置に設けられた端子の間に確実に捕捉することができる。
【００１４】
その結果、導電性粒子を通じて、電極と、端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。また、かかる構成によれば、接着剤に対応する位置において、隣り合う電極の間、隣り合う端子の間には導電性粒子が殆ど存在しなくなり、それらの相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間にて短絡が生じるのを防止できる。
【００１５】
また、上記のように電極と端子との電気的な接続が確実となるので、接着剤中の導電性粒子の使用量を減らすことができ、その分、実装構造体のコストダウンに寄与し得ると共に、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において、より絶縁性の向上を図ることができる。
【００１６】
ここで、上記の構成における好適な例では、電極及び／又は端子は、導電性を有する硬磁性材料（永久磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体（金など）と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。また、導電性粒子は、導電性を有する硬磁性材料、若しくは軟磁性材料（電磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料若しくは軟磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。
【００１７】
或いは、導電性粒子は、弾性を有するプラスチックなどの弾性体と、導電性を有し、弾性体の表面に被覆された磁性体と、を備えて構成されているのが好ましい。この構成によれば、環境悪化や経年劣化などの理由により、基板上から電子部品が浮き上がるような不具合が発生した場合であっても、導電性粒子は、その要素である弾性体の弾性力により、その浮き上がりに追従するように電極及び端子との電気的な接触を保持するように変形する。その結果、導電性粒子を通じて、電極と、対応する端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１８】
また、好適な例では、電極、導電性粒子及び端子の各々は磁性を有し、電極及び端子は同一の極性を有すると共に、導電性粒子は、電極及び端子と異なる極性を有するのが好ましい。
【００１９】
上記の実装構造体の一つの態様では、前記端子は、前記電極と対向する対向面にのみ磁性を有する。これにより、端子の側面部に捕捉される導電性粒子の数を減少させることができ、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下するのを防止できる。
【００２０】
上記の実装構造体の他の態様では、前記接着剤は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有する。このような性質を有する接着剤を用いれば、実装構造体の製造過程において、その実装構造体を恒温槽などにて加熱することにより、接着剤の粘度を低下させて流動化させ、端子及び電極側への導電性粒子の移動を円滑にすることができ、端子と電極の間における導電性粒子の捕捉効率を向上させることができる。但し、磁性体は、一般的に、温度の上昇と共に磁力が低下する性質を有するので、磁力が低下しない程度の温度設定条件の下で接着剤の粘度を低下させて流動化させ、端子と電極の間へ導電性粒子の移動をさせるのが望ましい。
【００２１】
本発明の他の観点では、上記の実装構造体を備える電気光学装置を構成することができる。また、本発明のさらに他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２３】
[実装構造体]
まず、図１等を参照して、本発明の実施形態に係る実装構造体５０の構成等について説明する。
【００２４】
図１（ａ）は、本実施形態に係る実装構造体５０の構成を模式的に示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ’に沿った実装構造体５０の要部拡大断面図である。
【００２５】
実装構造体５０は、基板５１と、基板５１上に設けられた複数の電極５２及び電極５３と、例えば金属などの導電性を有する材料にて形成された複数の導電性粒子５４ａを有し、少なくとも各電極５２及び各電極５３を覆う位置に設けられた接着剤５４（図１（ａ）では一点鎖線にて囲まれる領域）と、各電極５２及び各電極５３の各一端側に対応する位置に設けられ、導電性粒子５４ａを介して各電極５２及び各電極５３の各々に電気的に接続される複数の端子５５ａ及び端子５５ｂを有し、接着剤５４を通じて基板５１上に実装された電子部品５５と、を備えて構成される。
【００２６】
基板５１は、例えばガラスや石英などの絶縁性を有する材料にて形成されているのが好ましい。
【００２７】
各電極５２は、金属などの導電性を有する材料にて形成されているのが好ましく、矢印Ｙ１に示すように、外部からＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを介して電気信号が入力される信号入力用の電極（以下、「信号入力用電極５２」又は単に「電極」と称する）である一方、各電極５３は、金属などの導電性を有する材料にて形成されているのが好ましく、矢印Ｙ２に示すように、電子部品５５を介して電気信号が出力される信号出力用の電極（以下、「信号出力用電極５３」又は単に「電極」と称する）である。各電極５２及び各電極５３は、基板５１上において、一定の方向（紙面右方向）に一定の間隔をおいて設けられている。なお、各信号出力用電極５３から出力された電気信号は、例えば、図示しない信号処理回路などによる処理の用に供される。
【００２８】
複数の導電性粒子５４ａを有する接着剤５４は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）であるのが好ましい。
【００２９】
電子部品５５の一例としては、実装構造体５０を駆動するＩＣ（Integrated Circuit）などを挙げることができる。各端子５５ａ及び各端子５５ｂは、例えば、金（Ａｕ）などの金属よりなる導電性材料をベースとして構成されているのが好ましい。ここで、各端子５５ａは、信号入力用電極５２側から電気信号が入力される信号入力用の端子（以下、「信号入力用端子５５ａ」又は単に「端子」と称する）である一方、各端子５５ｂは、信号出力用電極５３側へ電気信号を出力する信号出力用の端子（以下、「信号出力用端子５５ｂ」又は単に「端子」と称する）である。
【００３０】
以上の構成を有する実装構造体５０では、特に、各電極（各信号入力用電極５２及び各信号出力用電極５３）、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子（各信号入力用端子５５ａ及び各信号出力用端子５５ｂ）のうち少なくとも１つは磁性を有している。
【００３１】
これにより、実装構造体５０の製造過程において、導電性粒子５４ａは、図１（ｂ）の矢印に示すように、その磁力の働きによって、各信号入力用端子５５ａ、及びそれに対向する各信号入力用電極５２の一端側に夫々集まる。また、この場合、図示を省略しているが、導電性粒子５４ａは、各信号出力用端子５５ｂ、及びそれに対向する各信号入力用電極５３の一端側にも夫々集まる。つまり、各電極、各導電性粒子５４ａ及び各端子は夫々金属などの導電性を有する材料にて形成されているため、各電極、各導電性粒子５４ａ及び各端子の少なくとも１つが磁性を有すれば、各電極と、対応する各端子の間に導電性粒子５４ａを集めることができる。
【００３２】
よって、実装構造体５０の電極及び端子の狭ピッチ化により、隣り合う信号入力用電極５２間の距離が狭くなると共に、隣り合う信号入力用電極５３間の距離が狭くなり、また、これに伴って、隣り合う信号入力用端子５５ａ間の距離が狭くなると共に、隣り合う信号出力用端子５５ｂ間の距離が狭くなるような構成の下でも、導電性粒子５４ａを、各信号入力用端子５５ａと、それに対向する各信号入力用電極５２との間、及び、各信号出力用端子５５ｂと、それに対向する各信号入力用電極５３との間に確実に捕捉することができる。
【００３３】
その結果、各導電性粒子５４ａを通じて、各信号入力用電極５２と、各信号入力用端子５５ａとの電気的な接続、及び、各導電性粒子５４ａを通じて、各信号入力用電極５３と、各信号出力用端子５５ｂとの電気的な接続を確実なものとすることができる。また、かかる構成によれば、接着剤５４に対応する位置において、隣り合う信号入力用電極５２の間、隣り合う信号入力用端子５５ａの間、隣り合う信号出力用電極５３の間、及び、隣り合う信号出力用端子５５ｂの間には導電性粒子５４ａが殆ど存在しなくなり、それらの相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間にて短絡が生じるのを防止できる。
【００３４】
また、上記のように電極と端子との電気的な接続が確実となるので、接着剤５４中の導電性粒子５４ａの使用量を減らすことができ、その分、実装構造体５０のコストダウンに寄与し得ると共に、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において、より絶縁性の向上を図ることができる。
【００３５】
ここで、上記の構成における好適な例では、各電極及び／又は各端子は、導電性を有する硬磁性材料（永久磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体（金など）と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。また、各導電性粒子５４ａは、導電性を有する硬磁性材料、若しくは軟磁性材料（電磁石よりなる材料）により形成され、若しくは、導電体と、前記導電体の表面に被覆された硬磁性材料若しくは軟磁性材料と、を有して構成されているのが好ましい。
【００３６】
或いは、各導電性粒子５４ａは、図２（ａ）に示すように、弾性を有するプラスチックなどの弾性体６０と、導電性を有し、弾性体６０の表面に被覆された磁性体６１と、を備えて構成されているのが好ましい。この構成によれば、環境悪化や経年劣化などの理由により、基板５１上から電子部品５５が浮き上がるような不具合が発生した場合であっても、各導電性粒子５４ａは、その要素である弾性体６０の弾性力により、その浮き上がりに追従するように各電極及び各端子との電気的な接触を保持するように変形する。その結果、導電性粒子５４ａを通じて、各電極と、対応する各端子との電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００３７】
また、各電極、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子の各々は磁性を有し、当該各電極及び当該各端子は同一の極性を有すると共に、導電性粒子５４ａは、当該各電極及び当該各端子と異なる極性を有するのが好ましい。
【００３８】
また、本実施形態において、端子全体を磁性体として構成した場合、図１（ｂ）に示す破線領域Ｅ２の部分、即ち各信号入力用端子５５ａの側面部にも、また、図示を省略するが、各信号出力用端子５５ｂの側面部にも、それぞれ導電性粒子５４ａが集まり、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下する虞がある。
【００３９】
そこで、このような問題の発生を防止するべく、端子を磁性体にて構成する場合には、図２（ｂ）に示すように、端子は、電極と対向する対向面にのみ磁性を有するのが好ましい。具体的には、各信号入力用電極５２に対向する、各信号入力用端子５５ａの対向面５７、及び、図示を略すが、各信号出力用電極５３に対向する、各信号出力用端子５５ｂの対向面にのみ磁性を有するのが好ましい。これにより、各信号入力用端子５５ａの側面部、及び、各信号出力用端子５５ｂの側面部に夫々捕捉される導電性粒子５４ａの数を減少させることができ、相隣接する電極間、及び、相隣接する端子間、及び、電極とそれに隣接する端子の間において絶縁性が低下するのを防止できる。
【００４０】
また、本実施形態では、接着剤５４は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有するのが好ましい。本実施形態に係る接着剤５４の好ましい特性を、図３にグラフとして示す。図３において、縦軸は接着剤５４の粘度｛Ｐａ・Ｓｅｃ（パスカル・秒）｝を、また、横軸は温度（℃）を夫々示す。
【００４１】
この接着剤５４は、図３のグラフに示されるように、温度の上昇と共に粘度が低下し、さらに温度Ｔ（℃）に至った時点で粘度が最も低下し、さらに温度の上昇に伴って粘度が高まり硬化する性質を有する。ここで、温度Ｔは、約１００℃前後程度とすることができる。このような性質を有する接着剤５４を用いれば、実装構造体５０の製造過程において、その実装構造体５０を恒温槽などにて加熱することにより、接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、端子及び電極側への導電性粒子５４ａの移動を円滑にすることができ、端子及び電極における導電性粒子５４ａの捕捉効率を向上させることができる。但し、磁性体は、一般的に、温度の上昇と共に磁力が低下する性質を有するので、本実施形態では、磁力が低下しない程度の温度設定条件の下で接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、端子と電極の間へ導電性粒子５４ａの移動をさせるのが望ましい。
【００４２】
[電気光学装置への適用例]
次に、図４を参照して、上記した実装構造体５０の構造を適用した電気光学装置の一例としての液晶装置の構成について説明する。なお、本発明では、液晶装置の構成及び駆動方法等に限定はなく、以下の構成等はあくまで一例を示すものである。
【００４３】
（液晶装置の構成）
図４は、本実施形態に係る液晶装置１００の構成を模式的に示す平面図である。図４では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。なお、図４では、紙面縦方向（列方向）をＹ方向と、また、紙面横方向（行方向）をＸ方向と規定する。また、図４において、３色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら３つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行３列の画素配列は、１つの画素領域ＡＧを示している。なお、以下では、１つのサブ画素領域ＳＧ内に存在する１つの表示領域を「サブ画素」と称し、また、１つの画素領域ＡＧ内に対応する表示領域を「１画素」と称する。
【００４４】
液晶装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。
【００４５】
液晶装置１００は、３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子としてα−Ｓｉ型のＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、透過型表示のみを行う透過型の液晶装置である。
【００４６】
まず、素子基板９１の平面構成について説明する。素子基板９１の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５、配線１５及びＦＰＣ４１などが形成若しくは実装されている。ここで、外部接続用配線３５は、上記の実装構造体５０の信号入力用電極５２に対応している。一方、素子基板９１の外面上には照明装置としてのバックライト（図示略）が配置されている。
【００４７】
図１に示すように、素子基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６を有しており、その張り出し領域３６上には、ＣＯＧなどの方法によりＡＣＦ（図示略）を介してドライバＩＣ４０が実装されている。ここで、ドライバＩＣ４０は、上記の実装構造体５０の電子部品５５に対応している。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、上記の実装構造体５０の信号入力用端子５５ａに対応しており、複数の外部接続用配線３５の一端側と図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣ４１と電気的に接続されている。ＦＰＣ４１の一端側は、後述する電子機器と接続されている。
【００４８】
各ソース線３２は、上記の実装構造体５０の信号出力用電極５３に対応しており、Ｙ方向に延在するように且つＸ方向に適宜の間隔をおいて形成されている。そして、各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に、図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００４９】
各ゲート線３３は、上記の実装構造体５０の信号出力用電極５３に対応しており、Ｙ方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部からＸ方向に且つ後述する有効表示領域Ｖ内に延在するように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第２配線３３ｂは、各ソース線３２と交差する方向、即ちＸ方向に延在するように且つＹ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に、図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００５０】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置付近に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。
【００５１】
配線１５の一端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子；上記の実装構造体５０の信号出力用端子５５ｂに対応）に図示しない接着剤５４中の導電性粒子５４ａを介して電気的に接続されている。
【００５２】
１つの画素領域ＡＧがＸ方向及びＹ方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。
【００５３】
次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板９２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６、及び共通電極８などを備える。
【００５４】
３色の色相の着色領域に対応する複数の着色層は、赤（Ｒ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｒと、緑（Ｇ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｇと、青（Ｂ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｂと、を備えている。なお、以下の説明において、色を問わずに着色層を指す場合は単に「着色層６」と記し、色を区別して着色層を指す場合は「着色層６Ｒ」などと記す。ＢＭは、各ゲート線３３の第２配線３ｂ及び各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、シール材５の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の他端側と電気的に接続されている。
【００５５】
以上の構成を有する液晶装置１００は、その駆動時に次のようにして動作を行う。
【００５６】
まず、画像信号を供給するソース線３２はα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のソース電極（図示略）に繋がっており、画素電極１０は、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のドレイン電極（図示略）に接続されている。そして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１のゲート電極（図示略）にはゲート線３３が繋がっており、スイッチング素子であるα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、ソース線３２から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込む。この画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給しても構わないし、或いは、相隣接する複数のゲート線３２同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、ゲート信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、ゲート線３３に所定のタイミングでパルス的に、この順に線順次で印加される。
【００５７】
このような駆動方法によって透過型表示がなされる場合、バックライトから出射した照明光は、画素電極１０及びＲ、Ｇ、Ｂの各着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、その各着色層６を通過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００５８】
かかる構成を有する液晶装置１００では、特に、電極（各外部接続用配線３５、各ソース線３２、各ゲート線３３及び配線１５）、端子（ドライバＩＣ４０の出力側の端子、ドライバＩＣ４０の接地用端子及びドライバＩＣ４０の入力側の端子）、及び、導電性粒子５４ａのうち少なくとも１つは磁性を有する。そのため、上記した実装構造体５０と同様の作用効果を得ることができる。なお、上記した実装構造体５０の好適な例は、液晶装置１００に適用可能であることは言うまでもない。
【００５９】
［実装構造体の製造方法］
次に、図５及び図６を参照して、上記した実装構造体５０の製造方法について説明する。
【００６０】
図５は、本実施形態に係る実装構造体５０の製造方法のフローチャートの一例を示す。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本フローチャートの工程Ｐ１〜工程Ｐ３に対応する工程図であると共に、図１（ａ）及び図１（ｂ）の夫々に対応する図である。
【００６１】
まず、ガラスや石英などの絶縁性を有する基板５１上に、紙面右側へ一定の間隔（ピッチ）をおいて、各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３を夫々形成する（工程Ｐ１）。なお、本例では、各電極（各信号入力用電極５２及び各信号出力用電極５３）、各導電性粒子５４ａ、及び、各端子（各信号入力用端子５５ａ及び各信号出力用端子５５ｂ）のうち少なくとも１つは磁性を有している。
【００６２】
次に、基板５１上であって、少なくとも各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３の各一端側を覆う位置に、複数の導電性粒子５４ａを有する接着剤５４（ＡＣＦ；異方性導電膜）を貼り付ける（工程Ｐ２）。次に、かかる基板５１を、図示しない恒温槽などに投入して磁力が低下しない程度の所定の温度、例えば図３のグラフの温度Ｔ（℃）前後まで加熱し、接着剤５４の粘度を低下させ流動化させる。これにより、図６（ｂ）の矢印に示すように、導電性粒子５４ａを、その磁力の働きによって、各信号入力用電極５２及び各信号入力用電極５３の各上面に円滑に移動させることができる。
【００６３】
次に、電子部品５５を実装する（工程Ｐ４）。具体的には、電子部品５５の各信号入力用端子５５ａが各信号入力用電極５２の一端側に位置するように、且つ、電子部品５５の各信号出力用端子５５ｂが各信号入力用電極５３の一端側に位置するように、当該電子部品５５を、ＣＯＧなどの方法により、接着剤５４を通じて基板５１上に実装する。こうして、図１に示す実装構造体５０が製造される。
【００６４】
なお、上記の実装構造体５０の製造方法は一例であり、本発明では、上記の製造方法において、電子部品５５の仮実装（単に、電子部品５５を上記の所定位置に載置した状態）後に、基板５１を加熱することで接着剤５４の粘度を低下させて流動化させ、各電極と、対応する各端子との間に磁力の働きによって導電性粒子５４ａが集まるようにし、その後、電子部品５５の本実装を行うように構成しても構わない。
【００６５】
[電子機器]
次に、上述した実施形態に係る実装構造体５０の構造を適用した液晶装置１００を備える電子機器の具体例について図７を参照して説明する。
【００６６】
まず、各実施形態に係る液晶装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図７（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００等を適用した表示部７１３とを備えている。
【００６７】
続いて、各実施形態に係る液晶装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図７（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【００６８】
なお、各実施形態に係る液晶装置１００を適用可能な電子機器としては、図７（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図７（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施形態に係る実装構造体の平面図及び要部拡大断面図。
【図２】本実施形態に係る導電性粒子及び実装構造体の他の構成例を示す断面図。
【図３】本実施形態に係る接着剤の粘度と温度の関係を示すグラフの例。
【図４】実装構造体の構成を適用した液晶装置の平面図。
【図５】実装構造体の製造方法を示すフローチャート。
【図６】実装構造体の製造工程図。
【図７】本発明の実装構造体の構成を適用した液晶装置を備える電子機器の例。
【符号の説明】
【００７０】
５０ 実装構造体、 ５１ 基板、 ５２、５３ 電極、 ５４ 接着剤、 ５４ａ 導電性粒子、 ５５ 電子部品、 ５５ａ、５５ｂ 端子、 １００ 液晶装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた電極と、
導電性粒子を有し、少なくとも前記電極を覆う位置に設けられた接着剤と、
前記電極に対応する位置に設けられ、前記導電性粒子を介して前記電極に電気的に接続される端子を有し、前記接着剤を通じて前記基板上に実装された電子部品と、を備え、
前記電極、前記導電性粒子及び前記端子のうち少なくとも１つは磁性を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記電極、前記導電性粒子及び前記端子の各々は前記磁性を有し、
前記電極及び前記端子は同一の極性を有すると共に、前記導電性粒子は、前記電極及び前記端子と異なる極性を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記端子は、前記電極と対向する対向面にのみ磁性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記導電性粒子は、弾性を有する弾性体と、導電性を有し、前記弾性体の表面に被覆された磁性体と、を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記接着剤は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた電極と、
導電性粒子を有し、少なくとも前記電極を覆う位置に設けられた接着剤と、
前記電極に対応する位置に設けられ、前記導電性粒子を介して前記電極に電気的に接続される端子を有し、前記接着剤を通じて前記基板上に実装された電子部品と、を備え、
前記電極、前記導電性粒子及び前記端子のうち少なくとも１つは磁性を有することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記電極、前記導電性粒子及び前記端子の各々は前記磁性を有し、
前記電極及び前記端子は同一の極性を有すると共に、前記導電性粒子は、前記電極及び前記端子と異なる極性を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項３】
前記端子は、前記電極と対向する対向面にのみ磁性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記導電性粒子は、弾性を有する弾性体と、導電性を有し、前記弾性体の表面に被覆された磁性体と、を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記接着剤は、熱硬化性を有し、所定の温度で粘度が低下する性質を有することを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装構造体を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−５８７６９（Ｐ２００８−５８７６９Ａ）
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２３７４２７（Ｐ２００６−２３７４２７）
【出願日】平成１８年９月１日（２００６．９．１）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月１日（２００６．９．１）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
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