【課題】 より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる基板張り合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板張り合わせ方法は、第１条件下で、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とのそれぞれ被加工領域毎（ＥＳ）に設定された計測点のうち、予め選択された所定数のサンプル計測点（ＳＡ）の位置を計測する計測工程（Ｐ１１、Ｐ１２）と、サンプル計測点の計測位置を演算パラメータとして統計演算を行い、第１基準マーク及び第２基準マークを基準としたそれぞれの被加工領域の配列のオフセットなどを算出する算出工程（Ｐ１３）と、第１条件とは異なる第２条件下で、第１基板及び第２基板に対して表面を活性化させる表面活性工程（Ｐ１５）と、第２条件下で、第１基準マーク及び第２基準マークを観察しながら、算出工程の算出結果に基づいて第１基板と第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程（Ｐ１８、Ｐ１９）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カメラによる突起状電極及び／又はアライメントマークのコントラスト像の認識を容易にし、高精度な接合を行うことのできる半導体チップ接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起状電極、又は、突起状電極及びアライメントマークを有し、マトリックスとしての樹脂成分と樹脂成分に不溶な固体成分とを含有する封止樹脂層が前記突起状電極及び／又は前記アライメントマークを被覆するように設けられた半導体チップを準備する工程と、前記封止樹脂層に対して、６００ｎｍ以上の波長を含む光を光軸が斜めになるように照射し、前記突起状電極及び／又は前記アライメントマークのコントラスト像をカメラにより認識させる工程と、被接合体としての基板又はその他の半導体チップに対して、前記半導体チップの位置調整を行う工程と、前記半導体チップの前記突起状電極と、前記基板又はその他の半導体チップの電極部とを接合するとともに、前記封止樹脂層を硬化させる工程とを有する半導体チップ接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムにおいて、半導体素子に貼り着けられた後、セパレータが剥離されたか否かを識別できる半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムであって、セパレータの波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が３０％以上１００％以下である半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部材の接続を行う際に回路部材接続用接着剤を透過してチップ回路面の認識マークを識別することを可能にし、同時に、回路部材の接続後に導通不良が発生しないこと及び安定した低接続抵抗を得ることを可能にする回路部材接続用接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】熱架橋性樹脂及び該熱架橋性樹脂と反応する硬化剤を含む樹脂組成物と、
該樹脂組成物中に分散している、２種類以上の金属を含み、結晶化した金属酸化物からなる複合酸化物粒子と、を含有する熱硬化型の回路部材接続用接着剤であって、
突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンを有する回路基板とを、前記接続端子と前記配線パターンとが電気的に接続されるように接着するための回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ寸法に影響することなく、実装基板上電極と半導体チップ裏面電極の位置あわせ精度を向上させ、半導体チップを確実に実装できる実装方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、表面に配線パターンを有する実装基板１０１と、実装基板１０１上に実装されており、透明基板１０４上に形成され、少なくとも裏面に接地電極１１０及び信号用電極１０９を含む配線パターンを有する半導体チップ１０５とを備えている。実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 （もっと読む）

【課題】チップ状ワーク自体には損傷をほとんど又は全く与えずに、優れたレーザーマーキング性でレーザーマーキングを行うことができるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】
ウエハ接着層とレーザーマーク層とを含む多層構造を有しており、且つ前記ウエハ接着層は波長：５３２ｎｍの光線による光線透過率が４０％以上であるとともに、前記レーザーマーク層は波長：５３２ｎｍの光線による光線透過率が４０％未満であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム、あるいは、ウエハ接着層とレーザーマーク層とを含む多層構造を有しており、且つ前記ウエハ接着層は波長：１０６４ｎｍの光線による光線透過率が４０％以上であるとともに、前記レーザーマーク層は波長：１０６４ｎｍの光線による光線透過率が４０％未満であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線基板にフリップチップ接合する際に、半導体素子に作用するダメージを緩和できる構造の半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子（１）は、第一の電極（２）が配置されている面と同一面上で第一の電極（２）とは離れて搭載された部品（４）と、第一の電極（２）が配置されている面と同一面上で第一の電極（２）と部品（４）との間に搭載されたダミー電極（５）とを備えており、半導体素子（１）を配線基板（７）にフリップチップ接合する際の配線基板（７）に対する半導体素子（１）の傾きを補正する支持体（６）がダミー電極（５）と配線基板（７）との間に介装されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを超音波振動を利用して回路基板にフリップチップ接続する際に、半導体チップの位置ずれを防止して正確に回路基板に搭載可能とする。
【解決手段】バンプ１２と該バンプ１２よりも大径でかつ突出高さの高い位置決め用のバンプ１３が形成された半導体チップ１０を、バンプ１２が接合される電極端子２２と位置決め用のバンプ１３が接合されるパッド２３が設けられた回路基板２０に、フリップチップ接続により搭載する電子部品の実装方法であって、半導体チップ１０に超音波振動を印加しつつ、位置決め用のバンプ１３と前記パッド２３とを接合し、次いで、半導体チップ１０に超音波振動を印加しつつ、バンプ１２と電極端子２２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムを介して半導体装置の状態を観察することを可能として品質・製造工程管理を行える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、絶縁フィルム１の裏面に放熱材７を備え、放熱材７に、絶縁フィルム１まで貫通する孔であり、絶縁フィルム１を介して絶縁フィルム１の表面におけるＣＯＦ１０の状態を観察することを可能とする開口部ｏ１，ｏ２を設けている。絶縁フィルム１の表面における配線２は、開口部部ｏ１，ｏ２に相当する位置には設けられていない。これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の経時的な変化を排除し、安定した位置合わせ精度が得られる部品実装方法を提供する。
【解決手段】表示パネルを支持する支持ステージと、部品を保持する移載ヘッドとを備えた部品実装装置において、表示パネルに対し部品を実装する実装方法であって、表示パネルおよび部品には、それぞれ位置決めの基準となるマークが定められており、表示パネルのマークと部品のマークとを認識し（Ｓ６１、Ｓ７１）、認識の結果から、表示パネルの回転方向と部品の回転方向とが揃っているか否かを判定し（Ｓ７３）、肯定判定されるまで部品の回転方向補正を行い（Ｓ７４〜Ｓ７６）、その後、部品のＸ、Ｙ位置補正量を算出し（Ｓ７７）、算出されたＸ、Ｙ位置補正量に従ってＸＹ平面移動による位置合わせを行い（Ｓ４１、Ｓ４２）、表示パネルに部品を実装する（Ｓ４３）。 （もっと読む）

【課題】カメラのキャリブレーションを廃しつつ、一対のマークの誤認識を軽減する。
【解決手段】部品に配置される一対の第一認識マークと基板に配置される一対の第二認識マークとを、二つのカメラでそれぞれ撮像する第一及び第二撮像ステップと、第一撮像ステップ、第二撮像ステップで撮像された画像に基づき、第一認識マークの距離と、第二認識マークの距離とを特定する距離特定ステップと、第一基準距離と第一認識マークの距離との差分を第一差分として算出し、第二基準距離と第二認識マークの距離との差分を第二差分として算出する差分算出ステップと、第一差分と第二差分との差分を判断値として算出する判断値算出ステップと、前記第一差分が所定の範囲内に存在せず、かつ、前記第二差分が所定の範囲内に存在しない場合であっても、前記判断値が所定の範囲内に存在する場合、正常と判断する判断ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】アラインマーク、該アラインマークを具備する半導体チップ、該半導体チップを具備する半導体パッケージ、並びに該半導体チップ及び該半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に位置して電気的に孤立されたアライン金属パッド１４ａを具備するアラインマークＡＫであり、該アライン金属パッドの一部分を露出させる開口部１５ａを具備する保護膜１５が配され、該開口部内に露出された該アライン金属パッド上に、該保護膜に比べて上部に突出したアライン金属バンプ１８ａが配され、該アライン金属バンプの反射度が大きいため、該アライン金属バンプと該保護膜とのコントラストが増大し、アライメント装置においてアラインマークを認識する比率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージは、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマークを有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマークと第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの微細化・高集積化に好適なアライメントマークを有する半導体チップ及びその位置合わせ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板２上に、トランジスタ等の素子から成る集積回路３と、当該集積回路３と電気的に接続されたパッド電極４が形成されている。各集積回路３同士、あるいは集積回路３とパッド電極４とを電気的に接続する配線層５が形成されている。配線層５は、半導体基板２の各辺に対して傾斜した傾斜部６を有する。傾斜部６は、位置合わせの際に半導体チップ１の位置を認識するためのアライメントマークとして機能する。このような半導体チップ１は、例えば以下に示すようにして目的の位置に実装される。まず、半導体チップ１を保持し傾斜部６の位置を認識装置を用いて光学的に検出する。そして、当該検出結果に基づいて、半導体チップ１を目的の位置に合わせる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。液晶ドライバ３は、インターポーザ基板４ａとの対向面に第１アライメントマーク１１を有し、インターポーザ基板４ａは、液晶ドライバ３との対向面に第２アライメントマーク１２を有している。第１アライメントマーク１１と第２アライメントマーク１２とを、インターポーザ基板４ａの上記対向面に対して垂直方向からみると、互いが、液晶ドライバ３とインターポーザ基板４ａを貼り合せる際の貼り合わせ位置として許容できる範囲の距離ほど離間されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハやガラス、フィルムなどの基板と基板との接続で、アライメントマークの形成時にエッチング不足やオーバーエッチングが生じたり、アライメントマーク上の一部に不透明な粒子等が存在する場合でも、アライメントマークを正確に認識し、位置合せを精度よく行う。
【解決手段】アライメントマークを有する部材上に、粒子を含有する樹脂層が形成され、樹脂層を介して撮像したアライメントマーク画像にもとづいてアライメントマークの位置を検出するアライメントマークの認識方法であって、樹脂層に含まれる粒子のフェレー径の最大値を算出し、次いで撮像したアライメントマーク画像を２値化した後、２値化されたアライメントマーク画像を、粒子のフェレー径の最大値に対応する画素数分だけ収縮する処理、または膨張する処理を有し、２値化されたアライメントマーク画像から雑音を除去し、アライメントマークの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】アライメント時間、ひいては実装時間の大幅な短縮とともに、アライメント精度を大幅に向上する。
【解決手段】両被接合物側に設けられた位置合わせ用認識マークを両被接合物方向に視野をもつ２視野の認識手段で読み取ることにより被接合物同士を位置合わせするアライメント方法であって、両認識マークを同期させて同時に読み取ることを特徴とするアライメント方法、およびその方法を用いた実装方法。 （もっと読む）