【課題】配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、信頼性の高い電子機器を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された複数の配線１２と、を有する配線基板を用意する工程と、複数の導電部２２を有する電子部品を用意する工程と、配線１２の第１の面と導電部２２とを対向させて電気的に接続する工程と、ベース基板１０を部分的に除去して、配線１２の第１の面とは反対側を向く第２の面１３における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を露出させる工程と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料を利用して、第２の面１３におけるベース基板１０からの露出部１５を覆う被覆部４０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供することにある。
【解決手段】集合型の半導体装置は、電極１６を有する半導体チップ１２と、半導体チップ１２の上に設けられる応力緩和層１４と、電極１６から応力緩和層１４の上にかけて形成される配線１８と、応力緩和層１４の上で配線１８に形成されるハンダボール１９と、を有する第１の半導体装置１０と、第１の半導体装置１０に電気的に接合される第２の半導体装置としてのベアチップ２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して２つの基板を実装する際に、バンプに位置ずれを生じず、且つ接続部に非導電性接着材を挟み込まない実装方法、及びその実装方法で実装された半導体装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の基板１０、１１の一面側に設けられた第１、第２の電極パッド２０、２１の少なくとも一方にバンプ３０を形成する第１の工程と、バンプ３０が形成された第１、第２の基板１０、１１の一面側に、バンプ３０の高さよりも薄い厚みを有する非導電性接着材４０を、バンプ３０の先端部が突出するように配置する第２の工程と、第１、第２の基板１０、１１の少なくとも一方に超音波振動を与え、非導電性接着材４０を介して第１、第２の基板１０、１１の一面側を対向して圧着し、バンプ３０同士、若しくはバンプ３０とバンプが形成されていない第１又は第２の電極パッド２０、２１とが超音波振動の摩擦によって接続する第３の工程と、を含んで実装する。 （もっと読む）

【課題】複数のバンプを配置した領域の中心から外周にかけてバンプの断面積を大きくし、応力集中によるチップ配線基板間の接合不良を防止する。
【解決手段】チップ２の外周部で発生する応力を分散させるため、チップ２と配線基板間のバンプを円形に配置し、中心から外周に向かって異なる大きさ径をもつバンプを配置する。チップ２の中心から距離の最も大きい位置のバンプ３ｃは、中心から距離の最も小さい位置のバンプ３ａよりもバンプの径が大きく、中間位置のバンプ３ｂは、バンプ３ａの径以上でバンプ３ｃの径以下とする。この構成により、半導体装置は接合の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】テープ基板に半導体チップを両面実装する半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】テープ基板５上に第１の半導体チップ２を搭載し、さらに第１の半導体チップ２より大きな第２の半導体チップ３を搭載し、その後、テープ基板５と第１の半導体チップ２の間にアンダーフィル材４を充填し、さらにテープ基板５と第２の半導体チップ３の間にアンダーフィル材４を充填する。これにより、小さいチップに先にアンダーフィル材４を充填するため、テープ基板５の反りが少ない状態で大きいチップにアンダーフィル材４を充填することができる。その結果、大小両方のチップに対してアンダーフィル材４を確実に充填することができ、ＣＯＦ１（半導体装置）の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】隣接配置された複数の半導体素子の下面側にアンダーフィル樹脂を同時にかつ安定して充填できる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体素子２，３を回路基板１上にバンプ４，５を介してフェースダウン実装するとともに、半導体素子２，３の下面と回路基板１の上面との隙間にアンダーフィル樹脂６を充填してなる半導体装置である。複数の半導体素子２，３は回路基板１上に隣接配置されており、隣接する半導体素子２，３の中間の回路基板１上に、半導体素子２，３の下面と回路基板１の上面との隙間へのアンダーフィル樹脂６の流入を促す突起物９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の小型化や高密度実装によってもリークやショートなどを引き起こすことが無く、かつ導電性を充分に確保しつつ導電粒子を効率的に利用可能な異方性導電材を有する電子部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電材１８、１８‥、１８‥は、電子部品１７の電気接点１７ａと、導電膜１２とが電気的にコンタクトされる位置に開口穴１６を形成し、この開口穴１６を埋めるように形成される。これにより、電子部品１７は、異方性導電材１８、１８‥、１８‥を介して導電膜１２の所定位置に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを回路基板にはんだバンプを用いてフリップチップ接続する実装構造において、接続バンプの耐TC寿命を向上させること。
【解決手段】半導体チップ16を回路基板12に接続バンプ14でフリップチップ接続した実装構造において、補強材18を半導体チップ16の周りの回路基板12に固着し、補強材18と半導体チップ16の側面を樹脂接着剤20で接合する。補強材18は、室温で50GPa以上のヤング率をもち、接続バンプ14と同等か、もしくは、より小さい線膨張係数をもつ。樹脂接着剤20は、室温で5GPa以上のヤング率をもつ。さらに、樹脂接着剤20で接合された補強材18と半導体チップ16の側面の間隔は、50μm以下とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 良好な周波数特性が得られ、信頼性の高い薄膜圧電共振子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜圧電共振子デバイスは、所定の配線を有する基板と、前記基板上に金バンプを介して、フリップチップボンディング法によって実装された薄膜圧電共振子と、前記薄膜圧電共振子の振動部を露出させるように前記基板と前記薄膜圧電共振子との間に充填され前記薄膜圧電共振子の側面の少なくとも一部を被覆する紫外線・熱併用硬化性樹脂層と、前記薄膜圧電共振子および前記樹脂層上を覆うモールド樹脂層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体チップ１１の表面側に半田ボール等を形成して第１の外部接続端子１４とする。半導体チップ１１を基板１６上に固着し、基板１６に第２の外部接続端子１７を形成する。第１の外部接続端子１４と第２の外部接続端子１７は高さがほぼ一致する。第１と第２の外部接続端子１４、１７を対向接着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】他の半導体チップなどの固体装置に対して平行に接合されているか否かを正確に判定することができる半導体チップおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】子チップ２の最表層をなす表面保護膜２５には、電極パッド２４と対向する位置にパッド開口２６が形成されており、電極パッド２４は、そのパッド開口２６を介して表面保護膜２５から露出している。また、表面保護膜２５には、その周縁部に、表面保護膜２５をその表面１１と直交する方向に貫通する貫通孔２７が形成されている。そして、機能バンプ１２は、電極パッド２４上に設けられ、パッド開口２６を貫通して、表面保護膜２５上に所定の突出量で突出している。また、接続確認用バンプ１３は、貫通孔２７に臨む層間絶縁膜２３の表面から隆起し、貫通孔２７を貫通して、表面保護膜２５上に機能バンプ１２の突出量よりも小さな突出量で突出している。 （もっと読む）

【課題】 溝や枠、あるいは表面処理領域のようなアンダーフィル材流出の物理的な抑制手段を用いる必要なしに、実装密度の更なる向上を可能にする、アンダーフィル材を用いて電子部品を搭載した基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明による基板は、基板本体３と基板本体３に電気的に接続して実装された電子部品５を含み、基板本体３と電子部品５の基板本体と電気的に接続する面との間にアンダーフィル材１９が充填されている基板１であって、当該電子部品５と基板本体３との接続領域から外側に流出してできたアンダーフィル材の層１９ａを貫通して、別の部品との電気的接続用の孔２１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な工法でありながら、フリップチップ構造の電子部品におけるはんだ接合部の信頼性を向上するとともに、チップ面積の有効利用を可能とする電子部品を実現することができるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】一旦はんだ接合した半導体チップ１と回路基板４の間隙にアンダーフィル樹脂３を充填した後、はんだ２の融点を超える温度でアンダーフィル樹脂３を硬化処理することにより、アンダーフィル樹脂３における硬化進行時の樹脂の体積膨張により間隙を拡張することで、硬化処理熱により再溶融したはんだ２の形状を鼓状にする。 （もっと読む）

【課題】 使用材料の種類や部品点数が増加してコストアップを招くことなく、製造工程数を増加することなく、しかも絶縁基板の熱収縮を小さく保持して接続精度を確保しながら、半導体の放熱効果を高めた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁基板２６の表面に、プリント配線技術によって形成した導体パターン３０に接続し、フリップチップ実装して絶縁基板上に半導体４２を搭載する半導体装置４７である。そのような半導体装置において、半導体の搭載位置に絶縁基板の表裏を貫通する貫通孔３８をあけ、その貫通孔に注入した高熱伝導性の封止樹脂４６を用いて、半導体を封止するとともに、その半導体を、絶縁基板２６の裏面に設ける放熱板３７に連結し、半導体の熱を放熱板に伝達してその放熱板を介して大気に放熱する。 （もっと読む）

【課題】バンプ３を電極６に電気的に接続したときの加圧による初期形状からの整形状態によって簡単に電気的接続の信頼性を高められるようにする。
【解決手段】バンプ３を形成した電子部品４と、このバンプ３を介して電子部品４と電気的に接続された回路基板２と、この回路基板２と前記電子部品４との間に介在する熱硬化性樹脂７とを備え、前記バンプ３の形状が太鼓状であり、前記バンプ３の最大径Ｄと、前記電子部品４と前記回路基板２と、の距離Ｈとの関係が２Ｈ≦Ｄ≦３Ｈであることにより、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の損傷を防止する。
【解決手段】プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。プリント配線板１６は、複数のパッド２５を有する。半導体パッケージ１７は、前記パッド２５に対応する複数の接続端子を有し、前記接続端子を前記パッド２５に半田付けすることで前記プリント配線板１６に実装される。接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。 （もっと読む）

【課題】 ソルベントフリーアンダーフィルを、基板に取り付ける前の、表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体ウェハー又はダイに施す方法であって、バンプを露出する際のアンダーフィル層の除去に関する従来の問題を解決する。
【解決手段】 表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体上にソルベントフリーアンダーフィルを施す方法であって、(i)半導体上に圧縮できる状態のアンダーフィルを用意し、(ii)アンダーフィルをコンプライアント表面と接触させ、十分な圧力をかけてバンプを露出させ、(iii)場合によって、アンダーフィルを硬化して固体状態にし、(iv)コンプライアント表面を除去することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】 中空領域の気密性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層１２によって中空領域１７を封止する。樹脂層１２は紫外線硬化特性及び熱硬化特性を有している。このため、ベース基板１１を実装基板１４上に装着する前に樹脂層１２を紫外線効果によって部分硬化させておき、ベース基板１１を実装基板１４上に配置した後熱硬化させることが可能になる。これによって、ベース基板１１の実装基板１４配置前の取扱いが容易になり、不用な樹脂の付着を防止することができる。また、一度紫外線硬化させた後さらに熱硬化させるので、樹脂層１２における欠陥穴の発生を低減することができ、樹脂層１２の気密性が向上する。 （もっと読む）

【課題】突起物を設ける必要が無く、寄生容量を防止できる半導体装置を得る。
【解決手段】配線部５を有する基板１に対し、前面に機能面２ａを有する半導体素子２をフリップチップ接合する半導体装置に関する。半導体素子２と基板１とを固定する接着剤３が、半導体素子２の前面および後面を共に除いた残りの面のうち少なくとも一つの面と基板１とを接着するとともに、基板１と半導体素子２との間には接着剤が入り込んでいないことを特徴とする。 （もっと読む）