【課題】半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止する。
【解決手段】半導体チップ１０に形成される保護膜１６の表面に撥水処理を施すことにより、樹脂フィルム３０（特に、第１樹脂フィルム）の濡れ性が低くなるようにし、樹脂フィルム３０が軟化・膨張したときの濡れ広がりが抑制できるようにする。これにより、バンプ１５、２３を介して半導体チップ１０および回路チップ２０を接合することでフリップチップ実装を行うセンサ装置１００において、半導体チップ１０と回路チップ２０との間に樹脂フィルム３０を設けて半導体チップ１０および回路チップ２０を一体化する際、軟化・膨張した樹脂フィルム３０が半導体チップ１０の振動体１２に付着することを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。
【解決手段】表面にソルダレジストを塗布する必要のない半導体装置である。ポリイミドフィルム１０の一方の面にリード５４が形成され、ポリイミドフィルム１０の他方の面から突出するように、ビアホール３０を介してリード５４上に外部接続用端子１１が形成され、一方の面側にＩＣチップ１５が接着されているので、リード５４がＩＣチップ１５にて覆われ、ソルダレジストの塗布を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】高密度化された電極を有する半導体チップが安定して結合される。
【解決手段】重心から外周部までの直線距離が略同一である充填路２と、充填路２と異なる領域に形成され、格子状に配列した複数のバンプ電極１が形成されたバンプ電極領域１ａと、を有する半導体チップ３と、半導体チップ３と複数のバンプ電極１を介して接合された回路基板と、結合された半導体チップ３と回路基板との間に、充填された封止樹脂と、が構成されることによって、封止樹脂の流入が制御される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品チップと多層基板との安定した電気的接続が得られる高密度に小型化してなる電子回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路装置４０は、第１の電子部品と、第１の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第１の電子部品チップ１ａと、基板に互いに電気的に接合された表面配線部を有するインターポーザ６と、第２の電子部品と、第２の電子部品の電極上に形成されたバンプとからなる第２の電子部品チップ１ｂとを、第１の電子部品の電極上のバンプとインターポーザの片面側の表面配線部、およびインターポーザの他面側の表面配線部と第２の電子部品の電極上のバンプを、それぞれ直接接合して一体化してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分に接続信頼性の高い接着フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間を電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、第１の電極１０を有する第１の回路部材１と、接着フィルム３と、第２の電極２０を有する第２の回路部材２とをこの順で積層し、それらの積層方向に所定の条件で加熱及び加圧した後の接着フィルム４における第１の回路部材の縁部からはみ出した部分が、第２の回路部材２における第１の回路部材１に対向する面に対して、３１〜９０°の接触角θを有する接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】コーナー部にも良好なフィレットを形成できる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子のコーナー部に接した辺に対応した部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄに比べて前記コーナー部に対応した部分が突出した凸部８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが形成された平面形状の封止樹脂材５を、半導体素子１と配線基板２の間に介装して熱圧着することにより、軟化した封止樹脂材５が半導体素子１の外側に押し広げられ、フィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】面積が例えば２×２ｍｍ²程度以下の微小な半導体チップであってもスタッドバンプを容易に形成できる半導体装の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１４を支持し、半導体チップ１４より大きな面積をもち、かつ全体にわたって平坦な支持体１０ｚの上の中央部を避けた端側に、半導体チップ１４の背面が接合材１２によって固着された構造を形成する工程と、半導体チップ１４が支持体１０ｚに支持された状態で、半導体チップ１４の表面にワイヤバンプ法によりスタッドバンプ２６を形成する工程と含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第１の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第２の流動媒体11を含み、かつ第１の流動媒体12と第２の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。互いに対向して配置された複数の電極15,17間に導電性樹脂組成物10を供給し、電極と第１の流動媒体との濡れ性を利用して電極間に金属粒子を分散した第１の流動媒体を配置させ、それ以外の領域には第２の流動媒体を配置させ、金属粒子を電極間に自己集合させ、選択的に電気接続させる。 （もっと読む）

【課題】先にアンダーフィル用樹脂の塗布を行うフリップチップボンディングにおいて、導電性ペーストの導電粒子を節約すると共に電気的接続の信頼性を得る。
【解決手段】配線並びに所定の位置にパッド２が形成された配線基板１上に、パッド２を露出させたソルダーレジスト３を形成する。パッド２を囲んでソルダーレジストの形状がすり鉢状となるようにする。配線基板のパッド２上に、樹脂４に導電粒子５添加してなる導電性ペースト６を供給する。導電粒子５は重力により沈降する〔(ａ)〕。配線基板１を水平方向に振動させる〔(ｂ)〕と、導電粒子５はソルダーレジスト平坦部からすり鉢状形状の底の方へ滑落する〔(ｃ)〕。電極８上にバンプ９が形成された半導体チップ７を配線基板１上に搭載する。半導体チップ７に荷重を加えつつ、加熱して樹脂４を硬化させる〔(ｄ)〕。 （もっと読む）

【課題】配線基板の強度を下げ過ぎず、導体配線のショートやリーク、断線のリスクを回避することができ、さらに小型化することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板上に形成された複数のめっき給電配線１２と、絶縁基板上に形成され、めっき給電配線同士を電気的に接続する仮連結部１３と、めっき給電配線に形成された第１の突起電極１４と、絶縁基板とめっき給電配線とを貫通し、めっき給電配線の長手方向に交差する方向に延在して、複数本のめっき給電配線にまたがって形成された長孔とを備える。長孔は、めっき給電配線の長手方向に位置をずらした複数列の部分長孔１５、１５ａに分解して設けられ、各部分長孔は、複数のめっき給電配線の内の一部のめっき給電配線にまたがっており、全てのめっき給電配線が、いずれかの部分長孔により切断されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の緩和し、半導体チップ／配線基板の接続、配線基板／実装基板の接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線基板上の配線パターンに半導体チップをフリップチップ接続により搭載した半導体チップの実装構造において、半導体チップの電極端子配設面は、周囲領域と芯部領域から成るかまたは１対の側部帯域と中央帯域から成り、周囲領域または芯部領域または一対の側部帯域または中央帯域にある第1の電極端子群は配線基板／半導体チップ間のエポキシ樹脂系接着剤層により配線パターンに機械係合且つ電気接続され、電極端子配設面の第１の電極端子群のある領域もしくは帯域以外の領域もしくは帯域にある第２の電極端子群は配線基板／半導体チップ間の室温弾性率１００ＭＰａ以下のエラストマー層により配線パターンに機械係合且つ電気接続されていることを特徴とする半導体チップの実装構造。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと回路チップとの間に樹脂フィルムを設けて半導体チップおよび回路チップを一体化する際、膨張した樹脂フィルムが半導体チップのセンシング部に付着することを防止し、膨張した樹脂フィルムの応力による各バンプの接合強度の低下を抑制する。
【解決手段】樹脂フィルム３０として、当該樹脂フィルム３０の一面側のうち半導体チップのセンシング部と対向する部分を含んだ領域に第１の空間部３３を有し、第１の空間部３３の外周側に第２の空間部３４を有するものを用意する。そして、樹脂フィルム３０を半導体チップ１０と回路チップとの間に挟んで樹脂フィルム３０を加熱し、各バンプを接合する際、樹脂フィルム３０のうち膨張した部分を第２の空間部３４に進入させる。 （もっと読む）

フリップチップパッケージの製造方法、特に、チップの能動側と基板の接触側との間の間隙部の充填方法を開示する。さらに、上記充填を補助する基板、および、フリップチップアセンブリを開示する。基板は、チップ支持領域内のチップ搭載面から基板搭載面に延びる供給口を含んでいる。この供給口を介して、アンダーフィル材を、基板とチップとの間隙部に充填する。 （もっと読む）

【課題】封止体による特性劣化がない封止電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】封止フィルタ１は、機械的振動が励振される機能部１１１を有するフィルタ素子１１と、フィルタ素子１１が搭載される基板１４とを備える。フィルタ素子１１は、機能部１１１が形成されたフィルタ素子１１の機能部形成面１１ａとフィルタ素子が搭載される基板１４の素子搭載面１４ａとを向かい合わせ、フィルタ素子１１の側のパットＰ１１と基板１４の側のパットＰ１４との間を金バンプ１９を介してフリップチップ接合することにより基板１４へ実装される。フィルタ素子１１は、気中の浮遊物や水蒸気が機能部１１１に作用して特性が劣化することを防止するため、サイドフィル方式によって中空封止されている。フィルタ素子１１の機能部形成面１１ａには、硬化前の樹脂封止剤１７が機能部１１１へ到達することを防ぐ隔壁１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体チップとの接触を防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２０は、集積回路２２が形成された面に、電極２４及び電極２４上に設けられたバンプ２６並びに無機材料からなるパッシベーション膜２８を有する。基板１０は、配線パターン１２を有し、半導体チップ２０が、バンプ２６と配線パターン１２が対向して電気的に接続されるように搭載され、半導体チップ２０よりも大きくて半導体チップ２０とオーバーラップする領域に開口が形成されない。第１の樹脂成形体３０は、パッシベーション膜２８と基板１０との間であって、電極２４よりも半導体チップ２０の外縁近くに配置されている。第２の樹脂成形体４０は、半導体チップ２０及び基板１０に密着して設けられた、第１の樹脂成形体３０とは硬さが異なる。 （もっと読む）

【課題】中央部を除く周縁に沿った所定幅の領域内に、複数の電極端子が周縁に沿って形成された半導体素子を基板の一面側にフリップチップ接続した接続部及びその近傍を封止するアンダーフィルム材に、気泡が残留し難くできる半導体装置を提供する。
【解決手段】中央部及びその近傍を除く周縁に沿った所定幅の領域内に、複数の電極端子１６が前記周縁に沿って形成された半導体素子１０が、電極端子１６の各々に対応するパッド１４が形成された基板１２のパッド形成面に搭載され、半導体素子１０と基板１２との接続部２６がアンダーフィル材２４で封止されている半導体装置において、該接続部２６が存する接続部領域と、前記接続部領域よりも内方の内方領域２８とを分割するように、内方領域２８を取り囲むダム２０が形成されており、前記接続部領域がアンダーフィル材２４によって封止され、且つダム２０によって囲まれる基板１２の内方領域２８内には、基板１２を貫通する複数個の貫通孔２２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

静電放電制御システムまたは回路は、無線ＩＣ（ＲＦＩＤ）タグのような電気回路を静電気損傷から保護するために電圧可変物質を用いる。前記回路は二つの分離した電気回路配線と配線間にギャップを含んでいる。前記回路は配線間に接続された集積回路のような電気素子を含んで保護する。前記回路は前記ギャップに隣接して配置され、静電放電事象が発生した場合、第１回路線を第２回路線に直接電気的に連結するために構成された電圧可変物質を含んでいる。電圧可変物質は異方性でありうる。
（もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル回路基板に比べて、フリップ・チップとフレキシブル回路基板の間のスタンドオフ距離がより大きくまたより均等になることを促す、ＦＣｏＦ応用例で使用するための改良されたフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】集積回路チップに取り付けるための回路基板は、電気トレース、実装パッド、および誘電体層を含む。実装パッドは、第１の表面、１つまたは複数の側壁、および第２の表面を持つ。第１の表面は、前記電気トレースに取り付けられる。誘電体層は、実装パッドの１つまたは複数の側壁を実質的に覆い、実装パッドの第２の表面と実質的に同一平面である最上表面を持つ。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの側面とキャリア基板との間に隙間が発生することを防止しつつ、フェースダウン実装された半導体チップを封止できるようにする。
【解決手段】キャリア基板１上に樹脂８ａ、８ｂをそれぞれ配置した後、半導体チップ５ａ、５ｂをキャリア基板１上にフェースダウン実装することにより、樹脂８ａ、８ｂにて半導体チップ５ａ、５ｂをキャリア基板１上にそれぞれ固着するとともに、突出電極７ａ、７ｂをランド３上に接合し、半導体チップ５ａ、５ｂの側面にはみ出した部分の樹脂８ａ、８ｂ全体を覆うように配された保護膜９を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。
【解決手段】ＴＡＢのリード５４ａ，５４ｂの先端部はフレーム５９に接続することなく、パターン形成のときから自由端としておき、最後のボンディング工程に至るまで、一切、加工を加えない。一方、半導体チップの実装領域において複数の連結部５７ａ〜５７ｊを配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリードを連結し、その連結部を介して電気的にフレームに接続する。 （もっと読む）