【課題】端子の導電部材のクラックの発生及び基板の剥離を防止し、電子部品の端子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた電気光学装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】接着剤２０は、ドライバ側入出力端子１７に接して基板４と基材２１との間に設けられた第１の接着剤２０Ａと、ドライバ側入出力端子１７から離間して基板４と基材２１との間に配置された第２の接着剤２０Ｂ、第３の接着剤を有し、第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数は、弾性部材２３の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 品質の低下を低減できる半導体装置、ボンディングシステム及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、半導体基板１０と、ＣＯＦテープ１２０とを備える。ＣＯＦテープ１２０には、半導体基板１０がボンディングされている。半導体基板１０は、第１面１０ａを有する。第１面１０ａは、ＣＯＦテープ１２０に向いている。ＣＯＦテープ１２０は、ＰＩフィルム１２１と、第１接着剤層１２８とを有する。ＰＩフィルム１２１は、第１接着剤層１２８を介して半導体基板１０に接着される。半導体基板１０の第１面１０ａとＣＯＦテープ１２０との間の距離は、第１面１０ａの面積中心ＡＣ１に近い領域１０ａと第１面１０ａの端部１０ｂに近い領域とで異なる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、はんだバンプを用いて半導体部品を実装し、はんだバンプの周囲にアンダーフィル樹脂を注入して構成した後に、リフロー等の熱処理工程ではんだバンプが再溶融しても、接続不良が生じるまではんだ量が減少することのないプリント基板を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体部品に形成されたはんだバンプと接続する金属材料からなるプリント基板のランド電極周囲に、はんだの付着を防止するソルダレジスト膜を形成し、更にその周囲にソルダレジスト膜の掛からない部分を設けてなることを特徴とするプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】
半田電極を使用したフリップチップ実装方式において、半導体チップと半田電極接合部分や、回路基板と半田電極の接合部分などに生ずるクラックや剥離を防止する封止構造を提供する。
【解決手段】
半導体チップ１は半田電極３を介して回路基板６上のパッド部５に電気的に接続されている。半導体チップ１と半田電極３の接合部分は第一の樹脂材料よりなる第一の固定部２によって固定されている。第一の樹脂材料よりなる第一の固定部２は、半導体チップ１の半田電極３側の表面に層状に設けられている。また、半田電極３と回路基板６上のパッド部５との接合部分は第二の樹脂材料よりなる第二の固定部４によって固定されている。第二の樹脂材料よりなる第二の固定部４は、第一の樹脂材料よりなる第一の固定部２とは異なる樹脂材料により作製されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子と配線基板との接続部が保護された接触型センサ内蔵半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】接触型センサ内蔵半導体装置は、回路形成面に形成されたセンサ領域１ｂと、センサ領域１ｂ以外の領域に設けられた接続用電極１ｃとを有する接触型センサ内蔵半導体素子１と、端面が回路形成面上に位置するように、半導体素子１の接続用電極１ｃに接続された配線基板１２Ａとを有する。半導体素子１の回路形成面上に位置する配線基板１２Ａの端面６ａは傾斜面である。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル部にボイド部が形成されるのを防ぐことができ、さらに、フリップチップ接続の確実性を高めることができ、実装基板の製造コストの増大を防ぐことができる半導体装置の実装構造を提供する。
【解決手段】半導体装置搭載部１４の周囲には、半導体装置１１の外周縁近傍に位置する凹部２２が形成されている。凹部２２は、半導体装置１１の周囲を流れる樹脂の流速を減速させ得る。凹部２２の半導体装置１１側の端は半導体装置の主面１１ａよりも実装基板１３側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】基板配線に対する外部からの衝撃や、基板配線に発生する応力を低減して基板配線のクラックを防止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストが塗布されていない配線基板１を用意し、熱硬化性樹脂シート４を配線基板１の全面に貼り付け、半導体素子５の実装時に半導体素子５と配線基板１間の熱硬化性樹脂４ａを硬化させた後、硬化炉を用いて、半導体素子５周辺の熱硬化性樹脂の未硬化部４ｂを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の本体部分を特殊形状にすることなく、任意の曲率の球面の一部により構成される基板に対して、適切に接続することが可能な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品３００は、本体部３０１と、本体部３０１に設けられたリード端子３０２と、を備えている。リード端子３０２は、端子先端部３０４が本体部３０１の底面３０１ａよりも底面側に突出している。端子先端部３０４は、同心円状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材の滴下領域を大きくすることなくアンダーフィル材を適正に注入することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置２０においては、実装基板１上のチップ実装領域とダム５との間の領域の一部にアンダーフィル材の滴下領域２１が設けられており、この滴下領域２１には、実装基板１と半導体チップ２との間へアンダーフィル材の注入を案内するガイド溝２２が形成されている。この構成により、ガイド溝２２の形成深さ及び形成範囲に応じた容積分だけアンダーフィル材６の受容量を高めることができるので、滴下されたアンダーフィル材６を半導体チップ２上に這い上がらせたり電極パッド４側に流出させることなく、実装基板１と半導体チップ２との間に適正に注入することが可能となる。また、実装基板１の外形サイズの更なる小型化にも対応することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 製品の冷熱サイクル試験などにおける信頼性が向上するとともに工数を増加させることなくアンダーフィルの充填を確実に行える電子部品装置を提供する。
【解決手段】 複数のバンプ８を有するエリアアレイ７と、エリアアレイ７を載置する絶縁基板１と、絶縁基板１の外層おいて各バンプ８に対応して行及び列方向に配置され、各バンプ８に接続された複数の導体ランド４と、各導体ランド４を取り囲み、隙間を設けた絶縁層６と、絶縁基板１の内層側に設けられた導体パターンと、絶縁基板１の外層に設けられた接続端子と、導体ランド４と導体パターンとを、かつ、導体パターンと接続端子とをそれぞれ絶縁基板１のビアホール５を介して電気的に接続した接続手段と、絶縁層６の隙間に注入して設けられた充填材１０とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】電気接続個所をアンダーフィルで水分などの浸入から保護でき、電気部品に変形が発生した場合でも電気接続を維持できる実装方法を提供する。
【解決手段】電気部品２の電極部３に、導電性を有し硬化状態でも低弾性率の導電性接着剤７を供給し、導電性接着剤７を介して電気接続し、電気部品２と基板１の間に硬化状態でも低弾性率のアンダーフィル６を充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを搭載する多層回路配線基板及び半導体チップを搭載した半導体パッケージにおいて、半田ボールアレイの最も外側の半田ボールへの応力集中を防ぎ、信頼性の高い多層回路配線基板及び半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】少なくとも、一方の面に半導体チップ搭載領域を有し、他方の面に複数の二次実装用電極パッドを備えたコアを有さない多層回路配線基板であって、当該多層回路配線基板の半導体チップ搭載領域面に、他方の面に備わる二次実装用電極パッドが設けられている領域よりも小さい支持板被着領域を備えた多層回路配線基板とする。さらには、この多層回路配線基板に二次実装用電極パッドが設けられている領域よりも小さい支持板を接着、支持して半導体パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造において、複数の端子が設けられた絶縁基板１には、吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工と貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板１の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜３は、端子２を避けた状態で設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、電子部品７の本体部７ａの周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、絶縁基板１と電子部品７との間に設けられたアンダーフィル８は、液状のアンダーフィルによって、第１の皮膜除去部４に存在した空気が第２の皮膜除去部５側に押し出されて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップ実装する場合の実装の信頼性が良好である実装基板と、当該実装基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップがリップチップ実装され、当該半導体チップの下にアンダーフィルが浸透される実装基板１００であって、第１の絶縁層１０１に形成される、前記半導体チップと接続される接続パッド１０３と、前記第１の絶縁層上に形成される、前記接続パッドが露出される開口部１０４を有する第２の絶縁層と１０２、を有し、前記接続パッドは、前記半導体チップの周縁部に対応して略四角形に配列される第１の接続パッド１０３Ａと、前記第１の接続パッドに囲まれるように設置される第２の接続パッド１０３Ｂとを含み、前記第２の接続パッドが露出する前記開口部１０４Ｂは、前記アンダーフィルが導入されるためのアンダーフィル導入部１０４Ｃを有することを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるチップサイズの異なるマルチチップ実装法、(1)セパレータ上に形成してなるチップサイズより大きな硬化性材料からなる接着剤層をチップの電極面に接触させ、チップの背面より硬化剤の活性温度以下で加熱してチップサイズに沿った接着剤層の凝集力低下ラインを形成し、チップと略同一大きさの接着剤層をセパレータより剥離してチップに転着させ複数の接着剤付チップを得る工程、(2)複数の接続すべき接着剤付チップの電極と基板の電極を対向させて位置合わせする工程、(3)複数の電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で硬化剤の活性温度以上で加熱圧着し、同一基板に複数のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電気的接続の信頼性と耐衝撃性とを向上させる。
【解決手段】携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。半田バンプ５間には、低弾性のシリコーン樹脂からなる第１樹脂部６が充填され、更に、半導体チップ２の側面と配線基板３の上面３ａとの間を固定する第２樹脂部７が、第１樹脂部６よりも高弾性率のエポキシ樹脂からなる第２樹脂部７が形成されている。低弾性の第１樹脂部６により、ＲＦパワーモジュール１の２次実装時の半田バンプ５の再溶融による体積膨張に起因した端子間の短絡を防止し、高弾性の第２樹脂部７により、耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】機能素子と基板との間を容易に真空封止が可能で、機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に封止部材３０で囲まれた封止空間６０が形成され、封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置される。封止部材３０に封止空間６０と連通して設けられた開口部３０Ａと、封止空間内の環境を維持し、且つ開口部３０Ａを閉塞する封止薄膜２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置及びフィルムキャリアテープ並びにこれらの製造方法を提供させることにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンと樹脂との密着性を向上させる半導体装置であり、凸部（１７）を含みパターニングされた配線パターン（１６）を有するフィルム片（１４）と、凸部（１７）に電極（１３）が接合される半導体チップ（１２）と、凸部（１７）以外の領域において配線パターン（１６）に設けられる樹脂（１９）と、を有し、配線パターン（１６）は、樹脂（１９）との接触面が粗面をなす。 （もっと読む）