【課題】鉛フリー化による環境負荷低減を実現しつつ、信頼性の高い半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、第１主面と、当該第１主面と反対側に位置する第２主面との間に電流経路を有する半導体チップ２と、第１主面と対向領域を有する第１の導電性フレーム（ダイパッド）３と、第２主面に形成されたパッドと電気接続手段（ワイヤ）を介して電気的に接続される第２の導電性フレームとを備える。また、第１主面と第１の導電性フレーム３の間隙には、これらの対向領域の中心から描かれ、直径が対向領域の短辺と一致する円内に配置され、第１の導電性フレーム３と半導体チップ２を電気的に接続する複数の柱形状の鉛フリー半田５と、複数の柱形状の鉛フリー半田５の間に充填された充填材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】高密度実装化および小型化を妨げることなく、半導体チップから発生する電磁波の減衰量の増大を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】凹形状の孔部として凹状孔部３ｂを備えた支持基板３を有している。この支持基板３に対してフェイスダウン実装された半導体チップ５は、電磁波発生回路１３を有しており、この電磁波発生回路１３を支持基板３の凹状孔部３ｂに対向させた状態で実装されている。また、支持基板３と半導体チップ５との間には、支持基板３の凹状孔部３ｂ内を埋め込む状態で、電磁波吸収材料を含有する樹脂層９が充填されている。 （もっと読む）

【課題】被実装体と半導体チップとの間に封入される封入樹脂の熱収縮に伴う応力を低減する。
【解決手段】回路基板６と、その上に突状の接続端子２を介して実装された半導体チップ１と、接続端子２を封止する状態で回路基板６と半導体チップ１との間に封入された封入樹脂１１とを備える。封入樹脂１１は、回路基板１上に形成された樹脂止め部７の存在により、半導体チップ１の外周部を規定する４つの辺部のうち、樹脂注入部９が設けられた辺部を除く３つの辺部からはみ出さないように半導体チップ１の内側に収められている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂６の表面に第２の樹脂１６ｂを塗布して凹凸層１６を形成し、その上にモールド樹脂によりモールドを行い、容器を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線基板の搭載面との間隔が狭くなったとき、液状のアンダーフィル剤が半導体素子と配線基板の搭載面との間隙内に進入し難い従来の半導体装置の課題を解決する。
【解決手段】半導体素子１０の外周縁から露出する搭載面がソルダーレジスト層２０によって覆われ、液状のアンダーフィル剤の滴下が開始される滴下開始箇所の配線基板１２の搭載面を覆うソルダーレジスト層２０の一部が半導体素子１４で覆われた配線基板１２の領域内に延出され、前記滴下開始個所及びその近傍の半導体素子１２とソルダーレジスト層２０の延出部２０ａとの間隔が、前記滴下開始箇所に滴下したアンダーフィル剤の液滴が毛細管現象によって前記間隙内に吸い込まれるように、半導体素子１４と配線基板１２の搭載面との間隔よりも狭く形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とそのリペア方法、及び半導体装置の製造方法において、リペア時に半導体素子と回路基板が受けるダメージを抑制する手段を提供する。
【解決手段】表面に電極パッド４が形成された回路基板１と、回路基板１の表面に形成され、酸性水溶液又はアルカリ性水溶液で分解する成分を有する第１の熱硬化性樹脂層８と、第１の熱硬化性樹脂層８の上に形成され、紫外線で分解する成分を有する第２の熱硬化樹脂層９と、第２の熱硬化性樹脂層９上に固着され、電極パッド４に接合された外部接続端子１６を備えた半導体素子１３とを有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板４上にフリップチップ実装された半導体チップ１の周囲にはみ出した熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合したアンダーフィル樹脂６の表面を、下面に凹凸部を形成した耐熱性があるフィルム１３を介して圧着ツール８の押圧部９に取り付けられた枠体１０で押圧して、アンダーフィル樹脂のフィレット部に凹凸部を転写する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ベアチップが高密度実装されたような半導体装置において、ベアチップの全端子を検査することを可能にした検査用パッド及びそれに付随する配線のレイアウトを提供する半導体装置を実現することである。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、ベアチップの全ての端子が配線基板内の特定の配線層を介して、ダミー領域に配置された検査用パッドにそれぞれ接続され、検査完了後は、そのダミー領域が切断されるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、一方の面に複数の半田ボール５３を有したＢＧＡ５０と、半田ボール５３の夫々と対向した位置に電極を有し、ＢＧＡ５０を実装したＢＧＡ搭載基板５１と、一部に開口部５２０を設けてＢＧＡ５０の周囲に連続して形成されており、ＢＧＡ５０とＢＧＡ搭載基板５１とを固着した補強部材５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１は、駆動基板２０と、電極基板３０と、複数の接合凸部４０とを具備している。駆動基板２０は、駆動領域２１と、駆動領域２１を保持するフレーム２２と、フレーム２２に成膜された駆動基板側接合膜２３とを有している。電極基板３０は、電極パッド３１を駆動領域２１に対向するように有している。接合凸部４０は、凸部側接合膜４０ａと、凸部側接合膜４０ａよりも柔軟であり、凸部側接合膜４０ａの下に形成されている下地部材４０ｂとを有している。半導体装置１は、接合凸部４０によって駆動基板２０と電極基板３０とを固相接合する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡便な技術でモジュール製造時のモジュール基板の反りを防止したモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モジュール１は、相対する第１の面と第２の面を有するモジュール基板２と、第１の面に固定された電子部品４と、マザーボード７と電気的な接続を行うための外部端子３と、外部端子３の近傍に塗布された、第１の面側の収縮率と前記第２の面側の収縮率の差により生じる反りを打ち消す凝固収縮率を有する反り防止樹脂６とを有している。このため、モジュール１をマザーボード７への取り付けに際し、モジュール基板２の反りによって発生する外部端子３及びマザーボード７がオープン（非接触）になる現象を防止できる。 （もっと読む）

【課題】センサ素子への外力の影響が抑制された接触センサユニット、当該接触センサユニットを備えた電子装置、及び当該接触センサユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】指紋センサ１は、導体パターンを有するフレキシブル基板１０と、被験者の指紋を検出する検出面２２を有し、検出面２２がフレキシブル基板１０に覆われるようにフレキシブル基板１０に実装され、端子が導体パターンと電気的接合されたセンサ素子２０と、フレキシブル基板１０に固定されたセンサ素子２２を囲う補強部材３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板３の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ１，２と該回路基板３との間の隙間６，８にアンダーフィル７が充填されており、回路基板３に設けた貫通孔９を介して半導体チップ１用のアンダーフィル７と半導体チップ２用のアンダーフィル７とを連続させた。貫通孔９の一方の開口端９ａが隙間６の近傍に臨出して他方の開口端９ｂが隙間８内に臨出している場合には、液状アンダーフィル７０を開口端９ａ付近の側方から隙間６内へ注入しながら、該アンダーフィル７０を貫通孔９を介して隙間８内へ注入することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げない構造の電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、絶縁基板１２の実装面上に半導体チップ１４をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤２２で接着した構造である。実装面上には半田レジスト１２ａを溝状に除去した流出防止部１６が形成されており、その内側にアンダーフィル剤２２の充填領域１８が規定されている。アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子２の上方に搭載された半導体素子３の下面側において、接続端子２に対応する位置に金属製のバンプ４を設けるとともに、少なくとも半導体素子３と基板１２との間には、バンプ４と接続端子２との接続状態を維持させる樹脂５が設けられ、少なくとも半導体素子３の角部近傍には、半導体素子３の側面と基板１２との間を接続する熱硬化性樹脂１５が設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】室温でタック性を有し、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能であり、フォトリソグラフィー法により硬化された後でも熱圧着で高い接着性を示す接着剤組成物及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】有機弾性微粒子を含む粒子と、熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリロイル基を含む光硬化性樹脂と、光重合触媒とからなる接着剤組成物で、光硬化性樹脂は式Ｉおよび式IIのうち少なくとも1つで表される構造を側鎖に有する接着剤組成物を提供する。
式Ｉ：[(CH2)mCOO]n
式II：[(CH2)mOCO]n
（式中mは独立に２以上１０以下であり、nは独立に１以上３以下である） （もっと読む）

【課題】電子部品の実装時に生じるクラックの発生を簡便且つ確実に防止できる、半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。電子部品１００の形成用基板における複数の領域の各々に、バンプ１３０を含む電子部品１００の構成要素を形成する。その後、形成用基板の複数の領域にわたって溝状の凹部を有する樹脂膜を一括して形成する。そして、形成用基板を個片化して電子部品１００を形成するとともに樹脂膜を個片化して凹部２４０を有する樹脂層２５０を形成する。さらに、樹脂層２５０を介して電子部品１００を実装基板４００に固着させる。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して接合された一対の実装体間の隙間へのアンダーフィル樹脂の適切な充填を行うことができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ダム３３で囲まれた樹脂溜め領域３６を有する第１の実装体１１と、バンプ２１を介して第１の実装体１１に実装された第２の実装体１２と、第１の実装体１１と第２の実装体１２との間の隙間２０に充填されバンプ２１を覆う絶縁性のアンダーフィル樹脂２２と、を備え、ダム３３は、樹脂溜め領域３６と隙間２０との間を仕切る内側隔壁部３４を有し、内側隔壁部３４の一部は開口されている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を介して半導体素子をテープ基板へ搭載する際に、ハンダ材によるフリップチップ接合の信頼性を高め、隣接する未搭載領域における熱硬化性樹脂の硬化を防止した半導体素子、半導体素子製造装置用ツールおよび半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子は、第一の外部接続電極を有する半導体ウエハと、該第一の外部接続電極の一部と整合する第二の外部接続電極を有するテープ基板と、該第一の外部接続電極と該第二の外部接続電極とを電気的に接続するハンダ材とを含み、該テープ基板の面積が該半導体ウエハの面積よりも小さく、該半導体ウエハの表面に設けられた熱硬化性樹脂のうち、該ハンダ材による接合時の加熱で硬化した部分と、その後の加熱工程で硬化した部分とを有する。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流出を防止し、チップ表面の配線を保護することにより、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に、配線、電極パッド１４、チップ実装領域が設けられた第１平面視矩形状チップ１０を準備する工程と、配線を覆う保護膜を形成する工程と、第１平面視矩形状チップ１０の表面において、保護膜を覆い且つチップ実装領域を離間して囲み、チップ実装領域の所定の辺と該所定の辺に対向する辺との距離がチップ実装領域の他の辺と該他の辺に対向する辺との距離よりも長くなる位置にダム１６を形成する工程と、チップ実装領域に第２平面視矩形状チップ１２をフリップチップ実装する工程と、チップ実装領域の所定の辺とダム１６の該所定の辺に対向する辺との間に液状樹脂を吐出しアンダーフィル１８を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）