【課題】半導体装置とその製造方法において、回路基板の反りを矯正すること。
【解決手段】一方の主面１ａに第１の電極２を備えた回路基板１と、主面１ａに対向して設けられ、第１の端子５を介して第１の電極２に接続された半導体素子６と、主面１ａと半導体素子６との間に充填され、半導体素子６の外周側面６ａを覆う封止樹脂２３とを有し、封止樹脂２３の外周側面２３ｘが、回路基板１の主面１ａに対して垂直である半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰパッケージの信頼性を向上する。
【解決手段】ＰｏＰパッケージ１０は、基板３１と、基板３１上に設けられたアンダーフィル樹脂層３９と、主面３２ａとその反対の裏面３２ｂとを有し、アンダーフィル樹脂層３９を介して基板３１上に主面３２ａを対向させてフリップチップ実装された半導体チップ３２と、を備えている。ここで、半導体チップ３２が、主面３２ａおよび主面３２ａから裏面３２ｂの縁部３２ｃにかけて、アンダーフィル樹脂層３９で覆われている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装された半導体装置において、半導体素子を適切に保護しつつ、半導体装置の反り量を低減する。
【解決手段】半導体素子２と樹脂回路基板４とを、半導体素子２に形成された突起電極３を介してフリップチップ接続し、半導体素子２と樹脂回路基板４間の隙間を第１の樹脂５により封止する。樹脂回路基板４における半導体素子２が実装されている面を、半導体素子２と共に第１の樹脂５とは異なる第２の樹脂６で覆う。さらに、半導体素子２上の第２の樹脂６で覆われている部分に凹部７を設け、凹部７に第１の樹脂５と第２の樹脂６とは異なる第３の樹脂または金属８を設ける。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化前のフリップチップ型半導体裏面用フィルムの全体積に対する、熱硬化による収縮量が２体積％以上３０体積％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損を抑制すること。
【解決手段】上面に凹部１８を備える基板１０の前記凹部１８内に第１半導体素子３０を実装する工程と、前記第１半導体素子３０の上面上に弾性体４０を配置する工程と、第２半導体素子５０の下面が前記弾性体４０の上面に接するように前記第２半導体素子５０の上面に荷重をかけて前記第２半導体素子５０を前記基板１０に接合する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化性樹脂と熱硬化促進触媒とを含有し、熱硬化促進触媒の割合が熱硬化性樹脂全量に対して１．５重量％以上２０重量％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】リペア性を確保しつつ電子部品をプリント配線板に実装するとき、プリント配線板への接合の補強を十分に行なう作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニットは、プリント配線板と、前記プリント配線板の所定位置にはんだ接合により電気的に接続され、かつ、接着層により前記プリント配線板と接合された電子部品と、を有する。前記プリント配線板と前記電子部品との間の接着層の一部の領域が、第１補強用樹脂層３０を前記プリント配線の側に、前記第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を前記電子部品の側に備える多層積層領域３４である。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ方式又はＳＯＦ方式で組み立てられた半導体装置に対する液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基板３上の回路と該回路上に搭載される半導体素子１又はその他の電子部品との接続部が２個以上存在し、前記接続部へ液状封止樹脂組成物５を流入及び硬化させて組み立てられる、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）方式又はＳＯＦ（システム・オン・フィルム）方式の半導体装置において、前記接続部への液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法であって、半導体装置の耐熱性フィルム基板の下部に透明ヒーター４を配置し、前記透明ヒーターの下部より半導体装置下部越しに前記接続部を観測すると同時に前記接続部に液状封止樹脂組成物を供給することを特徴とする、液状封止樹脂組成物の流入挙動観測方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯやＩＺＯからなる接続端子の溶出を抑制し、優れた接着強度が得られ、信頼性試験後でも安定した性能を維持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】第一の接続端子３２を有する第一の回路部材３０と第二の接続端子４２を有する第二の回路部材４０とを接続する接着剤組成物であり、第一の回路部材及び／又は第二の回路部材はＴｇが２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基材から構成され、第一の接続端子及び／又は第二の接続端子はＩＴＯ及び／又はＩＺＯから構成され、接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｃ）ラジカル重合開始剤はパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドの１種以上を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルに生成された気泡にバンプ電極のはんだが流れ込み、バンプ電極間の短絡事故が発生することを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に形成されたソルダーレジスト膜１４には、パッド１２の表面を露出させるための開口１４ａが開けられており、開口１４ａから、搭載される半導体デバイスの外周部に向かう方向に伸びる第１の溝１４ｂが形成される。第１の溝１４ｂは、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものであり、他の部分よりも膜厚が薄くなされた箇所である。第１の溝１４ｂのパッド側と反対側の先端部には、対角線上に位置するパッドから伸びる第１の溝の場合を除いて、第１の溝１４ｂと直交する方向に伸びる第２の溝１４ｃが連結されている。第２の溝１４ｃも、ソルダーレジスト膜１４に凹部として形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】フィレット検査において、隣接する部品の影響を受けずに、半導体素子側面に形成されたフィレットの高さを高精度に検査することを可能にする。
【解決手段】半導体素子２の上面を光らせる面光源７と、半導体素子２の側面のフィレット８部分を光らせるライン状光源６とにより、検査対象の半導体装置１を照射する。半導体装置１に対して斜めに設置されたカメラ５により、半導体素子２の側面に這い上がったフィレット８の高さを計測するための検査画像を撮像する。撮像された検査画像を用いて、半導体素子２の上面と側面との境界を基準にして、フィレット８の高さを計測する。 （もっと読む）

【課題】 接触熱抵抗を考慮してヒーター制御を行うことにより、半導体ウエハ同士の接合面の温度を制御するようにして、より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる加熱加圧システムを提供する。
【解決手段】 加熱加圧システム（７０）は２つの物体（Ｗ１，Ｗ２）の一方を加熱する第一のヒーター部（ＨＴ）と、他方を加熱する第二のヒーター部（ＨＴ）と、物体の加熱加圧の条件を入力する入力部（９２）と、入力された条件に基づいて二つの物体（Ｗ１，Ｗ２）の接合面の温度が目標温度になるように第一のヒーター部及び第二のヒーター部をそれぞれ制御する温度制御部（９６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装基板にうねりがあったり、実装基板のパッド電極に高低差があっても、半導体チップの電極を信頼性高く接続できるようにする。
【解決手段】ステージ１上にパッド電極３を有する回路基板２が固定され、加圧ツール７により吸着・把持された半導体チップ４が、回路基板２上に搭載される。加圧ツール７には、半導体チップを弾性的に押圧することのできる弾性体突起７ｂが形成されている。回路基板２−半導体チップ４間には熱硬化性樹脂６が充填されており、加圧ツール７上にはこの熱硬化性樹脂６を硬化させるための赤外線を放射する光源８が設置されている。光源８から放射された光は、ミラー９により反射された後、加圧ツール本体７ａの中央部に開けられた開口７ｃを通過して半導体チップ４の裏面に照射される。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の回路板及びそれを用いる製造の方法が開示される。１つの態様においては、回路板（２０）の面（１７）に半田マスク（９０）を適用することと、半田マスク（９０）内に面（１７）まで通じる少なくとも１つの開口（１０５）を形成することと、を含む製造の方法が提供される。半田マスク（９０）上にアンダーフィル（２５）がその一部（１００）が少なくとも１つの開口（１０５）内へと突出するように配置される。 （もっと読む）

【課題】積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】半導体ウエハー２１０と、半導体ウエハー２２０との間に、樹脂組成物６１と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔６２とから構成される積層構造を有する導電接続材料を介在させ、さらに、加熱することにより、金属箔を溶融し、半導体ウエハーの接続電極２１２，２２２の間に金属箔を凝集、固化させ、さらに、樹脂組成物を硬化または凝固させて、半導体ウエハーと半導体ウエハーとを固着させることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】テープまたはフィルム状の基板に半導体チップを実装し、かつ曲げに対する強度がより高い半導体集積回路及びその製造法を提供すること。
【解決手段】半導体集積回路１は、外部端子、矩形の半導体チップ２０に接続するために設けられた内部端子および内部端子と外部端子とを接続する配線５０を有する屈曲可能なテープ状の基板１０と、テープ状基板１０に電気的に接続された半導体チップ２０と、テープ状基板１０上の半導体チップ２０の長手方向を補強する補強材３０とを有し、半導体チップ２０と補強材３０とが樹脂４０により封止されたものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高く、かつ、基板設計における設計自由度の高い電子装置および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主面に電極が形成された電子素子１１と、一方の面は配線パターン１２ａが形成され、他方の面はパッド電極１６を含んでいるインターポーザ基板１２と、一方の面にパッド電極１９を含んでいるマザー基板１８とを含み、電子素子１１の電極と配線パターン１２ａとが、第１のバンプ１３を介して電気的に接続されて接続部が形成されることで、電子素子１１がインターポーザ基板１２上に対面した状態で実装され、接続部が、封止樹脂１４で封止され、パッド電極１６およびパッド電極１９とが、第２のバンプ１７を介して電気的に接続されて接続部が形成されることで、インターポーザ基板１２がマザー基板１８上に実装され、電子素子１１とインターポーザ基板１２との接続領域が、パッド電極１６のピッチ間に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線基板との間にボイドが発生するのを効果的に防ぎ、フリップチップ実装の信頼性を高める半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１における半導体素子２の側端部２ｅの近傍に、アンダーフィル３の塗布位置８がある。配線基板１には、アンダーフィル３が塗布される塗布位置８の近傍であって、半導体素子２のコーナー部２ａ，２ｂに対向する位置に、アンダーフィル３の充填の際にアンダーフィル３の進行を減速させる凹部４ａ，４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、この樹脂組成物層１１、１３に接合される金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、第１の樹脂組成物層１１は、その粘度が、第２の樹脂組成物層１３の粘度より低いことを特徴とする。 （もっと読む）