【課題】中央部を除く周縁に沿った所定幅の領域内に、複数の電極端子が周縁に沿って形成された半導体素子を基板の一面側にフリップチップ接続した接続部及びその近傍を封止するアンダーフィルム材に、気泡が残留し難くできる半導体装置を提供する。
【解決手段】中央部及びその近傍を除く周縁に沿った所定幅の領域内に、複数の電極端子１６が前記周縁に沿って形成された半導体素子１０が、電極端子１６の各々に対応するパッド１４が形成された基板１２のパッド形成面に搭載され、半導体素子１０と基板１２との接続部２６がアンダーフィル材２４で封止されている半導体装置において、該接続部２６が存する接続部領域と、前記接続部領域よりも内方の内方領域２８とを分割するように、内方領域２８を取り囲むダム２０が形成されており、前記接続部領域がアンダーフィル材２４によって封止され、且つダム２０によって囲まれる基板１２の内方領域２８内には、基板１２を貫通する複数個の貫通孔２２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】従来のフレキシブル回路基板に比べて、フリップ・チップとフレキシブル回路基板の間のスタンドオフ距離がより大きくまたより均等になることを促す、ＦＣｏＦ応用例で使用するための改良されたフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】集積回路チップに取り付けるための回路基板は、電気トレース、実装パッド、および誘電体層を含む。実装パッドは、第１の表面、１つまたは複数の側壁、および第２の表面を持つ。第１の表面は、前記電気トレースに取り付けられる。誘電体層は、実装パッドの１つまたは複数の側壁を実質的に覆い、実装パッドの第２の表面と実質的に同一平面である最上表面を持つ。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップとＴＡＢテープの隙間に樹脂を流し込む場合に、ボイドが形成されること無く樹脂の充填を行うことのできる半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１の突起電極２を有する一主面とＴＡＢテープ１４の配線４を有する一主面を対向させ、前記突起電極２に対応する前記配線４とを機械的電気的に接続する第１のステップと、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４の間に樹脂７を充填する第２のステップと、樹脂７の加熱硬化によって前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４を接着する第３のステップを有する半導体装置の製造方法において、前記第２のステップでの前記樹脂７の充填時に、前記半導体チップ１と前記ＴＡＢテープ１４が、前記樹脂７の粘度低下開始温度以上で第３のステップの加熱硬化温度以下に保持される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の充填孔からアンダーフィル材を充填する利便性を有し、且つ、機械的強度及び放熱性を向上させるパッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０と、表面に設けられた配線パターン２２に半導体チップ１０が実装され、半導体チップ１０を実装した裏面に補強板２４が配置され、半導体チップ１０を実装した一部に充填孔２６を有するプリント配線板２０と、半導体チップ１０とプリント配線板２０の間に充填されたアンダーフィル材３０と、充填孔２６に充填された補強充填材３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂内の気泡の発生を防止する。
【解決手段】絶縁性材質からなるボードコアと、ボードコアの第１の面に形成される金属からなる配線と、配線を覆うソルダーレジスト膜と、ソルダーレジスト膜に設けた細長溝からなる開口とを有し、開口の底には細長い配線が並列に複数本配置される四角形の配線基板と、配線基板の開口の底に並ぶ配線にフリップ・チップ接続される半導体チップと、配線基板と半導体チップとの間の隙間を埋めるアンダーフィル樹脂とを少なくとも有する半導体装置であって、開口は配線基板の４辺に沿って延在し、配線は開口幅員方向に沿って延在し、開口の一対の長辺からなる縁は開口の幅員が長短と繰り返して現れるようなジグザグ縁となり、ジグザグ縁によって形成される開口の幅員外側に向かって窪む窪み縁部分は配線上に対応し、ジグザグ縁によって形成される開口の幅員内側に向かって突出する突出縁部分は隣接する配線間のボードコア上に対応している。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのボール面側に露出したモールド樹脂とアンダーフィル樹脂との接着性を改善して、両者の界面での剥離を防止することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ワックス又は脂肪酸が含まれたモールド樹脂がボール面側に露出した半導体パッケージのボール面をＡｒプラズマによりスパッタするスパッタ工程と、スパッタ工程の後に、半導体パッケージを配線基板上にフリップチップ接合する工程と、半導体パッケージと配線基板の間にアンダーフィル樹脂を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤の反応性にかかわりなく、接続信頼性を損なうことなく、基板の反りを防止する実装方法を提供する。
【解決手段】相対向する電極を有する、基板と実装部品とを熱硬化型接着剤を介在させ、相対向する基板と実装部品をステージとヘッドとの間で、加熱加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路の実装方法であって、実装部品の熱圧着開始より０．０１〜３０秒間遅れて基板を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを個々のチップに切断する前に半導体ウエハ上に直接に施される硬化性アンダーフィル封止材組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾールホスフェート塩触媒、フラクシング剤、場合によって、湿潤剤を含む。様々な他の添加剤、例えば、消泡剤、接着促進剤、流動添加剤、レオロジー改質剤なども所望により添加することができる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、ウエハ上に滑らかで非粘着性のコーティングを与え、ウエハを個々のチップにきれいに切断可能にする。Ｂステージ処理可能な材料を含む電子パッケージを製造する方法はまた、チップが取り付けられることになる基板上に未充填の液状硬化性フラクシング材料を利用することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスを製造する装置を提供すること。
【解決手段】第１の部品１０と第２の部品２０とが間隙を置いて互いに接合され、間隙にアンダーフィル材１４が充填された電子デバイスを製造する装置であって、間隙にアンダーフィル材を充填するためにアンダーフィル材を吐出する吐出手段２２と、第１の部品の側端においてアンダーフィル材によって形成されたフィレット部１６、１７、１８、１９を検出する検出手段３８と、フィレット部の検出情報と正規のフィレット部の基準情報とを比較し、前者のフィレット幅が後者のフィレット幅よりも小さい場合には、吐出手段によるアンダーフィル材の吐出を追加して行う制御手段４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】フラックス性のない若しくはフラックス性の弱い樹脂をアンダーフィル材として用い、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１と半導体チップ４を多数個の半田バンプ電極５を介して接続する半導体装置において、回路基板１における接続パッド３の箇所、もしくは半導体チップ４の少なくともいずれかに無洗浄型フラックスを塗布する工程、回路基板１もしくは半導体チップ４のいずれかにアンダーフィル材料２を塗布する工程、半導体チップ４と回路基板１を位置合わせする工程、半導体チップ４と回路基板１を熱圧着する工程からなる半導体装置の組立方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の削除部にボイド（気泡）の無い半導体部品の取付方法、及びその取付構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体部品の取付方法において、延設パターン３がランド部２から本体部６の一側面６ａ側に向かって延び、一側面６ａ側からアンダーフィル９を注入することによって、アンダーフィル９がレジスト膜４の削除部４ａの縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィル９の注入側から延設パターン３を介して削除部４ａ内に流入するようになり、従って、削除部４ａ内のボイド（気泡）を無くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の本体部分を特殊形状にすることなく、任意の曲率の球面の一部により構成される基板に対して、適切に接続することが可能な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品３００は、本体部３０１と、本体部３０１に設けられたリード端子３０２と、を備えている。リード端子３０２は、端子先端部３０４が本体部３０１の底面３０１ａよりも底面側に突出している。端子先端部３０４は、同心円状に配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気接続個所をアンダーフィルで水分などの浸入から保護でき、電気部品に変形が発生した場合でも電気接続を維持できる実装方法を提供する。
【解決手段】電気部品２の電極部３に、導電性を有し硬化状態でも低弾性率の導電性接着剤７を供給し、導電性接着剤７を介して電気接続し、電気部品２と基板１の間に硬化状態でも低弾性率のアンダーフィル６を充填する。 （もっと読む）

【課題】 サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいＭＣＭ(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるチップサイズの異なるマルチチップ実装法、(1)セパレータ上に形成してなるチップサイズより大きな硬化性材料からなる接着剤層をチップの電極面に接触させ、チップの背面より硬化剤の活性温度以下で加熱してチップサイズに沿った接着剤層の凝集力低下ラインを形成し、チップと略同一大きさの接着剤層をセパレータより剥離してチップに転着させ複数の接着剤付チップを得る工程、(2)複数の接続すべき接着剤付チップの電極と基板の電極を対向させて位置合わせする工程、(3)複数の電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で硬化剤の活性温度以上で加熱圧着し、同一基板に複数のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップ実装する場合の実装の信頼性が良好である実装基板と、当該実装基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップがリップチップ実装され、当該半導体チップの下にアンダーフィルが浸透される実装基板１００であって、第１の絶縁層１０１に形成される、前記半導体チップと接続される接続パッド１０３と、前記第１の絶縁層上に形成される、前記接続パッドが露出される開口部１０４を有する第２の絶縁層と１０２、を有し、前記接続パッドは、前記半導体チップの周縁部に対応して略四角形に配列される第１の接続パッド１０３Ａと、前記第１の接続パッドに囲まれるように設置される第２の接続パッド１０３Ｂとを含み、前記第２の接続パッドが露出する前記開口部１０４Ｂは、前記アンダーフィルが導入されるためのアンダーフィル導入部１０４Ｃを有することを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。
【解決手段】 フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤がベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール付加物である、フラクシング組成物。この付加物はベンゾトリアゾールセグメント及び硬化性及び重合性の官能基を有するセグメントを含む。 （もっと読む）

【課題】配線の狭ピッチ化が可能で、かつ、信頼性の高い電子機器を製造する方法を提供する。
【解決手段】電子機器の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された複数の配線１２と、を有する配線基板を用意する工程と、複数の導電部２２を有する電子部品を用意する工程と、配線１２の第１の面と導電部２２とを対向させて電気的に接続する工程と、ベース基板１０を部分的に除去して、配線１２の第１の面とは反対側を向く第２の面１３における少なくとも導電部２２とオーバーラップする部分を露出させる工程と、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料を利用して、第２の面１３におけるベース基板１０からの露出部１５を覆う被覆部４０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）