【課題】電子部品実装体において、電子部品とは反対側の基材表面に突起電極の頂部を露出させた状態とした際に、当該表面に所定パターンを高精度に形成することができ、実装時の密着性も確保できる製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の電子部品実装体の製造方法は、突起電極１２を備えた電子部品１０を、熱可塑性樹脂からなる基材２０に実装した電子部品実装体の製造方法において、前記突起電極の突出高さ１２ｈの２倍以上の厚み２０ｄを有する前記基材に対して加熱しながら前記電子部品を押圧することにより前記突起電極を前記基材中に埋設する電極埋設工程と、前記電子部品とは反対側の基材表面を部分的に除去することにより、前記突起電極の頂部を前記基材表面上に露出させる基材除去工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、フィラーが高充填されている樹脂を基板へ先塗りする場合に、半導体のバンプと基板のパッド電極との間にフィラーが挟みこまれることがなく、バンプを確実にパッド電極に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。
【解決手段】基板５２へ樹脂を先塗りし、その後に、バンプ付き半導体５０を前記基板５２へ搭載して、基板５２のパッド電極５３とバンプ５１とを接合するノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板５２のパッド電極５３以外の領域へフィラー５５が高充填されている樹脂５４ａを塗布するとともに、基板５２のパッド電極５３部分にフィラーが充填されていない樹脂５４ｂを塗布し、その後に、バンプ付き半導体５０を基板５２の所定位置へ搭載する。 （もっと読む）

【課題】ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。
【解決手段】基板５２へ樹脂５４を先塗りし、その後に、バンプ付き半導体５０を基板５２へ搭載して、基板５２のパッド電極５３とバンプ５１とを接合するノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、リフロー治具１０の基台１１上面に基板５２を載置し、基板５２へフィラー５５が高充填されている樹脂５４を塗布し、基板５２の所定位置にバンプ付き半導体５０を搭載するとともに、半導体５０の上部に基板５２の製品外形寸法よりも大きい押さえ板２１を載置し、かつ、押さえ板２１の下面と基台１１上面との間にスペーサ１３を介装して押さえ板２１の押圧量を規制するとともに、基台１１上面に立設された位置決め用のガイドピン１５にて押さえ板２１の水平移動を規制する。 （もっと読む）

マイクロフォン組立品は、キャリヤと、シリコンベースのトランスデューサと、導電素子と、アンダーフィル剤とを備える。キャリヤは、電気的接触要素を保持する第１の面を有している。シリコンベースのトランスデューサは、置換可能なダイアフラムおよび電気的接触要素を備える。トランスデューサは、キャリヤの第１の面上に一定間隔で配置される。導電材料は、キャリヤの電気的接触要素とシリコンベースのトランスデューサとの間に電気的接触を得るように配置される。アンダーフィル剤は、シリコンベースのトランスデューサとキャリヤとの間の空隙に配置される。アンダーフィル剤は、４０ｐｐｍ／℃を下回るアンダーフィル熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ接合において、封止材内の泡残存を防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の端子面に、接合用金属３０の表面の酸化膜を除去する作用を有する封止材用樹脂４１を設ける工程と、配線基板１０の端子１１と半導体チップ２０のバンプ２１上の接合用金属３０とを相対向配置した後、封止材用樹脂４１の硬化開始条件を満たさない加熱条件で接合用金属３０を溶融した後冷却固化させ、且つ接合用金属３０が溶融してから冷却固化するまで一定の荷重を付与するようにして接合する工程と、次いで、硬化開始条件となる所定温度より低く且つ封止材用樹脂４１を軟化させる温度条件下で封止材用樹脂４１の脱ボイドを行う工程と、その後、前記封止材用樹脂を硬化する工程とを具備するフリップチップ接合方法。 （もっと読む）

【課題】ポッティング装置に停電等のトラブルが発生し、検出結果に関する情報が失われてしまった場合であっても、直ちに、半導体チップの検出を再開することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】搬送される基板（テープ状基板２）に実装されている電子部品（半導体チップ４）と基板（テープ状基板２）とに、ポッティング材を塗付するポッティング装置５，１３であって、ポッティング材の塗付を行う前に、基板（テープ状基板２）上の電子部品（半導体チップ４）の有無を検出し、この検出結果に基づき、ポッティング材の塗付を行うかどうかの判断を行うポッティング装置５，１３において、電子部品（半導体チップ４）の有無を検出する検出手段（カメラユニット１５）を、ポッティング材の塗付位置に配設し電子部品（半導体チップ４）の有無の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップボンディングにより回路配線基板に実装する際、常温で（加熱されることなく）エポキシ系樹脂の硬化反応を促進させて半導体チップと回路配線基板との良好な接合を実現することができる半導体装置の製造方法及び該方法に用いられる接着剤の提供。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、前記回路配線基板の電極形成面に、エポキシ系樹脂、カプセル膜で覆われたエポキシ系樹脂硬化剤、及びラジカル重合が可能なモノマーを含む第１の組成物を塗布する第１の塗布工程と、前記半導体チップの電極形成面に、ラジカル重合開始剤を含む第２の組成物を塗布する第２の塗布工程と、前記半導体チップの電極形成面と前記回路配線基板の電極形成面とを対向させ、前記塗布された第１の組成物と前記塗布された第２の組成物とを接触させる接触工程と、前記エポキシ系樹脂を硬化させるエポキシ系樹脂硬化工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのバンプを狭ピッチとした場合でも位置ズレなどの不良を防止でき、高密度化した実装を高い信頼性で行うことができる超音波フリップチップ実装の製造方法を提供すること
【解決手段】 搬送路の回路基板２に対して、まずプラズマ照射により洗浄し（ｓ１）、半導体チップ１を搭載させる（ｓ２）。搭載アライメントにはバンプ１１および端子２１を認識マークとし、バンプ１１の並び列両端と端子２１の並び列両端との両者を整合させるように調節する。次に超音波振動を加えてバンプ１１の接合を行い（ｓ３）、半導体チップ１の搭載状態を検査し（ｓ４）、バンプ部位へチップコート樹脂３の塗布を行い（ｓ５）、次にその硬化を行い（ｓ６）、充填状態を検査し（ｓ７）、気泡の状態，搭載状態，ダメージ状態を検査し（ｓ８）、電気的な接続を検査し（ｓ９）、実装を完了する。 （もっと読む）

本発明は、電子、特に微細電子機能群とそのような機能群の製造方法に関する。本発明の方法は、以下のステップを含む。a) キャリア（5a）を非導電性接着剤でコーティングし、b)導体構造を前記接着層（4a）の一部に適用し、c) 少なくとも一つの外部接続接点（2）を備えた電子部品（1）を前記接着層（4a）と前記導体構造（3）とに配置し、前記電子部品（1）の前記少なくとも一つの接続接点（2）が前記導体構造（3）と直接接触し、前記部品（1）の外郭の一部が前記接着層（4a）と直接接触する。本発明の方法は、電子、特に微細電子機能群を、注意を払い、素早く、特に低コストで実現可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体実装基板において、落下時などにシリコン基板２ａと樹脂膜２ｂとの界面２ｅ部分で剥離が発生。
【解決手段】電子部品３を半導体素子２の角部６近傍に装着することによって、基板１２と半導体素子２との間に充填した樹脂５を半導体素子２と電子部品３との間の隙間１４へ這い上がらせ、界面２ｅを樹脂５で覆うようにするものである。これにより、界面２ｅが樹脂５で覆われるので、落下などに強くなり、剥離などが発生し難くできる。 （もっと読む）

【課題】封止すべき部品の端部への樹脂供給量が不足して、当該部品および基板間の間隙への樹脂の浸透が起こらず濡れ広がってしまうことを防止した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、実装配線基板１０と、実装配線基板１０上に実装された半導体チップ２０と、実装配線基板１０および半導体チップ２０間の間隙に設けられたアンダーフィル樹脂３０と、実装配線基板１０上の半導体チップ２０の近傍に設けられ、アンダーフィル樹脂３０の上記間隙への流入を促す流入促進部４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】素子を配列した基板から他の基板へ素子を転写する際の製造工程の簡易化を図ることを目的とする。
【解決手段】第一の基板３１上に配列された素子を第二の基板３４上に転写する素子転写方法であって、第二の基板３４上に電気配線３６を形成する工程と、電気配線３６上に粘着層３５を形成する工程と、第一の基板３１上に配列された素子３３ａを、電気配線３６と電気的に接続するまで粘着層３５に埋入する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体チップ２０の一方の主面２２に２次元状に形成された複数の電極２４を、基板３０上の対応する導電性領域３２、３４に接合するステップと、真空雰囲気中で、半導体チップの一方の主面と基板との間にアンダーフィル用樹脂４０を供給するステップと、アンダーフィル樹脂４０が供給された半導体チップおよび基板を大気中に露出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子材料の接続部において、エレクトロマイグレーションの発生を十分に抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、ガラス基板上に形成されたインジウムスズ酸化物からなる被覆層の表面上に６０℃、１ＭＰａ、２秒間の条件で加熱及び加圧して仮圧着されたときの２５℃、５５％ＲＨ、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎにおける９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上であり、上記条件で加熱及び加圧して仮圧着され、さらに６０℃、９０％ＲＨの高温高湿環境に１００時間保持された後の上記９０°ピール強度が１０Ｎ／ｍ以上である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】 回路部材を低温短時間で接続する場合であっても、対向する電極間の接続抵抗を十分小さくすることができ、部材間を良好に接続できる接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤、並びに、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）シクロペンタジエン、シクロペンタジエン単重合体、当該重合体の変性物、シクロペンタジエン及びこれと共重合可能なモノマーの共重合体、当該共重合体の変性物、並びに、テルペンのうちから選ばれる一種以上の流動性付与剤とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂が充填されるまでの間の過程において加わる衝撃やストレスなどにより、はんだバンプの接続が外れにくい半導体実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板３１には連結体の外周に連結桟３５を設け、少なくともリフロー工程２５より前に貼り合わせ工程を設け、この貼り合わせ工程において接着剤５４を用いて補強枠を連結桟３５へ貼り合わせる。そして、樹脂注入工程２６で樹脂７を半導体素子４と基板３１との間の隙間に充填の後に、切断工程５５で連結桟３５と補強枠とを切除するものである。これにより、樹脂注入工程２６において、補強枠が貼り合わせられているので、基板３１に加わる衝撃やストレスなどに対し変形が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】モジュールを親基板へ半田付け時に、チップ部品の半田の溶融膨張でチップと基板との隙間でショートする。
【解決手段】半導体素子の側面の中央部において第１の樹脂が前記半導体素子側面に付着するように、前記半導体素子と前記基板との間の隙間に前記第１の樹脂を注入する工程と、この工程の後で前記半導体素子の角部近傍に第２の樹脂を塗布する工程と、この工程の後で少なくとも前記第２の樹脂を硬化させる工程とを有し、前記第２の樹脂を塗布する工程における前記第２の樹脂の粘度は、前記第１の樹脂を注入する工程における前記第１の樹脂の粘度より大きくしたものである。これにより第１の樹脂でチップ部品や半田が覆われ難くなり、半田が溶融膨張しても、チップと基板との隙間へ噴出することはない。 （もっと読む）

【課題】屈曲による割れ、剥がれの発生がなく、バンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、比誘電率が大きい半導体用接着組成物の提供。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）ペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する高誘電率無機粒子とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで液状、２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで固形である化合物を含有し、液状エポキシ化合物含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装時に半導体素子と回路実装基板との間からはみ出した樹脂シート材と回路実装基板との密着性を、生産性を損なうことなく改善できる半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フリップチップ実装時の本圧着工程で付加される高温高荷重により半導体素子１と回路実装基板４との間からはみ出した封止樹脂材は、回路実装基板４における半導体素子１の実装位置の外側に設けた突部９によって広がりが規制される。半導体素子を回路実装基板に高温高荷重で押し付ける際の熱が突部９に伝わることによって、突部９に接触して広がりが食い止められた封止樹脂材が確実に熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】狭実装ピッチ、薄型半導体チップに対応した高信頼性を有する半導体パッケージを高歩留りで製造することが可能となるフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１のパッド上に形成された半田バンプ２を樹脂フィラー３を介して回路基板６の接続パッド４にアライメント搭載し、半導体チップ１の上方から荷重を負荷した後（図１（ｂ））、加熱を行い半田バンプ２を溶融して回路基板６の接続パッド４に接合するとともに、半田中に樹脂フィラー３を分散させる（図１（ｃ））。 （もっと読む）