【課題】半導体チップと基板との電気的接続状態を安定化することを目的とするものである。
【解決手段】基板１に半導体チップ２をフリップチップ実装して半導体装置を製造する際に、半導体チップ２の多重の環状に形成されたパッド４の最内周パッド以外のパッド４間に突出部９を設け、基板１上の最内周パッドの内側に対応する部分に固定用樹脂体３を載置し、加圧，加温することにより基板１と半導体チップ２との間全面に固定用樹脂体３を広げ、基板１と半導体チップ２とを固定用樹脂体３により固定することにより、最内周パッドの外側にボイド等が形成されることを抑制し、半導体チップ２と基板１との電気的接続状態を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】全面にわたって均一な条件で、効率よく安全に基板を接合する。
【解決手段】一対の基板を接合する接合装置であって、一方の基板の位置を検出して、検出した位置に基づいて、前記一方の基板が他方の基板に近接する方向及び前記一方の基板が前記他方の基板から離反する方向への前記一方の基板の移動を制御する位置制御部と、前記一対の基板が所定の大きさの間隔以下の大きさの間隔で互いに近接していること、または、前記一対の基板が互いに接触していることを検出する近接検知部と、近接検知部が前記一対の基板の近接または接触を検知した後に、前記一対の基板の間で作用する圧力を検出し、当該圧力が所与の目標圧力に到達するまで、前記一方の基板を前記他方の基板に向けて加圧する圧力制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のバンプ接合部の周辺のみを封止し得る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム部材７０は、複数の絶縁用フィルム部材７１とこれら各絶縁用フィルム部材７１の周縁の一部がそれぞれミシン目７３を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材７２とを有する。各絶縁用フィルム部材７１にそれぞれ貫通させた各バンプ６０と、各電極５２とが当接するようにセンサチップ２０と配線基板５０とを近接させる。そして、各バンプ６０と各電極５２とを電気的に接続する。そして、把持用フィルム部材７２を把持して各絶縁用フィルム部材７１から離間させることにより当該把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とをミシン目７３により形成される分断線に沿って分断する。そして、分断後の各絶縁用フィルム部材７１により各バンプ６０および各電極２３，５２との接合部であるバンプ接合部の周囲を封止する。 （もっと読む）

【課題】良好な導通接続状態を実現し、端子間の電気的接続性を向上させる端子間の接続方法、および半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子の融点で硬化が完了しないバインダーと、還元剤とを含む導電性ペーストを介して、端子同士を対向させて配置させる端子配置工程と、５０℃以上、前記導電性粒子の融点以下の温度領域、１０〜３００秒の処理時間、かつ−５〜５℃／秒の単位時間当たりの温度変化で前記導電性ペーストを加熱処理する第一の加熱処理工程と、前記導電性粒子の融点よりも高く、かつ前記バインダーの硬化が完了しない温度で前記導電性ペーストを加熱処理する第二の加熱処理工程と、前記バインダーを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の流出を確実に防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとの間を埋めるアンダーフィルと、を具備し、前記基板上には、前記半導体チップの搭載されるチップ搭載領域２０と、前記チップ搭載領域の外部に配置され、電極パッド１２の設けられた電極パッド領域３０と、前記チップ搭載領域と前記電極パッド領域との間に設けられたダム領域４０とが設けられ、前記ダム領域には、複数のダム用突起が、複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂内のボイドの発生を防止して、半田バンプの接続信頼性を高める。
【解決手段】まず、回路基板１０１の表面に半導体素子１０２が実装される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に、流動性を有するアンダーフィル樹脂が充填される。次に、回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填されたアンダーフィル樹脂が硬化される。ここで、上記のアンダーフィル樹脂が回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間に充填される際には、半導体素子１０２の側面に対向する複数の位置から回路基板１０１と半導体素子１０２との隙間にアンダーフィル樹脂が供給される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下が抑制されたＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣ３の該半導体チップ搭載領域３ｃに、半導体チップ２を搭載する工程と、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間に、液状エポキシ樹脂組成物を注入する工程と、前記隙間に注入した液状エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程とを備え、前記液状エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、液状エポキシ樹脂組成物を前記隙間に注入する前に、前記基材フィルム３ａを膨潤可能な有機溶媒を前記ＦＰＣ３に塗布することを特徴とするＣＯＦ構造の半導体装置の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着剤後入れ工法における接着剤未充填の電子装置搬送時に接合部が破損し易いという課題と、接着剤先入れ工法における実装基板と電子部品との空間部に充填される接着剤に未充填部が発生し易いという課題とを同時に解決する。
【解決手段】実装基板に第１の接着剤を塗布する塗布工程と、接続パッドとバンプとが接触するように実装部に電子部品を載置した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第１の接着剤を硬化させて実装基板と電子部品とを接着する第１の加熱工程と、減圧下で実装基板と電子部品との間の空間部に第２の接着剤を充填する充填工程と、その実装基板および電子部品を減圧下から大気圧下に戻した後、電子部品の反実装面に加熱ヘッドを押し付けて電子部品を加熱し、第２の接着剤を硬化させると共に、接続パッドとバンプとを接合させる第２の加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】優れたフラックス残渣の溶解または拡散作用を有する液状封止樹脂組成物を提供し、かつフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】半田リフローをする際にフラックス剤を使用して、半導体素子と相手体とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記相手体との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、前記液状封止樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂とアミン硬化剤との１５０℃におけるゲルタイムが、１０００秒以上１００００秒未満であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着シートに擦り傷や汚染が発生せず、半導体素子のアライメントマーク認識を損なうことのない半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤の含有量が０．１〜１０重量部からなる組成の半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との隙間に充填される充填剤への気泡又は異物の混入を防止し、かつ、前記半導体素子と基板との接合部分を十分に補強することにより信頼性の高い半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１０は、半導体チップ１０と基板２０との隙間を所定の距離に保持する突起部１２・１２・１２・１２を具備し、基板２０は、半導体チップ１０に対応した形状に形成され、半導体チップ１０が嵌合される掘り込み部２１と、掘り込み部２１と外部とを連通する第一開口部２２および第二開口部２３と、を具備し、第一開口部２２において、半導体チップ１０と、基板２０と、アンダーフィル剤３１を充填するノズル３２と、を密着させた状態で、半導体チップ１０と基板２０との隙間に、アンダーフィル剤３１を第二開口部２３から空気を放出しながら所定量充填することにより、半導体チップ１０と基板２０との接合を補強する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との間の隙間に充填されるアンダーフィルが不所望領域へ広がりにくい半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】フリップチップ実装された半導体チップ５と対向する基板１上の銅箔パターン２（電極２０群やグラウンド電極２１）がビア導体３を介して基板１の底面側の銅箔パターン２（電極２２群やグラウンド電極２３）と導通されており、この底面側の銅箔パターン２に熱源８を接触させた状態で、半導体チップ５と基板１との間の隙間に液状のアンダーフィル６を注入して充填させる。また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外周まで樹脂を確実に充填し、配線基板と電子部品との接続信頼性を向上できる実装構造体とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも第１の面１Ａに電子部品４が実装された配線基板１と、少なくとも電子部品４と配線基板１間に設けられた樹脂３と、配線基板１の電子部品４の実装位置に対応する領域に設けられた貫通孔２と、を備え、電子部品４の実装位置に対応する領域の周辺で、少なくとも電子部品４と重なるように配線基板１に凸部２０を設けた構成を有する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】シリコンウエハの表面上に塗付するアンダーフィル剤を２層構成とし、半田バンプ側面部を囲む第１アンダーフィル剤に高濃度の充填剤を配合し、Ｂ−ステージ化し、半田バンプの高さの０．５〜１．０倍の厚さに形成し、その上に、フラックス成分を含む第２アンダーフィル剤を塗付し、Ｂ−ステージ化して、第１アンダーフィル剤の層との合計の厚みが、半田バンプの高さの１．０〜１．３倍となるる層を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の金属ナノペースト材料を用いた接合方法及び接合部構造では、加熱によ り接合部に発生したボイドによりポーラス状の接合部構造となるため、接合強度低下及 び熱ストレス等による接合部破壊に伴う信頼性低下が生じやすい。
【解決手段】回路形成体の電極上に金属ナノペースト材料により形成した接合材料積層 体を配置し、電子部品或いは回路形成体の電極間に予め接合強度補強用の樹脂を配置し て、一括して加熱処理することで、接合材料積層体内部に発生したボイド部へ樹脂を浸 透させるとともに電子部品全面に対しても樹脂を溶融・硬化して構成することで接合強 度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ外周部に接続バンプを配列したＬＳＩチップを異方導電性接着剤で接続基板に接続した接続構造体に関して、良好な電気的接続性、および接着信頼性を実現する接続構造体、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】チップ外周部に接続バンプを配列したＬＳＩチップ１と接続基板６とを、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子７を含む異方導電性接着剤２で接続した接続構造体において、接続バンプ３と接続基板６の接続電極５との間にマイクロバブル４を有し、接続基板６に相対する接続バンプ面への該マイクロバブル４の投影面積が、接続基板６に相対する接続バンプ面の面積に対して３〜６０％であることを特徴とする接続構造体を用いる。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の加熱温度で半導体チップと基板とを接続する場合に、発泡やボイドの発生を抑制し、配線間における十分な絶縁信頼性を実現でき、且つ、優れた作業性を有する半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイドの発生を抑制でき、配線間の十分な絶縁信頼性と、半導体チップと基板との間の十分な導通性とが得られる半導体封止用フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）硬化促進剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤４であって、３５０℃での溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以下であり、且つ、３５０℃で１０秒間加熱した後の硬化反応率が５０％以上である、半導体封止用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、少なくとも１つのパッド３を有する基板２と、基板２の少なくとも１つのパッド３に電気的に接続されるバンプ８を有し、基板２にフリップチップ実装された電子素子６と、パッド３とバンプ８とを電気的に接続する導電性樹脂４と、基板２と電子素子６との間に介在する絶縁性のシート５と、を備える。基板２は、電子素子６と対向する面に、パッド３毎に凹部２ａを有する。パッド３は、凹部２ａの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂４は、パッド３上かつ凹部２ａ内に充填される。シート５は、バンプ８毎に、開口面積が凹部２ａの開口面積より狭い貫通孔５ａを有する。バンプ８は、貫通孔５ａの内壁に接触して貫通孔５ａに挿通されると共に、パッド３と直接接触せずに導電性樹脂４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）