【課題】本発明は、半導体チップがフリップチップ接続される配線基板と、半導体チップと配線基板との間を封止するアンダーフィル樹脂とを備えた半導体装置の製造方法に関し、ボイドの発生を防いで、半導体装置の歩留まりを向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の上面２１Ａに、基板本体２１の上面２１Ａ、パッド２２、及びはんだ２３との間に隙間が形成されないように半硬化状態とされたフィルム状アンダーフィル樹脂３１を貼り付け、次いで、フィルム状アンダーフィル樹脂３１の上面３１Ａを平坦化し、その後、上面３１Ａが平坦化されたフィルム状アンダーフィル樹脂３１に半導体チップ１２を押圧して、パッド２２に半導体チップ１２をフリップチップ接続した。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをガラスのようなリジット基板にフリップチップ実装する場合でも、電気的接続性が良好で信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子素子１上に形成された複数の金属バンプ２と実装回路用基板６に形成された複数の電極パッド３とが接着剤層５を介して電気的に接続された電子装置であって、前記基板と各電極パッドとの間には柔軟層５が形成されており、該柔軟層の形状が電極パッド１個または数個ごとに分断された島状であることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】大きな面積のウェハを貼り合わせた場合に該ウェハ間に形成される間隙にも十分に注入することができ、かつ注入途中で硬化しない接着部材を提供する。
【解決手段】接続領域を有する接着基板および被接着基板と、接着基板および被接着基板の各接続領域の間に配置された接続部材と、接続部材を囲み、接着基板と被接着基板とを接着する接着部材とを備えた半導体装置であって、接着部材は、官能基を有する主剤と、エネルギーの付与により官能基の活性化機能を発現する硬化剤と、を含み、硬化剤により活性化された官能基が他の官能基と結合することによって硬化する樹脂である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子を搭載した半導体装置及びその製造方法に関し、回路基板やヒートスプレッダから半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
回路基板３０と、一方の面上に突起状端子２２を有し、回路基板３０に、突起状端子２２を介して電気的に接続された半導体素子１０と、半導体素子１０の他方の面上に接合層２４を介して形成され、回路基板３０に固定された封止用蓋体３６とを有し、突起状端子２２及び前記接合層２４の少なくとも一方が、弾性体により構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板との間の封止部分にボイドをつくることなく、かつ、効率よく製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子３の端子形成面および配線回路基板５の端子形成面の少なくとも一方に、封止材２を配置する封止材配置工程と、１３３００Ｐａ（絶対圧）以下の減圧下で、配線回路基板５の端子５ａと半導体素子３の端子３ａとを、上記封止材２を介して対向させた状態で、配線回路基板５と半導体素子３とを押圧して一体化する封止工程と、大気圧下で、上記配線回路基板５の端子５ａおよび半導体素子３の端子３ａの少なくとも一方を加熱溶融することにより、上記両端子３ａ，５ａを接続する端子接続工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にすることができる撮像素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 撮像素子１より大きく形成され、熱硬化性を有し、撮像素子１の受光面３及び導電性ペースト６，…に対応した開口部９，…が形成される両面接着剤シート８を、ガラス基板２に貼着する工程と、両面接着剤シート８の開口部９，…から露出する電極パターン５の所定部位に導電性ペースト６を塗布する工程と、撮像素子１の受光面３が両面接着剤シート８の開口部９内に収まるようにし且つ撮像素子１の端子４，…が電極パターンに対応するよう撮像素子１を両面接着剤シート８に載置する工程と、導電性ペースト６と共に両面接着剤シート８を加熱する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と実装基板の線膨張率の差によって生じる熱応力を従来よりも低減し、実装信頼性を向上させることができる半導体パッケージ基板及びそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ基板１０は、絶縁性樹脂層２と、絶縁性樹脂層２の第１の面２ａ上に形成され、絶縁性樹脂層２の第１の面２ａとは反対の第２の面２ｂから露出して外部端子と接合するための突起状電極部５を有する回路導体層４とを備え、絶縁性樹脂層２の第２の面２ｂ側に、回路導体層４に達しない深さを有する少なくとも１つの凹部９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にする又は省略することができる撮像素子パッケージの製造方法及び撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】 撮像素子１と略同じ大きさに形成される開口部８を有するガラス枠体９を備え、ガラス枠体は、開口部８内に撮像素子１を配置し且つガラス基板２の電極パターン５，…を被覆するようにガラス基板２に固定されるべく、ガラスペーストをガラス枠体９の形状に対応して電極パターン５の上からガラス基板２に塗布する工程と、ガラスペーストを焼成する工程と、撮像素子１をガラス枠体９の開口部８内に配置する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子とガラス基板との間に塵埃等が侵入するのを防止するための工程を容易にすることができる撮像素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性接着剤８を撮像素子１の受光面３を囲い得る枠状となるようガラス基板２に塗布する工程と、電極パターン５の所定部位に導電性ペースト６を塗布する工程と、撮像素子１の受光面３が枠内に収まるようにし且つ撮像素子１の端子４が電極パターン５に対応するよう撮像素子１をガラス基板２に載置する工程と、外部接続端子４を載置する工程と、電極パターン５及び撮像素子１及び外部接続端子７間を電気的に接続するための導電性ペースト６と共に熱可塑性接着剤８を加熱する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】エポキシ樹脂（Ａ）に対して、固形のフェノールノボラック樹脂又はナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対するフェノール性水酸基のモル数が０．０１〜０．３倍となる割合で、及び、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｃ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対する酸無水物基のモル数の２倍が０．６〜１．２倍となる割合で、それぞれ含有する樹脂先置き型フリップチップ実装における半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＮＳＭＤ型ランド構造を有するＢＧＡ型パッケージの半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板ＷＢの表面に配置された半導体チップと、配線基板ＷＢの裏面ｓ２に配置された配線ＭＷ、配線ＭＷ端のランド部ＭＬ、ソルダレジストＳＲ、ボール電極ＥＢ、および、保護樹脂ＰＲとを有する半導体装置であって、半導体チップと配線ＭＷとは電気的に接続され、ソルダレジストＳＲは配線基板ＷＢの裏面ｓ２において配線ＭＷを覆うように形成され、ソルダレジストＳＲはランド部ＭＬ上においてＮＳＭＤ型の開口部ＯＦを有し、ボール電極ＥＢはランド部ＭＬに電気的に接続されるようにして形成され、保護樹脂ＰＲはボール電極ＥＢとランド部ＭＬとの接触部を含むソルダレジストＳＲの開口部ＯＦ内を埋め込むようにして形成され、保護樹脂ＰＲは有機酸、溶剤、および、硬化剤を含む熱硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】高周波向けの半導体素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置において、電気的特性の向上を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】チップ搭載部２は、底部と、この底部を囲むように形成された側壁部を有する凹形状部を備えており、半導体チップ３の裏面とチップ搭載部２の底部表面とを対向させて、チップ搭載部２の底部の中央位置に半導体チップ３を接合した後、底部裏面側から成型金型に樹脂を注入することによりチップ搭載部２の凹形状部の内側に空気層７を残し、その空気層７で半導体チップ３の周囲を覆うことで、半導体チップ３の上面および側面と接触しない封止体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を低い加圧力で接続することができ且つ高い接続信頼性を確保できる簡易な実装構造および電子部品実装体を形成する。
【解決手段】微細配線層と脆弱な低誘電率絶縁膜とから成る多層配線層１ｂを持った半導体素子１の電極端子１ａと、回路基板６の電極端子６ａ（ここではその上に形成した突起電極５）とを導電性接着剤２を介して接続し、半導体素子１と回路基板６との間に封止樹脂４を充填した実装構造において、導電性接着剤２による接続部の周囲に応力緩和層３を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ等の半導体装置における半導体チップの実装に関して、従来のＡＣＰ実装等に代えて、安価かつ高接続強度の半導体チップの実装を行うことで、低価格・高歩留まり・高信頼性の、半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板の基板電極には少なくとも一つの凸部を、半導体チップのバンプ電極には少なくとも一つの凹部を形成し、前記凸部の少なくとも一つと前記凹部の少なくとも一つを嵌合して電気的接続をさせることで、安価かつ高強度にて半導体チップの基板電極への実装を行う。その結果、低価格・高歩留まり・高信頼性の、半導体装置を提供できるようになる。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装であっても表示ムラの発生を大幅に改善することが可能な半導体チップの実装方法及び液晶パネルを提供する。
【解決手段】液晶パネル１０は、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂを有するガラス基板１２と、ガラス基板１２の主面１２ａに熱硬化性樹脂２０を介して搭載された半導体チップ１４と、ガラス基板１２の主面１２ｂに熱硬化性樹脂２４を介して搭載されたダミーチップ１６とを備える。半導体チップ１４は、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見て、矩形状を呈している。半導体チップ１４とダミーチップ１６とは、主面１２ａ，１２ｂの対向方向から見たときに重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】実装後の半導体チップと配線基板の熱膨張係数差に起因する接続部破壊を抑制する電子デバイスを提供する。
【解決手段】半導体チップは、配線基板と、チップ部品４とを有する。配線基板は、第１主面および第２主面を有する絶縁樹脂層１と、絶縁樹脂層１の第２主面側に配置された第１の配線層２とを有する。チップ部品４は、下面に突起電極５を有する。絶縁樹脂層１は、チップ部品４の下面と側面とが絶縁樹脂層１に接し、チップ部品４の上面が絶縁樹脂層１の第１の主面側に露出する態様で、チップ部品４を保持し、チップ部品の突起電極５が第１の配線層２と接続されている。チップ部品４は絶縁樹脂層１の第１主面より突出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイグレーションの発生を防止することを目的とする。
【解決手段】半導体モジュールは、絶縁膜１６上に配置された長尺状の弾性突起１８と、弾性突起１８が延びる方向に沿った軸ＡＸに交差して延び弾性突起１８上に至る配線２０と、配線２０の弾性突起１８上の部分にそれぞれ接触するリード２６と、リード２６が形成されたベース基板２４と、半導体チップ１０の弾性突起１８が形成された面とベース基板２４のリード２６が形成された面との間で間隔を保持する硬化した接着剤２２と、を有する。弾性突起１８は、弾性変形によって形成された窪み２８を有する。配線２０及びリード２６の接触部は、それぞれ、窪み２８内に位置する。弾性突起１８は、隣同士の窪み２８の間に、弾性力を以ってベース基板２４に密着する部分を有する。窪み２８の内面とリード２６との間に、接着剤２２の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成される接着剤層の性能低下が抑えられる半導体ウエハのバックグラインド方法、半導体ウエハのダイシング方法、及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１０のバックグラインド方法は、突出電極１０ａを埋め込むように、半導体ウエハ１０の主面Ｓ１上に絶縁性接着剤層１３を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層形成工程で形成された絶縁性接着剤層１３上にバックグラインドテープＢＴを設置するテープ設置工程と、バックグラインドテープＢＴが設置された面の反対側に位置する半導体ウエハの裏面Ｓ２を研削し、半導体ウエハ１０を薄化する研削工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的接続について信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４にそれぞれ電気的に接続された複数のバンプ１８と、複数のバンプ１８にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成されたベース基板２４と、を有する。接着剤２８は、硬化して、半導体チップ１０のバンプ１８が形成された面と、ベース基板２４の複数のリード２６が形成された面と、の間で間隔を保持する。半導体チップ１０には、収縮する方向の応力が残存している。複数のリード２６には、少なくとも半導体チップ１０から複数のバンプ１８を介して、半導体チップ１０の中央方向に押圧力が加えられている。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れて作業性が良く、加熱加圧の圧接時にボイドの巻込みなどの不具合もなく、半導体チップ直下でないフィレット部の硬化性を高めて、しかもその形状の不具合もなく、電極間への噛み込みも抑えて電極接続性を良好ともすることのできる、アンダーフィル封止先塗布用の新しい液状エポキシ樹脂とこれを用いた封止方法、そしてこれによる封止半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１上に塗布された後に半導体チップ３が搭載され、次いで半導体チップ３上部からの加温による熱伝導で硬化されるアンダーフィル封止先塗布用の樹脂組成物２であって、エポキシ樹脂および硬化剤と共に、無機充填材として、最大粒径が０．５μｍ以上１５μｍ以下の球状酸化アルミニウムを組成物の全体に対する体積含有率として５ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下で含むことを特徴とする。 （もっと読む）