半導体部品の取付方法、及びその取付構造
【課題】レジスト膜の削除部にボイド（気泡）の無い半導体部品の取付方法、及びその取付構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体部品の取付方法において、延設パターン３がランド部２から本体部６の一側面６ａ側に向かって延び、一側面６ａ側からアンダーフィル９を注入することによって、アンダーフィル９がレジスト膜４の削除部４ａの縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィル９の注入側から延設パターン３を介して削除部４ａ内に流入するようになり、従って、削除部４ａ内のボイド（気泡）を無くすることができる。
【解決手段】本発明の半導体部品の取付方法において、延設パターン３がランド部２から本体部６の一側面６ａ側に向かって延び、一側面６ａ側からアンダーフィル９を注入することによって、アンダーフィル９がレジスト膜４の削除部４ａの縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィル９の注入側から延設パターン３を介して削除部４ａ内に流入するようになり、従って、削除部４ａ内のボイド（気泡）を無くすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器や電子回路ユニット等に使用して好適な半導体部品の取付方法、及びその取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体部品の取付方法、及びその取付構造に係る図面を説明すると、図７は従来の半導体部品の取付構造を示す要部断面図、図８は従来の半導体部品の取付構造に係る回路基板の平面図、図９は従来の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図、図１０は従来の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の半導体部品の取付構造に係る構成を図７，図８に基づいて説明すると、回路基板５１には、特に図８に示すように、２列状態で配置された複数のランド部５２と、このランド部５２から延びる延設パターン（配線パターン）５３を有し、この延設パターン５３は、後述するように、ランド部５２から不規則な状態で延出している。
【０００４】
また、この回路基板５１には、ランド部５２とこのランド部５２近傍の延設パターン５３を露出するための削除部５４ａを有するレジスト膜５４が設けられ、削除部５４ａによって、ランド部５２の外周に位置する回路基板５１の一部が露出した状態となっている。
【０００５】
半導体部品５５は、本体部５６と、ここでは図示しないが、ランド部５２に対応して本体部５６の下面に設けられた複数の電極を有し、この半導体部品５５は、回路基板５１上に配置され、電極がバンプ５７によってランド部５２に接続、取付が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、半導体部品５５の本体部５６と回路基板５１との間には、樹脂からなるアンダーフィル５８がディスペンサ５９（図９参照）によって設けられて、アンダーフィル５８によって、半導体部品５５が回路基板５１に取り付けられた構成となっている。
【０００７】
次に、このような構成を有する従来の半導体部品の取付方法を図９，図１０に基づいて説明すると、先ず、回路基板５１には、バンプ５７によって半導体部品５５を取付、しかる後、図９に示すように、半導体部品５５の本体部５６の一側面５６ａ近傍にディスペンサ５９を配置する。
【０００８】
この時、本体部５６の一側面５６ａを基準とした場合、それぞれの延設パターン５３は、ランド部５２から不規則な延出状態となっており、この状態で、ディスペンサ５９によって、液状のアンダーフィル５８を回路基板５１と本体部５６との間の隙間に注入する。
【０００９】
すると、図９に示すように、液状のアンダーフィル５８は、先ず、ディスペンサ５９に近い位置から回路基板５１と本体部５６の隙間に毛細管現象によって流れ込み、この液状のアンダーフィル５８は、削除部５４ａの縁部では表面張力によって止まった状態で、削除部５４ａの縁部に沿って回り込むようになる。
【００１０】
そして、液状のアンダーフィル５８が延設パターン５３の位置に達すると、図９（右側の下部参照）に示すように、レジスト膜５４と本体部５６の下面との間の隙間が小さいため、液状のアンダーフィル５８の削除部５４ａの縁部における表面張力が崩れて、液状のアンダーフィル５８は、延設パターン５３を介して削除部５４ａ内に流れ込むようになる。
【００１１】
更に、液状のアンダーフィル５８の注入を続けると、図１０に示すように、削除部５４ａの縁部に沿って回り込んだ液状のアンダーフィル５８が延設パターン５３の位置から削除部５４ａ内に侵入するため、削除部５４ａ内には、ボイド（気泡）６０が発生した状態になり、そして、アンダーフィル５８の注入後、このアンダーフィル５８を硬化すると、半導体部品５５の取付が完了する。
【特許文献１】特開２００１−６８８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、従来の半導体部品の取付方法、及びその取付構造において、本体部５６の一側面５６ａを基準とした場合、それぞれの延設パターン５３は、ランド部５２から不規則な延出状態となっているため、液状のアンダーフィル５８は、削除部５４ａの縁部に沿って回り込んで、延設パターン５３の位置から削除部５４ａ内に侵入して、削除部５４ａ内にボイド（気泡）６０が発生し、外気温が高くなると、ボイド（気泡）６０が膨張して、アンダーフィル５８が剥がれるという問題がある。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、レジスト膜の削除部にボイド（気泡）の無い半導体部品の取付方法、及びその取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明は、本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、ランド部から延びる延設パターンと、回路基板に設けられ、ランド部、及びこのランド部近傍に位置する延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、電極とランド部とを接続するバンプとを備え、延設パターンは、本体部の一側面に向かってそれぞれのランド部から延びて形成されると共に、削除部によって回路基板の表面を露出させた状態で、本体部の一側面側から樹脂からなるアンダーフィルが回路基板と本体部間に注入され、アンダーフィルによって半導体部品を回路基板に取り付けたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、アンダーフィルを注入するためのディスペンサが本体部の一側面側に配置されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、簡単な装置でアンダーフィルの注入ができ、安価なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、延設パターンは、ランド部を挟んで互いに対向する方向にランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、本体部の一側面側に向かって延びるように配置されたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２の延設パターンは、ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、全てのランド部に対して、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明は、本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、ランド部から延びる延設パターンと、回路基板に設けられ、ランド部、及びこのランド部近傍に位置する延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、電極とランド部とを接続するバンプと、回路基板と本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、延設パターンは、本体部の一側面に向かってそれぞれのランド部から延びて形成されると共に、削除部によって回路基板の表面を露出させた状態で、アンダーフィルによって半導体部品を回路基板に取り付けたことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【００２２】
また、本発明は、上記発明において、延設パターンは、ランド部を挟んで互いに対向する方向にランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、本体部の一側面側に向かって延びるように配置され、第１，第２の延設パターンの少なくとも一方を配線パターンとしたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２の延設パターンは、ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、全てのランド部に対して、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る回路基板の平面図、図３は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図、図４は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す要部拡大図、図５は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す要部拡大図、図６は本発明の半導体部品の取付構造の第２実施例に係る回路基板の平面図である。
【００２７】
次に、本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等からなる回路基板１には、特に図２に示すように、１列状態で環状に配置された複数のランド部２と、このランド部２から延び、配線パターンを形成する延設パターン３を有し、この延設パターン３のランド部２近傍に位置する部分は、後述するように、ランド部２から一方向（一定方向）に延出している。
【００２８】
また、この回路基板１には、ランド部２とこのランド部２近傍の延設パターン３を露出するための削除部４ａを有するレジスト膜４が設けられ、削除部４ａによって、ランド部２の外周に位置する回路基板１の一部が露出した状態となっている。
【００２９】
半導体部品５は、ベアチップ等からなり、本体部６と、ランド部２に対応して本体部６の下面に設けられた複数の電極７を有し、この半導体部品５は、回路基板１上に配置され、電極７がバンプ８によってランド部２に接続、取付が行われる。
【００３０】
この時、それぞれのランド部２に設けられた延設パターン３は、後述するように、本体部６の一側面６ａ方向に向かって、それぞれのランド部２から延びている。即ち、削除部４ａから露出した延設パターン３の部分が本体部６の一側面６ａ方向に向かって延びた状態となっている。
【００３１】
そして、半導体部品５の本体部６と回路基板１との間には、樹脂からなるアンダーフィル９がディスペンサ１０（図３参照）によって設けられて、アンダーフィル９によって、半導体部品５が回路基板１に取り付けられた構成となっている。
なお、ここでは図示しないが、回路基板１上には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された状態となっている。
【００３２】
次に、このような構成を有する本発明の半導体部品の取付方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、回路基板１には、バンプ８によって半導体部品５を取付、しかる後、図３に示すように、半導体部品５の本体部６の一側面６ａ近傍にディスペンサ１０を配置する。
【００３３】
この時、本体部６の一側面６ａを基準として、それぞれの延設パターン３は、ランド部２から一側面６ａ方向に延出した状態となっており、この状態で、ディスペンサ１０によって、液状のアンダーフィル９を回路基板１と本体部６との間の隙間に注入する。
【００３４】
すると、図３，図４に示すように、液状のアンダーフィル９は、先ず、ディスペンサ１０に近い位置から回路基板１と本体部６の隙間に毛細管現象によって流れ込み、この液状のアンダーフィル９は、先ず、延設パターン３が位置する削除部４ａの縁部に達する。
【００３５】
これは、レジスト膜４と本体部６の下面との間の隙間が小さいため、液状のアンダーフィル９が毛細管現象によって早く延設パターン３側に流入するものであり、そして、延設パターン３が位置する削除部４ａの縁部に達した液状のアンダーフィル９の削除部４ａの縁部における表面張力が崩れて、液状のアンダーフィル９は、延設パターン３を介して削除部４ａ内に流れ込む（流入）ようになる。
【００３６】
また、延設パターン３から外れた位置にある削除部４ａの縁部に達した液状のアンダーフィル９は、表面張力によって止まった状態で、削除部４ａの縁部に沿って回り込むようになる。
【００３７】
そして、液状のアンダーフィル９の注入を続けると、図５に示すように、削除部４ａ内への液状のアンダーフィル９の流入が進むに従って、削除部４ａの縁部に沿って回り込んだ液状のアンダーフィル９の表面張力が崩れて、削除部４ａ内の液状のアンダーフィル９と一体化されるようになる。
【００３８】
即ち、削除部４ａ内では、アンダーフィル９の注入方向側から順次、アンダーフィル９が流入されて、削除部４ａ内の空気が排除されて、削除部４ａ内には、ボイド（気泡）が無くなり、そして、アンダーフィル９の注入後、このアンダーフィル９を加熱等によって硬化すると、半導体部品５の取付が完了する。
【００３９】
また、図６は本発明の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、それぞれのランド部２には、ランド部２を挟んで互いに対向する方向に延びる第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂを有し、この第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂの何れか一方は、本体部６の一側面６ａ側に向かって延びるように配置され、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂの少なくとも一方を配線パターンとしたものである。
【００４０】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
そして、このような第２実施例においても、本体部６の一側面６ａ側からアンダーフィル９を注入すると、前記第１実施例と同様に、削除部４ａ内には、ボイド（気泡）の無いものが得られる。
【００４２】
なお、上記実施例では、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂが全てのランド部２に設けられたもので説明したが、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂは、１個、或いは複数個のランド部２に適宜に選択して設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る回路基板の平面図である。
【図３】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図である。
【図４】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す要部拡大図である。
【図５】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す要部拡大図である。
【図６】本発明の半導体部品の取付構造の第２実施例に係る回路基板の平面図である。
【図７】従来の半導体部品の取付構造を示す要部断面図である。
【図８】従来の半導体部品の取付構造に係る回路基板の平面図である。
【図９】従来の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図である。
【図１０】従来の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 回路基板
２ランド部
３ 延設パターン
３ａ 第１の延設パターン
３ｂ 第２の延設パターン
４ レジスト膜
４ａ 削除部
５ 半導体部品
６ 本体部
６ａ 一側面
７ 電極
８ バンプ
９ アンダーフィル
１０ ディスペンサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器や電子回路ユニット等に使用して好適な半導体部品の取付方法、及びその取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体部品の取付方法、及びその取付構造に係る図面を説明すると、図７は従来の半導体部品の取付構造を示す要部断面図、図８は従来の半導体部品の取付構造に係る回路基板の平面図、図９は従来の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図、図１０は従来の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の半導体部品の取付構造に係る構成を図７，図８に基づいて説明すると、回路基板５１には、特に図８に示すように、２列状態で配置された複数のランド部５２と、このランド部５２から延びる延設パターン（配線パターン）５３を有し、この延設パターン５３は、後述するように、ランド部５２から不規則な状態で延出している。
【０００４】
また、この回路基板５１には、ランド部５２とこのランド部５２近傍の延設パターン５３を露出するための削除部５４ａを有するレジスト膜５４が設けられ、削除部５４ａによって、ランド部５２の外周に位置する回路基板５１の一部が露出した状態となっている。
【０００５】
半導体部品５５は、本体部５６と、ここでは図示しないが、ランド部５２に対応して本体部５６の下面に設けられた複数の電極を有し、この半導体部品５５は、回路基板５１上に配置され、電極がバンプ５７によってランド部５２に接続、取付が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、半導体部品５５の本体部５６と回路基板５１との間には、樹脂からなるアンダーフィル５８がディスペンサ５９（図９参照）によって設けられて、アンダーフィル５８によって、半導体部品５５が回路基板５１に取り付けられた構成となっている。
【０００７】
次に、このような構成を有する従来の半導体部品の取付方法を図９，図１０に基づいて説明すると、先ず、回路基板５１には、バンプ５７によって半導体部品５５を取付、しかる後、図９に示すように、半導体部品５５の本体部５６の一側面５６ａ近傍にディスペンサ５９を配置する。
【０００８】
この時、本体部５６の一側面５６ａを基準とした場合、それぞれの延設パターン５３は、ランド部５２から不規則な延出状態となっており、この状態で、ディスペンサ５９によって、液状のアンダーフィル５８を回路基板５１と本体部５６との間の隙間に注入する。
【０００９】
すると、図９に示すように、液状のアンダーフィル５８は、先ず、ディスペンサ５９に近い位置から回路基板５１と本体部５６の隙間に毛細管現象によって流れ込み、この液状のアンダーフィル５８は、削除部５４ａの縁部では表面張力によって止まった状態で、削除部５４ａの縁部に沿って回り込むようになる。
【００１０】
そして、液状のアンダーフィル５８が延設パターン５３の位置に達すると、図９（右側の下部参照）に示すように、レジスト膜５４と本体部５６の下面との間の隙間が小さいため、液状のアンダーフィル５８の削除部５４ａの縁部における表面張力が崩れて、液状のアンダーフィル５８は、延設パターン５３を介して削除部５４ａ内に流れ込むようになる。
【００１１】
更に、液状のアンダーフィル５８の注入を続けると、図１０に示すように、削除部５４ａの縁部に沿って回り込んだ液状のアンダーフィル５８が延設パターン５３の位置から削除部５４ａ内に侵入するため、削除部５４ａ内には、ボイド（気泡）６０が発生した状態になり、そして、アンダーフィル５８の注入後、このアンダーフィル５８を硬化すると、半導体部品５５の取付が完了する。
【特許文献１】特開２００１−６８８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、従来の半導体部品の取付方法、及びその取付構造において、本体部５６の一側面５６ａを基準とした場合、それぞれの延設パターン５３は、ランド部５２から不規則な延出状態となっているため、液状のアンダーフィル５８は、削除部５４ａの縁部に沿って回り込んで、延設パターン５３の位置から削除部５４ａ内に侵入して、削除部５４ａ内にボイド（気泡）６０が発生し、外気温が高くなると、ボイド（気泡）６０が膨張して、アンダーフィル５８が剥がれるという問題がある。
【００１３】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、レジスト膜の削除部にボイド（気泡）の無い半導体部品の取付方法、及びその取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明は、本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、ランド部から延びる延設パターンと、回路基板に設けられ、ランド部、及びこのランド部近傍に位置する延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、電極とランド部とを接続するバンプとを備え、延設パターンは、本体部の一側面に向かってそれぞれのランド部から延びて形成されると共に、削除部によって回路基板の表面を露出させた状態で、本体部の一側面側から樹脂からなるアンダーフィルが回路基板と本体部間に注入され、アンダーフィルによって半導体部品を回路基板に取り付けたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、アンダーフィルを注入するためのディスペンサが本体部の一側面側に配置されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、簡単な装置でアンダーフィルの注入ができ、安価なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、延設パターンは、ランド部を挟んで互いに対向する方向にランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、本体部の一側面側に向かって延びるように配置されたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２の延設パターンは、ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、全てのランド部に対して、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明は、本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、ランド部から延びる延設パターンと、回路基板に設けられ、ランド部、及びこのランド部近傍に位置する延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、電極とランド部とを接続するバンプと、回路基板と本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、延設パターンは、本体部の一側面に向かってそれぞれのランド部から延びて形成されると共に、削除部によって回路基板の表面を露出させた状態で、アンダーフィルによって半導体部品を回路基板に取り付けたことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【００２２】
また、本発明は、上記発明において、延設パターンは、ランド部を挟んで互いに対向する方向にランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、本体部の一側面側に向かって延びるように配置され、第１，第２の延設パターンの少なくとも一方を配線パターンとしたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２の延設パターンは、ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、全てのランド部に対して、第１，第２の延設パターンの一方を配線パターンとして使用でき、ランド部が高密度化されたものでの配線パターンの引き出しが容易で、その自由度を持たせることができると共に、第１，第２の延設パターンの何れかを、削除部内へのアンダーフィルの流入用として使用できて好適である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、アンダーフィルがレジスト膜の削除部の縁部に沿って回り込み始めると同時に、アンダーフィルの注入側から延設パターンを介して削除部内に流入するようになり、従って、削除部内のボイド（気泡）を無くすることができ、アンダーフィルの剥がれの無いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る回路基板の平面図、図３は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図、図４は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す要部拡大図、図５は本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す要部拡大図、図６は本発明の半導体部品の取付構造の第２実施例に係る回路基板の平面図である。
【００２７】
次に、本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る構成を図１，図２に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等からなる回路基板１には、特に図２に示すように、１列状態で環状に配置された複数のランド部２と、このランド部２から延び、配線パターンを形成する延設パターン３を有し、この延設パターン３のランド部２近傍に位置する部分は、後述するように、ランド部２から一方向（一定方向）に延出している。
【００２８】
また、この回路基板１には、ランド部２とこのランド部２近傍の延設パターン３を露出するための削除部４ａを有するレジスト膜４が設けられ、削除部４ａによって、ランド部２の外周に位置する回路基板１の一部が露出した状態となっている。
【００２９】
半導体部品５は、ベアチップ等からなり、本体部６と、ランド部２に対応して本体部６の下面に設けられた複数の電極７を有し、この半導体部品５は、回路基板１上に配置され、電極７がバンプ８によってランド部２に接続、取付が行われる。
【００３０】
この時、それぞれのランド部２に設けられた延設パターン３は、後述するように、本体部６の一側面６ａ方向に向かって、それぞれのランド部２から延びている。即ち、削除部４ａから露出した延設パターン３の部分が本体部６の一側面６ａ方向に向かって延びた状態となっている。
【００３１】
そして、半導体部品５の本体部６と回路基板１との間には、樹脂からなるアンダーフィル９がディスペンサ１０（図３参照）によって設けられて、アンダーフィル９によって、半導体部品５が回路基板１に取り付けられた構成となっている。
なお、ここでは図示しないが、回路基板１上には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された状態となっている。
【００３２】
次に、このような構成を有する本発明の半導体部品の取付方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、回路基板１には、バンプ８によって半導体部品５を取付、しかる後、図３に示すように、半導体部品５の本体部６の一側面６ａ近傍にディスペンサ１０を配置する。
【００３３】
この時、本体部６の一側面６ａを基準として、それぞれの延設パターン３は、ランド部２から一側面６ａ方向に延出した状態となっており、この状態で、ディスペンサ１０によって、液状のアンダーフィル９を回路基板１と本体部６との間の隙間に注入する。
【００３４】
すると、図３，図４に示すように、液状のアンダーフィル９は、先ず、ディスペンサ１０に近い位置から回路基板１と本体部６の隙間に毛細管現象によって流れ込み、この液状のアンダーフィル９は、先ず、延設パターン３が位置する削除部４ａの縁部に達する。
【００３５】
これは、レジスト膜４と本体部６の下面との間の隙間が小さいため、液状のアンダーフィル９が毛細管現象によって早く延設パターン３側に流入するものであり、そして、延設パターン３が位置する削除部４ａの縁部に達した液状のアンダーフィル９の削除部４ａの縁部における表面張力が崩れて、液状のアンダーフィル９は、延設パターン３を介して削除部４ａ内に流れ込む（流入）ようになる。
【００３６】
また、延設パターン３から外れた位置にある削除部４ａの縁部に達した液状のアンダーフィル９は、表面張力によって止まった状態で、削除部４ａの縁部に沿って回り込むようになる。
【００３７】
そして、液状のアンダーフィル９の注入を続けると、図５に示すように、削除部４ａ内への液状のアンダーフィル９の流入が進むに従って、削除部４ａの縁部に沿って回り込んだ液状のアンダーフィル９の表面張力が崩れて、削除部４ａ内の液状のアンダーフィル９と一体化されるようになる。
【００３８】
即ち、削除部４ａ内では、アンダーフィル９の注入方向側から順次、アンダーフィル９が流入されて、削除部４ａ内の空気が排除されて、削除部４ａ内には、ボイド（気泡）が無くなり、そして、アンダーフィル９の注入後、このアンダーフィル９を加熱等によって硬化すると、半導体部品５の取付が完了する。
【００３９】
また、図６は本発明の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、それぞれのランド部２には、ランド部２を挟んで互いに対向する方向に延びる第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂを有し、この第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂの何れか一方は、本体部６の一側面６ａ側に向かって延びるように配置され、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂの少なくとも一方を配線パターンとしたものである。
【００４０】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
そして、このような第２実施例においても、本体部６の一側面６ａ側からアンダーフィル９を注入すると、前記第１実施例と同様に、削除部４ａ内には、ボイド（気泡）の無いものが得られる。
【００４２】
なお、上記実施例では、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂが全てのランド部２に設けられたもので説明したが、第１，第２の延設パターン３ａ、３ｂは、１個、或いは複数個のランド部２に適宜に選択して設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の半導体部品の取付構造の第１実施例に係る回路基板の平面図である。
【図３】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図である。
【図４】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す要部拡大図である。
【図５】本発明の本発明の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す要部拡大図である。
【図６】本発明の半導体部品の取付構造の第２実施例に係る回路基板の平面図である。
【図７】従来の半導体部品の取付構造を示す要部断面図である。
【図８】従来の半導体部品の取付構造に係る回路基板の平面図である。
【図９】従来の半導体部品の取付方法に係り、第１の状態を示す説明図である。
【図１０】従来の半導体部品の取付方法に係り、第２の状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１ 回路基板
２ランド部
３ 延設パターン
３ａ 第１の延設パターン
３ｂ 第２の延設パターン
４ レジスト膜
４ａ 削除部
５ 半導体部品
６ 本体部
６ａ 一側面
７ 電極
８ バンプ
９ アンダーフィル
１０ ディスペンサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記ランド部から延びる延設パターンと、前記回路基板に設けられ、前記ランド部、及びこのランド部近傍に位置する前記延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプとを備え、前記延設パターンは、前記本体部の一側面に向かってそれぞれの前記ランド部から延びて形成されると共に、前記削除部によって前記回路基板の表面を露出させた状態で、前記本体部の前記一側面側から樹脂からなるアンダーフィルが前記回路基板と前記本体部間に注入され、前記アンダーフィルによって前記半導体部品を前記回路基板に取り付けたことを特徴とする半導体部品の取付方法。
【請求項２】
前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサが前記本体部の前記一側面側に配置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の取付方法。
【請求項３】
前記延設パターンは、前記ランド部を挟んで互いに対向する方向に前記ランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、前記本体部の前記一側面側に向かって延びるように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の半導体部品の取付方法。
【請求項４】
前記第１，第２の延設パターンは、前記ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項３記載の半導体部品の取付方法。
【請求項５】
本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記ランド部から延びる延設パターンと、前記回路基板に設けられ、前記ランド部、及びこのランド部近傍に位置する前記延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプと、前記回路基板と前記本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記延設パターンは、前記本体部の一側面に向かってそれぞれの前記ランド部から延びて形成されると共に、前記削除部によって前記回路基板の表面を露出させた状態で、前記アンダーフィルによって前記半導体部品を前記回路基板に取り付けたことを特徴とする半導体部品の取付構造。
【請求項６】
前記延設パターンは、前記ランド部を挟んで互いに対向する方向に前記ランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、前記本体部の前記一側面側に向かって延びるように配置され、前記第１，第２の延設パターンの少なくとも一方を配線パターンとしたことを特徴とする請求項５記載の半導体部品の取付構造。
【請求項７】
前記第１，第２の延設パターンは、前記ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項６記載の半導体部品の取付構造。
【請求項１】
本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記ランド部から延びる延設パターンと、前記回路基板に設けられ、前記ランド部、及びこのランド部近傍に位置する前記延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプとを備え、前記延設パターンは、前記本体部の一側面に向かってそれぞれの前記ランド部から延びて形成されると共に、前記削除部によって前記回路基板の表面を露出させた状態で、前記本体部の前記一側面側から樹脂からなるアンダーフィルが前記回路基板と前記本体部間に注入され、前記アンダーフィルによって前記半導体部品を前記回路基板に取り付けたことを特徴とする半導体部品の取付方法。
【請求項２】
前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサが前記本体部の前記一側面側に配置されたことを特徴とする請求項１記載の半導体部品の取付方法。
【請求項３】
前記延設パターンは、前記ランド部を挟んで互いに対向する方向に前記ランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、前記本体部の前記一側面側に向かって延びるように配置されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の半導体部品の取付方法。
【請求項４】
前記第１，第２の延設パターンは、前記ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項３記載の半導体部品の取付方法。
【請求項５】
本体部の下面に複数の電極が形成された半導体部品と、前記電極に対応する複数のランド部が設けられた回路基板と、前記ランド部から延びる延設パターンと、前記回路基板に設けられ、前記ランド部、及びこのランド部近傍に位置する前記延設パターンを露出するための削除部を有したレジスト膜と、前記電極と前記ランド部とを接続するバンプと、前記回路基板と前記本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記延設パターンは、前記本体部の一側面に向かってそれぞれの前記ランド部から延びて形成されると共に、前記削除部によって前記回路基板の表面を露出させた状態で、前記アンダーフィルによって前記半導体部品を前記回路基板に取り付けたことを特徴とする半導体部品の取付構造。
【請求項６】
前記延設パターンは、前記ランド部を挟んで互いに対向する方向に前記ランド部から延びる第１，第２の延設パターンを有し、この第１，第２の延設パターンの何れか一方は、前記本体部の前記一側面側に向かって延びるように配置され、前記第１，第２の延設パターンの少なくとも一方を配線パターンとしたことを特徴とする請求項５記載の半導体部品の取付構造。
【請求項７】
前記第１，第２の延設パターンは、前記ランド部のそれぞれに設けられたことを特徴とする請求項６記載の半導体部品の取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−１７３７２６（Ｐ２００７−１７３７２６Ａ）
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７２６１２（Ｐ２００５−３７２６１２）
【出願日】平成１７年１２月２６日（２００５．１２．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２６日（２００５．１２．２６）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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