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Fターム[5F045AC05]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 導入ガス (14,721) | ハロゲン化水素化物(SiH2Cl2等) (978)

Fターム[5F045AC05]に分類される特許

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【課題】ゲッタリング能力が高く、かつシリコンエピタキシャル層の最表面部の酸素濃度が極めて低いシリコンエピタキシャルウェーハを提供する。
【解決手段】酸素濃度が7ppma(JEIDA)以上のシリコン単結晶基板の主表面上にエピタキシャル層が形成されたシリコンエピタキシャルウェーハであって、該シリコンエピタキシャルウェーハは2層以上の炭素イオン注入層を有し、かつ前記シリコンエピタキシャル層の最表面部は酸素濃度が5ppma(JEIDA)以下であることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハ。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、膜厚分布の偏りを解消し、均一な膜厚のエピタキシャル膜を形成させることができるエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】 基板載置台と該基板載置台に載置された基板とを回転させ、前記基板の主面上に原料ガスを流通させることにより、前記基板主面上にエピタキシャル膜を形成させるエピタキシャルウェーハの製造方法において、前記基板載置台の回転方向の位置に応じて、膜厚制御パラメータを変化させて前記エピタキシャル膜を形成させることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。 (もっと読む)


【課題】大気圧または大気圧以上の成膜処理で窓の破損や窓を通る輻射熱の減少を生じないサーマルリアクタを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ308を収納するウェハチャンバ304を有するサーマルリアクタ300は、上部熱源308の下に取り付けられるカバー部材306により画成されており、カバー部材306の中央窓部分314を凹状の外部表面の石英窓とする。 (もっと読む)


【課題】基板を誘導加熱する際に、放射温度計を用いて正確な温度測定が可能な基板処理技術を提供する。
【解決手段】複数の基板を収容して処理する反応管と、該反応管の内部に設けられ、複数の基板を加熱する積層された複数の被誘導加熱体と、前記複数の被誘導加熱体からの光を同時に集光する集光部を備え、該集光部が同時に集光した被誘導加熱体からの光に基づき、前記複数の被誘導加熱体の温度を測定する放射温度計と、前記反応管の外部に設けられ、前記放射温度計が測定した温度情報に基づき、前記被誘導加熱体を誘導加熱する誘導加熱体と、を有するように基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ成膜後の降温時におけるスリップ発生を抑え、歩留り、信頼性の向上を図ることが可能な半導体製造方法を提供する。
【解決手段】反応室内にウェーハを搬入し、支持部材上に載置し、ウェーハの表面に、ソースガスを含むプロセスガスを供給し、ウェーハを第1の回転数で回転させながら、ヒータの出力を制御して所定温度に加熱することにより、ウェーハの表面に成膜を行い、ソースガスの供給を止め、ウェーハの回転数を、ウェーハのオフセットバランスを保持可能な第2の回転数に降下させるとともに、ヒータの出力を止め、第2の回転数で回転させながらウェーハを降温させる。 (もっと読む)


【課題】生産効率を向上させ、処理ガスの使用効率を高めることができる基板処理装置を提供することができる。
【解決手段】処理室と、被処理基板を内蔵するための複数のサセプタと、前記処理室内にあって、前記複数のサセプタを並べて一定距離ずつ移動させる移動手段と、この移動手段により移動されるサセプタを加熱する加熱手段と、前記サセプタ内部へ反応性ガスを供給するガス供給手段と、を有する基板処理装置を有する。 (もっと読む)


【課題】SiCエピタキシャル成長過程でサセプタに付着した膜を除去し、製造歩留まりを向上させることのできる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】サセプタSに載置されるウェハW上にSiCエピタキシャル膜を形成する成膜室2と、サセプタSが搬送される搬送用ロボット17を有する搬送室4を介して成膜室2に連結され、サセプタSに付着したSiC膜を除去するクリーニング室5とを有する。クリーニング5室は、サセプタSを400℃以上の温度で加熱するヒータ208と、サセプタSの上方からエッチングガスを供給してSiC膜を除去するエッチングガス供給手段とを備える。クリーニング室5は、サセプタSの表面にSiC膜を形成する再生室を兼ねる。 (もっと読む)


【課題】シリコン薄膜の製造方法、シリコン薄膜太陽電池の製造方法、シリコン薄膜を提供する。
【解決手段】シリコン基板32上にシリコン結晶12の原料ガス28に対して前記シリコン結晶12の成長が不活性な不活性層38を選択的に形成することにより前記シリコン基板32の露出面34と前記不活性層38による不活性面36を形成し、前記原料ガス28のうち前記シリコン基板32における表面分解反応が支配的な性質を有する原料ガス28を前記シリコン基板32に供給して前記シリコン結晶12を前記露出面34から成長させ前記シリコン結晶12が前記シリコン基板を覆う態様でシリコン薄膜10を製造する方法であって、前記露出面34の幅を0.001μmから1μmの範囲で形成することにより、前記シリコン薄膜10を前記シリコン基板32から剥離可能な状態で形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】反応管内の異物汚染を抑制し、装置稼働率の低下を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層して収容する石英製の反応管203と、前記反応管内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、前記反応管内にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給系と、前記反応管内の雰囲気を排気する排気系と、前記処理ガス供給系と前記クリーニングガス供給系と前記排気系とを制御する制御系と、を有し、前記反応管内に前記基板の積層方向に沿って延びる石英製の板状部材266aを設け、前記クリーニングガス供給後の前記反応管内に付着した膜の除去状態を確認する。 (もっと読む)


【課題】処理室内および排気ラインへの反応生成物の堆積を抑制でき、かつ、塩化水素ガスによる腐食を抑制できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理室201で基板に対して膜を形成する第一ステップと、前記第一ステップ後に、前記処理室201の外部から前記処理室201の内部へ大気を取り込み、前記処理室201の内部および前記処理室201に接続された排気ラインの内部に付着した付着物と前記大気中に含まれる水分とを反応させて、少なくとも塩化水素ガスを発生させるとともに、前記塩化水素ガスを前記排気ラインから排気する第二ステップとを有し、前記第二ステップは、前記処理室201の前記塩化水素ガスの濃度値が設定濃度値以下になるまで維持される。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル成長温度を低下させても、結晶欠陥が少ない高品質の立方晶炭化ケイ素膜を高速にて成長させることが可能な立方晶炭化ケイ素膜の製造方法及び立方晶炭化ケイ素膜付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の立方晶炭化ケイ素膜の製造方法は、シリコン基板の上に炭素を含むガスを導入し、このシリコン基板を立方晶炭化ケイ素のエピタキシャル成長温度まで急速加熱してシリコン基板の表面を炭化することにより立方晶炭化ケイ素膜を形成する第1の工程、この立方晶炭化ケイ素膜を立方晶炭化ケイ素のエピタキシャル成長温度に保持しつつ、この立方晶炭化ケイ素膜の上に、炭素を含むガス及びケイ素を含むガスを導入し、この立方晶炭化ケイ素膜をさらにエピタキシャル成長させる第2の工程、を有する。 (もっと読む)


【課題】成長条件とを駆使し、基板上への成長膜厚を均一にする方法を提供する。
【解決手段】チャンバ120内に、支持台110上に載置された基板101が収容され、この基板101上に成膜するためのガスを供給する第1の流路及びガスを排気する第2の流路が接続された気相成長装置を用い、基板上に半導体層を気相成長する際に、成膜するための反応ガス及びキャリアガスの流量と濃度、チャンバ内の真空度、基板温度及び基板を回転する回転速度を制御して、半導体層の膜厚を均一にする。 (もっと読む)


【課題】枚葉移載と一括移載を切り替える際に、パーティクル発生を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の基板が積載されるボートと、複数の基板が積載されたボートを収容し前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と、前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行う基板移載装置とを備え、前記基板移載装置は、1枚の基板を移載するための枚葉移載用プレートを駆動する第1の駆動部と、複数枚の基板を移載するための一括移載用プレートを駆動する第2の駆動部とを備え、1枚の基板を移載する場合は、第1の駆動部により枚葉移載用プレートを駆動し、複数枚の基板を移載する場合は、第1の駆動部と第2の駆動部により、枚葉移載用プレートと一括移載用プレートを同期して駆動するように、基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】製造バッチ間において安定したデバイス特性を有するシリコンエピタキシャルウエーハ製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶基板上にシリコンエピタキシャル層をシリコン原料ガスから気相成長させる工程を有するシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法であって、複数のシリコン原料ガスのロットを用いてシリコンエピタキシャルウエーハが製造される場合において、前記シリコン原料ガスのロットに含まれる炭素含有化合物濃度のうち最大となる濃度を最小濃度値とし、1000ppmwを最大濃度値とし、該最小濃度値以上該最大濃度値以下の炭素含有化合物を、前記シリコン原料ガスに混入し、又は前記シリコン原料ガスと供に気相成長装置内に供給することにより、前記シリコンエピタキシャル層を気相成長させる。 (もっと読む)


【課題】光透過性の高い基板を使用する場合であっても、基板の配設状態を検知可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する反応室と、前記基板が載置された基板ホルダを保持すると共に基板処理中前記反応室内に配置される基板保持具12と、前記基板が前記基板ホルダに載置された状態で該基板ホルダの搬送を行う基板移載機11とを具備し、基板移載機11は前記基板ホルダを保持するアーム13と、光を投光する第1の投光部と該第1の投光部から投光された光を受光する第1の受光部を有する第1のファイバセンサとを有し、該第1のファイバセンサはアーム13が正常に前記基板ホルダを保持している場合に、前記第1の投光部と前記第1の受光部との間に前記基板ホルダが位置する様に配置される。 (もっと読む)


【課題】成膜処理する基板の歩留まりを向上できる技術を提供する。
【解決手段】ガス供給ノズル2321aのクリーニング工程において、ガス供給ノズル2321aからはエッチングガスEGが放出されるが、ガス供給ノズル2321aとは別のガス供給ノズル2321bから希釈ガスを放出している。この結果、インナーチューブ230内の処理室201内へ放出されたエッチングガスEGが処理室201内に配置されたウェハ200へ到達することを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】ミスフィット転位や反りを低減できるシリコンウエハおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板10と、ドナー濃度およびアクセプタ濃度間の差の絶対値が1×1018atoms/cm以上で、かつ前記基板10上に設けられた第一のエピタキシャル層11と、ドナー濃度およびアクセプタ濃度間の差の絶対値が5×1017atoms/cm以下で、かつ第一のエピタキシャル層11上に設けられ、該エピタキシャル層11と同じ導電型である第二のエピタキシャル層12と、を有し、第一のエピタキシャル層11に格子定数調整成分を添加して、シリコン単結晶の格子定数(aSi)に対する第一のエピタキシャル層11の格子定数(a)の変化量((a−aSi)/aSi)およびシリコン単結晶の格子定数に対する第二のエピタキシャル層12の格子定数(a)の変化量((a−aSi)/aSi)を臨界格子不整合度未満に調整する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、高温領域において、膜中の水素濃度が極めて低く、膜厚均一性が良好な絶縁膜を形成することにある。
【解決手段】 基板を収容した処理容器内に所定元素を含む原料ガスを供給することで所定元素含有層を形成する工程と、処理容器内に窒素含有ガスを供給することで所定元素含有層を窒化層に変化させる工程とを、その間に処理容器内に不活性ガスを供給して処理容器内をパージする工程を挟んで交互に繰り返すことで、基板上に所定膜厚の窒化膜を形成する工程を有し、所定元素含有層を形成する工程では、原料ガスを基板の側方に設けられたノズルを介して供給し、その際、そのノズルを介して原料ガスと一緒に不活性ガスまたは水素含有ガスを供給することで、基板の表面と平行方向に流れる原料ガスの流速を、処理容器内をパージする工程において基板の表面と平行方向に流れる不活性ガスの流速よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥が少なく、かつ平坦性に優れた高品質の立方晶炭化珪素膜を容易に得ることができる立方晶炭化珪素膜の製造方法を提供する。
【解決手段】Si基板1の表面を炭化させて下地層2を形成し、次いで、Si基板1の下地層2上に原料ガスg2を供給しつつ、この原料ガス雰囲気にて立方晶炭化珪素層3をエピタキシャル成長させ、次いで、この立方晶炭化珪素層3の表面3aをクリーニングして異物を除去し、次いで、この立方晶炭化珪素層3上に再度、原料ガスg2を供給しつつ、この原料ガス雰囲気にて立方晶炭化珪素層4をエピタキシャル成長させる。 (もっと読む)


【課題】熱分解やガスの反応による生成物質が処理室周辺に付着する事を抑制可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置202は、複数のサセプタ(被誘導加熱体)218と該サセプタ上に載置された複数のウェハ200を有し、サセプタ218からの輻射熱によりウェハ200を加熱処理する、インナーチューブ230から形成される処理室201と、インナーチューブ230の外側に設けられ、インナーチューブ230と間隙SPを成して囲うアウターチューブ205と、間隙SPに配置されるガス供給ノズル2321と、アウターチューブ205の外側に設けられ、サセプタ218を誘導加熱する誘導加熱装置と、を備え、インナーチューブ230には、処理室201に配置されるウェハ200の周縁側方に開口部FHが設けられている。また、ガス供給ノズル2321には、開口部FHおよびウェハ200に向けてガスを吹き出す吹出し口が設けられている。 (もっと読む)


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