【課題】簡便な手法により、ウェハに対する微細パーティクルの発生及び／又は付着を低減させることを目的とする。
【解決手段】反応炉を昇温する工程と、前記昇温された反応炉内に１又は複数のウェハを搬入する工程と、該ウェハを熱処理する工程とを含む半導体装置の製造方法であって、前記ウェハの搬入に際して、前記ウェハの搬入方向前方に遮熱板を配置し、該遮熱板とともにウェハを前記反応炉へ搬入することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】４５０ｍｍ以上の大口径ウェーハの表面のみにエピタキシャル膜を成長させた際に、ウェーハの反りを低減可能で、かつ高いエクストリンシックゲッタリング能力も得られるエピタキシャルシリコンウェーハおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】直径が４５０ｍｍ以上、比抵抗値が０．１Ω・ｃｍ以上の大口径で高抵抗のシリコンウェーハ１１の裏面に、エクストリンシックゲッタリング層を形成したので、エピタキシャルシリコンウェーハの反りを低減でき、高いゲッタリング能力が得られる。しかも、ドーパントがウェーハ裏面から外方拡散してデバイス形成面のエピタキシャル膜へ回り込むことで生じるオートドープ現象も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】
高温加熱してもヒータ寿命が長いヒータ、そしてヒータ交換が容易でかつ小型な基板加熱装置およびこれを用いる結晶成長装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、カップの底面と側面とに渡って連続するヒータパターンを設けることで、電力を供給するヒータの長さを長くすることができる。それにより、ヒータの抵抗値を増加させて電流密度の低減を図ることができ、低電圧、大電流となることを抑制しかつ発熱量を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル層を形成する際にウェーハの厚みの均一性が低下することを防止するエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サセプタコート工程において、エピ成長炉１内にサセプタコートガスを流入させる時間を秒で示したコート時間Ａが１５〜０であり、エピ工程において、ランプ１０、１５から供給される熱量のうち、下部ランプ１０から供給される熱量の割合を％で示した下部ランプパワーＢが５０〜４０であり、前記コート時間Ａと前記下部ランプパワーＢとの和が５０〜５５となるように行なわれるエピタキシャルウェーハの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に窒化物体を成長させる際に生じる成長用基板の反りを抑制して、基板上の窒化物体の窒化物体の品質および再現性を向上させる窒化物体の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物体の成長用基板３を保持する保持体１を用いた窒化物体の製造方法であって、（１）成長用基板３の主面のうち窒化物体を成長させない側の非成長主面の全面が保持体１と密着しないようにして、保持体１により成長用基板３を保持する工程と、（２）保持した基板３上に気相成長法により窒化物体を成長させる工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル層の有無を簡便な手法により評価するエピタキシャルウェーハの評価方法を提供すること。
【解決手段】本発明のエピタキシャルウェーハの評価方法は、レーザ散乱光方式の走査装置５を用いて、半導体ウェーハＷの主表面Ｗ１に形成されているエピタキシャル層ＥＰのヘイズ値を測定し、ヘイズ値から得られるパラメータに基づいてエピタキシャル層ＥＰの有無を評価する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハが載置されていないサセプタの上面での反応ガスの消費を抑制することでエピタキシャル層の厚さを均一にすること。
【解決手段】本発明の気相成長装置用のサセプタ２は、半導体ウェーハＷを載置する少なくとも一つの凹状のウェーハ載置部を上面に有する気相成長装置用のサセプタ２であって、半導体ウェーハＷの主表面にエピタキシャル層ＥＰを成長させる反応ガスと反応しない非エピタキシャル成長領域２２が前記サセプタ２の上面に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気相合成法により高品質で大型な単結晶を作製することを可能とするダイヤモンド単結晶基板を提供すること
【解決手段】一部、又は全てが気相合成法で作製したダイヤモンド単結晶である基板において基板内で厚み分布がある面を持ち、厚みの最大部分と最小部分との比（最大厚み／最小厚み）が１．０５以上１．３以下であり、厚みの最大部分が該基板の面積で外周位置にあり、厚みの最小部分が最大部分よりも基板中央部分にあることを特徴とするダイヤモンド単結晶基板。 （もっと読む）

【課題】
炉口部を構成する非金属部材を交換することなく、処理室内の温度、均熱域の測定を可能とし、温度測定に要する作業性を向上させ、作業時間を短縮して、スループットの向上を図る。
【解決手段】
基板を内部に収納し処理する処理容器５と、該処理容器の基板入出口を蓋する蓋体１２と、該蓋体の前記処理容器側を覆う非金属部材と、前記蓋体に設けられ、前記処理容器内に温度検出器２１を挿入出可能にする挿入出部と、前記非金属部材に設けられ、前記温度検出器が挿通可能な開口２３と、該開口に着脱可能に設けられ、少なくとも前記処理容器内と前記挿入出部とを隔離する封止栓４４と、該封止栓が設けられた状態で前記挿入出部と前記処理容器内とを連通させる前記開口より小さい大きさの流路断面で形成されるガス流通路とを備えた。
（もっと読む）

【課題】シリコンエピタキシャルウェーハに含まれるＣｕの定性、定量分析を高感度に行うための評価方法、及び、優れたＧＯＩ特性をもつシリコンエピタキシャルウェーハを得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン単結晶基板上にシリコン単結晶薄膜を気相成長させたシリコンエピタキシャルウェーハのＣｕ汚染を検出するシリコンエピタキシャルウェーハの評価方法において、少なくとも、ウェーハの薄膜の表面に押当物の押当面を平行に押し当てる手段により押し当て、ウェーハの表面にＣｕを析出させる工程と、ウェーハの薄膜の表面を、アンモニア、過酸化水素水から成る洗浄液で洗浄する工程と、洗浄によりウェーハの薄膜の表面に発生したピットの数を測定する工程とを含むことを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの評価方法。 （もっと読む）

【課題】高圧環境に耐えるブロワーやファンが不要であり、装置を大型化・複雑化することなく、被処理物の冷却速度を向上させることができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１Ａは、処理容器２と、両端に開口部を有するヒータ３と、壁面冷却機構１０を有する外容器８と、被処理物Ｗの冷却時に、外容器８の内部のガスが、ヒータ３の開口部３ａを経由してヒータ３の周囲を循環するように外容器８の内部に外容器用ガス１２を導入する外容器用ガス導入ノズル１１と、被処理物Ｗの冷却時に、処理容器２の内部のガスが、処理容器２の内面に沿った流れを形成するように処理容器２の内部に処理容器用ガス１５を導入する処理容器用ガス導入ノズル１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】凹凸基板にスパッタバッファを介して結晶性の良いＧａＮを得る。
【解決手段】エッチングによりサファイア基板に凹部を設け、且つその凹部はサファイア基板の主面とほとんど平行となっており、当該エッチングにより形成された凹部の底面に影響されたエピタキシャル成長が生ずる。スパッタ装置の対応可能温度は５００℃程度であるため、加熱処理を行うことが少なかった。荒れた凹部の底面が表面の半分以上の基板を用いる場合は、当該凹部底面に影響されたエピタキシャル成長が生じ、良好な単結晶が形成されなかった。そこで水素雰囲気下、１０００℃以上１５００℃以下の加熱処理を行うことで、当該凹部の底面の原子配列の乱れを正すことができ、スパッタバッファを介して結晶性の良いIII族窒化物系化合物半導体が得られることを見出した。 （もっと読む）

【課題】より急峻且つより安定したＳＲプロファイルを有するエピタキシャルウェーハを製造することのできる技術を提供する。
【解決手段】不純物を含有するシリコン単結晶の基板Ｓの直上に、基板Ｓよりも不純物濃度が低い第１層を気相成長させる第１成長工程（１ｓｔ Ｇｒｏｗｔｈ工程）と、第１層よりも上に第２層を気相成長させる第２成長工程（２ｎｄ Ｇｒｏｗｔｈ工程）とを有するエピタキシャルウェーハの製造方法であって、第１成長工程において、強制的に排気を行って常圧ＡＰ以下の第１圧力ＲＰの下で気相成長させ、第２成長工程において、第１圧力ＲＰより高い第２圧力ＡＰの下で気相成長させるようにする。 （もっと読む）

【課題】より急峻且つより安定したＳＲプロファイルを有し、且つ所望のＳＲプロファイルを有するエピタキシャルウェーハを製造することのできる技術を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶の基板Ｓの直上に、基板Ｓよりも不純物濃度が低い第１層を気相成長させる第１成長工程（１ｓｔ Ｇｒｏｗｔｈ工程）と、第１層よりも上に第２層を気相成長させる第２成長工程（２ｎｄ Ｇｒｏｗｔｈ工程）とを有するエピタキシャルウェーハの製造方法において、第１成長工程を常圧ＡＰ以下の第１圧力ＲＰ下で実行し、第２成長工程を第１圧力ＲＰ以上の第２圧力ＡＰ下で実行するとともに、ドーパントガスの反応炉内への流量を制御するＭＦＣ１３、１５、１６の流量を時間に対して比例的に変化させるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に各種薄膜を連続的に高速で形成することのできる連続薄膜の形成方法、形成装置、薄膜付きガラス基板及び半導体装置素子を提供する。
【解決手段】断面の厚さｄと幅ｂからなるｄｂ／（２（ｄ＋ｂ））が０．０１５以上０．１５以下の範囲の薄い帯状の基板１０を導入口１１４から隔離部１１０に連続的に導入するとともに、供給口１１６から反応ガス１１を加圧して供給し、基板１０および反応ガス１１を第１隔離ゾーン１１１内を通過させて所定の温度まで急速加熱し、続く第２隔離ゾーン１１２内でさらに加熱して反応ガス１１を基板１０上で分解し、続く第３隔離ゾーン１１３内を通過させて基板１０を所定の温度勾配で急速冷却することにより、基板１０上に反応ガス１１の所定の成分からなる薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】
基板加熱装置のヒータ交換が容易で、基板加熱装置の小型化ができる基板加熱装置および結晶成長装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、第１のヒータパターンを介してヒータに垂下されて固定された複数の接続端子部材をヒータに設けて、接続端子部材に設けた嵌合孔あるいは嵌合溝を介して支持部材に固定された複数の電極支柱に着脱可能に結合してヒータを支持し、あるいは、接続端子部材を支持部材側に設ける一方、ヒータに固定された複数の電極ロッドを接続端子部材に設けた嵌合孔あるいは嵌合溝を介して複数の支持部材に着脱可能に結合してヒータを支持する。 （もっと読む）

【課題】ウルツ鉱型窒化ホウ素の単結晶薄膜構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ウルツ鉱型窒化ホウ素の単結晶薄膜構造３００は、ｃ軸の格子定数が６．６６オングストローム未満であるウルツ鉱型の結晶構造を有する基板３０１であって、主方位面３０１Ａが（０００１）面から±１０度以内のオフ角であり、基板３０１の主方位面３０１Ａ上に複数の穴３０１Ｂを有する基板３０１と、基板３０１の主方位面３０１Ａの複数の穴３０１Ｂを除く部分を覆うアモルファス構造のマスク３０２と、マスク３０２上のウルツ鉱型窒化ホウ素の単結晶薄膜３０３であって、基板３０１の複数の穴３０１Ｂを充填する単結晶薄膜３０３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
高い結晶成長温度が必要とされる結晶成長装置に適しかつ２インチ以上の大きな基板の結晶成長に適する基板加熱装置およびこれを用いる結晶成長装置を提供することにある。
【解決手段】
この発明は、平板ヒータの外周に沿ってこれの外側に外周を囲むように無底箱型ヒータを設け、その側面が平板ヒータの厚さより大きい所定の幅を持っていることで、平板ヒータの最外周の抜熱による発生熱量を補充できる大きな熱量を最外周に隣接して発生することができる。 （もっと読む）

【課題】先行技術の欠点を回避しながら応力のないエピタキシャル被覆させた半導体ウェハを提供すること
【解決手段】少なくとも前面がポリシングされた半導体ウェハを準備し、枚葉式エピタキシャル反応器中のサセプタに裁置し、１０００〜１２００℃の温度で化学気相蒸着によりエピタキシャル層をポリシングされた前面に設けることにより被覆するエピタキシャル被覆させた半導体ウェハの製造方法において、エピタキシャル被覆が行われた後に、前記半導体ウェハを１２００〜９００℃の温度範囲で、１秒あたり５℃より低い速度で冷却する、エピタキシャル被覆させた半導体ウェハの製造方法 （もっと読む）

【課題】より高い熱伝導率を有するＧａＮ系材料の製造方法を提供する。
【解決手段】ＨＶＰＥ（Ｈｙｄｒｉｄｅ Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｅｐｉｔａｘｉａｌ Ｇｒｏｗｔｈ）法によって窒化ガリウム系材料を成長させる。この成長は、Ｈ_２ガスを含むキャリアガスＧ１と、ＧａＣｌガスＧ２と、ＮＨ_３ガスＧ３とを反応室１０に供給し、成長温度を９００（℃）以上かつ１２００（℃）以下とし、成長圧力を８．０８×１０^４（Ｐａ）以上かつ１．２１×１０^５（Ｐａ）以下とし、ＧａＣｌガスＧ２の分圧を１．０×１０^２（Ｐａ）以上かつ１．０×１０^４（Ｐａ）以下とし、ＮＨ_３ガスＧ３の分圧を９．１×１０^２（Ｐａ）以上かつ２．０×１０^４（Ｐａ）以下として実施する。 （もっと読む）