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Fターム[5F045EB10]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成膜一般 (2,888) | 成膜一般 (2,183) | シール機構・気密を保つ方法 (178)

Fターム[5F045EB10]に分類される特許

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【課題】基材の表面近傍をごく短時間だけ均一に高温熱処理するに際して、あるいは、反応ガスによるプラズマまたはプラズマと反応ガス流を同時に基材へ照射して基材を低温プラズマ処理するに際して、基材の所望の被処理領域全体を短時間で処理することができるプラズマ処理装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘導結合型プラズマトーチユニットTにおいて、多重の渦形のスパイラルコイル3が第一石英板4に接合され、誘導結合型プラズマトーチユニットTの最下部にプラズマ噴出口8が設けられる。第二石英板5及び第三石英板6に囲まれた長尺チャンバ内部の空間7にガスを供給しつつ、スパイラルコイル3に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間7にプラズマを発生させ、基材2に照射する。 (もっと読む)


【課題】気相成長反応が行われる空間からの反応ガスの流出を制御して、基板上で安定した成膜処理をする成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜装置100は、反応ガス4が供給されて成膜処理が行われるチャンバ1と、チャンバ1の内部に設けられた中空筒状のライナ2と、ライナ2の上方に設けられて反応ガス4が透過するシャワープレート15と、ライナ2とチャンバ1の内壁1aとの間の空間Bにパージガス52を導入するパージガス供給口50と、ライナ2の上部と下部の周囲に配設されて空間Bの上端部と下端部を塞ぐシール51とを有する。成膜装置100は、空間Bをパージガス52でパージし、基板7上での気相成長反応が行われる空間A内の反応ガス4が空間Bへ流入することを抑制するとともに、空間Bに導入された所定量のパージガス52が空間Aへ流入するように制御する。 (もっと読む)


【課題】ウエハが出し入れされる方向に対して斜めに開閉駆動されるゲート弁において、プラズマが回り込みやすい側のシール部材の劣化を抑制する。
【解決手段】ゲート弁は、プラズマ処理装置のチャンバに対してウエハが出し入れされるゲートに設けられ、ウエハの出し入れの方向に対して斜めに交差する斜め方向に開閉駆動される。ゲート弁は、本体部1と、本体部1に設けられ、ゲート弁が閉じたときに、ゲート10の周縁部に当接するシール部2と、本体部1におけるシール部2が設けられる面から突出し、シール部2の前方において、プラズマが回り込みやすい側に隙間の狭隘部30を形成する突出部3とを備える。 (もっと読む)


【課題】 基板を保持する基板ホルダー、該基板ホルダーを回転自在に保持するサセプタ、該サセプタの対面、該基板を加熱するためのヒータ、該サセプタと該サセプタの対面の間隙からなる反応炉、原料ガスを供給する原料ガス導入部、反応ガス排出部、及び基板ホルダー回転駆動器を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置であって、サセプタの脱着が容易でメンテナンス性に優れ、基板ホルダー回転駆動器及び基板ホルダー回転駆動軸に対するヒータからの熱伝導を抑制できる構造を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置を提供することである。
【解決手段】 基板を保持する複数の基板ホルダーが、基板ホルダー回転駆動器から、基板ホルダー回転駆動軸、該基板ホルダー回転駆動軸に設けられた複数本のツメ、及び反応炉の中心部に設けられ該ツメと脱着可能に噛み合わされた基板ホルダー回転板を介して伝達される回転駆動力により回転する構成とする。 (もっと読む)


【課題】異なる処理を含む一連の処理工程において他の処理からの影響を抑制することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを載置する載置部を四つ備え移動する回転トレーと、ウエハを処理する第一のガスを供給する第一のシャワーヘッドと、ウエハを処理する第二のガスを供給する第二のシャワーヘッドと、回転トレーの移動を抑制する制御部と、を有し、制御部は、第一のシャワーヘッドと載置部とにより少なくとも一部が囲まれた第一の処理室と、第二のシャワーヘッドと載置部とにより少なくとも一部が囲まれた第二の処理室と、を形成するように制御する。 (もっと読む)


【課題】床面側に設けた凹部内に基板保持具の下端部を収容できるようにし、実質的な高さを抑制することが可能なローディングユニットを提供する。
【解決手段】基板Wに熱処理を施す処理ユニットの下方に設けられて、基板が保持された基板保持具58を処理ユニットに対してロード及びアンロードさせると共に基板保持具に対して基板の移載を行うローディングユニットにおいて、処理ユニットに連設されて全体を囲むようになされたローディング用筐体72と、基板保持具の下部を保持する保持アーム82を有すると共に基板保持具58を処理ユニット内に対して昇降させる昇降エレベータ機構68と、基板保持具に対して基板の移載を行う基板移載機構74と、基板保持具の下方に対応するローディング用筐体の底部に設けられて、基板保持具の下端部を収容できるようにするために下方へ突出させて形成された基板保持具収容凹部90とを備える。 (もっと読む)


【課題】 気密性が問われる真空チャンバの信頼性が高く、作業性よく真空隔壁に設けることができる低コストの真空処理装置用の端子ユニットを提供する。
【解決手段】 透孔11を有する真空隔壁たる真空フランジ1と、真空フランジの片面に接合され、透孔に連通する開口31を有する絶縁体3と、絶縁体表面に接合され、透孔に連通する他の開口41を有する導体41とを交互に積み重ね、最下部に位置する導体または絶縁体表面に、絶縁体と導体との両開口から透孔に至る空間を閉鎖する蓋体を接合する。導体は、その内周縁部に内方に向かって突設した第1の舌片42と、その外周縁部に外方に向かって突設した第2の舌片43とを備える。 (もっと読む)


【課題】製膜処理のタクトタイムが短い場合であっても、アンロード室で基板の温度分布が少ない状態とし、基板のそり変形や破損を抑制することができる基板冷却方法、基板冷却装置および製膜装置を提供することを目的とする。
【解決手段】減圧環境下において高温条件で表面に製膜処理が施された基板7を、減圧環境下でアンロード室に受け入れて、基板7の少なくとも一方の面側から、基板7の中央部に冷媒を噴き付けて基板7の冷却を行う第1基板冷却工程と、該第1基板冷却工程を経た基板7をアンロード室から搬出した後に、基板7の一方の面の反対側から、第1基板冷却工程で冷媒を噴き付けた領域の縁から所定距離内側に冷媒を噴き付けて、あるいは、第1基板冷却工程で冷媒を噴き付けた領域の縁から所定距離外側に冷媒を噴き付けて基板の冷却を行いながら基板の面内温度分布を補正する第2基板冷却工程と、を備える基板冷却方法。 (もっと読む)


【課題】チャンバ内の雰囲気を安定化することができる気相処理装置を提供する。
【解決手段】チャンバ5には、間隔を空けてサセプタ3を取り囲む穴部HLが設けられている。サセプタガイド21は、チャンバ5の外部に配置されており、サセプタ3を回転可能に保持しており、第1の外周面を有する。第1のリング部31は、穴部HLを取り囲むようにチャンバ5に取り付けられており、第1の内周面を有する。第2のリング部32は、第1の内周面に対向する第2の外周面と、第1の外周面に対向する第2の内周面とを有し、サセプタガイド21に取り付けられており、金属多孔体から作られている。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバー3の天井壁15側に対する複数本の誘導結合型電極47の着脱作業の容易化をより一層図ること。
【解決手段】真空チャンバー3の天井壁15の外壁面に一対の支持櫓95が着脱可能に設けられ、各支持櫓95にスプリングバランサ101が吊すように設けられ、各スプリングバランサ101の作動部材107の先端部に真空チャンバー3の天井壁15の通孔17に挿通可能かつ上下方向へ移動可能な一対のスライドバー111が連結され、各一対のスライドバー111の下端部にホルダ65を係止可能な係止部材115が連結されていること。 (もっと読む)


【課題】複数本の誘導結合型電極45の着脱作業を含む一連の誘導結合型電極45のメンテナンス作業を簡略化する。
【解決手段】一対の可動支持部材31に梁部材63の両端部が着脱可能に支持され、梁部材63に複数の分割サポート部材69Sが左右方向に沿って設けられ、分割サポート部材69Sに複数の第1支持孔75及び複数の第2支持孔77が左右方向に沿って形成され、一対の可動支持部材31にアレイアンテナユニット35をセットした状態で、一対の可動支持部材31を上方向へ移動させると、各第1アンテナ側コネクタ47が第1天井側コネクタ17に接続しかつ各第2アンテナ側コネクタ51が第2天井側コネクタ19に接続するようになっていること。 (もっと読む)


【課題】真空シール性能、耐プラズマ性、ならびに耐腐食ガス性などの性能を併せ持ち、また、長期にわたり真空シール性能が低下することなく、使用時に、高荷重下でも、金属パーティクルが発生することがない複合シール材を提供する。
【解決手段】シール溝に装着した際に、シール溝の一方の側壁側に位置する第1のシール部材と、シール溝に装着した際に、シール溝の他方の側壁側に位置する第2のシール部材とを備え、第1のシール部材が、弾性部材から構成され、第2のシール部材が、第1のシール部材よりも硬質の材料から構成された複合シール材であって、第2のシール部材が、第1のシール部材と連結する連結部と、シール溝の開口部側に位置し、第1のシール部材から離反する方向へ、連結部から延出する開口部側延出部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 間隙部内を排気する排気装置が停止した場合であっても、反応容器と蓋体と間の気密性を維持する。
【解決手段】 少なくとも一端に開口部を有し、反応容器の開口部を蓋する蓋体と、反応容器と蓋体との間に設けられる密閉部材と、反応容器と蓋体と密閉部材とで取り囲まれ、内部を減圧状態に維持可能に構成される間隙部と、間隙部に接続される第1排気管と、第1排気管に接続され、内部を減圧状態に維持可能に構成されるタンクと、タンクに接続される第2排気管と、第2排気管に設けられる第1バルブと、第2排気管に第1バルブを介して接続される排気装置と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウェハやFPD用基板等の処理基板の処理装置を構成する真空容器に関するものであり、真空容器を構成する筐体に設けられた封止部材が接する部分を傷付けることなく、蓋板の開閉ができる真空容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空容器は、開口部を有する筐体と、封止部材を備えた蓋体と、開閉可能な前記蓋体によって前記筐体の開口部を封止する真空容器において、前記蓋体の封止部材取付部より外側に傾斜部を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製膜室内で発生したパーティクルに起因した製膜室における内部リークの発生が防止され、良好な面内均一性を長期間、安定に実現可能な半導体膜製造装置および半導体膜製造方法を得ること。
【解決手段】製膜室5と、製膜室5の一側壁部に設けられて製膜室5へ基板2を搬入し且つ搬出するための搬入出ゲート15と、搬入出ゲート15を介して製膜室5と接続されて製膜室5へ基板2を搬入し且つ搬出するための減圧可能な搬送室20と、一側壁部の搬送室20側の側面における搬入出ゲート15の周縁部の全周にシール材11を挟んだ状態で搬入出ゲート15を塞いで製膜室5を密閉可能な開閉自在のゲートバルブ10と、搬入出ゲート15に配置されて製膜室5内で発生したパーティクル8を捕捉するためのトラップ板9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】原子層堆積(ALD)式薄膜堆積装置において反応物質パルスに続くパージ期間に反応物質残りの少ない堆積装置を提供する。
【解決手段】堆積チャンバ内に画定された空間内に載置されたウエハ上に薄膜を堆積させるように構成され、前記空間と連通するガス流入口と、さらに、密閉面605を含む密閉部604とを備え、前記堆積チャンバと、前記ウエハを前記空間内において支持するように形成されたサセプタ602であって、サセプタ602が密閉面605に対して密閉を行う第1の位置と、サセプタ602が密閉面605に対して密閉を行わなくなる下方の第2の位置との間を、前記堆積チャンバに対して鉛直方向に移動するように形成されたサセプタ602と、を備える。前記第1の位置において、密閉面605とサセプタ602との間の界面と、サセプタ602上に配置された前記ウエハの上面との間の垂直方向の距離が、約2ミリメートル未満である。 (もっと読む)


【課題】 蓋の開閉に関しては、エアーシリンダーやボールネジによるものであったり、または配慮されていなかったりと、簡便的な方法によるものはなかった。 また、Oリングを圧縮するのに際して、Oリングに接している二つの面が、平行した面の状態であるように配慮されていなかった。
【解決手段】 本体11と蓋12より成り、本体11と蓋12の間をOリング15によって密閉している真空チャンバーであり、蓋12は、一端を開閉手段14によって本体11と接続し、他端に蓋12を持上げる取手13を位置させたものであり、開閉手段14は、蓋12を閉じた時点で本体11と蓋12の間で平行な面を確保するものであり、更に本体11内を真空引きした際には平行な面を確保しながらOリング15を圧縮した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、炉内で基板の面を処理し、薄層の析出を向上させると共にガス相成分と面の反応を向上させる装置及び方法を提供する。
【解決手段】排気システム及びその方法は、排気ガスがガス処理装置に運ばれるようにする。ドアシールと不活性ガス浄化システムは、炉が安全に作動し、ドアシール領域でプロセスガスの反応を最小にする。排気システムは、プロセス管であって、第1の端部と、第2の端部と、第1の端部と第2の端部との間の外面と、第1の端部の外面に配置された第1の係合面と、を有するプロセス管と、プロセス管の第1の端部と係合するドアであって、プロセス管の第1の端部が挿入される凹んだキャビティを形成するリップと、プロセス管の長手方向軸に対して一定の角度でプロセス管の第1の係合面と係合し、リップの内面に配置された第2の係合面と、プロセス管の第2の端部を貫通する排気管と、を有する。 (もっと読む)


【課題】反応ガス同士をより確実に分離することが可能な原子層(分子層)成膜装置を提供する。
【解決手段】反応容器10内に回転可能に設けられ、基板が載置される回転テーブル2;第1の反応ガスが供給される第1の領域481と第2の反応ガスが供給される第2の領域482とを分離するために、該第1および第2の領域の天井面よりも低い天井面と、分離ガスを供給する分離ガス供給部41,42とを有する分離領域;該分離領域において、回転テーブル2と反応容器10の内側面との間に配置される上ブロック部材46A,46B;を有する成膜装置とする。上ブロック部材46A,46Bは、前記分離領域における回転テーブル2の回転方向上流側に、前記分離ガスが流通可能な空間Sが形成されるように配置される。 (もっと読む)


【課題】成膜反応を極めて短時間で停止させ、オーバーシュートを抑制する。
【解決手段】基板10が収容される第1のチャンバー3と、成膜原料が混合された超臨界状態の媒体を第1のチャンバー3へ供給する供給ラインと、第1のチャンバー3内において基板10を保持するステージ9と、第1のチャンバー3内の圧力を、前記媒体の臨界圧力よりも低い圧力に減圧させるための第2のチャンバー4と、第1のチャンバー3と第2のチャンバー4とを接続する配管7aと、配管7aに設けられたバルブ7bとを有する。 (もっと読む)


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