【課題】Ｇａ_２Ｏ_３基板上の窒化物半導体層の上面の転位密度が低い結晶積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態において、Ｇａ_２Ｏ_３基板２と、Ｇａ_２Ｏ_３基板２上のＡｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_ｚＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦１、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）結晶からなるバッファ層３と、バッファ層３上の、酸素を不純物として含むＡｌ_ｘＧａ_ｙＩｎ_ｚＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦１、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）結晶からなる窒化物半導体層４と、を含む結晶積層構造体１を提供する。窒化物半導体層４のＧａ_２Ｏ_３基板２側の２００ｎｍ以上の厚さの領域４ａの酸素濃度は、１．０×１０^１８／ｃｍ^３以上である。 （もっと読む）

【課題】成長時間を短縮してスループットを向上することが可能なトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、電子供給層６，１０及びチャネル層８を有する高電子移動度トランジスタ構造層３を形成する工程と、高電子移動度トランジスタ構造層３上に、コレクタ層１４、ベース層１５、エミッタ層１６及びノンアロイ層１８を有するヘテロバイポーラトランジスタ構造層４を形成する工程と、を有するトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法において、ヘテロバイポーラトランジスタ構造層４を、気相成長法により成長温度４００℃以上６００℃以下で、かつ、一定の成長温度で成長するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＨＥＭＴ及びその他の高速スイッチングデバイスにおいて、意図しない不純物のドープはを防ぎ高性能なデバイスを提供する。
【解決手段】半導体構造は、基板、基板上方の遷移体、及び遷移体上方に底面を有するＩＩＩ−Ｖ族中間体を備える。半導体構造はさらに、ＩＩＩ−Ｖ族中間体の頂面上方にＩＩＩ−Ｖ族デバイス層を備える。ＩＩＩ−Ｖ族中間体２１３は、前記底面２１１において高く、前記頂面２１３において低くなる形で連続的に減少された不純物濃度を有する。 （もっと読む）

【課題】処理チャンバのカバーの表面の温度を慎重に制御したとしても起こり得る欠陥の発生に対する改善策を提供する。
【解決手段】上方カバー２および下方カバー３を有する処理チャンバ１において気相成長法によって半導体ウエハ５の上に層を堆積する方法および装置が提供される。方法は、半導体ウエハの前面側の温度を測定するステップと、半導体ウエハを堆積温度に加熱するステップと、処理チャンバの上方カバーの温度を目標温度に制御するステップとを備え、上方カバーの温度は、上方カバーの外表面の中心において測定され、上方カバーの温度を制御する制御ループの制御変数の実際の値として使用され、方法はさらに、層を堆積するための処理ガスが処理チャンバを介して導入されるガス流量を設定するステップと、処理チャンバの上方カバーの温度を目標温度に制御する際に堆積温度に加熱された半導体ウエハの前面側に層を堆積するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波処理装置において被処理体に対して均一な処理を行う。
【解決手段】マイクロ波処理装置１は、ウエハＷを収容する処理容器２と、ウエハＷを処理するためのマイクロ波を生成する少なくとも１つのマグネトロン３１を有し、マイクロ波を処理容器２に導入するマイクロ波導入装置３と、マイクロ波導入装置３を制御する制御部８とを備えている。制御部８は、ウエハＷを処理するための状態が継続している間に、マイクロ波の周波数を変化させる。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる流動ガスを交互に注入して工程温度を変化させる化学気相蒸着方法を使用した発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の化学気相蒸着方法を使用した発光素子の製造方法は、第１工程温度で、サテライトディスクに載置された基板上に量子ウェル層を形成する段階と、第２工程温度で、量子ウェル層上に量子障壁層を形成する段階と、を有し、量子ウェル層と量子障壁層とを形成する段階を少なくとも一回遂行する。 （もっと読む）

【課題】１２００℃以上の熱処理であっても、熱効率が高く、維持費用が安く、スループットが高く、試料の面荒れを低減でき、且つ放電の均一性に優れた熱処理装置を提供する。
【解決手段】平行平板電極２、（３，３０）と、それらの間に高周波電圧を印加してプラズマを発生する高周波電源６と、試料１の温度計測用の温度計１９と、高周波電源の出力を制御する制御部２６とを備えた熱処理装置において、平行平板電極の少なくとも一方（３，３０）は、その電極内部に試料が設置される空間を有し、平行平板電極間に生じるプラズマにより電極内部の試料を加熱する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ高強度でありながら、低熱容量で持ち運びがし易い減圧処理容器を提供する。
【構成】ステンレススティールにより円筒状に成形された薄肉の内容器体１１と、内容器体１１との間に真空の断熱空間１３を形成し、ステンレススティールにより円筒状に成形され、その外周面にリブ状の起伏部１５を多数形成してなる薄肉の外容器体１７ａと、を接合して二重構造とし、内容器体１１の肉厚以下とし、かつ、内容器体１１と外容器体１７ａとの隙間変化を吸収する、金属材料、特にはステンレス製の、例えば、断面をＵ字型とした底板１９を用いた構造として低熱容量、かつ耐熱性に優れ、高強度とした。 （もっと読む）

【課題】基板の温度均一性を向上させつつ、基板を高速に昇温する。
【解決手段】処理室内に設けられた第２基板支持部の上方に、処理室内に搬入された前記基板を第１基板支持部により第２基板支持部から離して支持させ、ガス供給部により処理室内にガスを供給させ、処理室内の圧力を基板の搬入時の圧力より高めさせた状態で、加熱部により基板を昇温させ、所定時間経過した後に、第１基板支持部から第２基板支持部へと基板を移載させ、加熱部により基板を加熱させながら基板を処理させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハのロード時において、ウエハ温度を確実に推定してウエハに対して迅速な熱処理を施す。
【解決手段】熱処理装置１は、ボート１２に保持されたウエハＷを処理する処理容器３と、処理容器３を加熱するヒータ１８Ａと、ヒータ１８Ａを制御する制御装置５１とを備えている。ヒータ１８Ａと処理容器３との間にアウタ温度センサ５０が設けられ、処理容器３内にインサイド温度センサ８１およびインナ温度センサ８２が設けられ、ボート１２にプロファイル温度センサ８３が設けられている。これら温度センサ５０、８１、８２、８３は温度予測部５１Ａに接続され、温度予測部５１Ａは、いずれか２つの温度センサ、例えばインサイド温度センサ８１およびプロファイル温度センサ８３を選択し、選択された温度センサ８１、８３からの検出温度をＴ１、Ｔ２としたとき、Ｔ＝Ｔ１×（１−α）＋Ｔ２×α、α＞１によりウエハ温度Ｔを求める。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の導電性制御を目的に行われる不純物ドーピング後の活性化アニールや欠陥修復アニールおよび表面の酸化等を行う熱処理装置に関し、特にＳｉＣを基材とする半導体に必要な１２００〜２０００℃の超高温の熱処理を行う場合に問題となるエネルギー効率、処理速度、装置の部品寿命および被加熱試料の劣化を改善することである。
【解決手段】 本発明では、断熱材９を設け放熱を抑制する構造としたプラズマ処理室内に、被加熱試料１を下部電極３上に載置し、その上部電極２−下部電極３間を大気圧近辺の希ガス（Ｈｅ、Ａｒ、Ｋｒ、Ｘｅ等）を主原料としたガスで満たし、上部電極２に高周波電源５からの電力を印加することで、大気圧のグロー放電を生成し、該グロー放電による電極間のガス加熱を用いて被加熱試料１の熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の生産性が低下することを抑制しつつ、ウェハの裏面に、ステージに起因した傷が発生することを抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ステージが加熱されている状態で、半導体ウェハは、ステージ上に載置される（ステップＳ１０）。そして第１の時間が経過した後、制御部は、真空容器内の圧力Ｐ_１を、第１の圧力よりも高い第２の圧力に上げる（ステップＳ４０）。半導体ウェハをステージ上に載置したあと、真空容器内の圧力Ｐ_１と、吸着口内の圧力Ｐ_２の差圧は、半導体ウェハが凸部上でスライドしない最小の値に設定される。またステップＳ４０においても、差圧は、半導体ウェハが凸部上でスライドしない最小の値に維持される。 （もっと読む）

【課題】温度安定時に温度を均一に維持することができ、昇降温時に容易に制御することができる。
【解決手段】制御装置５１は個別に制御される制御ゾーンの数が多い多制御ゾーンモデル７２ａと、制御ゾーンの数が少ない少制御ゾーンモデル７２ｂをとることができる。昇降温時に少制御ゾーンモデル７２ｂをとって少ない数の制御ゾーンＣ_１、…Ｃ_５の温度センサ５０からの信号に基づいて、各制御ゾーンＣ_１、…Ｃ_５に設置されたヒータ１８Ａを個別に制御する。温度安定時に多制御ゾーンモデル７２ａをとって、多い数の制御ゾーンＣ_１、…Ｃ_１０の温度センサ５０からの信号に基づいて、各制御ゾーンＣ_１、…Ｃ_１０に設置されたヒータ１８Ａを個別に制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭＯＣＶＤ法により化合物半導体膜が形成された基板に残存する反りを十分に低減することの可能な気相成長方法、及び気相成長方法により形成された化合物半導体膜を提供することを課題とする。
【解決手段】化合物半導体膜１２を成膜後に、基板１１の温度を下げる降温工程、及び／又は化合物半導体膜１２を気相成長後に基板１１の温度を上げる昇温工程と、を有し、降温工程及び／又は昇温工程では、反応炉１６内への気相成長原料（原料ガス）の導入を停止すると共に、反応炉１６内への不活性ガスの導入を段階的に減少させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体層に意図しない種類のドーパント原子又は意図しない濃度のドーパント原子が半導体層に含まれることを抑制する技術を提供する。
【解決手段】 ドーパント原子を含む第１原料ガスを用いて、成長室３０内に設置された下地基板１６に第１半導体層１８を結晶成長させる第１半導体層成長工程と、成長室３０の内壁３２に付着したドーパント原子を除去するドーパント除去工程と、第２原料ガスを用いて、成長室３０内に設置された下地基板１６に第２半導体層２０を結晶成長させる第２半導体層成長工程を備えている。ドーパント除去工程は、第１半導体層成長工程と第２半導体層成長工程の間に実施される。 （もっと読む）

【課題】結晶欠陥の少ない高品質な３Ｃ−ＳｉＣ層を形成することが可能な立方晶炭化珪素半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１の上面１１ａに炭化層１２を形成する第１の工程と、シリコン基板１１の温度を第２の温度範囲の温度まで下降させる第２の工程と、シリコン基板１１の温度が第２の温度範囲の温度となったところで、シリコン原料ガスを導入し、シリコン基板１１と炭化層１２の間の界面に形成された空孔１１ｈにシリコンをエピタキシャル成長させて空孔１１ｈを埋める第３の工程と、シリコン原料ガスの導入を止め、炭素原料ガスを導入しつつシリコン基板１１の温度を第３の温度範囲の温度まで上昇させる第４の工程と、シリコン基板１１の温度が第３の温度範囲の温度となったところで、シリコン原料ガス及び炭素原料ガスを導入し、炭化層１２上に立方晶炭化珪素をエピタキシャル成長させる第５の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低温下で、面間方向での膜厚均一性の良好な薄膜を形成することができる薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】制御部１００は、昇温用ヒータ１６を制御して反応管２内をロード温度に加熱した後に反応管２内に半導体ウエハＷを収容する。次に、制御部１００は、昇温用ヒータ１６を制御して半導体ウエハＷを収容した反応管２内を成膜温度に加熱した後、処理ガス導入管１７から反応管２内に成膜用ガスを供給して半導体ウエハＷに薄膜を形成する。また、制御部１００は、ロード温度を成膜温度よりも高い温度に設定する。 （もっと読む）

【課題】原料ガスや反応ガスの消費量を低減する。
【解決手段】処理室内にある基板に対して水素含有ガスおよびシリコン含有ガスを供給し、排出し、前記基板から吸熱しつつ、該基板に対してシリコン含有膜を形成する膜生成工程Ｓ１と、前記水素含有ガスおよび前記シリコン含有ガスの供給を停止し、前記基板を昇温させる再昇温工程Ｓ２と、を複数回交互に実施する。これにより、シリコン含有膜の成長速度の低下を抑制し、原料ガスや反応ガスの消費量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】負荷を低減させて加熱部を昇温させることが可能な半導体装置の製造方法、及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
処理室内に基板を搬入する工程と、加熱部に電力を供給して加熱部を発熱させることにより、基板を加熱して処理する工程と、処理が完了した基板を処理室から搬出する基板搬出工程と、を有し、基板を加熱して処理する工程では、加熱部の温度を検出し、検出した加熱部の温度が所定温度未満であるか否かを判定し、加熱部の温度が所定温度未満であると判定した場合には、加熱部の昇温速度が、あらかじめ設定した加熱部の昇温速度の基準となる目標昇温速度以上であるか否かを判定し、加熱部の温度が所定温度未満であり、かつ昇温速度が目標昇温速度以上であり、かつ昇温速度が目標昇温速度と異なる場合には、加熱部への電力供給量を低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度センサを用いて熱処理を制御する際の不具合を抑制する基板処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板２００を収容する処理室２０１を加熱する加熱手段２０６と、第１の熱電対２６３により基板の近傍の温度を検出する第１の温度検出手段と、第２の熱電対２６４により加熱手段の近傍の温度を検出する第２の温度検出手段と、第１の温度検出手段により検出された温度、及び第２の温度検出手段により検出された温度に基づき制御する第１の制御手段と、第２の熱電対により検出された温度に基づき制御する第２の制御手段と、検出された温度に従って、第１の制御手段と第２の制御手段による制御とを切り替える制御切り替え手段を有し、第１の熱電対２６３は第２の熱電対２６４に比べて耐熱性に優れた特性を有し、第２の熱電対２６４は第１の熱電対２６３と比べて温度検出性能が優れた特性を有する。 （もっと読む）