【課題】安価で汎用性があり、従来のＰｂ含有の高温系はんだの代替が可能になる新規な合金接合材を提供する。
【解決手段】第１金属被接合材１と第２金属被接合材２とを薄層接合材３を介して積層し積層体４を形成する。薄層接合材３は、ＴｅとＡｇとを主成分にし、Ｓｎ、ＺｎおよびＣｏからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材、あるいはＴｅとＡｇとを主成分にし、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｍｇ、Ｐｔ、ＭｎおよびＦｅからなる群から選択された１種以上の元素を含む非鉛系の合金接合材の例えばシートハンダである。この積層体４を３５０℃〜４５０℃の範囲の温度で加熱することによって、高耐熱性を有する接合層５を通して接合された接合体６が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド等の半導体チップ搭載部の表面に塗布したダイボンド材を、その上に載せて押圧する半導体チップの下面の端部まで万遍なく濡れ広がらせ、かつ、半導体チップ搭載部からはみ出したり、半導体チップ上面へ這い上がることを防止する。
【解決手段】ダイパッド２等の半導体チップ搭載部上における半導体チップ１の搭載領域を画する各辺に対応する少なくとも外側領域に、半導体チップ１の搭載領域の中央部に向かう方向に凸状をなす突起部11を設ける。半導体チップ１下のダイボンド材４は、半導体チップ１の辺中心部から外側へはみ出す傾向にあるが、突起部１１により半導体チップ１の端部側へ案内され、濡れ性が改善される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】基板からノズルに加わる荷重によって、ノズルが曲がってしまったり、ノズルが基板に刺さってしまったりすることを防止することができ、ノズルの先端と基板との間の距離を確実かつ正確に測定すること。
【解決手段】本発明の流体塗布装置は、流体を収納するシリンジ１と、シリンジ１を保持するシリンジホルダ２５と、シリンジホルダ２５を支持する可動部材２０と、可動部材２０を上下方向に移動させる上下方向駆動機構３０と、可動部材２０の下端に当接可能な突き当て板２９とを備えている。上下方向駆動機構３０と可動部材２０との間には、シリンジホルダ２５を、上下方向駆動機構３０に対して上方位置と下方位置に配置可能なスライドブロック１０が介在されている。スライドブロック１０と可動部材２０との間には、可動部材２０に対して下方への力を加える第二弾性部材１３とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドによる個片化が可能であり、且つモールド時に基板凹凸への埋込性が優れる半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】高分子量成分を少なくとも含有する半導体用接着シートであって、０℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定によるＢステージ状態の弾性率が４０００〜１０００００ＭＰａとなり、２００℃で１０Ｈｚにおける動的粘弾性測定による硬化後の弾性率が１〜１０ＭＰａとなることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂と、複数個の酸官能基又はエポキシ樹脂の存在下で第１の温度で膨潤する組成物の少なくとも１つを有する複数個のポリマー粒子と、第２の温度で活性になる、熱活性化硬化剤及び／又は熱活性化硬化触媒と、を含み、前記第２の温度が前記第１の温度よりも高い、電子機器組立に有用な接着剤組成物が提供される。このような接着剤を包含する組立品及びその組立方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備え、粘接着剤層と基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、粘接着剤層は、（Ａ１）放射線照射前の粘接着剤層と基材層界面の接着強度が２００ｍＮ／ｃｍ以上であり、かつ、以下の特性のうち少なくとも一つの特性を有してなる接着シート。
（Ｂ１）放射線照射前の１６０℃におけるフロー量が１００〜１００００μｍ、
（Ｂ２）放射線照射前の１６０℃における溶融粘度が５０〜１０００００Ｐａ・ｓ （もっと読む）

【課題】チップが傾斜して実装されることなく、歩留まりの良好なフイルム及びそのフイルムを使用するチップパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】フイルム３は、取り外し可能な基材３２と、固体の樹脂層３４と、円弧状弾性体３６とを備える。樹脂層３４は半硬化樹脂により形成され、基材３４に粘着され、第一の温度を越えると粘性がある半溶融状態になり、第二の温度より下がると粘性がない固態になる。円弧状弾性体３６が樹脂層３４内に配置される。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）、フェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の反応を促進する化合物（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｃ）が溶剤（Ｄ）に溶解することを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、且つ、半導体チップを貼り付けた後の樹脂ペーストの硬化工程を省いても、以降の工程が可能である、すなわち、Ｂステージ状態で十分な耐熱性とチップ接着性を持ち得るとともに、後硬化後においても十分な耐熱性とチップ接着性を持ち得る、ダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるシラン変性樹脂と、熱硬化性樹脂と、フィラーと、印刷用溶剤と、を含有するダイボンディング用樹脂ペースト。



［式中、Ｒは、−ＣＨ_３又は−ＯＣＨ_３を示し、Ｘは樹脂部分を示し、ｎは１〜７の整数を示す。なお、複数存在するＲは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物であり、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子を提供し、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｂ）が分子量１０００以下である化合物（Ｂ１）と分子量１５００以上５０００以下である化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能であり、かつ室温でべたつきのない樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】支持体に半導体素子を接着させる樹脂組成物であって、加熱処理した後の２５℃でのタック力を０．０５Ｎ以下とし、かつ８０℃でのタック力を１Ｎ以上とする樹脂組成物である。特に、加熱処理した後の樹脂組成物の揮発分が１重量％以下であることが好ましい。さらに該樹脂組成物を用いて作製した半導体パッケージである。 （もっと読む）

【課題】屈曲させても割れ、剥がれの発生がなく取り扱うことができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、熱伝導率が大きい半導体用接着組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、窒化硼素、酸化アルミニウムから選択される少なくとも１種の無機粒子を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において液状である化合物と２５℃、１．０１３×１０⁵Ｎ／ｍ²において固形である化合物を含有し、液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体素子搭載用支持部材に半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ接続信頼性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】 片面に粘着性を有する基材フィルムの粘着性を有する面にウエハ形状の接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートが、複数の工程を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、前記基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギが２５×１０^−３Ｎ／ｍ〜５５×１０^−３Ｎ／ｍであり、かつ前記基材フィルムの粘着性を有する面の２５℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が５〜１００Ｎ／ｍである接着シート。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子へサーマルコンパウンドを均一に塗布する装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子１にサーマルコンパウンドを塗布する装置において、パワー半導体素子１を保持する機構と、該保持機構部を定位置へ移動させる機構と、サーマルコンパウンドを均一に塗布する開口形状を有するメタルマスク３を固定したメタルマスク枠４を上昇下降させる機構と下降限界位置で固定する機構とを有し、メタルマスク３上に置いたサーマルコンパウンドを印刷スキージ８によりパワー半導体素子１に塗布する機構を備え、パワー半導体素子１へサーマルコンパウンドを均一に塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低温短時間でダイボンディング用樹脂ペーストを硬化させることができるダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法及びそれを用いるダイボンディング方法を提供すること。
【解決手段】ダイボンディング用樹脂ペーストの硬化方法は、ダイボンディング用樹脂ペースト又はその半硬化物を、マイクロ波の照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の厚みを一定にすることができ、それにより接着強度のバラツキや半導体素子の傾きを低減できる樹脂ペースト、及び、これを用いた、生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径１０μｍ未満の充填材及び（Ｄ）平均粒径（Ｒ）が１０〜５０μｍで且つ粒子の９０体積％以上が０．５Ｒ〜１．５Ｒμｍの範囲内の粒径を有する球状銀粉を加えて組成物を配合し、混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペースト状とすることにより得られる接着用の樹脂ペースト、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）