【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチフィルムの無駄をなくし、低い製造コストで信頼性の高い半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、チップ１０６と配線基板１１０とからなる半導体装置を製造する方法であって、ウェハを個片化してチップを得る工程［Ａ］と、前記工程で個片化されたチップ中、個片化前または個片化後に検査をして選ばれたチップのみを、基材と接着剤層とからなるダイアタッチフィルムの接着剤層上に固定する工程［Ｂ］と、前記チップが固定された接着剤層１０８ｂを常圧に対して０．０５ＭＰａ以上大きい静圧を印加する工程［Ｆ］とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェハから切断された個片の側周面が露出してチッピングが発生する虞のある半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に複数の回路が形成されたウェハを、前記回路ごとに切断加工して複数の個片１６とし、前記複数の個片１６の回路形成面としての一面側１６ａを、切断加工による切断溝１７の幅ｔを保持した状態で第1保持フィルム１２上に貼着した後、接着性樹脂を個片１６の他面側１６ｂに塗布する共に、切断溝１７内を充填して接着性樹脂層２２を形成し、次いで、複数の個片１６の他面側１６ａを第２保持フィルム上に貼着した後、個片１６間の切断溝１７の幅ｔを拡大するように、第２保持フィルムを伸張し、その後、他面側１６ｂ及び側周面が接着性樹脂層２２で覆われた個片１６を第２保持フィルム上から取り出して、個片１６の他面側１６ｂを半導体装置用基板の所定箇所に当接し接合することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、接着フィルム、ダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置に関する。より具体的に、本発明の接着フィルムは、基材フィルム及び接着層を含み、前記接着層は５〜５０μｍの厚さで降伏強度が２０〜５０ｇｆであり、引張弾性領域の勾配が３０〜８０ｇｆ／ｍｍであることを特徴とする。これは、接着層の厚さに応じてバリ発生率の予測及び制御ができるように降伏強度及び引張弾性領域の勾配が調節されたものであり、これを含むダイシング・ダイボンディングフィルム及び半導体装置はバリ発生率が低く、優れた作業性及び信頼性を有する。
（もっと読む）

【課題】半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップ５と、これを搭載する配線付き外部接続用部材４または別の半導体チップ５とを接続する接着フィルム１であって、ラミネート温度域である１００℃以下での溶融粘度が１×１０⁴ Pa・s以上、圧着温度での溶融粘度が５×１０〜１×１０⁵ Pa・sを有する接着フィルム１、および圧着圧力、圧着時間と接着フィルムの圧着温度での溶融粘度とが、一定の関係にある接着フィルム１および半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂、熱硬化剤、およびイオン捕捉剤を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計１００重量部に対して１〜１５重量部である粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でバリの発生を抑え、以降の工程でのバリ起因の不具合を防止する接着剤組成物、接着部材、ダイシング／ダイボンド一体型のフィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記（ａ）と、該（ａ）１００質量部に対し下記（ｂ）１０〜４５０質量部と、（ｃ）５０〜２５０質量部と、を含む接着剤組成物とする。
（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物、
（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、
（ｃ）無機フィラー。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと陽極基板との間の絶縁不具合を防止し、且つ陽極基板からＩＣチップが剥離したり、クラックすることなく確実に固着する。
【解決手段】ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。そして、このダイボンドペースト２３Ａを焼成して得られる、低融点フリットガラスとセラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなるダイボンド層２３により、ＩＣチップ１６と陽極基板１１とを固定する。 （もっと読む）

【課題】高密度３次元実装パッケージなどの半導体装置に好ましく用いることのできる、優れた接着性と信頼性を有する半導体装置接着剤用アクリル系樹脂を提供すること。
【解決手段】アクリル酸アルキルエステル８２〜９９重量％とグリシジル（メタ）アクリレート１〜１８重量％とを共重合して得られ、重量平均分子量が１００万〜１５０万、ガラス転移温度が−３５〜−４５℃である半導体装置接着剤用アクリル系樹脂。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の接続導体膜と支持基体のパッド導体膜との間で半田の量のばらつきを低減させて、安定した特性が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】 下面に接続導体膜１ａが形成されたチップ部品１を、支持基体５上に形成されたパッド導体膜２上に半田３を用いて搭載してなる電子部品10において、パッド導体膜２は、複数の突部２ａが形成されているチップ部品搭載領域２ｍと、このチップ部品搭載領域２ｍから張り出した、チップ部品１が搭載されていない張出部２ｒとからなる電子部品10である。パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の過剰な量の半田３を張出部２ｒへと流出させるので、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の半田３の量のばらつきを少なくすることができ、パッド導体膜２と接続導体膜１ａとの間の抵抗値がばらつきにくくなるので、安定した特性が得られる。 （もっと読む）

【課題】高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた硬化物を与える発光ダイオード用ダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂と（ａ−２）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂とを１２０〜２２０℃の温度で０．５〜５時間加熱反応させてなる液状反応物、（Ｂ）アミン系硬化剤、（Ｃ）導電性フィラー、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｅ）反応性希釈剤および／または有機溶媒を含む発光ダイオード用ダイボンディングペーストである。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する充填性、低温ラミネート性及びダイシング後のピックアップ性などのプロセス特性、並びに、耐リフロー性などを含む半導体装置の信頼性向上に寄与する特性を十分に兼ね備えたフィルム状接着剤、接着剤シート及びその実現を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、テトラカルボン酸二無水物は、エーテル結合含有特定のテトラカルボン酸二無水物をテトラカルボン酸二無水物成分全量に対して３０モル％以上含み、ジアミンは、特定のポリプロピレンオキシド含有ジアミンをジアミン成分全量に対して３０モル％以上含み、ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が１０℃〜１００℃であり、１００℃での溶融粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であり、フィルム状に形成したときに当該フィルムの４０℃でのフィルム表面タック力が２００ｇｆ以下である。 （もっと読む）

【課題】センサチップと外部接続リードとの電気的な接続状態が確保され、薄肉部の受けるダメージやセンサ特性の変動が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】空洞部を有する基板上に、検出部と検出部に接続された配線部が形成され、検出部を構成する抵抗体が空洞部上の薄肉部に形成されたセンサチップと、リードフレームの一部であり、一面上に、空洞部の開口された下面を搭載面としてセンサチップが接着部材を介して固定された支持リード、及び、配線部と電気的に接続された外部接続リードと、絶縁材料からなり、検出部及び薄肉部を露出させつつ、配線部と外部接続リードとの接続部位を被覆するように一体的に配置された封止部材と、を備えたセンサ装置であって、センサチップと支持リードとの間に、接着部材として、ヤング率が互いに異なる複数の接着部材が並んで配置され、複数の接着部材を介してセンサチップが支持リードに固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの上面に接続されたボンディングワイヤーの一部が接着テープ内に埋め込まれたときに、接着テープ内のワイヤーの周囲における空隙の形成を抑制することができる半導体チップ積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤー７ａ，７ｂが上面１ａに接続されている第１の半導体チップ１と、第２の半導体チップ２と、接着テープ３とを用意する工程と、接着テープ３の溶融粘度が３００〜３０００Ｐａ・ｓ、かつ位相差が４５°以上となる温度に接着テープ３を加熱し、第１の半導体チップ１の上面１ａに、接着テープ３をボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着テープ３内に埋め込まれるように積層する工程と、接着テープ３の上面３ａに、第２の半導体チップ２を積層する工程とを備える、半導体チップ積層体１２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粘着層を保護する保護テープを効率良く剥離する粘着テープの保護フィルム剥離方法およびシンプルな工程で半導体チップの接着が可能な半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】まず，保護フィルム２１側からハーフカット方式の切込み９０を入れる。これにより，保護フィルム２１および粘着層１０は製品部１１と枠部１９とに分離しているが，保護フィルム２２は分離していない。次に，保護フィルム２１に剥離テープ６を貼付する。次に，剥離テープ６を保護フィルム２１とともに巻き取る。これにより，保護フィルム２１が剥離される。この剥離テープ６の巻取り時，粘着層１０の枠部１９も併せて巻き取る。これにより，粘着層１０の枠部１９と製品部１１とが分離し，製品部１１のみが保護フィルム２２上に残った状態で保護フィルム２１が剥離される。 （もっと読む）

【課題】基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。
【解決手段】 樹脂組成物を使用して、硬化処理前の８０℃における溶融粘度が、５００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化処理時に１１０℃以上に加熱されることによって溶融し、硬化処理前の面積を基準として１１０％以上に広がることを特徴とする接着シートを作製する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体チップを貼り付ける必要がある基板に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつＢステージ化における時間短縮、作業温度を低温化しても、以降の工程が可能であり、さらにＢステージ化における揮発分が少ないダイボンディング用樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ブロック化イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物、（Ｂ）ブタジエンポリマー、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）フィラーを含有し、不揮発分濃度が９０重量％以上であるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体チップ等の電子部品を、基板や他の半導体チップ等に接着するのに用いられたときに、電子部品が比較的薄い場合であっても、電子部品の反りを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ２などの電子部品の接着に用いられる接着剤３であって、負の膨張係数を有する充填剤と、可塑性樹脂や硬化性化合物などの接着性化合物を含むバインダーとを含有する電子部品用接着剤３。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料および耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用して作製した半導体装置である。 （もっと読む）