【課題】多孔質膜の孔部内に選択的に導電性物質を充填しやすい工程を備えた異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含み、導電性物質の充填には、第１の基板上に多孔質膜を固定するとともに、当該多孔質膜と一定距離離間させて第２の基板を配置し、当該多孔質膜と第２の基板との隙間に、導電性物質を溶媒に分散させた分散溶液を導入し、導電性物質の膜表面に対する吸着力を打ち消す方向に導電性物質に対して磁力を加えつつ、少なくとも一方の基板を膜面方向に移動させる手法を用いる。 （もっと読む）

【課題】シートからのチップの取り出しを容易にする効果のばらつきを防止してチップのピックアップ動作を安定させ、ピックアップミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供すること。
【解決手段】紫外線照射によりガスを発生する性質を有する粘着層５ａによってシート５に貼着されたチップ６をピックアップするチップのピックアップにおいて、チップ６とシート５との界面にガス層Ｇを形成するためにＵＶ光源部８ｂから照射される紫外線の強度を紫外線センサ１４ａによって測定し、測定結果に基づいて光照射制御部によってＵＶ光源部８ｂを制御する。これにより、シート５に照射される紫外線の強度のばらつきを防止して、チップ６の取り出しを容易にするピックアップ補助効果を安定させる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程の際にダイフライング現象を防止し、ダイピックアップの不良を防止し、ダイボンディングの際にダイと基板間の接着力は十分維持することができる半導体用ダイシングダイ接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体用ダイシングダイ接着フィルム１００は、半導体ウエハーの背面に付着される第１接着層１２０と、前記第１接着層１２０に面して接着された第２接着層１３０と、前記第２接着層１３０に面して接着されたダイシングフィルム１４０と、を含んでなる三層の積層構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ダイアタッチ強度が増強されチップの基板からの剥離を回避できる無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセスを提供する。
【解決手段】上表面、下表面、及び開口を有する基板を提供するステップ１と、基板の上表面に液体ダイアタッチ材料を塗布するステップ２と、液体ダイアタッチ材料内の微細気泡を除くため脱泡作業を実施するステップ３と、一回目焼き作業を行って液体ダイアタッチ材料が半硬化状態に変わり緻密ダイアタッチ膜を形成するステップ４と、緻密ダイアタッチ膜がチップの能動面を基板の上表面に接着するために使われ、チップの能動面に複数のボンディングパッドを有し、それらのボンディングパッドは開口に露出されるステップ５と、緻密ダイアタッチ膜を硬化させるために二回目焼き作業を行うステップ６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】先ダイシングによって分割された個々の半導体チップにダメージを与えることなく、その裏面にダイボンディング用の接着フィルムを容易に装着することができる半導体チップの製造方法。
【解決手段】半導体ウエーハ２を個々の半導体チップに分割し、半導体チップの裏面に接着フィルムを６装着する半導体チップの製造方法であって、半導体ウエーハ２の表面からストリートに沿って所定の深さの分割溝２３を形成する分割溝形成工程と、裏面を研削して裏面に分割溝２３を表出させ個々の半導体チップに分離する分割溝表出工程と、半導体ウエーハ２の裏面に接着フィルム６を貼着する接着フィルム貼着工程と、接着フィルム６に裏面側から分割溝２３に沿ってレーザー光線を照射７２２し接着フィルム６に分割溝２３に沿って変質領域を形成するレーザー加工工程と、接着フィルムに張力を付与し接着フィルムを変質領域に沿って破断する接着フィルム破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の半導体素子及びボンディングワイヤを覆った状態で封止するためのシリコーン系樹脂中に気泡が残った状態になることを未然に防止し、その気泡に起因した不具合の発生を効果的に防止すること。
【解決手段】樹脂封止型半導体装置８は、セラミック基板２上にＩＣチップ１をダイボンディングすると共に、このＩＣチップ１及びボンディングワイヤ５を被覆するようにして封止用の熱硬化型シリコーンゴム７を設けた構成となっている。樹脂封止型半導体装置８の製造時には、熱硬化型シリコーンゴム７を硬化させるためのキュア工程に先立って、ＩＣチップ１及びボンディングワイヤ５を被覆した状態となるように熱硬化型シリコーンゴム７を塗布した後に、そのセラミック基板２を減圧雰囲気内に所定時間だけ放置することによって、上記シリコーンゴム７内の気泡を離脱させるという脱泡工程が行われる。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体製造工程におけるダイシング及びダイボンド工程を安定に行うことができる接着シートを提供する。
【解決手段】
（１）基材フィルム、
（２）該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び
（３）該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、
を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、
粘着層（２）が、水添１，２−ポリブタジエン樹脂及び／又は水添１，２−ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。 （もっと読む）

【解決課題】低温接着性、埋め込み性に優れた半導体パッケージ内で好適に用いることができるダイボンドフィルムとしての機能を有するフィルム状接着剤および、低温接着性、埋め込み性に優れたダイボンドフィルムとしての機能を有するフィルム状接着剤とダイシングテープとしての機能とを併せ持つフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が１００℃以下の熱可塑性ポリイミドを主成分として含む接着剤層（Ｃ）及び５０℃での貯蔵剪断弾性率が１０^６Ｐa以下の粘着剤層（Ｄ）を含むことを特徴とするフィルム状接着剤。更に基材(Ａ)及び粘着剤層（Ｂ）を含むことを特徴とする前記のフィルム状粘着剤。
（もっと読む）

【課題】極薄ウェハに対応できるウェハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤とＵＶ型ダイシングテープを貼りあわせた接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、前記（Ｂ）エポキシ樹脂は（Ｂ１）３官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％、かつ（Ｂ２）液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の１０〜９０重量％を含有してなるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む感光性樹脂組成物の硬化物よりなる樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップ７の裏面が該樹脂層３に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置を得る半導体素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）を主成分とし、かつＢ−ステージ可能である樹脂組成物であり、前記環状オレフィン系樹脂はポリノルボルネン樹脂であることが好ましく、特に下記一般式（１）で表される構造を有するものであることが好ましい。
【化５】


（式（１）中のＸは、−О−，−ＣＨ₂−または−ＣＨ₂ＣＨ₂−を示し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、およびＲ₄はそれぞれ水素、あるいは、アルキル基、シクロアルキル基、ビニル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシシリル基、エステル基、エーテル基および（メタ）アクリル基、エポキシ基から選ばれる基を示し、ｍは１０〜１００００の整数、ｎは０〜５までの整数である。） （もっと読む）

【課題】 半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０以下７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のために熱可塑性樹脂を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール性硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてイミダゾールを用いることにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】 カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と絶縁基板を接着剤を用いて固定する半導体装置において、接着剤の濡れ広がりを制御して、半導体素子と絶縁基板との密着性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、半導体素子１１と、熱硬化性接着剤１６を用いて半導体素子が固定される絶縁基板１８と、半導体素子１１の回路形成面に配設した複数の電極パッドと、電極パッドと絶縁基板上の外部端子とを電気的に接続するワイヤと、絶縁基板上に固定された半導体素子及びワイヤを封止する封止樹脂とを備え、半導体素子の外周端面全周に設けた半硬化状態の接着剤１４が熱硬化性接着剤１６とともに熱硬化され、絶縁基板１８上に固定された半導体素子の外周において熱硬化性接着剤と一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】 薄型の半導体チップの形成が可能なウェハのダイシング方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 ウェハ１０の回路面１４側にサポート部材２０を貼り合わせる工程と、前記ウェハ１０の回路面１４とは反対側の裏面１８を薄型加工する工程と、前記ウェハ１０の裏面１８側に、接着剤層１０３を形成する工程と、前記接着剤層１０３上に、少なくとも粘着剤層１０２ｂを有するダイシングテープ１０２を、接着剤層１０３と粘着剤層１０２ｂとが対向する様に貼り合わせる工程と、前記ウェハ１０を、前記接着剤層１０３及びサポート部材２０と共に切断してチップ化する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）