【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】
本本発明は、短時間で確実にダイをプリスアライメントテージからピックアップできるダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置し、ボンディングヘッドに設けられた吸着ノズルが前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記ダイの前記プリアライメントステージでの載置状態を撮像し、前記撮像結果に基づいて、前記プリアライメントステージに載置された前記２個以上の前記ダイのうち複数の前記ダイを一括して吸着できるかの一括吸着可否を判断し、前記一括吸着可否の判断に基づいて前記ダイを吸着してピックアップして基板にボンディングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置は、ウエハ全体の画像から、それぞれのダイの位置情報を取得する。また、それぞれのダイの良否情報を取得する。さらに、それぞれのダイの位置情報と良否情報から、良品のダイの位置情報を取得する。そして、取得した良品のダイの位置情報に基づいて、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する。そのため、従来のように、それぞれのダイを撮像する必要がない。従って、ウエハから良品のダイを取り出して基板に実装する際の実装時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】主として、駆動源及び装置全体の大型化を抑制し、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる部品供給装置を提供する。
【解決手段】駆動源として機能する第１サーボモータ３２及び第２サーボモータ３６が動作しない固定部材２２に固定されているため、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材の重量を軽量化することができる。これにより、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材を移動させるときの動力が小さくてすみ、小型のサーボモータ３２、３６を採用できる。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイをウェハから吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ダイの位置を所定精度で前記位置決めする第１の調整機構を有し、前記ボンディングヘッドを位置決めする位置決めを機構と、前記位置決め機構を制御する位置決め制御部と、前記ボンディングヘッドに設け、前記第1の調整機構よりも高い精度で前記ダイの位置を調整する第２の調整機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置がＸ方向に大きくなってしまうことを抑制することが可能な実装機を提供する。
【解決手段】この実装機１００は、基台１と、ベアチップを保持可能に構成されているとともに、基台１に対してＹ方向に移動可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップを下方から突き上げる機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能な突上げ装置７と、突上げ装置７により突き上げられたベアチップを吸着する機構を有し、基台１に対して少なくともＸ方向に移動可能である取出装置６と、取出装置６からベアチップを受け取るとともに、ベアチップをプリント基板Ｐに実装するヘッドユニットとを備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤塗布作業工程のタクトタイムを抑制し、ダイボンド時間を短縮するダイボンド装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 ディスペンス１により実装される半導体部品６の部品サイズや形状に合わせた塗布形状を接着剤供給ステージ３に形成し、部品トレイ５上の半導体部品を部品吸着ヘッドで吸着し、接着剤供給ステージ３上に塗布された接着剤２の位置まで移動後、下降して半導体部品６裏面に接着剤２を転写する。その後、基板７のダイアタッチ部に、半導体部品６をダイボンドして部品実装を行う。 （もっと読む）

【課題】コレットにより保持されているペレットの位置認識の精度及び信頼性を向上させる。
【解決手段】位置認識装置１は、光を照射する光照射部２を有する。更に、ペレット３を保持する保持部４と、光照射部２から照射される光を保持部４により保持されているペレット３へ向けて反射させる反射面５と、を有するコレット６を有する。更に、反射面５からの反射光によるペレット３の投影画像を撮像する撮像部７と、投影画像に基づき、保持部４により保持されているペレット３の位置を認識する画像認識部と、を有する。光照射部２は、光源９と、光源９からの光を平行光又は集束光に変換する光変換部１０とを有し、変換後の光を一方向から反射面５に向けて照射する。反射面５は平面である。 （もっと読む）

【課題】部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。
【解決手段】部品搭載装置の制御ユニット５は、画像認識部１０１と、画像認識部１０２と、基準位置座標変換部１０３と、固定パラメータ記憶部１０４と、キャリブレーション部１０５と、フレーム・パラメータ記憶部１０６と、第１補正量算出部１０７と、第２補正量算出部１０８と、第３補正量算出部１０９と、搭載座標算出部１１０とから構成されている。また、制御ユニット５には、カメラ２〜３とアーム駆動部６が接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツール１１に保持された半導体チップを撮像する部品カメラ１３と、位置決めされた基板を撮像する基板カメラ１５と、各カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部１７と、部品カメラの第１の撮像位置から基板カメラの第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及び第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を設定する設定部２１と、第１の撮像位置における半導体チップのずれ量と第２の撮像位置における基板のずれ量とから実装ツールの第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部１９と、修正距離を算出している間に実装ツールを第２の移動距離で移動させ、演算処理部が修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて第１の移動距離を修正して実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部２３を具備する。 （もっと読む）

【課題】高速化を図ることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】チップ４ピックアップ後において、突き上げピン３１の下降を開始すると同時に（Ｓ３）、突き上げユニット２２の移動と（ＳＣ１）、ウエハホルダ１１の移動と（ＳＤ１）、吸着式移動ステージ５１の移動と（ＳＦ１）を同期して開始する。突き上げピン３１の下降が完了したら（Ｓ４）、ウエハシート３の吸着を開放し（Ｓ５）、ウエハシート開放遅延時間待機する（Ｓ６）。次チップ４のピックアップポイント１３への移動を完了したら、ウエハテーブル静止遅延時間待機した後（ＳＤ２）、ピックアップポイント１３上のチップ４画像を取得して（ＳＤ３）、チップ４の位置補正を行って（ＳＣ３，ＳＤ４，ＳＦ２）、ピックアップに備える。 （もっと読む）

【課題】部品供給部と基板保持部の間にピックアップヘッド、搭載ヘッド及び転写ヘッドの３つのヘッドがアクセス可能なツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３及び基板保持ステージ４が並ぶＹ軸方向に移動自在に設けられたピックアップヘッド２２、搭載ヘッド３３及び転写ヘッド４３それぞれの交換用のツール２３ａ，３４ａ，４４ａを保持したツール保持部材６３を、部品供給ステージ３と基板保持ステージ４の間の領域Ｒ０にＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動自在に設けた移動テーブル１５上の、ピックアップヘッド２２の移動可能領域Ｒ１、搭載ヘッド３３の移動可能領域Ｒ２及び転写ヘッド４３の移動可能領域Ｒ３の重複領域Ｒに設けた。 （もっと読む）

【課題】転写と描画の２通りのペースト供給方法を使い分けることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と対向する側に位置し、基板２４にペーストを供給するペースト供給手段が、基板２４にペーストを転写する転写ヘッド５と、基板２４にペーストを吐出して描画する描画ヘッド４とを備え、電子部品の品種に応じて転写ヘッド５もしくは描画ヘッド４の何れかを選択してペーストの供給を行うようにした。 （もっと読む）