【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本本発明は、短時間で確実にダイをプリスアライメントテージからピックアップできるダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ウェハからダイをピックアップし、プリアライメントステージに前記ダイを載置し、ボンディングヘッドに設けられた吸着ノズルが前記プリアライメントステージから前記ダイをピックアップし、前記ダイの前記プリアライメントステージでの載置状態を撮像し、前記撮像結果に基づいて、前記プリアライメントステージに載置された前記２個以上の前記ダイのうち複数の前記ダイを一括して吸着できるかの一括吸着可否を判断し、前記一括吸着可否の判断に基づいて前記ダイを吸着してピックアップして基板にボンディングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイをウェハから吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ダイの位置を所定精度で前記位置決めする第１の調整機構を有し、前記ボンディングヘッドを位置決めする位置決めを機構と、前記位置決め機構を制御する位置決め制御部と、前記ボンディングヘッドに設け、前記第1の調整機構よりも高い精度で前記ダイの位置を調整する第２の調整機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に対して要求される条件に応じて実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送レール１によって搬送されて実装位置に位置決めされる基板の搬送方向と交差する方向に対向して配置された半導体チップの供給部４と、供給部と搬送レールの間に配置された中間ステージ１４と、基板の搬送方向と交差する方向に駆動可能に設けられた第１の実装ツール３１ｅ及び第２の実装ツール３２ｅと、第１、第２の実装ツールの駆動を制御し、半導体チップを基板に精密実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて中間ステージに載置させた後、第２の実装ツールによって中間ステージの半導体チップを取り出させて基板に実装させ、半導体チップを基板に高速実装するときには第１の実装ツールによって供給部から半導体チップを取り出させて基板に実装させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】コレットにより保持されているペレットの位置認識の精度及び信頼性を向上させる。
【解決手段】位置認識装置１は、光を照射する光照射部２を有する。更に、ペレット３を保持する保持部４と、光照射部２から照射される光を保持部４により保持されているペレット３へ向けて反射させる反射面５と、を有するコレット６を有する。更に、反射面５からの反射光によるペレット３の投影画像を撮像する撮像部７と、投影画像に基づき、保持部４により保持されているペレット３の位置を認識する画像認識部と、を有する。光照射部２は、光源９と、光源９からの光を平行光又は集束光に変換する光変換部１０とを有し、変換後の光を一方向から反射面５に向けて照射する。反射面５は平面である。 （もっと読む）

【課題】部品Ａを、部品Ｂに精度良く搭載する部品の搭載装置、部品の搭載方法を提供することを目的としている。
【解決手段】部品搭載装置の制御ユニット５は、画像認識部１０１と、画像認識部１０２と、基準位置座標変換部１０３と、固定パラメータ記憶部１０４と、キャリブレーション部１０５と、フレーム・パラメータ記憶部１０６と、第１補正量算出部１０７と、第２補正量算出部１０８と、第３補正量算出部１０９と、搭載座標算出部１１０とから構成されている。また、制御ユニット５には、カメラ２〜３とアーム駆動部６が接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツール１１に保持された半導体チップを撮像する部品カメラ１３と、位置決めされた基板を撮像する基板カメラ１５と、各カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部１７と、部品カメラの第１の撮像位置から基板カメラの第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及び第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を設定する設定部２１と、第１の撮像位置における半導体チップのずれ量と第２の撮像位置における基板のずれ量とから実装ツールの第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部１９と、修正距離を算出している間に実装ツールを第２の移動距離で移動させ、演算処理部が修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて第１の移動距離を修正して実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部２３を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板上への半導体チップの取り付けを行うチップキャリア部材を提供する。
【解決手段】チップキャリア部材は、点を中心として回転可能なチップ受容部と、上記回転可能なチップ受容部の表面に接続された支持部と、上記回転可能なチップ受容部の底面に接続された第１の末端と、上記支持部の表面に接続された第２の末端とを有する真空吸引チャネルと、加熱部とを備えており、上記支持部は、上記支持部と上記回転可能なチップ受容部との間の隙間内に設けられた振動板４６’とを備えており、上記振動板４６’は、上記支持部の溝４５’内に配置された突起部４７’を備えている。 （もっと読む）

【課題】転写と描画の２通りのペースト供給方法を使い分けることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実装テーブル８を挟んで部品供給テーブル６と対向する側に位置し、基板２４にペーストを供給するペースト供給手段が、基板２４にペーストを転写する転写ヘッド５と、基板２４にペーストを吐出して描画する描画ヘッド４とを備え、電子部品の品種に応じて転写ヘッド５もしくは描画ヘッド４の何れかを選択してペーストの供給を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】全体サイズの小型化、および製造コストの低廉化を図りながら、ロッドを正確に昇降操作および回転操作することができるアクチュエータを提供する。
【解決手段】本発明に係るアクチュエータ１は、ロッド２と、該ロッド２をスライド操作するスライド駆動部５と、ロッド２を回転操作する回転駆動部６と、ロッド２のスライド方向の変位量を検出するスライド位置検出部３と、ロッド２の回転角度を検出する角度検出部７とを備える。スライド駆動部５はリニアアクチュエータであり、ロッド２に設けられたムービングマグネット２２と、ロッド２の外周面を囲むように非接触状態で配置されたリニアモータコイル２１とで構成される。スライド位置検出部３はリニアセンサであり、ロッド２に配置された磁性マーク１６と、ロッド２の外周面を囲むように非接触状態で配置された中空筒状のセンサヘッド１７とで構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

本発明は、半導体チップ（２）をウエハテーブル（１）から取り上げて、ピックアンドプレースシステム（５）を用いてそれらを基板（４）上に実装するための方法に関する。次に実装されるべき半導体チップ（２）の位置および向きが、第１のカメラ（６）を用いて決定され、第１の座標系（ＫＳ_１）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。半導体チップ（２）が実装される基板箇所の位置および向きが、第２のカメラ（７）を用いて決定され、第２の座標系（ＫＳ_２）に関連する位置データの形で利用できるようにされる。ピックアンドプレースシステム（５）の動きの座標への第１および第２の座標系の座標の変換が、２つの固定マッピング関数（Ｆ、Ｇ）および２本の可変の補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）によって生じる。補正ベクトル（Ｋ_１、Ｋ_２）は、所定のイベントの発生で再調整される。
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【課題】
本発明は、撮像手段での電子部品の撮像のための時間的ロスをなくすと同時に、煩わしい作業無しに電子部品の位置を精度良く撮像することのできる撮像手段を有するボンディング装置とする。

【解決手段】
ボンディング装置に次の手段を採用する。
第１に、ボンディングツールと、部品供給部と、ボンディングステージと、ボンディングツール移動手段と、吸着された電子部品の撮像手段と、撮像画像を基に位置ずれを求める画像処理手段と、位置ずれを補正する移動手段の制御手段とを備える。
第２に、撮像手段は、入射光口と一体に形成されると共に、入射光口をボンディングツールの下方で上向きに配置して、移動手段にボンディングツールの移動とともに移動するように設けられる。
第３に、移動手段によりボンディングツールが部品取り出し位置からボンディングステージ上のボンディング位置まで移動する間に直接撮像する。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動して第１或いは第２のテーブル上の基板に接着剤を塗布し、また、第１、第２のテーブル４、５がＸ軸方向に移動し、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動すると共に昇降し、第１或いは第２のテーブル上の基板に部品を装着する。
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【課題】作動誤差を減らすとともに、動作を安定させ、構成部品をコンパクト化して構造を簡単にしたボンディング装置のボンディングヘッドを提供する。
【解決手段】バックフレームに装着されるＬＭガイドと、ＬＭガイドに移動可能に結合される第１移動ブロックと、第１移動ブロックを直線運動させる第１駆動ユニットと、第１移動ブロックに装着される第１リニアモータと、第１移動ブロックの移動方向に対して直角方向に移動可能に第１移動ブロックに結合される第２移動ブロックと、第１リニアモータの直線駆動力を前記第２移動ブロックに伝達する伝達ユニットと、チップをピックアップするツールが備えられて第２移動ブロックに回転可能に結合されるヘッドと、ヘッドを回転させる回転駆動ユニットとから構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は不良のアイランドと、このアイランドに実装された不良半導体チップとにワイヤボンディングをせずにすむようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】リードフレーム１に設けられた複数のアイランド４に半導体チップ２を実装するに際し、半導体チップを供給するウエハ支持装置１３と、ウエハ支持装置から半導体チップを取り出してリードフレームのアイランドに実装するボンディングヘッド１０と、リードフレームのアイランドの良否を判別する判別カメラ７と、判別カメラによって判別されたアイランドの判別結果が不良であるときにそのアイランドに不良の半導体チップをボンディングヘッドによって正規の位置からずらして実装させる制御装置９とを具備する。 （もっと読む）