【課題】入力トランジスタの構造を櫛形構造にしてゲート抵抗を抑えつつ、ＮＦの増大を防ぐことが可能なＣＭＯＳ集積回路を提供する。
【解決手段】トランジスタは、ゲート配線から櫛歯状に延びて形成され、信号入力端子からの入力信号が供給されるゲート電極と、ゲート配線に対向した位置に形成されるソース配線から、ゲート電極の櫛歯の間に１つ起きに櫛歯状に延びて形成される、接地端子に接続されたソース電極と、ゲート配線に対向した位置に形成されるドレイン配線から、ゲート電極の櫛歯の間のソース電極が存在しない箇所に櫛歯状に延びて形成される、電源端子に接続されたドレイン電極と、を備え、ゲート電極と、ソース電極またはドレイン電極とは、重なり合う領域が存在しないことを特徴とする、ＣＭＯＳ集積回路が提供される。 （もっと読む）

【課題】逆導通ＩＧＢＴに内蔵されたダイオードで発生するリカバリ電流を低減させる。
【解決手段】逆導通ＩＧＢＴに内蔵されているダイオードに順方向電流が流れている間に、逆導通ＩＧＢＴのゲート−エミッタ間にゲート閾値電圧よりも低い電圧を印加することで、逆導通ＩＧＢＴのドリフト領域への正孔の注入を抑制し、リカバリ電流を低減させる。 （もっと読む）

【課題】隣接するＳＯＩ領域とバルクシリコン領域とが短絡することを防止する。
【解決手段】一つの活性領域内にＳＯＩ領域およびバルクシリコン領域が隣接する半導体装置において、それぞれの領域の境界にダミーゲート電極８を形成することにより、ＢＯＸ膜４上のＳＯＩ膜５の端部のひさし状の部分の下部の窪みにポリシリコン膜などの残渣が残ることを防ぐ。また、前記ダミーゲート電極８を形成することにより、それぞれの領域に形成されたシリサイド層１４同士が接触することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路を構成する直列接続された素子を備えた半導体装置において、その直列接続の高電位配線の影響による耐圧低下が生じるのを防止する半導体装置の提供。
【解決手段】第１および第２の素子は、各々、電流のスイッチングを行うトランジスタと、還流を行うダイオードとを含み、かつ、トランジスタの第１主電極とダイオードの第１主電極が電気的に接続され、トランジスタの第２主電極とダイオードの第２主電極が電気的に接続され、第１の素子および第２の素子は、第１の素子におけるトランジスタの第１主電極と、第２の素子におけるトランジスタの第２主電極が電気的に接続され、かつ、半導体基板を平面視したときに、第１の素子におけるトランジスタの第１主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域と、第２の素子におけるトランジスタの第２主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域とが対向するように、配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置において、Ｉ／Ｏセルの高さを低減すると同時に幅の増大を防ぐことでＩ／Ｏセルの占める領域の面積を削減すること。
【解決手段】レベルシフタ回路、Ｉ／Ｏロジック回路およびＩ／Ｏバッファ回路を含むＩ／Ｏセルがコア領域の周囲に配置された半導体集積回路装置であって、Ｉ／Ｏロジック回路が配置されたＩ／Ｏロジック領域、および、Ｉ／Ｏバッファ回路が配置されたＩ／Ｏバッファ領域は、Ｉ／Ｏセルに対するパッドが配置された領域と重なり合うとともに、コア領域の辺に平行な方向に互いに並んで配置されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、入力電圧ラインと誘導性負荷との間に接続される第１のスイッチング素子と、誘導性負荷と基準電圧ラインとの間に並列接続される第２のスイッチング素子とを備えている。０＜（第２のスイッチング素子の閾値電圧）＜（第２のスイッチング素子の内蔵ダイオードのオン電圧）である。第２のスイッチング素子のゲート電圧が基準電位の場合に、第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子との接続点の電位が、−（第２のスイッチング素子の閾値電圧）より大きくなると第２のスイッチング素子はオフし、接続点の電位が、−（第２のスイッチング素子の閾値電圧）より小さくなると第２のスイッチング素子はオンする。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を増大させずにスナップバック現象を抑制することのできる、ＩＧＢＴと他の半導体素子とが一体化して配置された半導体装置を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴとドリフト層を有する他の半導体素子とを備えた半導体装置であって、ＩＧＢＴのドリフト層と他の半導体素子のドリフト層とが互いに接しており、ＩＧＢＴのエミッタ層と他の半導体素子のドリフト電界を発生させる電圧が印加される一方の極性層とが互いに導電的に接続されており、ＩＧＢＴのコレクタ層と他の半導体素子の他方の極性層とが互いに導電的に接続されており、ＩＧＢＴのドリフト層の他の半導体素子のドリフト層との境界から離れた領域に絶縁層を介して対向する領域をドリフト方向に沿って延伸し、Ｎチャネル型ＩＧＢＴではコレクタ側からエミッタ側に向けて電流が流され、Ｐチャネル型ＩＧＢＴではエミッタ側からコレクタ側に向けて電流が流される配線部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】不純物イオンの注入による悪影響を防止しつつ水平方向の耐圧を向上できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、素子を構成し、電流が流れる一対の不純物領域が、半導体基板の第１主面の表層に形成されたものであり、水平方向の耐圧を確保するため、フィールドプレート３３を有している。これに加えて、この半導体装置は、半導体基板の表面から、素子の電流経路となる第１不純物領域３７および第２不純物領域３８よりも深い所定の深さおいて、少なくとも第１不純物領域および第２不純物領域の間の領域に半導体基板と同一成分の非晶質層２４を有する。この非晶質層は、単結晶および多結晶よりも高抵抗の層であり、擬似的なフィールドプレートとして機能する。そして、この非晶質層は、不活性元素のイオン注入により形成される。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのリーク電流を低減し、論理回路の誤動作を抑制する。
【解決手段】チャネル形成層としての機能を有する酸化物半導体層を含み、チャネル幅１
μｍあたりのオフ電流が１×１０^−１３Ａ以下であるトランジスタを有し、入力信号とし
て、第１の信号、第２の信号、及びクロック信号である第３の信号が入力され、入力され
た第１の信号乃至第３の信号に応じて電圧状態が設定された第４の信号及び第５の信号を
出力信号として出力する構成とする。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を含む半導体膜を用いたダイオードを提供する。
【解決手段】基板上の、酸化亜鉛を含み、チャネル形成領域を有する半導体膜と、前記半
導体膜とゲート電極との間のゲート絶縁膜と、前記半導体膜と電気的に接続されるソース
電極及びドレイン電極と、を有し、前記ゲート電極は、前記ソース電極及び前記ドレイン
電極の一方と電気的に接続される。前記ゲート電極は前記チャネル形成領域の上又は下に
あり、前記ゲート電極は前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上にあってもよい。 （もっと読む）

【課題】 ダイオードにおけるスイッチング時の損失を低減することが可能な技術を開示する。
【解決手段】 本明細書で開示するダイオードは、カソード電極と、第１導電型の半導体からなるカソード領域と、低濃度の第１導電型の半導体からなるドリフト領域と、第２導電型の半導体からなるアノード領域と、金属からなるアノード電極を備えている。そのダイオードは、前記ドリフト領域と前記アノード領域の間に形成された、前記ドリフト領域よりも濃度が高い第１導電型の半導体からなるバリア領域と、前記バリア領域と前記アノード電極を接続するように形成された、前記バリア領域よりも濃度が高い第１導電型の半導体からなるピラー領域を備えている。そのダイオードでは、前記ピラー領域と前記アノード電極がショットキー接合している。 （もっと読む）

【課題】開口率を向上することができるＥＬ表示装置である。
【解決手段】薄膜トランジスタと、容量と、発光素子と、発光素子へ電流を供給することができる機能を有する配線と有するＥＬ表示装置である。発光素子は、陰極と、陽極と、陰極と陽極との間に設けられたＥＬ材料とを有し、容量は、第２の領域と、第２の領域上に第１の絶縁膜を介して設けられる第３の領域とを有する。第１の絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜となり、さらに容量の絶縁膜となることができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子のソースおよびドレイン間に還流ダイオードが接続された構造を有する炭化珪素半導体装置を一の炭化珪素基板を用いて提供する。
【解決手段】第１層３４は第１導電型を有する。第２層３５は、第１層３４の一部が露出されるように第１層３４上に設けられ、第２導電型を有する。第１〜第３不純物領域は、第２層３５を貫通して第１層３４に達する。第１および第２不純物領域１１、１２の各々は第１導電型を有する。第３不純物領域１３は、第１および第２不純物領域１１、１２の間に配置され、かつ第２導電型を有する。第１〜第３電極Ｓ１、Ｄ１、Ｇ１は、第１〜第３不純物領域１１〜１３のそれぞれの上に設けられている。ショットキー電極ＳＫは、第１層３４の一部の上に設けられ、第１電極Ｓ１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】改良されたＥＳＤ保護デバイスおよび該動作方法が、必要とされる。
【解決手段】集積回路ＥＳＤ保護回路２７０は、ゲートダイオード２７１および出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を含有する組合せデバイスとともに形成される。第１導電性タイプのボディタイフィンガ３０７は、基板３０１、３０２に形成され、複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２を用いて第２導電性タイプ３１０のドレイン領域から分離される。複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２は、出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を形成する複数のポリゲートフィンガ２０４、２０５と交互配置される。 （もっと読む）

【課題】回路誤動作を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】低電位基準回路部ＬＶおよび高電位基準回路部ＨＶを構成する絶縁分離された半導体素子の外周に、ｎ型ガードリング４２ｃ等を形成する。また、活性層２ｃにて構成されるｎ^-型層４２ａ等の中にｐ型ウェル４２ｄ等を形成し、このｐ型ウェル４２ｄ内に半導体素子を形成する。また、外部電源６１に接続されるラインを電源供給ラインとガードリング端子固定ラインとを分岐し、電源供給ラインの電流が流れないガードリング端子固定ラインに抵抗６３を備えることで、バイパスコンデンサ６４をディスクリート部品としなくても良い回路構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ型の半導体集積回路において電源遮断時の低消費電力及び電源供給時の動作性能向上に資することができる電源遮断制御を可能にする。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、第１電源スイッチと、前記第１電源スイッチに直列接続される論理回路を有する。前記論理回路は、順序回路（ＦＦ１，ＦＦ２）及び組み合わせ回路（ＬＯＧ１，ＬＯＧ２）を含み、前記第１電源スイッチと前記組み合わせ回路との間に第２電源スイッチが接続される。第１モードにおいて前記第１電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路及び前記組み合わせ回路を非通電状態にし、第２モードにおいて前記第１電源スイッチをオン状態に維持し且つ前記第２電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路を通電状態、前記組み合わせ回路を非通電状態にする電源スイッチ制御回路を有する。 （もっと読む）

【課題】ダイオード等の保護素子の外付けによる部品点数の増加及び占有面積の増大を抑えた、双方向に高いアバランシュエネルギー耐量を有する窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１０は、第１のｎ型領域１２Ａ、第２のｎ型領域１２Ｂとともにトランジスタ１１を構成する。半導体基板１０の裏面には、裏面電極１３が接合され、また、半導体基板１０の上には、ＨＦＥＴ２１が形成されている。ＨＦＥＴ２１は、ＡｌＧａＮ層２３Ａ及びＧａＮ層２３Ｂを備える半導体層積層体２３と、第１のオーミック電極２４Ａ、第２のオーミック電極２４Ｂ、第１のゲート電極２５Ａ、第２のゲート電極２５Ｂにより構成されている。第１のオーミック電極２４Ａと第１のｎ型領域１２Ａ、第２のオーミック電極２４Ｂと第２のｎ型領域１２Ｂはそれぞれ電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い開口率を有し、安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼
性のよい表示装置を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、当該駆動
回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物
半導体によって構成された駆動回路用薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動
回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体に
よって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用薄膜トランジスタ
と、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁ゲート型電界効果トランジスタの導通時および還流ダイオードの導通時のいずれにおいても良好なオン電圧を得ることのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴのｐ型コレクタ領域９と還流ダイオードのｎ型カソード領域１０は、半導体基板２０の第２主面２０ｂに交互に形成されている。裏面電極１４は、ｐ型コレクタ領域９およびｎ型カソード領域１０との双方に接するように第２主面２０ｂ上に形成され、かつ第２主面２０ｂ側から順に積層されたチタン層１１、ニッケル層１２および金層１３を有している。チタン層１１はｐ型コレクタ領域９およびｎ型カソード領域１０の双方にオーミック接触している。 （もっと読む）

【課題】 出力回路用、或いは、アナログ回路用の２種類の特性に夫々特性が最適化されてなるトランジスタを備えた半導体装置を低コストで提供する。
【解決手段】
同一基板１０１上に、出力回路用の第１のトランジスタ１ａと、アナログ回路用の第２のトランジスタ１ｂが搭載された半導体装置であって、各トランジスタのゲート絶縁膜が、ドリフト領域１０７上面の一部の領域において、膜厚の厚い厚膜絶縁膜１０８ｂとなっており、ボディ領域１０３に向かって延伸するドリフト領域１０７を、第１のトランジスタ１ａでは当該厚膜絶縁膜１０８ｂのボディ領域１０３側境界Ａを超えて延伸させ、第２のトランジスタ１ｂでは当該厚膜絶縁膜１０８ｂのボディ領域側境界Ａよりも内側にとどまるように延伸させる。 （もっと読む）