説明

Fターム[5F049PA14]の内容

受光素子−フォトダイオード・Tr (21,418) | 製造方法(工程) (2,065) | エッチング (375)

Fターム[5F049PA14]に分類される特許

121 - 140 / 375


【課題】光電変換層に付着した不純物に起因して発生するリーク電流を抑制することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】この撮像装置100は、基板1の表面上に形成される薄膜トランジスタ7と、薄膜トランジスタ7のドレイン電極25に電気的に接続される下部電極27と、下部電極27の表面上に設けられる光電変換層30と、光電変換層30の表面上に設けられる透明電極34とを備え、光電変換層30の側面は、平面的に見て、透明電極34の側面34aと略一致しているか、または、光電変換層30の側面の少なくとも一部が透明電極34の側面34aよりも内側に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 電子機器類において、その電極/接合バンプの接触抵抗を低くし、かつ接合強度を高くすることができる、電子機器、バンプ接合された複合型電子機器、検出装置、受光素子アレイ、および、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】 接合バンプ9に接合される電極を有する電子機器50,70であって、電極11,71,12,72に、凹部Kが、該凹部の底部と該凹部以外の電極の面である頂部との平均垂直距離が100nm以上となるように、該電極の面にわたって形成されており、かつ、凹部がエッチングにより付されたものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリコン半導体のP/N接合界面端部が、大気と接することで生じるリーク電流等の欠陥を抑制し、不良を起こしにくくしたPN接合ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】互いに導電型の異なるシリコン半導体2,3相互の接合部を少なくとも1つ有する半導体装置であって、上記シリコン半導体接合部の接合界面端部を含む表面を、Nを含有するSiO2膜8で接合界面端部を覆うことにより、接合界面端部の大気との接触を避けることができ、この部分での不純物吸着を抑え、経年によるリーク電流の発生を抑えることができる。SiO2膜8にNを含有させることで、NがSiO2膜に含有されると同膜に正の固定電荷が発生し、これにより電場が形成され、接合界面端部を含む表面でのキャリアの再結合を抑え、リーク電流の発生を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 結晶性が良好な素子窒化物光半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 この窒化物光半導体素子は、A面サファイア基板1と、基板1上に設けられた厚さが1μmを超えるC面AlN層2と、AlN層2上に形成されたn型のIII族窒化物系半導体層4と、n型のIII族窒化物系半導体層4上に形成されたp型のIII族窒化物系半導体層9とを備えている。A面サファイア基板1上に、1μmを超えるC面AlN層を成長することによって、これにクラックが発生せず、平坦性と結晶性に優れたC面AlN層が得られる。 (もっと読む)


【課題】検出感度が高い光検出素子、光検出装置及び赤外線検出素子、赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】入射した赤外線IRを他の波長帯域の光に変換すると共に、他の波長帯域に変換された光を検出する赤外線検出素子10において、赤外線検出素子10の受光面に凹凸構造28を設けると共に、受光面以外の赤外線検出素子10の外周面を金属膜24で覆い、凹凸構造28を透過して、素子内部に入射した光を、金属膜24で反射すると共に、金属膜24で反射した光を凹凸構造28で反射し、他の波長帯域に変換された光を金属膜24と凹凸構造28との間で反射し、入射した赤外線IR及び他の波長帯域に変換された光をセル11内部に閉じ込めるようにした。 (もっと読む)


【課題】所定のアドレスに配置された光電変換素子の周辺に配置された光電変換素子に反射光が入射してしまうことによって生ずる解像度(分解能)の低下(周辺ボケ)を防止することを目的とする。
【解決手段】第1の透光性基板と、第1の透光性基板上に設けられた複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子に対向して設けられた第2の透光性基板と、前記第1の透光性基板と第2の透光性基板とを接着し前記複数の光電変換素子を囲って配置されたシール材と、を有する構造を形成し、前記第1の透光性基板をウェットエッチングすることにより、前記第1の透光性基板を薄くする。 (もっと読む)


【課題】SN比を向上させることができる固体撮像装置内視鏡を提供する。
【解決手段】固体撮像装置100は、複数の画素部を有し、画素部が、画素電極104と、画素電極の上方に設けられ、受光した光に応じて電荷を生成する光電変換層を含む有機層107と、有機層の上方に複数の画素部で共有に設けられた対向電極108と、対向電極を覆う封止層110と、封止層の上方に設けられたカラーフィルタCFと、画素電極に捕集された電荷に応じた信号を読出す読出し回路116と、カラーフィルタを透過する光を、該カラーフィルタが配置された画素部に対応する光電変換層へ導く集光手段112と、を備える。 (もっと読む)


【課題】特性の良い光電変換素子を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。または、簡単な工程で、特性の良い光センサ光電変換装置を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】光透過性を有する基板と、光透過性を有する基板上の絶縁層と、絶縁層上の、光電変換を奏する半導体領域、第1の導電型を示す半導体領域、および、第2の導電型を示す半導体領域を有する単結晶半導体層と、第1の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第1の電極と、第2の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第2の電極とを有する光電変換素子とを備える半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】高い感度を得ることができる光検知器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下部電極1と、下部電極1上方に形成された活性層9と、活性層9上方に形成された上部電極4と、が設けられている。活性層9には、障壁層2と、障壁層2と格子整合する量子井戸層3と、が設けられている。障壁層2及び量子井戸層3は、タイプII型の超格子を構成している。量子井戸層3には、第1の化合物半導体層3a及び3cと、第1の化合物半導体層3a及び3cの結晶に格子歪を生じさせる第2の化合物半導体層3bと、が設けられている。 (もっと読む)


感光素子および関連方法が提供される。一側面では、例えば、感光撮像素子は、少なくとも1つの接合部を形成する複数のドープ領域と、半導体基板に連結され、電磁放射と相互作用するように設置される、テクスチャ加工領域と、半導体基板に連結され、少なくとも1つの接合部から電気信号を伝導するように動作可能な電気伝導要素とを有する、半導体基板を含むことができる。一側面では、テクスチャ加工領域は、赤外線電磁放射の検出から電気信号の発生を促進するように動作可能である。別の側面では、電磁放射と相互作用するステップはさらに、テクスチャ加工領域を欠いている半導体基板と比較して、半導体基板の有効吸収波長を増加させるステップを含む。
(もっと読む)


【課題】本発明は反射防止膜を有するイメージセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止イメージセンサは、基板と、前記基板内に配置された第1カラーセンシングピクセルと、前記基板内に配置された第2カラーセンシングピクセルと、前記基板内に配置された第3カラーセンシングピクセルと、前記第1、第2および第3カラーセンシングピクセル上に直接配置された第1層と、前記第1、第2および第3カラーセンシングピクセル上に置かれ、前記第1層上に直接配置された第2層と、前記第1カラーセンシングピクセルまたは第2カラーセンシングピクセルの少なくとも一つの上に置かれ、前記第2層の一部上に直接配置された第3層とを含み、前記第1層は第1屈折率を有し、前記第2層は前記第1屈折率より大きい第2屈折率を有し、前記第3層は前記第2屈折率より大きい第3屈折率を有する。 (もっと読む)


【課題】化合物半導体結晶中への亜鉛の取り込み量を増やすことができる化合物半導体膜の製造方法、化合物半導体膜及び当該化合物半導体膜を用いた半導体デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】亜鉛をドープするp型化合物半導体膜のエピタキシャル成長時に、亜鉛含有原料(例えば、ジエチル亜鉛;DEZn)と共に所定範囲の供給量のSb含有原料(例えば、トリスジメチルアミノアンチモン;TDMASb)を供給することにより、化合物半導体膜(例えば、InGaAs膜)中への亜鉛の取り込み量を増やす。 (もっと読む)


【課題】暗電流および劣化を抑制可能な半導体受光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体受光素子の製造方法では、第1導電型半導体基板を用意する工程と、第1導電型半導体基板上に、第1導電型層、光吸収層、拡散バッファ層、および第2導電型層をこの順に含んだ半導体層を形成する工程と、前記拡散バッファ層および前記第2導電型層において、外周の一部または全部を除去することにより内周を受光部として残す第2導電型層除去工程と、前記第1導電型層の形成後かつ前記光吸収層の形成前に、アバランシェ増倍層を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 十分な受光感度を保ちつつ、受光部の容量を低減し、且つキャリアの走行時間も短縮した半導体受光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板と、該半導体基板上に形成された第1導電型の第1の半導体層と、該第1の半導体層上に形成された高抵抗の第2の半導体層と、該第2の半導体層上に形成された第1導電型の第3の半導体層と、前記第2の半導体層中に埋め込まれた第2導電型の第4の半導体層からなり、前記第4の半導体層は、前記半導体基板の表面に水平方向に一定間隔で分離されていることを特徴とする半導体受光装置。 (もっと読む)


【課題】光電変換層のキャリア生成効率を上昇させることを目的とする。
【解決手段】光電変換層を複数種類の半導体を積層した構造とすることによって、広い波長範囲に渡って光を吸収することができるので、キャリア生成効率を上昇させることができる。さらに、複数種類の半導体を積層した光電変換層は膜厚比を最適化することによってキャリア生成効率を向上させることができる。具体的には、吸収係数を求め、透過光の強度式に代入し、透過光の積分強度が最小となる膜厚比を決定し、その膜厚比を膜厚となるように上記複数種類の半導体を成膜すればよい。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を具備し、かつ簡易に製造できる半導体受光素子を提供すること。
【解決手段】本発明は、n型の半導体基板201上に、半導体メサ120と、少なくとも半導体メサ120の側壁を覆う半導体層107aが少なくとも形成されている。半導体メサ120は、光吸収層104と、p型のコンタクト層106を少なくとも有する。半導体基板101の主面は、<01−1>方向を軸として、(100)面に対して回転角θだけ回転した結晶面であり、その回転角θは0.1°≦|θ|≦10°である。 (もっと読む)


【課題】メサ型フォトダイオードの安定なデバイス特性及び長期信頼性を得る。
【解決手段】メサ(受光領域メサ19)の側面23と、メサの上面24における少なくとも当該メサの肩の部分(肩部25)とは、それらの上に成長された第1導電型、第2導電型、半絶縁型、ないしノンドープの半導体層(例えば、ノンドープInP層17)により連続的に被覆されている。半導体層においてメサの側面23を覆う部分の層厚D1が850nm以上である。 (もっと読む)


【課題】光検出感度を向上することが可能な半導体光検出素子及び半導体光検出素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトダイオードアレイPDA1は、第1導電型の半導体からなり、互いに対向する第1主面1a及び第2主面1bを有すると共に第1主面1a側に第2導電型の複数の半導体領域3がアレイ状に形成されたシリコン基板1を備えている。シリコン基板1には、第2主面1b側にシリコン基板1よりも高い不純物濃度を有する第1導電型のアキュムレーション層10が形成されていると共に、第2主面1bにおける少なくとも第2導電型の複数の半導体領域3の間の領域に対向する第1の領域1bに不規則な凹凸11が形成されている。シリコン基板1の第2主面1bにおける第1の領域1bは、光学的に露出している。 (もっと読む)


【課題】高い均一性を備える銀薄膜を熱処理により凝集させて凸凹を形成する場合、温度や表面状態により、一箇所に凝集し、銀薄膜が無くなってしまう領域と、銀が「だま」状に集中してしまう場所ができてしまう場合がある。この場合、本来の目的である乱反射領域にはならず、不良品となる課題がある。
【解決手段】多結晶ITO層20aを積層し、フォトリソグラフ工程によりレジストマスクを形成した後、多結晶ITO層20aを例えば塩酸系のエッチング液を用いてエッチングする。ここで、レジストマスクに覆われた部分は配線層として機能する。この場合粒界から選択的にエッチングが進行し、特定の面方位のグレインが残り、エッチングマスクとして機能する残渣20bが形成される。この残渣20bをマスクとして第2層間絶縁層19をドライエッチングすることでテクスチャー構造を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成によって、第1の光電変換部と第2の光電変換部との近接、及び第2の光半導体素子に対する気密封止を実現することができる光検出器を提供する。
【解決手段】 光検出器1では、低抵抗Si基板3、絶縁層4、高抵抗Si基板5及びSiフォトダイオード20によって、凹部6内に配置されたInGaAsフォトダイオード30に対する気密封止パッケージが構成されており、低抵抗Si基板3の電気通路部8及び配線膜15によって、Siフォトダイオード20及びInGaAsフォトダイオード30に対する電気的配線が達成されている。そして、Siフォトダイオード20のp型領域22がSi基板21の裏面21b側の部分に設けられているのに対し、InGaAsフォトダイオード30のp型領域32がInGaAs基板31の表面31a側の部分に設けられている。 (もっと読む)


121 - 140 / 375