【課題】発光均一性を向上させるための発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア１１０と、発光面１２２および複数の側面１２４を有する少なくとも１つのＬＥＤチップ１２０を提供する。少なくとも１つの第１の開口を有する第１のマスクＭ１を提供し、該第１の開口は少なくともＬＥＤチップを露出させる。スプレーコーティング装置２００を第１のマスクの上方に配置し、第１のスプレーコーティング工程を行う。スプレーコーティング装置は、ＬＥＤチップに第１の蛍光体溶液１３０’を噴霧するべく前後に動き、その結果、ＬＥＤチップの発光面および側面を、噴霧された第１の蛍光体溶液によってコンフォーマルコーティングすることができる。硬化工程を行って第１の蛍光体溶液を硬化させて第１の蛍光層１３０を形成する。第１の蛍光層とキャリアの一部分とを包み込むべく、成型化合物を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの外側でのアンダーフィル樹脂の濡れ広がりを抑制する。
【解決手段】半導体装置１００は、配線基板２と、配線基板２上に接続された半導体チップ１と、配線基板２上に接して設けられ、半導体チップ１の周辺に配置されたガイド部材５と、半導体チップ１、配線基板２及びガイド部材５との間に充填されたアンダーフィル樹脂４と、を備え、ガイド部材５は、半導体チップ１とは反対側の側面に、配線基板２と対向する領域を有している。 （もっと読む）

【課題】金属層と封止樹脂との結合力を向上させつつ、上面が平坦であり、かつ横方向の大きさも均一な電極を形成でき、微細化にも十分対応できる半導体装置用基板の製造方法、半導体装置の製造方法、半導体装置用基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性を有する基板１０の表面にレジスト層２１を形成するレジスト形成工程と、マスクパターン３１を含むガラスマスク３０を用いて、レジスト層を露光する露光工程と、レジスト層を現像し、基板に接近するにつれて開口部外周が小さくなる傾斜部２５を含む側面形状のレジストパターン２２を基板上に形成する現像工程と、レジストパターンを用いて基板の露出部分にめっきを行い、基板に接近するにつれて外周が小さくなる傾斜部４４を含む側面形状の金属層４０を形成するめっき工程と、レジストパターンを除去するレジスト除去工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールの成形封止方法及びそれによる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の成形方法であって、能動素子１が実装されたリードフレーム３と、受動素子２が実装された基板５とが接続端子６で平行に連結した２層構造１０を、金型８内部にセットする段階と、封止樹脂を、前記リードフレームと同一方向から前記金型に注入して、前記２層構造にボイドの発生を防止するように、前記封止樹脂が、前記２層構造がセットされた前記金型内部に流入する段階とからなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程には、樹脂層９２の表面９４を活性化する表面活性化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の外壁と基板の凹部の内壁との間の隙間の底部に封止用樹脂が挿入しない空隙発生の発生を防止し、加熱硬化時の樹脂封止部の破壊等による樹脂封止効果を低下させないようにする。
【解決手段】半導体装置１を覆う第１封止用樹脂部５を配置した後、第１脱泡工程と、マスク６の表面側から第２封止用樹脂部７を配置しマスク６表面に沿ってスキージ８を移動し、半導体装置１の表面および半導体装置１外壁１ｂと凹部２ａの内壁２ｃとの隙間９底部とに樹脂封止部３を充填する第２封止用樹脂部配置工程と、第２脱泡工程とを行う。このため、隙間９の底部まで樹脂封止部３を充填し気体を除去しているので加熱硬化工程によっても樹脂封止部３を破壊させることがなく良好な封止効果をもたらす。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。
【解決手段】単数又は複数の電子部品１２、１４、１６の端子側を接着剤層２０により第１の支持体１０の表面に仮固定し、接着剤層４２を有する第２の支持体４０を、接着剤層が電子部品の背面側となるように、第１の支持体と第２の支持体との間に挟むように固定し、第１の支持体と第２の支持体との間において電子部品を樹脂封止し、第１の支持体１０及び第２の支持体４０を剥離し、電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層２４と配線層２８とを積層する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂６の表面に第２の樹脂１６ｂを塗布して凹凸層１６を形成し、その上にモールド樹脂によりモールドを行い、容器を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の充填性を高め、実装済み素子の接合部に対するダメージを抑え、ボイドの発生を防止し、封止樹脂として利用可能な樹脂の物性値の範囲を広げた、電子部品の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】電子機能素子実装工程で、実装基板２３上に複数のチップ状電子機能素子４０Ａ，４０Ｂを実装する。次に、アンダーフィル形成工程で、チップ状電子機能素子４０Ａ，４０Ｂの周囲にアンダーフィル形成用樹脂をディスペンサ８０で滴下する。アンダーフィル形成用樹脂８１を硬化させた後、シート樹脂積層工程で、実装基板２３の上部にシート樹脂２４及びセパレータ２５を配置して積層体を構成する。その後、溶剤揮発工程で前記積層体をパックに入れ、その基板入りパックを溶剤揮発工程で、加熱ラミネート装置の加熱ステージにセットして減圧し、樹脂封止工程で、パックをシールしてラミネートパックを密封し、加圧状態で加熱する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して基板と電子部品とを接続したものを、接着補助剤を介してモールド樹脂で封止してなる電子装置において、接着補助剤の溶剤が導電性接着剤に浸透するのを防止する。
【解決手段】基板１０の一面に搭載された電子部品２０と、電子部品２０と基板１０の一面との間に介在する導電性接着剤３０と、基板１０の一面、電子部品２０および導電性接着剤３０を封止するモールド樹脂４０と、基板１０の一面とモールド樹脂４０との間に介在し、モールド樹脂４０の接着性を確保する接着補助剤５０とを備える電子装置において、導電性接着剤３０のうちモールド樹脂４０と接する面には、当該面を被覆して保護する保護材６０が設けられ、当該面は保護材６０を介してモールド樹脂４０に接しており、保護材６０と接着補助剤中の溶剤５０とは、溶解度パラメータの差が３以上の材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が高く高品質のＷＬＰのパッケージを得ることを目的とする。
【解決手段】 半導体ウエハの縁辺又はアライメントマーク１１の周辺に、絶縁層流動防止用ダム４１を形成するダム形成工程と、絶縁層２３をパッシベーション層２２上に形成する絶縁層形成工程と、アライメントマーク１１を使用して金属接続体２６を形成する金属接続体形成工程と、アライメントマーク１１を使用して配線層２４を形成する配線層形成工程とを有することを特徴とする半導体ウエハのパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。よってシールドが可能となる半導体モジュールが実現できる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の機能部のクラックの発生を低減する。
【解決手段】 電子装置１０８の製造方法においては、ウエハ１０１ａ上に、機能部１０１ｂおよび光透過層１１３を囲むように立設する枠材１０２を形成した後、枠材１０２の上面に封止用金型１１１ａの成型面を接させ、封止用金型１１１の内側に封止用樹脂を注入して、枠材１０２の周囲を埋める封止樹脂層１０６を形成し、封止工程の後に、枠材１０２の内側の空間に光透過層１１３を形成している。封止樹脂層１０６は、枠材１０２と封止用金型１１１ａの成型面を接させた状態で封止樹脂の注入により形成されている。そのため、封止用金型１１１による封止時の応圧が機能部１０１ｂ周辺の枠材１０２に加わるようになる。また、光透過層１１３は封止後に形成されている。そのため、封止用金型１１１ａが光透過層１１３に接して封止時の応圧が機能部１０１ｂへ伝わることを回避できる。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げない構造の電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子モジュールは、絶縁基板１２の実装面上に半導体チップ１４をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤２２で接着した構造である。実装面上には半田レジスト１２ａを溝状に除去した流出防止部１６が形成されており、その内側にアンダーフィル剤２２の充填領域１８が規定されている。アンダーフィル剤２２は充填領域１８の全域にわたって充填されるが、半導体チップ１４の３辺については搭載エリアの内側に流出防止部１６が設けられているため、周囲にアンダーフィル剤２２が拡がらず、それだけスペースの有効活用を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板と半導体チップの間に樹脂を充填するときに、ボイドが発生することを抑制する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、実装基板１００の区画領域２００に、半導体チップ３００を搭載する工程と、半導体チップ３００と実装基板１００の間に樹脂４００を充填する工程とを備える。区画領域２００は、一端が半導体チップ３００の下方に位置し、他端がダイシングライン１１０に位置する第１の溝２１０を有している。第１の溝２１０は、半導体チップ３００の辺のうち第１の溝２１０が交わる辺と平行かつ半導体チップ３００の中心を通る直線Ｓを跨いでいない。樹脂４００を充填する工程において、樹脂４００は、第１の溝２１０と交わる方向に浸透する。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂の流出を防止し、チップ表面の配線を保護することにより、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に、配線、電極パッド１４、チップ実装領域が設けられた第１平面視矩形状チップ１０を準備する工程と、配線を覆う保護膜を形成する工程と、第１平面視矩形状チップ１０の表面において、保護膜を覆い且つチップ実装領域を離間して囲み、チップ実装領域の所定の辺と該所定の辺に対向する辺との距離がチップ実装領域の他の辺と該他の辺に対向する辺との距離よりも長くなる位置にダム１６を形成する工程と、チップ実装領域に第２平面視矩形状チップ１２をフリップチップ実装する工程と、チップ実装領域の所定の辺とダム１６の該所定の辺に対向する辺との間に液状樹脂を吐出しアンダーフィル１８を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】画素の微細化に際しても、異物や気泡などによる光学不良や受光効率が低下を防止する。
【解決手段】導電突起５７を用いて受光素子チップ５５の電極パッド５４と透光性支持基板５３であるガラス基板の配線部のランド部５６ａとを接続する接続部分を、受光領域６０に対応する領域を避けるようにした状態で樹脂５９で固めている。このため、画素の微細化に際しても、樹脂５９と共に異物や気泡などが内部に入って起こる光学不良や、受光素子チップ５５と透光性支持基板５３間に封入され樹脂５９との屈折率との関係で微小レンズ６５の受光効率が低下することを防止している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、特に半導体チップの樹脂封止の際に、半導
体チップの周囲から樹脂が広がり過ぎることを抑制した半導体装置の製造方法を提供する
。
【解決手段】デバイスホール４と、デバイスホール４の両側に配置されたスリット穴２と
を有する基材１を用意し、デバイスホール４に半導体チップ５の能動面が対向するように
基材１に半導体チップ５を実装する。次いで、実装した半導体チップ５の能動面、半導体
チップ５の側面、デバイスホール４内及びデバイスホール４の周囲に位置する基材１を樹
脂３によって封止する。この際、樹脂３の流れが基材１に設けられたスリット穴４で止め
られる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを、その小型化およびシールド効果の向上を図りつつ製造の歩留まりを高くして安価に製造する。
【解決手段】集合基板１の隣接する回路モジュールの基板領域Ｌのグランド電極２同士を分割線ｄを跨ぐ導電部材を介して接続し、その状態で集合基板１上に部品３および導電部材６を覆うように封止用の樹脂層７を形成し、分割線ｄに沿って樹脂層７を容易な寸法管理で短時間に切断して溝８を形成し、分割導電部材６１の切断端を樹脂層７から露出する。さらに、その状態で溝８を含む樹脂層７を覆うようにシールド用の導電層９を形成し、導電層９を分割導電部材６１を介してグランド電極２に接続した後、集合基板１を分割線ｄに沿って切断して回路モジュール１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】超小形電子集成体の製造において封入材による汚染を防止する。
【解決手段】半導体チップ集成体の製造方法は、（ａ）複数の半導体チップをフレーム７２に保持された一体テープ８６の底面に取着し、テープ８６の上面に露出した端子にチップを電気的に接続することで半導体チップ集成体１０４を提供し、半導体チップ集成体１０４は１つ以上のチップと連係するテープの領域とを有し、該チップはフレーム７２により取り囲まれる孔に配置され、（ｂ）テープ８６及びフレーム７２の上面に上部シール層を被着し、（ｃ）テープ８６から離れた方を向くチップ及びフレームの底面に底部シール層を被着し、（ｄ）液体封入材がチップ及びテープ８６と接触するように該封入材をチップの周囲に注入し、（ｅ）封入材を硬化させ、フレーム７２とシール層は硬化の際に封入材を保持するとともに封入材がチップの底面及びテープの上面と接触するのを防止する各工程を備える。 （もっと読む）