【課題】 歩留りや稼働率を低下させることなく、半導体チップを封止する封止樹脂の半導体チップ周辺に存在する気泡の除去を可能とする半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板の一方の表面に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを封止する封止樹脂と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記表面に搭載される前記半導体チップの搭載領域の外側に、前記半導体チップ搭載領域側から外側に延在する凹部を有する前記基板を準備し、前記表面の前記凹部の内側に前記半導体チップを固定し、前記半導体チップ上に樹脂を供給して前記半導体チップを前記樹脂で封止すると共に前記凹部の前記半導体チップ側の一部を覆う封止樹脂を塗布し、前記封止樹脂塗布工程後、半導体装置の周囲全体を減圧することにより、前記樹脂と前記凹部との間の空間を介して前記封止樹脂中の気泡を除去し、封止樹脂を硬化する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 歩留りや稼働率を低下させることなく、半導体チップを封止する封止樹脂の半導体チップ周辺に存在する気泡の除去を可能とする半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板と、基板の一方の表面に搭載された半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂と、を有する半導体装置の製造方法であって、表面に搭載される半導体チップの搭載領域の外側に配置された半導体チップ搭載領域側の開口とその開口より外側の開口とが基板内部で連通された孔を有する基板を準備し、半導体チップの搭載領域側の開口の内側に半導体チップを固定し、半導体チップ上に樹脂を供給し、半導体チップを樹脂で封止すると共に孔の半導体チップ側の開口を覆う封止樹脂を塗布し、封止樹脂塗布工程後、半導体装置の周囲全体を減圧し、孔の空間を介して封止樹脂中の気泡を除去し、封止樹脂を硬化する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】パッド部を露出させるための開口部のエッジ部が被実装体のエッジ部より内側に位置するようなパッケージデザインに対しても、当該被実装体との間隙に樹脂を充填する際にボイドの発生を実質的に無くすことができ、接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、被実装体２０の電極端子２３と接続される配線層１２が形成された配線基板本体１１と、該配線基板本体上に形成され、被実装体２０の実装エリアにおいて少なくとも配線層１２の一部１２Ｐを露出させ、かつ当該実装エリアの外周に沿ってそのエッジ部ＥＰが位置するよう形成された開口部１８を有する絶縁性の保護膜１４とを備える。この保護膜１４の開口部１８のエッジ部ＥＰ近傍に、被実装体２０を実装したときに当該被実装体との間に充填される樹脂を一時的に貯留させておくための樹脂貯留部（段差部）ＳＰ１を設ける。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

流体を基板に選択的に分注する装置および方法が記述される。装置は、非平面基板や回路基板などの基板（２０；６０；７０；９０；１００）を保持するためのホルダー（１８）を備える。接着剤（６２；７４）などの流体を分注するための流体ディスペンサー（１２）や流体ディスペンサーを移動させるための位置決め装置（１０）も備える。位置決め装置（１０）および流体ディスペンサー（１２）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）に流体が分注されることを可能にするために設けられる。ホルダー（１８）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）を少なくとも１つの軸線回りに傾斜可能にする傾斜メカニズム（２２、２４）を備える。使用において、基板（２０；６０；７０；９０；１００）は、流体ディスペンサー（１２）により流体が分注されるべき基板の領域が少なくとも略水平であり、それにより、 重力の下での望まれない流体の流れを防止するように傾けられる。
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【課題】従来の半導体装置の検査装置は、気泡などが存在しても光を完全に遮断することがないアンダーフィル剤の充填状態を検査するために、そのまま適用することは困難である。
【解決手段】半導体パッケージ１２を、該半導体パッケージ１２の一面に形成されたはんだバンプ１３により回路基板１１に接続し、接続した半導体パッケージ１２と回路基板１１との間の隙間１５にアンダーフィル剤１６を充填して構成した半導体装置１０の検査装置１であって、前記半導体装置１０の前記アンダーフィル剤１６内へ光を照射する発光具２と、前記発光具２から発光され前記アンダーフィル剤１６内を透過した光を受光する受光具３と、前記受光具３の受光量を算出し、前記受光量の多少により前記アンダーフィル剤１６の充填状態の良否を判定する制御装置５とを有する。 （もっと読む）

【課題】オーブン内部に収容する電気光学半導体の数を大幅に向上し、注封プロセスの産能速度を効率的に向上させる。
【解決手段】電気光学半導体封止装置１は、長手方向に沿う収容空間１１０を設け、かつその底部に少なくとも一つの第１の導風口１１１が設けられ、短手方向に所定幅を有するモールドベース１１と、モールドベース１１に設けられる注封モジュール１２において、モールドベース１１に係合されるプレス板１２１と、プレス板１２１を貫設し収容空間１１０内に収容される複数列のモルディングボディ１２２と、複数列のモルディングボディ１２２に接続される複数列のリードフレーム１２３とを備える注封モジュール１２と、注封モジュール１２の上方に位置して且つ複数列のリードフレーム１２３をホールディングするための複数の挟持溝１３３が設けられるＩビーム１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂の上面が気泡がない平坦な面となる半導体モジュールの製造方法及び製造装置、半導体モジュールを提供する。
【解決手段】基板Ｂに実装された半導体素子Ｃの両側に半導体素子Ｃよりも背の高いスペーサ部材Ｓを配置し、このスペーサ部材Ｓとスペーサ部材Ｓの間に封止樹脂Ｅを充填してヒータが内蔵された加圧プレス機Ｈｐ，Ｈｓにより加圧しながら加熱硬化させる半導体モジュールの製造装置Ｚ１である。離型性を有する帯状の耐熱フィルム材Ｆと、このフィルム材Ｆを巻装する巻装ローラＵ１，Ｕ２と、このフィルム材Ｆを伸張させながら上記スペーサ部材Ｓに貼り付ける転圧ローラＲ１ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装し、実装強度向上のために塗布した樹脂のフィレット部の剛性を向上させ、実装強度の信頼性や耐久性を向上させた部品実装用基板及び電子装置を提供する。
【解決手段】部品実装用基板及び電子装置１は、部品３が実装される第１の表面の一部で部品３の周囲の第１の領域に樹脂が塗布される基板２であって、第１の領域と、第１の表面に背向する第２の表面の一部であり第１の領域と同形状であり第１の領域に背向する第２の領域とに挟まれた補強領域７の剛性を、補強領域２以外の剛性よりも高くするための補強パターン５を備える。 （もっと読む）

【課題】簡便に不良品を選別できる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、互いに対向する第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に、複数のペレット１３を面状に配置して接続し、第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に樹脂１６を充填させて、複数のペレット１３を封止し、第１リードフレーム板１１ａ、樹脂１６、及び第２リードフレーム板１５ａからなる積層体に対し、隣接するペレット１３間で第１のダイシングを行って、少なくとも第１リードフレーム板１１ａを切断分離し、少なくとも第１リードフレーム板１１ａが切断分離された積層体にめっきを施し、隣接するペレット１３間の残りの積層体に第２のダイシングを行って、各半導体装置１に個片化するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上できるようにした半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３にフェースダウンで取り付けられた半導体チップ１と、配線基板３と半導体チップ１との間にある接着剤５と、配線基板３と半導体チップ１の側面とに接する樹脂層１５と、を備え、樹脂層１５に含まれる不純物（Ｃｌ^-）濃度は２ｍｇ／Ｌ以下である。このような構成であれば、接着剤５に水分が直接付着することを防ぐことができ、また、湿度により樹脂層１５から溶け出す不純物量を少なくすることができる。これにより、水分及び不純物がボイドを伝って半導体装置の内部へ入り込むことを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することがベーキング装置、及び半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】乾燥室３０を形成する底板４４の上方に設けられた板部材４２は、磁力をもった磁性体金属で成形されている。また、この板部材４２には、複数個の円状の通風孔４０が形成されている。磁性を帯びた板部材４２は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。乾燥室３０内を循環する空気が板部材４２に当って空気の流れが乱れ、板部材４２に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープ１２に付着することが考えられるが、板部材４２には、通風孔４０が設けられているため、空気の流れが乱れず、金属製の異物が再度空気中に浮遊しない。これにより、キャリアテープ１２に金属製の異物が付着するのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材が意図せず周囲に広がることを抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板にアンダーフィル材を供給し、供給されたアンダーフィル材で回路基板表面を被覆する半導体パッケージの製造方法において、アンダーフィル材を注入する領域と対応する開口領域を有するマスク材を介して回路基板にアルゴンプラズマを照射し、アルゴンプラズマが照射された領域にアンダーフィル材を塗布する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤を充填する面積をコントロールし空洞部を設け、かつ加熱時にカルボン酸またはスルホン酸を発生する潜在性化合物あるいはポリマーを含有させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤー（金線又は銅線）の周囲を導電性異物の少ない液状樹脂組成物の硬化物で覆い、導電性異物に起因する電気的短絡不良が発生しない手段を提供する。
【解決手段】半導体素子２が金属リードフレームのインナーリード又は有機回路基板１の回路とワイヤー５で接続された半導体装置において、ワイヤー５の周囲部が液状樹脂組成物の硬化物６で封止され、更にその上から固形の樹脂組成物の硬化物７で封止されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置においては、基板と半導体チップとの間の領域に充填された封止樹脂により、当該領域における寄生容量が大きくなる。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、基板２と、基板２上にフリップチップ実装された半導体チップ１と、半導体チップ１上に設けられた半導体チップ６と、を備えている。基板２と半導体チップ１との間には、空間５が存在している。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂との界面で剥離が起こりにくい構造を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０、半導体チップ２０、導体バンプ３０、およびアンダーフィル樹脂４０を備えている。配線基板１０は、ソルダーレジスト層１２および応力緩和部１４を有している。ソルダーレジスト層１２の、半導体チップ２０の外周と対向する領域上には、応力緩和部１４が設けられている。応力緩和部１４の材料は、ソルダーレジスト層１２の材料とは相異なる。応力緩和部１４は、ソルダーレジスト層１２およびアンダーフィル樹脂４０が受ける応力を緩和する機能を有する。配線基板１０上には、導体バンプ３０を介して半導体チップ２０が実装されている。配線基板１０と半導体チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンダーフィル剤が配設される電子部品に対する観察装置及び電子装置の製造方法に関し、チップを実装する工程におけるアンダーフィル剤の流動状態、即ちボイドの挙動の可視化を可能とすることを課題とする。
【解決手段】ガラス基板５にガラスチップ４をアンダーフィル剤１２を介在させてフリップチップ実装する際に、アンダーフィル剤１２に発生するボイド１３の発生を観察する観察装置であって、ガラスチップ４をガラス基板５に実装するための実装手段（吸着ヘッド８、搭載ステージ１０、ヘッド移動機構２７、加圧力調整機構３０、及びステージ移動装置４０）と、実装処理中におけるアンダーフィル剤１２の挙動を観察する観察手段（撮像カメラ２３，レンズユニット２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】トランスモールド時における封止樹脂１３の成形圧力の上昇を可能にし、コネクタ３の樹脂部１４と金属ベース上１の電子回路基板５と金属ベース１とを、確実に封止し得るモジュール装置を提供する。
【解決手段】電子回路基板５を搭載するための金属ベース１と、この金属ベース１にねじ固定されたコネクタ３の電子回路基板５側の端子２配線部分の一部とを、予め樹脂１４でポッティングした後、前記コネクタ３、前記電子回路基板５及び前記金属ベース１を、熱硬化性の封止樹脂１３でモールドするモジュール装置であって、前記樹脂１４がポッティングされる前記金属ベース１の内壁面に、前記樹脂１４の移動を拘束する部材１２を備えた。 （もっと読む）