【課題】アンダーフィル剤の漏れ出しによる電気回路モジュールの電気的な接続不良を防止することができ、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる電気回路モジュール集合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１面にアンダーフィル剤７が塗布され、複数の電気回路モジュール１が形成された電気回路モジュール集合体２において、隣り合う電気回路モジュール１の間に凹部８を有し、凹部８のアンダーフィル剤が塗布された側の切込み面と前記アンダーフィル剤が塗布された面との角度が９０度以下であることを特徴とする電気回路モジュール集合体。 （もっと読む）

【課題】基板上にバンプを介して半導体素子を搭載し、半導体素子における基板側に放熱板を設けるとともに、半導体素子と基板との間にアンダーフィルを充填してなる半導体装置において、アンダーフィル内のボイド発生を極力防止する。
【解決手段】基板１０の一面上にバンプ３０を介して半導体素子２０を搭載し、半導体素子２０における基板１０側の一面に放熱板４０を設けるとともに、半導体素子２０の一面と基板１０との間にアンダーフィル６０を充填してなる半導体装置において、基板１０の一面から他面へ貫通する貫通穴１１を設け、放熱板４０を、貫通穴１１に対して貫通穴１１の内面と隙間を有した状態で挿入するとともに、基板１０の他面より突出させ、放熱板４０と貫通穴１１の内面との隙間を、アンダーフィル６０注入用の注入口１２とし、この注入口１２を介して基板１０と半導体素子２０との間にアンダーフィル６０を充填する。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの上面への樹脂の充填を防ぎ、下面に形成されたはんだ端子への樹脂の充填を容易にする、シールドケース収容ＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる複数のチップを積層した積層チップにおいて、欠けやクラック等の発生を防止する。
【解決手段】半導体装置１０は、チップ１２と、チップ１２と隣接し且つチップ１２よりも大きいチップ１１とを含む。チップ１２の外側に位置する部分のチップ１１におけるチップ１２側の表面上に樹脂１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】平面性と放熱性を良好に保ちうる高出力マルチチップモジュールパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】マルチチップモジュール５５に収容される回路素子５４の頂面の周縁に、溝７５としての凹部を形成する。回路素子５４の頂面を覆うようにフィルム７０を形成するとき、過剰なフィルム材料は、回路素子５４頂面の凹部に流れ込む。回路素子５４の側面を取り囲むように成形材料が注入されたときに、この成形材料は、フィルム７０によって覆われている回路素子５４の頂面に被ることはない。この際、回路素子頂面の凹部が、過剰なフィルム材料を収容し、フィルム材料が、回路素子５４の側面を覆って、回路素子５４と成形材料の間に気泡が生じることは避けられる。このマルチチップモジュール５５は、凹部が形成された回路素子５４の頂面が、同じ回路基板４０上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】残留する気泡を流出するための開口を回路基板に形成するので、回路基板の加工または設計を行う者でないと採用ができない。
【解決手段】接続パッド３と、接続パッド３に接続された外部接続用電極２１を有する半導体基板１１は、その中央部に、半導体基板１１を厚さ方向に貫通して半導体装置１０の主面１０ａ側に達する貫通孔１４が形成されている。回路基板３１の接続端子３２は、半田ボール２３により半導体装置１０の外部接続用電極２１に接続されている。半導体装置１０と回路基板３１との間の隙間Ｓに充填された封止用樹脂２８は、貫通孔１４内にも充填されている。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、半導体チップの周囲及び背面側を樹脂基板で封止できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１０に、接続電極２０ａを支持体１０側に向けて半導体チップ２０を仮固定する工程と、支持体１０及び半導体チップ２０の上に、半導体チップ２０を被覆する樹脂染込防止用絶縁層３０を形成する工程と、樹脂染込防止用絶縁層３０の上に、半導体チップ２０の周囲及び背面側を封止する樹脂基板５０を形成する工程と、支持体１０を除去することにより、半導体チップ２０の接続電極２０ａを露出させる工程とを含む。半導体チップ２０の接続電極２０ａにビルドアップ配線ＢＷが直接接続される。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の剥離を防止しつつ、アンダーフィル樹脂層中のボイド発生の抑止および積層する半導体チップ間のギャップの測定精度の低下を防止することのできる積層型半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロバンプ３による接続により上段側半導体チップ２が積層され、上段側半導体チップ２との間のギャップにアンダーフィル樹脂６が充填され、モールド樹脂７により封止される下段側半導体チップ１は、ボンディングパッド４の開口部を除く周辺領域のチップ表面にポリイミド膜５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル剤内に残留したボイドが要因となって生じるチップ実装基板の品質劣化を防止することのできるディスペンス装置およびディスペンス方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と基板に搭載されたチップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置であって、前記アンダーフィル剤の充填開始から充填終了までの時間を計測する充填時間計測手段と、前記充填時間計測手段で計測したアンダーフィル剤の充填時間と、粘度変化時間とを比較し、アンダーフィル剤の粘度の変化に応じて前記基板の雰囲気を減圧状態から大気開放状態に変更する機能を備えたディスペンス装置およびディスペンス方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供すること。
【解決手段】 チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、撮像手段とを備え、この撮像手段が、搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において半導体素子裏面へのアンダーフィル材の回り込みを防ぎ、更に半導体素子表面の高い清浄度を保つことができる半導体素子および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とを含むダイシングフィルムの粘着層に半導体ウエハを貼着する工程と、前記半導体ウエハをダイシングし半導体素子４を得る工程、とを有する半導体素子の製造方法であって、前記粘着層には撥脂剤が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明の電子装置１０は、電子部品１１と、基板１２と、はんだ１３と、第１の高分子層１４と、第２の高分子層１５とを有し、前記電子部品１１と前記基板１２とが、前記はんだ１３により電気的に接続され、前記電子部品１１と前記基板１２との間の前記はんだ１３が存在しない部分に、前記第１の高分子層１４が形成され、前記第２の高分子層１５が、前記電子部品１１周囲および前記基板１２に接して、かつ前記第１の高分子層１４の側面の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第１の高分子層１４の弾性率が、前記第２の高分子層１５の弾性率より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂にボイドが発生することを防止することのできる半導体装置、並びに電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液状とされたアンダーフィル樹脂１３−１が、半導体チップの第１の辺４１からパッド部非形成領域Ａの第１の辺５１に向かうＦ方向に供給される場合、半導体チップの第１の辺４１と第３のパッド部形成領域Ｄとの間に位置する部分のソルダーレジスト層３６、及び半導体チップの第１の辺４１と第４のパッド部形成領域Ｅとの間に位置する部分のソルダーレジスト層３６に切り欠き部５９を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線基板の熱膨張係数の差による応力、外部端子にかかる応力を低減し、半導体装置、及び、二次実装の信頼性を向上させ、半導体装置の反りを低減し、実装精度の悪化や、はんだボールの接続不良の発生を抑える。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、貫通孔８ａを有する配線基板１と、基体の一面から突出するチップ支持部が設けられている支持基板を重ね合わせ、前記チップ支持部を前記貫通孔に挿入して、前記チップ支持部の先端を配線基板の一面から突出させる工程と、前記チップ支持部の先端上に半導体チップ９を載置する工程と、前記配線基板の一面上に前記半導体チップを覆う第一の封止樹脂１２を形成する工程と、前記支持基板が取り除かれることで開口した前記貫通孔に、第二の封止樹脂１３を充填して前記第一の封止樹脂と一体化させる工程と、を採用する。 （もっと読む）

【課題】光源等が実装される基板への樹脂体の形成に関して、作業に要する時間及び工数の削減を図り生産性を高める。
【解決手段】リフレクタ樹脂及び封止樹脂を吐出するディスペンサのヘッド３２には、リフレクタ樹脂を吐出する第１吐出口４３と、封止樹脂を吐出する第２吐出口５３とが設けられている。第１吐出口４３は円環形状を有している。また、第２吐出口５３は、第１吐出口４３の内側に設けられている。そして、基板等にリフレクタ樹脂及び封止樹脂を形成する際には、ヘッド３２を基板等に接触させ、第１吐出口４３からリフレクタ樹脂を吐出しながら、第２吐出口５３から封止樹脂を吐出する。これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板のチップ搭載エリアにアンダーフィル材を配置した後に配線基板に半導体チップをフリップチップ実装しても、アンダーフィル材が半導体チップ裏面へ回り込んでしまうことのない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ６の周囲に沿ってダム部９が配置されており、ダム部９は半導体チップ６を囲むように枠形状に形成されている。またダム部９は半導体チップ６と同等の厚さで構成されている。ダム部９は、半導体チップ６の、おもて面とは反対側の裏面に対して樹脂が這い上がるのを防止する部分（這い上がり防止部１０）を有している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でアンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体チップ２０Ａの一方の主面に形成された複数の電極を基板上の対応する導電性領域にフリップチップ接合するステップと、大気中で半導体チップと基板との間に空気溜まり１１０が生じるように半導体チップの外周に沿って基板上に液状のアンダーフィル用樹脂４０を供給するステップ（状態１）と、基板を大気中から真空雰囲気中に移行し空気溜りの空気を排出させるステップ（状態２、３、４）と、基板を真空雰囲気から大気中に移行し、アンダーフィル用樹脂を半導体チップの奥部に進行させるステップ（状態５、６、７、８）とを有する。 （もっと読む）